一種允許過大電流通過的hdi板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種HDI板。
【背景技術(shù)】
[0002]HDI是High Density Interconnector的英文簡寫，表示的是高密度互聯(lián)電路板。HDI板通過在不同板之間形成的盲孔、通孔或埋孔實(shí)現(xiàn)電流的傳輸，現(xiàn)有技術(shù)中HDI板由于結(jié)構(gòu)的原因，不允許過大電流(通常不能超過1A)的通過，否則會造成HDI板上的過孔溫度升高，造成電路板工作不穩(wěn)定。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決【背景技術(shù)】中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種HDI板，該板通過過孔的設(shè)計(jì)，能夠使HDI板通過過大電流，不會造成電路板的工作不穩(wěn)定。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種允許過大電流通過的HDI板，包括層壓在一起三個(gè)絕緣基板，自上而下依次為第一絕緣基板、第二絕緣基板和第三絕緣基板，其特征在于:
[0006]第一絕緣基板上表面一側(cè)設(shè)置有電源接入部件，從電源接入部件開始，沿著第一絕緣基板的上表面依次開設(shè)有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，第一孔穿透第一絕緣基板，第二孔、第三孔和第四孔都穿透三個(gè)絕緣基板，第一絕緣基板的上表面設(shè)置有第一銅箔層，第一銅箔層依次連接電源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔；
[0007]第三絕緣基板的底部穿設(shè)有第五孔、第六孔和第七孔，第六孔穿透第三絕緣基板，與第一絕緣基板上的第一孔位置對應(yīng)，第五孔設(shè)置在第六孔的靠近電源接入部件的一側(cè)，并且第五孔穿透第三絕緣基板和第二絕緣基板，第七孔設(shè)置在第二孔遠(yuǎn)離電源接入部件的一側(cè)，并且第七孔穿透第三絕緣基板；
[0008]第一絕緣基板和第二絕緣基板之間設(shè)置有第二銅箔層，第二銅箔層將第一孔和第五孔相連，第二絕緣基板和第三絕緣基板之間設(shè)置有第三銅箔層，第三銅箔層依次連接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三絕緣基板的底部設(shè)置有第四銅箔層和第五銅箔層，第四銅箔層將第五孔和第六孔連通，第五銅箔層將第二孔和第七孔連通。
[0009]所述第三孔和第四孔的底部固定有電器元件。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:允許過超過IA的過大電流通過，避免了因?yàn)檫^大電流流過而造成的HDI板工作不穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明
[0012]圖1為本實(shí)用新型所述HDI板的側(cè)面結(jié)構(gòu)剖視圖；
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合【附圖說明】和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0014]實(shí)施例1
[0015]如圖1所示，一種HDI板，包括層壓在一起三個(gè)絕緣基板，自上而下依次為第一絕緣基板1、第二絕緣基板2和第三絕緣基板3。第一絕緣基板I上表面一側(cè)設(shè)置有電源接入部件40，從電源接入部件40開始，沿著第一絕緣基板I的上表面依次開設(shè)有第一孔33、第二孔36、第三孔32和第四孔31，第一孔33穿透第一絕緣基板1，第二孔36、第三孔32和第四孔31都穿透三個(gè)絕緣基板，第一絕緣基板I的上表面設(shè)置有第一銅箔層25，第一銅箔層25依次連接電源接入部件40、第一孔33、第二孔36、第三孔32和第四孔31。第三孔32和第四孔31的底部固定有電器元件50。
[0016]第三絕緣基板3的底部穿設(shè)有第五孔34、第六孔35和第七孔37，第六孔35穿透第三絕緣基板3，與第一絕緣基板I上的第一孔33位置對應(yīng)，第五孔34設(shè)置在第六孔35的靠近電源接入部件40的一側(cè)，并且第五孔34穿透第三絕緣基板3和第二絕緣基板2。第七孔37設(shè)置在第二孔36遠(yuǎn)離電源接入部件40的一側(cè)，并且第七孔37穿透第三絕緣基板3。
[0017]位于第一絕緣基板I和第二絕緣基板2之間設(shè)置有第二銅箔層21，第二銅箔層21將第一孔33和第五孔34相連，第二絕緣基板2和第三絕緣基板3之間設(shè)置有第三銅箔層23，第三銅箔層23依次連接第六孔35、第二孔36、第七孔37、第三孔32和第四孔31。第三絕緣基板3的底部設(shè)置有第四銅箔層24和第五銅箔層22，第四銅箔層24將第五孔34和第六孔35連通，第五銅箔層22將第二孔36和第七孔37連通。
[0018]電流從電源接入部件40流通到電氣元件50的過程，沿著圖中箭頭所示的方向流動(dòng)，流經(jīng)的兩部分電流阻抗差距小，因此可以使得超過IA的電流流通。
[0019]本領(lǐng)域技術(shù)人員將會認(rèn)識到，在不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍的前提下，可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行各種修改、變化和組合，并且認(rèn)為這種修改、變化和組合是在獨(dú)創(chuàng)性思想的范圍之內(nèi)的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種允許過大電流通過的HD I板，包括層壓在一起三個(gè)絕緣基板，自上而下依次為第一絕緣基板、第二絕緣基板和第三絕緣基板，其特征在于: 第一絕緣基板上表面一側(cè)設(shè)置有電源接入部件，從電源接入部件開始，沿著第一絕緣基板的上表面依次開設(shè)有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，第一孔穿透第一絕緣基板，第二孔、第三孔和第四孔都穿透三個(gè)絕緣基板，第一絕緣基板的上表面設(shè)置有第一銅箔層，第一銅箔層依次連接電源接入部件、第一孔、第二孔、第三孔和第四孔； 第三絕緣基板的底部穿設(shè)有第五孔、第六孔和第七孔，第六孔穿透第三絕緣基板，與第一絕緣基板上的第一孔位置對應(yīng)，第五孔設(shè)置在第六孔的靠近電源接入部件的一側(cè)，并且第五孔穿透第三絕緣基板和第二絕緣基板，第七孔設(shè)置在第二孔遠(yuǎn)離電源接入部件的一偵U，并且第七孔穿透第三絕緣基板； 第一絕緣基板和第二絕緣基板之間設(shè)置有第二銅箔層，第二銅箔層將第一孔和第五孔相連，第二絕緣基板和第三絕緣基板之間設(shè)置有第三銅箔層，第三銅箔層依次連接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三絕緣基板的底部設(shè)置有第四銅箔層和第五銅箔層，第四銅箔層將第五孔和第六孔連通，第五銅箔層將第二孔和第七孔連通。
2.如權(quán)利要求1所述的一種允許過大電流通過的HDI板，其特征在于，所述第三孔和第四孔的底部固定有電器元件。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種允許過大電流通過的HDI板，包括自上而下依次設(shè)置的第一絕緣基板、第二絕緣基板和第三絕緣基板，第一絕緣基板上表面依次開設(shè)有第一孔、第二孔、第三孔和第四孔，還設(shè)置有第一銅箔層；第三絕緣基板的底部穿設(shè)有第五孔、第六孔和第七孔，第一絕緣基板和第二絕緣基板之間設(shè)置有第二銅箔層，第二銅箔層將第一孔和第五孔相連，第二絕緣基板和第三絕緣基板之間設(shè)置有第三銅箔層，第三銅箔層依次連接第六孔、第二孔、第七孔、第三孔和第四孔，第三絕緣基板的底部設(shè)置有第四銅箔層和第五銅箔層，第四銅箔層將第五孔和第六孔連通，第五銅箔層將第二孔和第七孔連通。通過在三個(gè)絕緣板之間開設(shè)不同的通孔，使得電流通過的線路阻抗差距較小，從而允許了超過1A的電流通過，避免了因過大電流造成的HDI工作不穩(wěn)定。
【IPC分類】H05K1-02, H05K1-11
【公開號】CN204408739
【申請?zhí)枴緾N201520039763
【發(fā)明人】王大為, 吾羅偉, 袁琛
【申請人】衢州順絡(luò)電路板有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月20日