一種補(bǔ)強(qiáng)片排版治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種補(bǔ)強(qiáng)片排版治具。
【背景技術(shù)】
[0002]為了提高生產(chǎn)效率降低成本，補(bǔ)強(qiáng)片生產(chǎn)越來越多地采用自動(dòng)化的方式。但是在補(bǔ)強(qiáng)片排版工序中，由于機(jī)械手排版的精度不高，還不能完全代替人工，為此需要設(shè)計(jì)一種治具來彌補(bǔ)自動(dòng)化排版精度差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是解決現(xiàn)有的采用機(jī)械手?jǐn)[放補(bǔ)強(qiáng)片位置精度達(dá)不到要求的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種補(bǔ)強(qiáng)片排版治具，包括:第一模板和第二模板，所述第一模板設(shè)有粗導(dǎo)孔，所述粗導(dǎo)孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.03-0.04mm ;所述第二模板設(shè)有精導(dǎo)孔，所述精導(dǎo)孔開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.01-0.02mm ;所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導(dǎo)孔與所述精導(dǎo)孔對齊。
[0005]優(yōu)選的，所述粗導(dǎo)孔有多個(gè)，呈矩形陣列分布在所述第一模板上，所述精導(dǎo)孔與所述粗導(dǎo)孔分布一致。
[0006]該治具可應(yīng)用于現(xiàn)有的自動(dòng)化生產(chǎn)線中，由機(jī)械手在第一模板上對補(bǔ)強(qiáng)片進(jìn)行初步排版，然后再由人工將補(bǔ)強(qiáng)片整版地轉(zhuǎn)移到第二模板上，這樣既能保持較高的生產(chǎn)效率，又能在排版精度上保證需求。
【附圖說明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具的第一模板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具的第二模板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖3是本實(shí)用新型的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具的裝配示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。
[0011]如圖1和圖3所示的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具，包括:第一模板I和第二模板2，第一模I板設(shè)有粗導(dǎo)孔3，粗導(dǎo)孔3呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片7尺寸
0.03?0.04mmo
[0012]第二模板2設(shè)有精導(dǎo)孔4，精導(dǎo)孔4開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.01-0.02_。第一模板I和第二模板2通過定位柱5和定位孔6相互連接，并使粗導(dǎo)孔3與精導(dǎo)孔4對齊。
[0013]粗導(dǎo)孔3可以有多個(gè)，呈矩形陣列分布在第一模板I上，精導(dǎo)孔4與粗導(dǎo)孔3分布一致。
[0014]在使用時(shí)，首先將第一模板I帶孔的一面朝上擺放，由機(jī)械手快速將補(bǔ)強(qiáng)片7放入粗導(dǎo)孔3內(nèi)，補(bǔ)強(qiáng)片7落入粗導(dǎo)孔3底部位置；然后將第二模板2覆蓋在第一模板I上，定位孔6與定位柱5套接；最后將整個(gè)雙層模板翻轉(zhuǎn)，使補(bǔ)強(qiáng)片7落入第二模板2的精導(dǎo)孔4內(nèi)，獲得最終的排版。
[0015]該治具可應(yīng)用于現(xiàn)有的自動(dòng)化生產(chǎn)線中，由機(jī)械手在第一模板上對補(bǔ)強(qiáng)片進(jìn)行初步排版，然后再由人工將補(bǔ)強(qiáng)片整版地轉(zhuǎn)移到第二模板上，這樣既能保持較高的生產(chǎn)效率，又能在排版精度上保證需求。
[0016]以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型，而并非對本實(shí)用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇，本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種補(bǔ)強(qiáng)片排版治具，其特征在于，包括:第一模板和第二模板，所述第一模板設(shè)有粗導(dǎo)孔，所述粗導(dǎo)孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.03-0.04mm ;所述第二模板設(shè)有精導(dǎo)孔，所述精導(dǎo)孔開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.01-0.02mm ;所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導(dǎo)孔與所述精導(dǎo)孔對齊。
2.如權(quán)利要求1所述的補(bǔ)強(qiáng)片排版治具，其特征在于，所述粗導(dǎo)孔有多個(gè)，呈矩形陣列分布在所述第一模板上，所述精導(dǎo)孔與所述粗導(dǎo)孔分布一致。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種補(bǔ)強(qiáng)片排版治具，涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，包括：第一模板和第二模板，所述第一模板設(shè)有粗導(dǎo)孔，所述粗導(dǎo)孔呈錐形，底部尺寸大于開口尺寸，其開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.03~0.04mm；所述第二模板設(shè)有精導(dǎo)孔，所述精導(dǎo)孔開口尺寸大于補(bǔ)強(qiáng)片尺寸0.01~0.02mm；所述第一模板和第二模板通過定位柱和定位孔相互連接，并使所述粗導(dǎo)孔與所述精導(dǎo)孔對齊。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號(hào)】CN204335168
【申請?zhí)枴緾N201420801114
【發(fā)明人】王中飛
【申請人】蘇州米達(dá)思精密電子有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月16日