一種用于電加熱管的封口元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種瓷頭，尤其涉及一種用于電加熱管的封口元件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的瓷頭材質(zhì)為工業(yè)陶瓷材質(zhì)，陶瓷本身已經(jīng)起到絕緣的作用，可根據(jù)需要制定高度和直徑不同大小的瓷頭，不同規(guī)格的瓷頭也已經(jīng)有防止受潮和封口的作用，但是在接線部位有著很大的問題，接線柱與接線柱之間的間隙太小，不安全在操作時(shí)很容易碰線。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于電加熱管的封口元件，用于電加熱管的封口接線部位，避免電加熱管內(nèi)電線的正負(fù)極碰線，造成電加熱管損壞。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種用于電加熱管的封口元件，包括高瓷頭和低瓷頭，所述高瓷頭包括截面形狀為圓弧形的高瓷頭主體和截面形狀為圓弧形的低瓷頭基座，所述高瓷頭主體和低瓷頭基座為一體式結(jié)構(gòu)，兩者拼接成圓柱形結(jié)構(gòu)，使高瓷頭整體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高瓷頭主體的弧度a為150°，低瓷頭基座的弧度為210°，所述高瓷頭主體上設(shè)有第一接線通道，低瓷頭基座上設(shè)有低瓷頭卡接槽和第二接線通道，所述低瓷頭卡接槽的形狀、大小與低瓷頭相配合，低瓷頭卡接槽的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈，所述低瓷頭固定在低瓷頭卡接槽內(nèi)，所述低瓷頭截面形狀為圓弧形結(jié)構(gòu)，低瓷頭上設(shè)有第三接線通道，所述第三接線通道的內(nèi)徑與第一接線通道、第二接線通道的內(nèi)徑相同，且第三接線通道與第二接線通道相互對(duì)應(yīng)，所述低瓷頭卡接槽的深度Hl <低瓷頭的高度H2 <高瓷頭主體的高度H3。
[0006]上述一種用于電加熱管的封口元件，其中，所述低瓷頭卡接槽的深度Hl=低瓷頭的高度H2*2/3。
[0007]上述一種用于電加熱管的封口元件，其中，低瓷頭的高度H2=高瓷頭主體的高度H3*2/5。
[0008]上述一種用于電加熱管的封口元件，其中，所述高瓷頭與低瓷頭采用95氧化鋁陶瓷為材料制成。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0010]1.本實(shí)用新型將瓷頭設(shè)置成高低結(jié)構(gòu)，增加了接線間隙，能夠有效將接入的電線進(jìn)行分隔，使接線部位不會(huì)碰線，更加安全可靠。
[0011]2.本實(shí)用新型將瓷頭設(shè)置成高低分體式結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)需求定制不同高度的低瓷頭，靈活性高，降低了成本，增加了使用壽命。
[0012]3.本實(shí)用新型高瓷頭主體與低瓷頭基座的弧度不同，空余出了合理的空間用于固定低瓷頭，使高低瓷頭相互固定時(shí)更加牢固。
[0013]4.低瓷頭卡接槽的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈，能夠?qū)潭ㄔ诘痛深^卡接槽內(nèi)的低瓷頭進(jìn)一步的加以密封固定，增加了安全性能。
[0014]5.高低瓷頭采用95氧化鋁陶瓷為材料制成，具有優(yōu)異的電性能、熱性能、機(jī)械性能及其它優(yōu)越的物化性能，抗熱震性、熱穩(wěn)定性能好，能經(jīng)受高溫和急冷急熱而不破壞的考驗(yàn)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型剖視圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]如圖所示一種用于電加熱管的封口元件，包括高瓷頭I和低瓷頭2，所述高瓷頭I包括截面形狀為圓弧形的高瓷頭主體3和截面形狀為圓弧形的低瓷頭基座4，所述高瓷頭主體3和低瓷頭基座4為一體式結(jié)構(gòu)，兩者拼接成圓柱形結(jié)構(gòu)，使高瓷頭I整體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高瓷頭主體3的弧度a為150°，低瓷頭基座4的弧度為210°，所述高瓷頭主體3上設(shè)有第一接線通道5，低瓷頭基座4上設(shè)有低瓷頭卡接槽6和第二接線通道7，所述低瓷頭卡接槽6的形狀、大小與低瓷頭2相配合，低瓷頭卡接槽6的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈8，所述低瓷頭2固定在低瓷頭卡接槽6內(nèi)，所述低瓷頭2截面形狀為圓弧形結(jié)構(gòu)，低瓷頭2上設(shè)有第三接線通道9，所述第三接線通道9的內(nèi)徑與第一接線通道5、第二接線通道7的內(nèi)徑相同，且第三接線通道9與第二接線通道7相互對(duì)應(yīng)，，所述低瓷頭卡接槽6的深度Hl=低瓷頭2的高度H2*2/3，低瓷頭2的高度H2=高瓷頭主體3的高度H3*2/5。
[0018]本實(shí)用新型所述的高、低瓷頭采用95氧化鋁陶瓷為材料制成，具有優(yōu)異的電性能、熱性能、機(jī)械性能及其它優(yōu)越的物化性能，抗熱震性、熱穩(wěn)定性能好，能經(jīng)受高溫和急冷急熱而不破壞的考驗(yàn)。
[0019]本實(shí)用新型將瓷頭設(shè)置成高低結(jié)構(gòu)，增加了接線間隙，能夠有效將接入的電線進(jìn)行分隔，使接線部位不會(huì)碰線，更加安全可靠。
[0020]本實(shí)用新型將瓷頭設(shè)置成高低分體式結(jié)構(gòu)，能夠根據(jù)需求定制不同高度的低瓷頭，靈活性高，降低了成本，增加了使用壽命。
[0021]本實(shí)用新型高瓷頭主體與低瓷頭基座的弧度不同，空余出了合理的空間用于固定低瓷頭，使高低瓷頭相互固定時(shí)更加牢固。
[0022]低瓷頭卡接槽的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈，能夠?qū)潭ㄔ诘痛深^卡接槽內(nèi)的低瓷頭進(jìn)一步的加以密封固定，增加了安全性能。
[0023]這里本實(shí)用新型的描述和應(yīng)用是說明性的，并非想將本實(shí)用新型的范圍限制在上述實(shí)施例中，因此，本實(shí)用新型不受本實(shí)施例的限制，任何采用等效替換取得的技術(shù)方案均在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電加熱管的封口元件，其特征為，包括高瓷頭和低瓷頭，所述高瓷頭包括截面形狀為圓弧形的高瓷頭主體和截面形狀為圓弧形的低瓷頭基座，所述高瓷頭主體和低瓷頭基座為一體式結(jié)構(gòu)，兩者拼接成圓柱形結(jié)構(gòu)，使高瓷頭整體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高瓷頭主體的弧度a為150°，低瓷頭基座的弧度為210°，所述高瓷頭主體上設(shè)有第一接線通道，低瓷頭基座上設(shè)有低瓷頭卡接槽和第二接線通道，所述低瓷頭卡接槽的形狀、大小與低瓷頭相配合，低瓷頭卡接槽的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈，所述低瓷頭固定在低瓷頭卡接槽內(nèi)，所述低瓷頭截面形狀為圓弧形結(jié)構(gòu)，低瓷頭上設(shè)有第三接線通道，所述第三接線通道的內(nèi)徑與第一接線通道、第二接線通道的內(nèi)徑相同，且第三接線通道與第二接線通道相互對(duì)應(yīng)，所述低瓷頭卡接槽的深度Hl <低瓷頭的高度H2 <高瓷頭主體的高度H3。
2.如權(quán)利要求1所述一種用于電加熱管的封口元件，其特征為，所述低瓷頭卡接槽的深度Hl=低瓷頭的高度H2*2/3。
3.如權(quán)利要求1所述一種用于電加熱管的封口元件，其特征為，低瓷頭的高度H2=高瓷頭主體的高度H3*2/5。
4.如權(quán)利要求1所述一種用于電加熱管的封口元件，其特征為，所述高瓷頭與低瓷頭采用95氧化鋁陶瓷為材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于電加熱管的封口元件，包括高瓷頭和低瓷頭，所述高瓷頭包括截面形狀為圓弧形的高瓷頭主體和截面形狀為圓弧形的低瓷頭基座，所述高瓷頭主體和低瓷頭基座為一體式結(jié)構(gòu)，兩者拼接成圓柱形結(jié)構(gòu)，使高瓷頭整體呈L形結(jié)構(gòu)，所述高瓷頭主體上設(shè)有第一接線通道，低瓷頭基座上設(shè)有低瓷頭卡接槽和第二接線通道，所述低瓷頭卡接槽的形狀、大小與低瓷頭相配合，低瓷頭卡接槽的內(nèi)壁上設(shè)有密封墊圈，所述低瓷頭固定在低瓷頭卡接槽內(nèi)，所述低瓷頭截面形狀為圓弧形結(jié)構(gòu)，低瓷頭上設(shè)有第三接線通道，用于電加熱管的封口接線部位，避免電加熱管內(nèi)電線的正負(fù)極碰線，造成電加熱管損壞。
【IPC分類】H05B3-04
【公開號(hào)】CN204272398
【申請?zhí)枴緾N201420767037
【發(fā)明人】陳桂軍, 尹高平
【申請人】鎮(zhèn)江市東方節(jié)能設(shè)備有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月9日