用同一種彈性導熱固體介質的情況下，熱源芯片大部分的熱可經由僅一種介質傳遞到熱管，這樣就可以避免出現因熱傳輸路徑上來回傳播介質變化以及封閉的屏蔽罩缺少熱對流而導致的第一時間熱量不能及時有效傳導出去的情況。工藝組裝方面，彈性導熱固體先行加工到屏蔽罩，然后再把屏蔽罩蓋在熱源器件上方。優(yōu)選地，在熱管的冷凝區(qū)單面和移動終端支撐鋼片或鎂合金之間緊密接觸基礎上，本發(fā)明實施例針對性的在熱管冷凝區(qū)以局部結構支架支撐把后殼內襯散熱層壓向熱管方式，實現熱管緊密接觸以石墨膜、銅箔為典型材料的輕質的后殼內襯散熱層(在靠接熱管的部分，需要局部結構支架支撐把后殼內襯散熱層壓向熱管)；熱管兩側均有導熱硅膠墊片或導熱硅脂。通過這種方式，使得熱管冷凝區(qū)的熱被多方位傳導并散發(fā)出去，從而此時熱管內液體蒸汽快速液化，并通過熱管內附毛細層回流到蒸發(fā)區(qū)，從而進一步往復熱循環(huán)，不斷把熱源的熱量傳導出去。
[0065]需要說明的是，該內襯導熱層大面積附著在后殼并延展到PCB板上方，在通過支架壓向熱管冷凝區(qū)接收熱管熱量的同時，也同時直接接收來自PCB板后殼方向區(qū)域產生的對流和輻射熱量。此外，PCB板上熱源器件往往不止一個，所以布局上盡可能把多個熱源器件放在熱管的蒸發(fā)區(qū)路徑上，實現單根熱管快速導熱(熱管成本較高)；實在因為PCB區(qū)域大或狹長導致熱源器件布局分散，可以用增加熱管的方式解決散熱問題。
[0066]對移動終端來講，除了 PCB板上的熱源器件(中央處理器主芯片、電源芯片、射頻功放等)的熱耗散外，LCD(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)屏隨著分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4Κ(3840*2160)邁進，由此帶來的熱耗散也不可小覷。IXD熱耗散主要來源是其上面的背光LED (light emitting d1de，發(fā)光二極管)。LED區(qū)域同時也是LCD的控制芯片所附著的FPC(Floppy printed circuit)區(qū)。為了有效對LCD的LED區(qū)降熱，在移動終端采取熱管散熱的基礎上，在工藝上把熱管蒸發(fā)區(qū)穿越支撐鋼板和美鋁合金區(qū)，然后緊密靠接LED區(qū)(兩者間用導熱硅膠或硅脂填充)，這樣就可以把LED區(qū)的熱直接傳導到熱管，經由熱管迅速再傳遞到冷凝區(qū)進行循環(huán)散熱。由于LCD在LED之外的大面積領域也會產生一定的熱，因此在LCD與支撐鋼片或鎂合金之間填充高導熱系數的彈性導熱材料進行進一步的散熱。
[0067]本發(fā)明提供一種高導熱系數的彈性導熱材料實施例:全向導電泡棉。全向導電泡棉是在普通泡棉的基礎上均勻摻雜銅粉、鋁粉以及鎳粉等，成本低廉，本身具有良好的導電性能，在受到適當外力擠壓的情況下，具有各個方向都能良好導電的特性(接地性能良好)；但這種導電性同時表現為很好的導熱性，一方面，摻雜的金屬成分導熱率比較高，另一方面泡棉的高導熱系數的壓縮性可以很好的實現全面的表面接觸，從而實現熱源可以充分的傳導熱。這種泡棉的使用不僅僅能實現有效接地和降熱，還有一個突出的特點是能有效減輕IXD因背部懸空造成的支撐度不均勻形成的IXD表面“水波紋”現象，有效提升結構可靠性和用戶體驗性能。
[0068]當結構設計上穿越支撐鋼板或美鋁合金板存在困難時(熱管蒸發(fā)區(qū)端只能在圖6中的虛線位置)，一方面可以IXD的LED區(qū)單獨增加一根熱管，熱管蒸發(fā)區(qū)貼近LED區(qū)，冷凝區(qū)可以和之前的熱管不在同一個固定區(qū)域，但冷凝區(qū)的散熱處理方式均是類似的；另一方面，如圖4LCD屏導熱可選方案圖所示，在LCD與支撐鋼片或鎂合金之間填充的高導熱系數的彈性導熱材料增大覆蓋范圍到LCD的LED/FPC區(qū)，并可選在LED/FPC區(qū)外的局部范圍覆蓋石墨導熱層(圖4虛線部分，石墨膜良好的X、Y軸導熱性可以快速攤勻LED區(qū)熱量，同事其表面的PET膜部分可以防止某些高導熱系數的彈性導熱材料的金屬粉屑侵入LED/FPC電路敏感區(qū))進行LCD的有效散熱。同樣的，此狀況下，合適的高導熱系數的彈性導熱材料填充亦能改善LCD表面“水波紋”現象。
[0069]基于上述方法，本發(fā)明實施例進一步構筑了相應的移動終端裝置。
[0070]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種終端散熱裝置，包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，其特征在于， 在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列。2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列，其中，所述微孔陣列屏蔽射頻信號，以及通過所述彈性導熱固體將所述熱源芯片的熱傳導給所述熱管。3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于， 所述微孔陣列屏蔽信號效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的間距以及所述微孔的數量確定。4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述微孔陣列屏蔽信號效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的間距以及所述微孔的數量確定包括: 所述微孔的孔徑大小為小于所述屏蔽罩內屏蔽域的射頻信號的波長的1/50、所述屏蔽罩的厚度為0.2?0.3_、所述微孔的間距大于或等于所述微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔徑大小的1/2、所述微孔的數量由所述熱源芯片表面對應的所述屏蔽罩區(qū)域確定。5.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于， 所述彈性導熱固體預先加工在屏蔽罩的微孔陣列兩側，在微孔處不產生空隙，所述彈性導熱固體有30%至70%的壓縮性，所述彈性導熱固體的總厚度在0.5mm?1mm之間。6.根據權利要求1-5中任一項所述的裝置，其特征在于，所述微孔的形狀包括以下至少之一:圓形、三角形、矩形、菱形。7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熱管靠近所述熱源芯片的一端為蒸發(fā)區(qū)，遠離所述熱源芯片的另一端為冷凝區(qū)，與金屬板連接的所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導熱固體與所述金屬板連接，所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導熱固體與支架連接，其中，所述支架通過內襯導熱層與所述終端的后殼連接。8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于， 所述終端的液晶顯示器LCD通過高導熱系數的彈性導熱固體與所述金屬板連接，其中，高導熱系數指的是導熱系數大于100。9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 在所述IXD屏的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設置石墨導熱區(qū)。10.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述內襯導熱層包括以下之一:石墨層、銅箔。11.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述后殼上設置有微孔。12.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 所述熱管的蒸發(fā)區(qū)穿過與所述熱管連接的金屬板，通過彈性導熱固體與液晶顯示器IXD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)連接； 所述LCD屏通過高導熱系數的彈性導熱固體與所述金屬板連接，其中，高導熱系數指的是導熱系數大于100。13.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括，在所述終端的液晶顯示器IXD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設置熱管。14.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求1-13中任一項所述的裝置。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種終端散熱裝置及移動終端，包括：熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列。通過本發(fā)明，解決了相關技術中由于熱傳導路徑上傳導介質來回變換導致不能快速將熱傳導到熱管的問題，進而達到了快速將熱傳導導熱管，加快了散熱的效果。
【IPC分類】H05K7/20, H01L23/427, H05K9/00, H04M1/02
【公開號】CN105472940
【申請?zhí)枴緾N201410410369
【發(fā)明人】張永亮
【申請人】中興通訊股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年8月20日
【公告號】WO2015117440A1