一種smd石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及石英諧振器器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，特別是一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]石英諧振器離子刻蝕是提將石英晶片鍍金膜或銀膜后，搭載入基座后的，裝入托盤(pán)并傳入真空腔內(nèi)進(jìn)行離子刻蝕。在刻蝕前測(cè)量系統(tǒng)對(duì)來(lái)料進(jìn)行頻率測(cè)試并計(jì)算出需要刻蝕的時(shí)間，在刻蝕后進(jìn)行再次測(cè)量以檢測(cè)調(diào)整頻率后產(chǎn)品是事滿(mǎn)足要求。
[0003]離子刻蝕的過(guò)程是在真空中通過(guò)鎢絲放電使Ar氣體電離成等離子體，接著對(duì)Ar離子進(jìn)行加速使其成為高能量的離子束，最后通過(guò)柵極將高能離子束引出，使其射向鍍膜后的石英晶片，產(chǎn)生碰撞使鍍膜表面產(chǎn)生濺射，達(dá)到減薄金膜或銀膜而達(dá)到頻率調(diào)整的目的。
[0004]石英諧振器在手機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域里面是必不可缺的一款元器件，隨著移動(dòng)手機(jī)的高速發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著各種行業(yè)的電子元器件的更新與變迀，隨著手機(jī)越來(lái)越小，元器件也跟著越來(lái)越小，特別是SMD石英諧振器系列，是隨著手機(jī)的變小而變小。為了滿(mǎn)足手機(jī)的應(yīng)用，石英諧振器隨之變小，依次從7050發(fā)展到5032、3225、2520、2016、1612。
[0005]在離子刻蝕時(shí)，頻率測(cè)量系統(tǒng)都是通過(guò)探針物理接觸，并且是在真空的環(huán)境中進(jìn)行。隨著石英諧振器尺寸越來(lái)越小，傳統(tǒng)的托盤(pán)載料裝置越來(lái)越難保證探針精確接觸產(chǎn)品，并且需要大量時(shí)間來(lái)對(duì)探針模塊進(jìn)行微調(diào)才能達(dá)到相對(duì)較好的狀態(tài)。由于定位接觸不好會(huì)導(dǎo)致的不良后果:在離子刻蝕前探針沒(méi)有接觸好則會(huì)判定當(dāng)來(lái)料異常，后續(xù)不會(huì)再進(jìn)行離子刻蝕；在離子刻蝕后測(cè)試時(shí)探針沒(méi)有接觸好，則會(huì)判定產(chǎn)品刻蝕不良，兩種情況都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品良率低下，需要設(shè)備維護(hù)人員花大的時(shí)間來(lái)調(diào)整。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種提尚廣品定位精度和提尚產(chǎn)品生產(chǎn)良率的SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置。
[0007]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，它包括基板、離子掩模塊、導(dǎo)向塊鑲板和蓋板，所述的基板、離子掩模塊、導(dǎo)向塊鑲板和蓋板通過(guò)螺釘固定在一起，所述的基板上開(kāi)設(shè)有放置孔，所述的導(dǎo)向塊鑲板上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向塊鑲嵌孔，所述的導(dǎo)向塊鑲嵌孔四壁上鑲嵌有帶有錐度的導(dǎo)向塊，所述的離子掩模塊上開(kāi)設(shè)有離子掩?？祝龅幕咫x子刻蝕位置開(kāi)設(shè)有離子束通過(guò)孔，所述的放置孔、導(dǎo)向塊鑲嵌孔、離子掩?？缀碗x子束通過(guò)孔的中心處于同一軸線上。
[0008]所述的離子掩模塊上還開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向塊鑲嵌孔大小相同的沉孔，所述的導(dǎo)向塊底部裝配在沉孔內(nèi)。
[0009]所述的放置孔、導(dǎo)向塊鑲嵌孔、離子掩?？缀碗x子束通過(guò)孔均為方形孔。
[0010]所述的基板的長(zhǎng)邊兩側(cè)分布有步進(jìn)孔。
[0011]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的托盤(pán)載料裝置，在導(dǎo)向塊鑲板上鑲嵌有導(dǎo)向塊，導(dǎo)向塊改善了 SMD石英諧振器離子刻蝕的插入率，并且提高了產(chǎn)品的定位精度以及提尚了廣品生廣良率。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意；
[0013]圖2是圖1中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意；
[0014]圖3是圖1中I處放大示意圖；
[0015]圖中，1-蓋板，2-導(dǎo)向塊鑲板，3-離子掩模板，4-基板，5-組成步進(jìn)孔，6_離子束通過(guò)孔，7-離子掩?？祝?-螺釘，9-導(dǎo)向塊。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
[0017]如圖1所示，一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，它包括基板4、離子掩模塊3、導(dǎo)向塊鑲板2和蓋板1，如圖2所示，所述的基板4、離子掩模塊3、導(dǎo)向塊鑲板2和蓋板I通過(guò)螺釘8固定在一起，所述的基板4上開(kāi)設(shè)有放置孔10，所述的導(dǎo)向塊鑲板2上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向塊鑲嵌孔11，所述的導(dǎo)向塊鑲嵌孔11四壁上鑲嵌有帶有錐度的導(dǎo)向塊9，產(chǎn)品放入放置孔10后，在導(dǎo)向塊9和自身重力的作用下滑入中心位置，所述的離子掩模塊3上開(kāi)設(shè)有離子掩?？?，離子掩?？?只讓限定的離子束通過(guò)并進(jìn)行離子刻蝕調(diào)整頻率，所述的基板4離子刻蝕位置開(kāi)設(shè)有離子束通過(guò)孔6，且基板4的長(zhǎng)邊兩側(cè)分布有步進(jìn)孔5，步進(jìn)孔5使整個(gè)拖盤(pán)在多次步進(jìn)后完成離子刻蝕，所述的放置孔10、導(dǎo)向塊鑲嵌孔11、離子掩?？?和離子束通過(guò)孔6的中心處于同一軸線上。
[0018]在本實(shí)施例中，如圖2所示，所述的離子掩模塊3上還開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向塊鑲嵌孔11大小相同的沉孔，如圖3所示，所述的導(dǎo)向塊9底部裝配在沉孔內(nèi)，所述的放置孔10、導(dǎo)向塊鑲嵌孔11、離子掩?？?和離子束通過(guò)孔6均為方形孔。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，其特征在于:它包括基板(4)、離子掩模塊(3)、導(dǎo)向塊鑲板(2)和蓋板(1)，所述的基板(4)、離子掩模塊(3)、導(dǎo)向塊鑲板(2)和蓋板(I)通過(guò)螺釘(8)固定在一起，所述的基板(4)上開(kāi)設(shè)有放置孔(10)，所述的導(dǎo)向塊鑲板(2)上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向塊鑲嵌孔(11)，所述的導(dǎo)向塊鑲嵌孔(11)四壁上鑲嵌有帶有錐度的導(dǎo)向塊(9)，所述的離子掩模塊(3)上開(kāi)設(shè)有離子掩模孔(7)，所述的基板(4)離子刻蝕位置開(kāi)設(shè)有離子束通過(guò)孔(6)，所述的放置孔(10)、導(dǎo)向塊鑲嵌孔(11)、離子掩?？?7)和離子束通過(guò)孔(6)的中心處于同一軸線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，其特征在于:所述的離子掩模塊(3)上還開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)向塊鑲嵌孔(11)大小相同的沉孔，所述的導(dǎo)向塊(9 )底部裝配在沉孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，其特征在于:所述的放置孔(10)、導(dǎo)向塊鑲嵌孔(11)、離子掩?？?7)和離子束通過(guò)孔(6)均為方形孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，其特征在于:所述的基板(4)的長(zhǎng)邊兩側(cè)分布有步進(jìn)孔(5)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMD石英諧振器離子刻蝕調(diào)整頻率的托盤(pán)載料裝置，它包括基板（4）、離子掩模塊（3）、導(dǎo)向塊鑲板（2）和蓋板（1），基板（4）、離子掩模塊（3）、導(dǎo)向塊鑲板（2）和蓋板（1）通過(guò)螺釘（8）固定在一起，基板（4）上開(kāi)設(shè)有放置孔（10），導(dǎo)向塊鑲板（3）上開(kāi)設(shè)有導(dǎo)向塊鑲嵌孔（11），導(dǎo)向塊鑲嵌孔（11）四壁上鑲嵌有帶有錐度的導(dǎo)向塊（9），離子掩模塊（3）上開(kāi)設(shè)有離子掩?？祝?），基板（4）離子刻蝕位置開(kāi)設(shè)有離子束通過(guò)孔（6）。本實(shí)用新型的有益效果是：它改善了SMD石英諧振器離子刻蝕的插入率，并且提高了產(chǎn)品的定位精度以及提高了產(chǎn)品生產(chǎn)良率。
【IPC分類(lèi)】H03H3-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204272044
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420655525
【發(fā)明人】李 東
【申請(qǐng)人】東晶銳康晶體（成都）有限公司
【公開(kāi)日】2015年4月15日
【申請(qǐng)日】2014年11月5日