電磁干擾濾波器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及濾波器的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁干擾濾波器。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾濾波器(EMI濾波器)是一種由電感和電容組成的低通濾波器，它能讓低頻的有用信號(hào)順利通過，而對(duì)高頻干擾有抑制作用。
[0003]電磁干擾濾波器主要由外殼、及設(shè)于外殼內(nèi)部的電感器、電容、PCB板組成，其中，目前的電容大多采用陶瓷圓片穿心電容，而該電容會(huì)直接焊接在外殼內(nèi)部，如此，因圓片穿心電容面積大、厚度較薄，容易因電磁干擾濾波器受力振動(dòng)時(shí)致電容開裂；再有，由于普遍將電磁干擾濾波器的引線焊接在外殼內(nèi)部，如此，也容易因電磁干擾濾波器受力振動(dòng)時(shí)致引線出現(xiàn)松脫或受損。
[0004]因此，有必要提供一種技術(shù)手段以解決上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供電磁干擾濾波器，以解決現(xiàn)有技術(shù)的電磁干擾濾波器結(jié)構(gòu)容易因電磁干擾濾波器受力振動(dòng)時(shí)致電容開裂、引線出現(xiàn)松脫或受損的問題。
[0006]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，電磁干擾濾波器，包括:
[0007]具有內(nèi)腔的外殼；
[0008]設(shè)于所述外殼內(nèi)腔的第一端的磁珠；
[0009]設(shè)于相對(duì)于所述外殼內(nèi)腔的第一端的第二端的電感器；
[0010]設(shè)于所述外殼內(nèi)腔且位于所述磁珠與所述電感器之間的PCB電容組件，所述PCB電容組件包括PCB板及繞所述PCB板的中心線均勻布設(shè)在所述PCB板的外側(cè)上的若干個(gè)電容，且所述PCB電容組件分別與所述磁珠、所述電感器連接；
[0011]設(shè)于所述外殼的第一側(cè)端上的A端端子，所述A端端子的第一端穿過所述磁珠并連接于所述PCB電容組件，相對(duì)于所述A端端子的第一端的第二端外露于所述外殼的第一側(cè)端的外部，且所述A端端子設(shè)有可供設(shè)于所述外殼內(nèi)部的引線穿出以使所述引線可焊接在所述外殼外部的第一空腔；及
[0012]設(shè)于相對(duì)于所述外殼的第一側(cè)端的第二側(cè)端上的B端端子，所述B端端子的第一端穿插入所述外殼的第二側(cè)端并連接于所述電感器，相對(duì)于所述B端端子的第一端的第二端外露于所述外殼的第二側(cè)端的外部，且所述B端端子設(shè)有可供設(shè)于所述外殼內(nèi)部的引線穿出以使所述引線可焊接在所述外殼外部的第二空腔。
[0013]具體地，所述A端端子的第二端設(shè)有用以防止于所述電磁干擾濾波器受力后所述A端端子在所述外殼上出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)或者被拉出的第一固定部；
[0014]所述B端端子的第二端設(shè)有防止于所述電磁干擾濾波器受力后所述B端端子在所述外殼上出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)或者被拉出的第二固定部。
[0015]進(jìn)一步地，所述第一固定部為于所述A端端子的第二端的兩側(cè)凸出的飛機(jī)翼狀部;
[0016]所述第二固定部為于所述B端端子的第二端的兩側(cè)凸出的飛機(jī)翼狀部。
[0017]具體地，所述PCB板為圓柱形結(jié)構(gòu)。
[0018]進(jìn)一步地，所述電容為片狀結(jié)構(gòu)。
[0019]進(jìn)一步地，所述電容具有三個(gè)或四個(gè)。
[0020]具體地，所述外殼的第二側(cè)端還凸設(shè)有一柱狀連接端，所述連接端的外側(cè)設(shè)有連接螺紋，且所述連接端上套設(shè)有墊片及與其匹配連接的螺母，所述B端端子的第一端穿過所述連接端中心開設(shè)的通腔而連接于所述電感器。
[0021]具體地，電磁干擾濾波器還包括灌封于所述外殼內(nèi)腔的密封膠。
[0022]進(jìn)一步地，所述外殼的第一側(cè)端內(nèi)設(shè)有可供所述A端端子固定設(shè)置的第一內(nèi)螺紋，所述A端端子的第一端與所述第一內(nèi)螺紋接觸；
[0023]所述外殼的第二側(cè)端內(nèi)設(shè)有可供所述B端端子固定設(shè)置的第二內(nèi)螺紋，所述B端端子的第一端與所述第二內(nèi)螺紋接觸。
[0024]進(jìn)一步地，所述密封膠包括AB膠和G500膠，所述AB膠分別灌封所述外殼內(nèi)部的所述A端端子的第一端與所述第一內(nèi)螺紋接觸的位置處、所述B端端子的第一端與所述第二內(nèi)螺紋接觸的位置處，所述G500膠灌封所述外殼內(nèi)部中除所述AB膠灌封的部分的其他部分。
[0025]本發(fā)明的電磁干擾濾波器的技術(shù)效果為:由于本發(fā)明的A端端子設(shè)有第一空腔、B端端子設(shè)有第二空腔，使到設(shè)于外殼內(nèi)部的引線可通過第一空腔、第二空腔引出至外殼外部，并使到該引線可焊接在外殼外部，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中將引線焊接在外殼內(nèi)部的實(shí)施方式，可避免因電磁干擾濾波器受力振動(dòng)時(shí)致引線出現(xiàn)松脫或受損的問題，提高電磁干擾濾波器的可靠性；同時(shí)，由于本發(fā)明中的若干個(gè)電容為均勻設(shè)置在PCB板的外側(cè)上，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中電容直接焊接在外殼內(nèi)部的實(shí)施方式，可避免因電磁干擾濾波器受力振動(dòng)時(shí)致電容開裂的問題。
[0026]進(jìn)一步地，由于A端端子的第二端設(shè)有第一固定部、B端端子的第二端設(shè)有第二固定部，于此，當(dāng)電磁干擾濾波器受到扭力或拉力后，可借由該第一固定部、第二固定部與安裝部件的定位固定作用，避免A端端子、B端端子在外殼上出現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)或者被拉出的問題。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的外殼的示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的A端端子或B端端子的示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的PCB電容組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明實(shí)施例的電磁干擾濾波器的PCB電容組件另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0034]請(qǐng)參閱圖1和圖2，下面對(duì)本發(fā)明的電磁干擾濾波器的實(shí)施例進(jìn)行闡述。
[0035]本實(shí)施例的電磁干擾濾波器100，包括外殼10、磁珠20、電感器30、PCB電容組件40、A端端子50及B端端子60，下面對(duì)電磁干擾濾波器100的各部件作進(jìn)一步的說明:
[0036]外殼10具有內(nèi)腔,且該外殼10為圓柱狀結(jié)構(gòu),可以設(shè)置為上殼和下殼，以便于組裝；
[0037]磁珠20設(shè)于外殼10內(nèi)腔的第一端，其中，磁珠10專用于抑制信號(hào)線、電源線上的高頻噪聲和尖峰干擾，還具有吸收靜電脈沖的能力。磁珠10有很高的電阻率和磁導(dǎo)率，其等效于電阻和電感串聯(lián)，但電阻值和電感值都隨頻率變化。其比普通的電感有更好的高頻濾波特性，在高頻時(shí)呈現(xiàn)阻性，所以能在相當(dāng)寬的頻率范圍內(nèi)保持較高的阻抗，從而提高調(diào)頻濾波效果；
[0038]電感器30設(shè)于相對(duì)于外殼10內(nèi)腔的第一端的第二端，其中，電感器30是能夠把電能轉(zhuǎn)化為磁能而存儲(chǔ)起來的元件。電感器30具有一定的電感，它只阻礙電流的變化。如果電感器30在沒有電流通過的狀態(tài)下，電路接通時(shí)它將試圖阻礙電流流過它；如果電感器30在有電流通過的狀態(tài)下，電路斷開時(shí)它將試圖維持電流不變；
[0039]PCB電容組件40設(shè)于外殼10內(nèi)腔且位于磁珠20與電感器30之間，該P(yáng)CB電容組件40包括PCB板41及繞PCB板41的中心線均勻布設(shè)在PCB板41的外側(cè)上的若干個(gè)電容42，且PCB電容組件40分別與磁珠20、電感器30連接；
[0040]A端端子50設(shè)于外殼10的第一側(cè)端上，其用作輸出端子，其中，A端端子50的第一端穿過磁珠20并連接于PCB電容組件40,相對(duì)于A端端子50的第一端的第二端外露于外殼10的第一側(cè)端的外部，且A端端子50設(shè)有可供設(shè)于外殼10內(nèi)部的引線穿出以使引線可焊接在外殼10外部的第一空腔51 ；
[0041]B端端子60設(shè)于相對(duì)于外殼10的第一側(cè)端的第二側(cè)端上,其用作輸入端子,其中，B端端子60的第一端穿插入外殼10的第二側(cè)端并連接于電感器30，相對(duì)于B端端子60的第一端的第二端外露于外殼10的第二側(cè)端的外部，且B端端子60設(shè)有可供設(shè)于外殼10內(nèi)部的引線穿出以使引線可焊接在外殼10外部的第二空腔61。
[0042]由于本實(shí)施例的A端端子50設(shè)有第一空腔51、B端端子60設(shè)有第二空腔61，使到設(shè)于外殼10內(nèi)部的引線可通過第一空腔51、第二空腔61引出至外殼10外部，并使到該引線可焊接在外殼10外部，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中將引線焊接在外殼10內(nèi)部的實(shí)施方式，可避免因電磁干擾濾波器100受力振動(dòng)時(shí)致引線出現(xiàn)松脫或受損的問題，提高電磁干擾濾波器100的可靠性；同時(shí)，由于本實(shí)施例中的若干個(gè)電容42為均勻設(shè)置在PCB板41的外側(cè)上，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中電容直接焊接在外