Ic載板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及1C載板制造技術領域，特別涉及一種1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法。
【背景技術】
[0002]閃存卡(FlashMemory Card)是一種長壽命的非易失性存儲器，一般應用在智能手機，數碼相機，掌上電腦等小型數碼產品中作為存儲介質。閃存卡主要由記憶芯片和起電器連接作用的1C載板構成。閃存卡的1C載板一面與記憶芯片相連，另外一面裸露出來，在使用過程中直接與電子設備的主體部件接觸。由于記憶芯片薄且表面平整，因而要求與之接觸的1C載板表面平整性必須要好。另外，它屬于在使用時直接與消費者接觸的產品，因而其外觀品質尤其重要，特別是對裸露出來的一面，外觀要求會更高。
[0003]1C載板生產主要采用阻焊塞孔方式。常規(guī)的阻焊塞孔工藝，塞孔可以與表面油墨一起印刷(即連塞帶印)，流程簡單且良率高，被廣泛采用。阻焊阻焊塞孔常用的方法是絲印塞孔，即通過絲印墊板支撐產品，產品上貼合網板，塞孔油墨在刮刀的刮印下透過絲網進入產品孔內，使產品孔內充滿油墨。由于阻焊油墨的特性，其固化后質量會減少，密度會增大，這就使得阻焊油墨體積會相應地收縮，采用阻焊油墨填塞的孔表面必然會產生凹陷。

【發(fā)明內容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現有技術的缺陷，提供一種1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，有效改善1C載板阻焊塞孔凹陷的問題。
[0005]其技術方案如下:
[0006]—種1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步驟:
[0007]提供基板，在基板上制作導通孔；
[0008]采用塞孔油墨填充所述導通孔，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述導通孔內的塞孔油墨；
[0009]研磨基板的表面；
[0010]在基板上制作線路圖形；
[0011]在基板的表面印刷阻焊油墨，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0012]具體的，在基板上制作導通孔包括以下步驟:
[0013]在所述基板上鉆出導通孔；
[0014]在所述導通孔的內壁沉積第一銅層；
[0015]在所述基板的表面及第一銅層的表面電鍍第二銅層。
[0016]優(yōu)選的，通過絲網印刷方式在所述導通孔中填充塞孔油墨；通過絲網印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。
[0017]優(yōu)選的，所述塞孔油墨及阻焊油墨均為紫外光固化油墨。
[0018]優(yōu)選的，在填充所述導通孔前，預先去除導通孔內壁的雜質;在印刷基板表面的阻焊油墨如，預先去除基板表面的雜質。
[0019]本發(fā)明還提供一種1C載板制造方法，包括以下步驟:
[0020]提供基板，對基板進行烘板及減薄銅處理；
[0021 ]在所述基板上鉆出導通孔；
[0022]在所述導通孔的內壁沉積第一銅層；
[0023]在所述基板的表面及第一銅層的表面電鍍第二銅層；
[0024]采用塞孔油墨填充所述導通孔，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述導通孔內的塞孔油墨；
[0025]研磨基板的表面；
[0026]在基板上制作線路圖形；
[0027]在基板的表面印刷阻焊油墨，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述基板表面上的阻焊油墨；
[0028]對基板進行圖形電鍍后，采用蝕刻液對基板進行蝕刻；
[0029]加工基板外形，得到成品。
[0030]進一步的，在研磨基板的表面之后，且在基板上制作線路圖形之前，還包括以下步驟:
[0031]對基板進行烘板處理。
[0032]進一步的，在所述基板上鉆出導通孔之后，且在所述導通孔的內壁沉積第一銅層之前，還包括以下步驟:
[0033]對基板進行高壓水清洗及除膠處理。
[0034]進一步的，在固化所述基板表面上的阻焊油墨之后，且在基板進行圖形電鍍之前，還包括以下步驟:
[0035]利用等離子除膠機清除基板上的殘渣。
[0036]進一步的，在采用蝕刻液對基板進行蝕刻之后，且在加工基板外形之前，還包括以下步驟:
[0037]采用自動光學檢查系統(tǒng)檢測基板是否存在功能或外觀上的缺陷。
[0038]下面對前述技術方案的優(yōu)點或原理進行說明:
[0039]上述1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨對導通孔進行填充，曝光后通過顯影將擴散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除導通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可進行后制程。塞孔油墨在固化后仍會產生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨時能將這些凹陷重新覆蓋，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，實用有效。而且塞孔油墨大部分被顯影掉，僅需要使用目數較大的刷輪即可研磨干凈，可避免諸如金面拉絲，研磨壓傷等情況的發(fā)生。上述1C載板制造方法利用上述原理對1C載板產品進行量產，能夠基本解決阻焊塞孔凹陷的問題，產品品質穩(wěn)定，具備良好的推廣價值。
【附圖說明】
[0040]圖1為本發(fā)明實施例所述的1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法的流程圖；[0041 ]圖2為本發(fā)明實施例所述的1C載板制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0042]下面對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0043]參照圖1所示，本實施例所述的1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法，包括以下步驟:
[0044]S1:提供基板，在基板上制作導通孔；
[0045]S2:采用塞孔油墨填充所述導通孔，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述導通孔內的塞孔油墨；
[0046]S3:研磨基板的表面；
[0047]S4:在基板上制作線路圖形；
[0048]S5:在基板的表面印刷阻焊油墨，對所述基板進行曝光、顯影，固化所述基板表面上的阻焊油墨。
[0049]上述1C載板阻焊塞孔凹陷的改善方法，先采用塞孔油墨對導通孔進行填充，曝光后通過顯影將擴散的塞孔油墨去除，塞孔油墨固化后再研磨基板的表面，去除導通孔外的塞孔油墨，最后在基板的表面印刷阻焊油墨并固化后即可進行后制程。塞孔油墨在固化后仍會產生一定的凹陷，在印刷阻焊油墨時能將這些凹陷重新覆蓋，起到改善阻焊塞孔凹陷的作用，實用有效。而且塞孔油墨大部分被顯影掉，僅需要使用目數較大的刷輪即可研磨干凈，可避免諸如金面拉絲，研磨壓傷等情況的發(fā)生。
[0050]優(yōu)選的，通過絲網印刷方式在所述導通孔中填充塞孔油墨；通過絲網印刷方式在所述基板的表面印刷阻焊油墨。絲網印刷具有操作方便，墨層覆蓋力強，成本低廉節(jié)約能源的優(yōu)點。所述塞孔油墨及阻焊油墨均為紫外光固化油墨，對環(huán)境污染小，固化速度快，節(jié)省能源、固化產物性能好，適合于高速自動化生