一種實現(xiàn)抗電強度優(yōu)化的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種實現(xiàn)抗電強度優(yōu)化的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路的發(fā)展，芯片的功能越來越強大，而相應(yīng)電子設(shè)備的體積卻越來越小，里面的PCB板(印刷電路板)的面積也越來越小，因此，對PCB設(shè)計者而言，可用的設(shè)計空間非常有限，同時提高電子設(shè)備的可靠性也成為電子工業(yè)發(fā)展的首要技術(shù)問題。當產(chǎn)品生產(chǎn)出來后，可以通過抗電強度測試等測試方式檢驗產(chǎn)品是否滿足安全規(guī)范，是否能正常工作。在PCB板空間有限又需控制成本的情況下，保證產(chǎn)品的可靠性便成為了亟待解決的冋題。
[0003]以太網(wǎng)接口電路主要包括PHY芯片、網(wǎng)口變壓器和網(wǎng)口連接器三部分。通常，在PCB板上三者之間的相對位置都是一定的，其中變壓器接外線側(cè)的以太網(wǎng)差分信號線，Bob-Smith電路是直接連接到網(wǎng)口連接器上，這樣容易引入外界的過電壓(如雷電感應(yīng)等)，屬于高壓信號線。而一般網(wǎng)口變壓器與網(wǎng)口連接器需靠近放置，因此其間的匹配電阻的放置空間極其有限.在做安規(guī)測試中的抗電強度測試時，發(fā)生在網(wǎng)口部分的電弧放電出現(xiàn)電擊穿現(xiàn)象，從而導(dǎo)致測試失敗。在現(xiàn)有技術(shù)中也有通過增加PCB板疊層或增加防護器件來提高產(chǎn)品的安全性能，但這些技術(shù)手段無疑都增加了 PCB的硬件成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種實現(xiàn)抗電強度優(yōu)化的印刷電路板，其能夠有效避免抗電強度測試中出現(xiàn)的電擊穿現(xiàn)象，從而保證產(chǎn)品的安全性能，同時也無需額外增加PCB板的硬件成本。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是:
[0006]一種實現(xiàn)抗電強度優(yōu)化的印刷電路板，包括印刷板本體，所述印刷板本體包括至少兩層電路層，在所述印刷板本體上分別設(shè)有網(wǎng)口變壓器、網(wǎng)口連接器和阻抗匹配電路，所述阻抗匹配電路包括多個與所述網(wǎng)口變壓器連接的變壓器匹配電阻和多個與所述網(wǎng)口連接器連接的連接器匹配電阻，所述變壓器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)和所述連接器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)設(shè)于所述印刷板本體的同一電路層，并且同時與所述網(wǎng)口變壓器及網(wǎng)口連接器的連接結(jié)構(gòu)位于印刷板本體的不同面且位于不同的電路層。
[0007]上述印刷電路板，其中所述印刷板本體包括兩層電路層，所述變壓器匹配電阻和連接器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)均設(shè)于所述印刷板本體的底層電路層，所述網(wǎng)口變壓器和網(wǎng)口連接器的連接結(jié)構(gòu)均設(shè)于所述印刷板本體的頂層電路層。
[0008]上述印刷電路板，其中圍繞所述變壓器匹配電阻和連接器匹配電阻的印刷板信號線也分布于所述印刷板本體的底層電路層。
[0009]上述印刷電路板，其中所述變壓器匹配電阻、連接器匹配電阻、網(wǎng)口變壓器以及網(wǎng)口連接器的連接結(jié)構(gòu)為焊盤或過孔。
[0010]上述印刷電路板，其中所述網(wǎng)口連接器的焊盤在所述變壓器匹配電阻焊盤所在的印刷板本體面上的投影，與所述變壓器匹配電阻及連接器匹配電阻的焊盤之間的間距分別不小于3mm。
[0011]上述印刷電路板，其中所述變壓器匹配電阻及連接器匹配電阻均采用貼片電阻。
[0012]上述印刷電路板，其中所述貼片電阻的封裝尺寸采用0603或0805封裝。
[0013]上述印刷電路板，其中所述變壓器匹配電阻通過所述網(wǎng)口變壓器的中心抽頭與網(wǎng)口變壓器連接。
[0014]上述印刷電路板，其中所述網(wǎng)口連接器為RJ45接頭。
[0015]上述印刷電路板，其中所述變壓器匹配電阻或/和連接器匹配電阻的阻值為75歐姆。
[0016]本實用新型的有益效果是:本實用新型通過將變壓器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)和連接器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)設(shè)于印刷板本體的同一電路層、同時其與網(wǎng)口變壓器及網(wǎng)口連接器的連接結(jié)構(gòu)位于印刷板本體的不同面且位于不同的電路層，并進一步地將關(guān)于變壓器匹配電阻和連接器匹配電阻的印刷板信號線的布線也分布于變壓器匹配電阻和連接器匹配電阻的連接結(jié)構(gòu)所在的電路層，從而實現(xiàn)了在不額外增加PCB硬件成本且不影響產(chǎn)品外觀的前提下，能夠有效地避免印刷電路板在抗電強度測試中出現(xiàn)的電擊穿現(xiàn)象，從而大大保證了產(chǎn)品的安全性能。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的說明。
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中阻抗匹配電阻的連接示意圖；
[0019]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:印刷板本體1，網(wǎng)口變壓器2，網(wǎng)口連接器3，變壓器匹配電阻4，連接器匹配電阻5。
【具體實施方式】
[0021]本實用新型公開了一種實現(xiàn)抗電強度優(yōu)化的印刷電路板，如圖2所示，包括印刷板本體1，所述印刷板本體I包括至少兩層電路層，在所述印刷板本體I上分別設(shè)有網(wǎng)口變壓器2、網(wǎng)口連接器3和阻抗匹配電路，所述阻抗匹配電路包括多個與所述網(wǎng)口變壓器2連接的變壓器匹配電阻4和多個與所述網(wǎng)口連接器3連接的連接器匹配電阻5，所述變壓器匹配電阻4的連接結(jié)構(gòu)和所述連接器匹配電阻5的連接結(jié)構(gòu)設(shè)于所述印刷板本體I的同一電路層，且同時與所述網(wǎng)口變壓器2及網(wǎng)口連接器3的連接結(jié)構(gòu)位于印刷板本體I的不同面且位于不同的電路層。
[0022]優(yōu)選的，對于上述印刷電路板，其中印刷板本體I包括了兩層電路層，所述變壓器匹配電阻4和連接器匹配電阻5的連接結(jié)構(gòu)均設(shè)于所述印刷板本體I的底層電路層，所述網(wǎng)口變壓器2和網(wǎng)口連接器3的連接結(jié)構(gòu)均設(shè)于所述印刷板本體I的頂層電路層。進一步的，其中圍繞所述變壓器匹配電阻4和連接器匹配電阻5的印刷板信號線也分布于所述印刷板本體I的底層電路層。
[0023]作為進一步的優(yōu)選，所述變壓器匹配電阻4、連接器匹配電阻5、網(wǎng)口變壓器2以及網(wǎng)口連接