一種集成線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種集成線路板。
【背景技術】
[0002]眾所周知的，導電性能最好的幾個金屬分別為銀、銅、金、鋁。它們的電阻率分別為銀 1.586Lp2X10_8D.m、銅 1.678Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、金 2.4Lp2 X 1(Γ8 Ω.m、鋁
2.6548Lp2X10_8Q.m。在電子行業(yè)中，特別是集成線路板行業(yè)中，以上幾種導電性能最佳的金屬中，成本高昂的金和銀在集成線路板行業(yè)中極少被使用，鋁雖然密度小成本低，但因為鋁極易氧化，生成氧化鋁，而氧化鋁不導電，與集成線路板的作用背道而馳，另外鋁的化學特性也十分不穩(wěn)定，易被酸性或堿性的物質侵蝕，故鋁在集成線路板行業(yè)中不被采用。
[0003]在金屬的導熱功能中，各金屬的導熱系數(shù)W/(m*K)分別為銀429、銅401、金317、鋁237。由于鋁的質量輕，價格便宜，外形加工方便等因素，而成為了散熱裝置的首選材料，在LED的應用中，絕大多數(shù)的LED燈具的散熱裝置都采用鋁制作，如代替白熾燈的球泡燈，代替日光燈管的T5、T8燈管，代替吸頂燈的天花燈和平板燈等等。其結構基本均采用在鋁散熱裝置上預留位置，加工好螺絲孔，將裝貼好LED燈珠的集成線路板，涂上或貼覆上粘膠層。先預定位在鋁散熱裝置上，然后打上螺絲固定位置，行業(yè)內也有將集成線路改為PFC集成線路板的，將裝貼好LED燈珠的FPC集成線路板涂上或貼覆上粘膠層，直接粘貼在鋁散熱裝置上，由于鋁的熱膨脹系數(shù)(10E-6/K)為23，而銅的熱膨脹系數(shù)為17.5，而FPC集成線路板的主材料為銅，采用FPC集成線路板的LED燈具在經(jīng)過幾次熱膨脹冷縮之后，F(xiàn)PC軟性集成線路與鋁散熱裝置分離，造成無法使用。
[0004]在目前的LED行業(yè)中，解決LED燈具的散熱問題，降低成本以達到家庭使用水平和使LED燈具的精細化，輕便化以進一步提升產(chǎn)品實用價值和進一步降低產(chǎn)品成本，提高使用普及率等依次舊是行業(yè)內極需解決的問題。
[0005]為了解決以上幾方面的問題點，采用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質化問題，采用鋁制作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低制造成本。
[0006]如前所述，由于鋁的化學特性十分不穩(wěn)定，而且極易產(chǎn)生不導電的氧化鋁層，使用鋁作為材料來制造集成線路板，必須解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導通。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的上述不足，雙面使用鋁制線路層在保證安全、有效地傳輸信號和導熱、散熱的和電子元器件的使用壽命的前提下實現(xiàn)有效降低成本的技術效果。本實用新型提出了在鋁制集成線路層的雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件解決方案及鋁制雙面集成線路板的兩層集成線路層的導通方案。
[0008]本實用新型的技術方案是這樣的:一種集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設有垂直導通的連接點，其中:上下表面的線路層均使用鋁箔制作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。
[0009]上述的一種集成線路板，線路層的集成線路表面整體設有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護層形成在覆合層外側。
[0010]上述的一種集成線路板，連接點設置在焊盤中。
[0011]上述的一種集成線路板，連接點對應的絕緣基材層設有連通上、下表面的線路層的導通孔，上表面的線路層沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層，在表面拉伸形成的凹坑中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。
[0012]上述的一種集成線路板，連接點對應的上表面的線路層和絕緣基材層設有連通下表面的線路層的導通孔，導通孔中在裝貼電子元件時填充焊接介質導通。
[0013]上述的一種集成線路板，絕緣基材層為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構成，或是純膠粘膜的粘膠層構成，上下表面的線路層通過粘膠層粘合為一體。
[0014]上述的一種集成線路板，導通孔向下延伸穿透下面的線路層，上表面的線路層向下拉伸至下表面的線路層的導通孔中，其下端部與下表面的線路層的導通孔側壁接觸連接。
[0015]上述的一種集成線路板，上表面的線路層沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層后采用導電焊接工藝焊接。
[0016]上述的一種集成線路板，上表面線路層向下拉伸下端部形成鉚頭與下表面的線路層的導通孔鉚接連接。
[0017]上述的一種集成線路板，與導通孔相對的上表面的線路層設有比絕緣層的導通孔孔徑小的開孔，開孔的孔邊沿導通孔向下拉伸接觸下表面的線路層。
[0018]上述的一種集成線路板，沿導通孔壁面設有一層導電粘膠層或導電焊接層，導電粘膠層或導電焊接層是在整個導通孔內環(huán)全部布滿或部分制作。實現(xiàn)導通孔壁面有效連接沿導通孔向下拉伸的上線路層。通過加溫后連通沿導通孔向下拉伸的上線路層和下線路層形成的空隙，可增加導通截面積實現(xiàn)導通性更好的技術效果。導電焊接層通過在加溫條件180度?280度時使之溶合為一體，使物理接觸導通的同時實現(xiàn)固封導通的技術效果。
[0019]上述的一種集成線路板，集成線路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米?150微米，絕緣層厚度為10微米?400微米，上層集成線路層厚度為6微米?150微米，下層集成線路層6微米?400微米。
[0020]上述的一種集成線路板，導電焊接工藝為錫膏焊接或激光焊接或超聲波焊接。
[0021]采用上述技術方案的實用新型，通過雙面帶粘膠層的絕緣層及其上下面分別通過膠粘層粘合為一體的上下表面的線路層，其中上下表面的線路層均采用鋁材，鋁材制成的集成線路上需要裝貼電子元器位置上鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，實現(xiàn)集成線路板上能雙面使用鋁材并同時解決的問題是如何在鋁表面裝貼電子元器件和讓集成線路板的層與層之間導通的技術問題。其雙面使用的鋁材能滿足供電和信號傳輸及導熱要求的載體，并使雙面鋁材能有效導通，通過采用鋁材實現(xiàn)具有良好的導熱效果并使雙面使用的鋁材能充分滿足使用要求的同時實現(xiàn)有效節(jié)省成本的技術效果。其中，雙面帶粘膠層的絕緣層開設導通孔，通過使上表面的線路層沿導通孔向下拉伸與下表面的線路層物理接觸導通。有效導通的上下表面的的制作方式可以提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，增強導電性能。然后再在表面拉伸形成的凹坑中利用在裝貼電子元件時填充焊接介質導通讓上下線路層和電子元件永久焊接在一起，形成永久的導通體，進而制作出導通性能健全的集成線路板。有效延長了線路板的使用壽命。本實用新型特別適用于柔性電路的LED燈帶使用。本實用新型采用PFC集成線路板，以解決LED燈具精細化輕便化，輕質化問題，采用鋁制作集成線路板，以解決，集成線路板和LED散熱裝置的熱膨脹率不一致問題，同時減少銅的使用，降低制造成本。
[0022]本實用新型集成線路板的基本結構加工步驟為:在雙面帶粘膠層的絕緣層上加工導通孔后上下兩面分別覆合鋁箔，用行業(yè)內所熟知的方法制作加工集成線路后在兩面集成線路，在需焊接電子元器的位置制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤。然后在除焊盤位置以外的線路層外表面制作絕緣保護層，絕緣保護層在焊盤位置則形成露空的窗口用于焊接電子元器。制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤的工序可以在線路層外表面制作絕緣保護層的工序之后制作。其制作工藝流程可簡化為:絕緣粘膠層加工導通孔——絕緣粘膠層兩面覆鋁箔——熱壓合——傳統(tǒng)油墨制作集成線路圖形一一腐蝕——線路檢測——在需焊接電子元器的位置制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合構成的焊盤——絕緣保護層加工——標志加工——成型。上述步驟中的線路層的集成線路的表面也可以整體設置鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，焊盤在覆合層的任意位置。上述步驟中采用鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳的生產(chǎn)制作工序可以安排在油墨制作集成圖形工序前制作，或在絕緣保護層加工工序前或在絕緣保護層加工工序后制作，或在標記加工工序后制作，具有靈活性強的效果。上述的鍍銅、鍍鎳工序是采用化學鍍的工藝制作，減少傳統(tǒng)電鍍工藝的使用。
[0023]本實用新型的具體方案如下:
[0024](I)上述集成線路板中的線路層由于是雙面采用鋁箔，上表面的鋁箔線路層的線路通過鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁包覆銅或鋁包覆鎳制作的焊盤作為電子元器件裝貼面以滿足集成線路的電子元器件裝貼。當線路層的線路整體制作鋁鍍銅或鋁鍍鎳或鋁