電路板結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種能夠降低電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)及一種具有該電路板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電磁干擾(Electromagnetic Interference，EU)是電子設(shè)備中出現(xiàn)的一種干擾現(xiàn)象，特別是電磁波與電子元件作用后而產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象。在電路板(PCB)的設(shè)計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其它元件的正常工作。
[0003]現(xiàn)有的電子設(shè)備中都對電磁干擾作出不同方式的屏蔽，例如增加EMI抑制器件，如磁環(huán)等，或則加屏蔽器件。
[0004]但是，上述以電磁干擾的屏蔽方式中，由于EMI抑制器件一般都不便宜，因此，這會增加產(chǎn)品成本。另外，電子設(shè)備必須增加空間來放置這些器件，可能會導(dǎo)致產(chǎn)品外觀或結(jié)構(gòu)設(shè)計的變更。進(jìn)一步地，如果輻射源為電子設(shè)備的地電平(地端)，放置EMI抑制器件不能有效抑制噪聲源，需加屏蔽器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明需要提供一種能夠降低電磁干擾的電路板結(jié)構(gòu)及一種具有該電路板結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
[0006]本發(fā)明實施方式提供一種電路板結(jié)構(gòu)，其包括基板、第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導(dǎo)電墊、該第二導(dǎo)電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊位于該基板上，該第一連接部連接該第一導(dǎo)電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導(dǎo)電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設(shè)置在該第二連接部的兩側(cè)。
[0007]上述電路板結(jié)構(gòu)中，第二連接部限制了從第二導(dǎo)電墊流到地端的信號路徑，且間隔設(shè)置在第二連接部兩側(cè)的第一連接部能夠起到屏蔽作用從而抑制信號，特別是高頻信號從地端輻射到空間，進(jìn)而降低了 EMI。因此，上述電路板結(jié)構(gòu)只需對電路板的布線做修改，節(jié)約研發(fā)時間，對電路板結(jié)構(gòu)上器件擺放基本沒有影響，同時也不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，降低產(chǎn)品成本。由于不用增加EMI抑制器件或屏蔽器件，因此也無需變更產(chǎn)品外觀或結(jié)構(gòu)設(shè)計。
[0008]本發(fā)明實施方式提供一種電子設(shè)備，其包括電路板結(jié)構(gòu)，該電路板結(jié)構(gòu)包括基板、第一導(dǎo)電墊、第二導(dǎo)電墊、第一連接部、第二連接部及地端墊，該第一導(dǎo)電墊、該第二導(dǎo)電墊、該第一連接部、該第二連接部及該地端墊位于該基板上，該第一連接部連接該第一導(dǎo)電墊及該地端墊，該第二連接部連接該第二導(dǎo)電墊及該地端墊，該第一連接部間隔地設(shè)置在該第二連接部的兩側(cè)。
[0009]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0010]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0011]圖1是本發(fā)明較佳實施方式的電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0013]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0014]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通信；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0015]下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)定進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設(shè)定之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0016]請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式的電路板結(jié)構(gòu)100包括基板102、第一導(dǎo)電墊104、第二導(dǎo)電墊106、第一連接部108、第二連接部110及地端墊112。該第一導(dǎo)電墊104、該第二導(dǎo)電墊106、該第一連接部108、該第二連接部110及該地端墊112位于該基板102上。電路板結(jié)構(gòu)100上可固定有芯片(圖未示)。例如，電路板結(jié)構(gòu)100包括設(shè)置在第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106之間的芯片區(qū)域114，芯片可固定在芯片區(qū)域114，芯片的地端管腳可分別與第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106焊接?？蓪ξ挥诨?02上的導(dǎo)電薄膜層(如銅膜)進(jìn)行蝕刻工藝而形成第一導(dǎo)電墊104、第二導(dǎo)電墊106、第一連接部108、第二連接部110及地端墊112。
[0017]基板102可以選擇適合制作印刷電路板的基板材料，例如樹脂(Resin)及玻璃纖維(Glass fiber)等。樹脂可選用酸醛樹脂(Phonetic Resin)、環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、聚亞醯胺樹脂(Polyamide Resin)、聚四氟乙稀(Polytetraf luorethylene，簡稱 PTFE 或稱TEFLON)、B—三氮樹脂(Bismaleimide Triazine Resin簡稱BT)等熱固型的樹脂(Thermosetted Plastic Resin)。
[0018]該第一連接部108連接該第一導(dǎo)電墊104及該地端墊112，該第二連接部110連接該第二導(dǎo)電墊106及該地端墊112，該第一連接部108間隔地設(shè)置在該第二連接部110的兩側(cè)。
[0019]具體地，本實施方式中，第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106對應(yīng)芯片的兩個管腳是位于同一網(wǎng)絡(luò)的地端，芯片的兩個管腳分別為模擬地端管腳及數(shù)字地端管腳，模擬地端管腳連接第一導(dǎo)電墊104，數(shù)字地端管腳連接第二導(dǎo)電墊106。也就是說，在電路板結(jié)構(gòu)100中，第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106均連接到電路板結(jié)構(gòu)100的同一個地端。
[0020]除了第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106外，電路板結(jié)構(gòu)100還包括多個信號導(dǎo)電墊116，該信號導(dǎo)電墊116用于與芯片的信號管腳焊接。例如，芯片的信號管腳可通過信號導(dǎo)電墊116與電路板結(jié)構(gòu)100上的其它元器件(圖未示)，例如電阻、電容等實現(xiàn)電連接。信號導(dǎo)電墊116與信號導(dǎo)電墊116之間絕緣，信號導(dǎo)電墊116與第一導(dǎo)電墊104之間，及信號導(dǎo)電墊116與第二導(dǎo)電墊106之間絕緣，信號導(dǎo)電墊116與地端墊112之間絕緣。
[0021]芯片在工作時產(chǎn)生的高頻或低頻信號(包括噪聲)會經(jīng)過第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106回流到電路板結(jié)構(gòu)100的地端墊112。如果任由噪聲從第一導(dǎo)電墊104及第二導(dǎo)電墊106經(jīng)過自由路徑傳到地端墊112，該地端墊112可能形成天線效應(yīng)，將高頻信號輻射到空間，從而形成電磁干擾。因此，在第二導(dǎo)電墊106及地端墊112之間，電路板結(jié)構(gòu)100利用第二連接部110連接第二導(dǎo)電墊106及地端墊112，及在第二連接部110兩側(cè)間隔設(shè)置有第一連接部108，使第二導(dǎo)電墊1