一種新型集成化程度高的線路板裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于線路板設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種新型集成化程度高的線路板裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著我國現(xiàn)代化的不斷發(fā)展，線路板的應(yīng)用越來越廣泛，這主要是由于電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，但是傳統(tǒng)的線路板和線路板的生產(chǎn)工藝不能夠有效的提高線路板的集成化程度，傳統(tǒng)的線路板和線路板的生產(chǎn)工藝已經(jīng)不能夠滿足社會的發(fā)展，申請?zhí)枮?01410220254.4的中國專利，具體內(nèi)容為:本發(fā)明的集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設(shè)置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設(shè)有垂直導通的連接點，其上下表面的線路層均使用鋁箔制作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。本發(fā)明使用雙面鋁制線路層實現(xiàn)安全、有效傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的集成線路板，提出在鋁制集成線路層的單面集成線路板表面裝貼電子元器件和鋁制雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件及鋁制雙面集成線路板的兩層集成線路層的導通方案。但是上述專利不能夠夠有效的提高線路板的集成化程度，本實用新型不僅具有上述專利的優(yōu)點，而且能夠彌補上述專利的不足，具有更加優(yōu)越的性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種能夠有效的提高線路板集成化程度的線路板裝置。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]一種新型集成化程度高的線路板裝置，包括主體和電氣邊框；所述電氣邊框設(shè)置在所述主體的兩個側(cè)面上，位于臨近所述主體邊緣的位置；所述電氣邊框的內(nèi)部設(shè)置有電子元件安裝板、集成芯片安裝板；所述電子元件安裝板內(nèi)部設(shè)置有通孔；所述通孔的一端設(shè)置有圓形焊盤位；所述集成芯片安裝板的兩側(cè)設(shè)置有矩形焊盤位；所述主體包括絕緣表面層一、線路板一、中間基礎(chǔ)層、線路板二、絕緣表面層二。
[0006]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述絕緣表面層一與所述絕緣表面層二設(shè)置在所述主體的兩個表面上；所述中間基礎(chǔ)層設(shè)置在所述主體的中間；所述中間基礎(chǔ)層與絕緣表面層一之間設(shè)置有線路層一。
[0007]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述中間基礎(chǔ)層與絕緣表面層二之間設(shè)置有線路層二 ；所述主體上還設(shè)置有通孔一和通孔二。
[0008]作為本實用新型的進一步優(yōu)化方案，所述通孔一與電子元件連接腳用焊盤連接在一起；所述通孔二與所述電子元件連接腳用焊盤連接在一起。
[0009]本實用新型的有益效果在于:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，體積較小，使用壽命長，具有較好的散熱功能，電子元件安裝更加方便，能夠有效的提高線路板的集成化程度。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實用新型的后視圖；
[0012]圖3是本實用新型的通孔一剖面圖；
[0013]圖4是本實用新型的通孔二剖面圖。
[0014]圖中:1、主體；2、電子元件安裝板；3、圓形焊盤位；4、通孔；5、指示線路；6、矩形焊接位；7、集成芯片安裝板；8、電氣邊框；9、電子元件連接腳；10、焊盤；11、絕緣表面層一；12、線路層一 ；13、中間基礎(chǔ)層；14、線路層二 ；15、絕緣表面層二 ；16、通孔二 ；17、焊盤一；18、通孔一。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0016]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，一種新型集成化程度高的線路板裝置，包括主體I和電氣邊框8 ;所述電氣邊框8可以對電路起到保護的作用，設(shè)置在所述主體I的兩個側(cè)面上，位于臨近所述主體I邊緣的位置；所述電氣邊框8的內(nèi)部設(shè)置有電子元件安裝板2、集成芯片安裝板7，分別用于安裝電子元件與集成芯片；所述電子元件安裝板2內(nèi)部設(shè)置有通孔4 ;所述通孔4的一端設(shè)置有圓形焊盤位3 ;所述集成芯片安裝板7的兩側(cè)設(shè)置有矩形焊盤位6 ;所述主體I包括絕緣表面層一 11、線路板一 12、中間基礎(chǔ)層13、線路板二 14、絕緣表面層二 15 ;所述絕緣表面層一 11與所述絕緣表面層二 15設(shè)置在所述主體I的兩個表面上，可以對所述線路板一 12和所述線路板二 14起到保護的作用；所述中間基礎(chǔ)層13設(shè)置在所述主體I的中間，起到支撐的作用，具有良好的散熱功能；所述中間基礎(chǔ)層13與絕緣表面層一 11之間設(shè)置有線路層一 12 ;所述中間基礎(chǔ)層13與絕緣表面層二 15之間設(shè)置有線路層二 14 ;所述主體I上還設(shè)置有通孔一 18和通孔二 16 ;所述通孔一 18與電子元件連接腳9用焊盤10連接在一起；所述通孔二 16與所述電子元件連接腳9用所述焊盤10連接在一起。本實用新型在工作的時候，將電子元件安裝在所述電子元件安裝板2上，所述電子元件連接腳9插入通孔中，在所述圓形焊盤位3上進行焊接，使電子元件與線路板一 12或者與線路板二 14連接在一起，所述中間基礎(chǔ)層不僅能夠起到支撐的作用，還可以快速傳遞熱量，使熱量均勻分布，增加散熱的速度。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，體積較小，使用壽命長，具有較好的散熱功能，電子元件安裝更加方便，能夠有效的提高線路板的集成化程度。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于:包括主體和電氣邊框；所述電氣邊框設(shè)置在所述主體的兩個側(cè)面上，位于臨近所述主體邊緣的位置；所述電氣邊框的內(nèi)部設(shè)置有電子元件安裝板、集成芯片安裝板；所述電子元件安裝板內(nèi)部設(shè)置有通孔；所述通孔的一端設(shè)置有圓形焊盤位；所述集成芯片安裝板的兩側(cè)設(shè)置有矩形焊盤位；所述主體包括絕緣表面層一、線路板一、中間基礎(chǔ)層、線路板二、絕緣表面層二。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于:所述絕緣表面層一與所述絕緣表面層二設(shè)置在所述主體的兩個表面上；所述中間基礎(chǔ)層設(shè)置在所述主體的中間；所述中間基礎(chǔ)層與絕緣表面層一之間設(shè)置有線路層一。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于:所述中間基礎(chǔ)層與絕緣表面層二之間設(shè)置有線路層二 ；所述主體上還設(shè)置有通孔一和通孔二。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于:所述通孔一與電子元件連接腳用焊盤連接在一起；所述通孔二與所述電子元件連接腳用焊盤連接在一起。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型集成化程度高的線路板裝置，包括主體和電氣邊框；所述電氣邊框設(shè)置在所述主體的兩個側(cè)面上，位于臨近所述主體邊緣的位置；所述電氣邊框的內(nèi)部設(shè)置有電子元件安裝板、集成芯片安裝板；所述電子元件安裝板內(nèi)部設(shè)置有通孔；所述通孔的一端設(shè)置有圓形焊盤位；所述集成芯片安裝板的兩側(cè)設(shè)置有矩形焊盤位；所述主體包括絕緣表面層一、線路板一、中間基礎(chǔ)層、線路板二、絕緣表面層二。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，體積較小，使用壽命長，具有較好的散熱功能，電子元件安裝更加方便，能夠有效的提高線路板的集成化程度。
【IPC分類】H05K1-18, H05K1-02
【公開號】CN204335162
【申請?zhí)枴緾N201420833723
【發(fā)明人】楊小榮
【申請人】惠州市長實電子科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月25日