終端散熱裝置及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種終端散熱裝置及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]智能移動終端核心處理器主頻由lGHz、2GHz不斷增長，雙核、四核乃至八核成為常態(tài)；液晶顯示器IXD(Liquid Crystal Display，簡稱為IXD)屏隨著分辨率由FHD(1920*1080)、2K(2048x1536)向4Κ(3840*2160)邁進，由此帶來的功耗日益增加；同時，終端又不斷輕薄化以滿足用戶需求，使得終端殼體內(nèi)狹小空間內(nèi)的散熱問題日益突出。
[0003]在相關(guān)技術(shù)中，已把個人筆記本電腦上采用的熱管技術(shù)引入到移動終端，使得液冷散熱技術(shù)開始在智能移動終端領(lǐng)域嶄露頭角。而在目前已經(jīng)推出市場的智能移動終端中，熱源芯片和熱管之間的屏蔽罩是完全封閉的，主要是對射頻信號進行屏蔽，防止泄露出來成為空口干擾源，但這樣以來，由于屏蔽罩的分隔，即便熱源芯片上涂有導熱硅脂或覆蓋可壓縮的固體導熱硅膠墊片和屏蔽罩接觸，以及屏蔽罩外再通過導熱硅膠或硅脂和熱管緊密接觸，由于熱傳導路徑上傳導介質(zhì)來回變換，且特別是封閉的屏蔽罩內(nèi)部對流不暢，實際熱源芯片的熱量仍不能快速且最大程度直接傳導到熱管，會遺留稍多一些熱能在屏蔽腔內(nèi)。
[0004]針對相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導路徑上傳導介質(zhì)來回變換導致不能快速將熱傳導到熱管的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種終端散熱裝置及移動終端，以至少解決相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導路徑上傳導介質(zhì)來回變換導致不能快速將熱傳導到熱管的問題。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種終端散熱裝置，包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列。
[0007]優(yōu)選地，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列，其中，所述微孔陣列屏蔽射頻信號，以及通過所述彈性導熱固體將所述熱源芯片的熱傳導給所述熱管。
[0008]優(yōu)選地，所述微孔陣列屏蔽信號效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度、所述微孔的間距以及所述微孔的數(shù)量確定。
[0009]優(yōu)選地，所述微孔陣列屏蔽信號效率由所述微孔陣列中的微孔的孔徑大小、所述屏蔽罩的厚度以及所述微孔的間距以及所述微孔的數(shù)量確定包括:所述微孔的孔徑大小為小于所述屏蔽罩內(nèi)屏蔽域的射頻信號的波長的1/50、所述屏蔽罩的厚度為0.2?0.3mm、所述微孔的間距大于或等于所述微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于所述微孔的孔徑大小的1/2、所述微孔的數(shù)量由所述熱源芯片表面對應的所述屏蔽罩區(qū)域確定。
[0010]優(yōu)選地，所述彈性導熱固體預先加工在屏蔽罩的微孔陣列兩側(cè)，在微孔處不產(chǎn)生空隙，所述彈性導熱固體有30%至70%的壓縮性，所述彈性導熱固體的總厚度在0.5mm?1mm之間。所述彈性導熱固體材質(zhì)優(yōu)選為導熱系數(shù)為5W/m.k左右的導熱娃膠。
[0011]優(yōu)選地，所述微孔的形狀包括以下至少之一:圓形、三角形、矩形、菱形。
[0012]優(yōu)選地，所述熱管靠近所述熱源芯片的一端為蒸發(fā)區(qū)，遠離所述熱源芯片的另一端為冷凝區(qū)，與金屬板連接的所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導熱固體與所述金屬板連接，所述熱管的冷凝區(qū)通過彈性導熱固體與支架連接，其中，所述支架通過內(nèi)襯導熱層與所述終端的后殼連接。
[0013]優(yōu)選地，所述終端的液晶顯示器LCD通過高導熱系數(shù)的彈性導熱固體與所述金屬板連接，其中，高導熱系數(shù)指的是導熱系數(shù)大于100。所述彈性導熱固體材質(zhì)優(yōu)選為導熱系數(shù)為300W/m.k左右的全向?qū)щ娕菝蕖?br>[0014]優(yōu)選地，所述裝置還包括:在所述IXD屏的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設置石墨導熱區(qū)。
[0015]優(yōu)選地，所述內(nèi)襯導熱層包括以下之一:石墨層、銅箔。
[0016]優(yōu)選地，所述后殼上設置有微孔。
[0017]優(yōu)選地，所述裝置還包括:所述熱管的蒸發(fā)區(qū)穿過與所述熱管連接的金屬板，通過彈性導熱固體與液晶顯示器LCD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)連接；所述LCD屏通過高導熱系數(shù)的彈性導熱固體與所述金屬板連接，其中，高導熱系數(shù)指的是導熱系數(shù)大于100。
[0018]優(yōu)選地，所述裝置還包括，在所述終端的液晶顯示器IXD的發(fā)光二極管LED發(fā)熱區(qū)設置熱管。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提供了一種移動終端，至少包括上述裝置之一。
[0020]通過本發(fā)明，采用一種終端散熱裝置，包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述熱源芯片與所述熱管之間，通過同一種彈性導熱固體與所述熱源芯片和所述熱管連接，在所述屏蔽罩接觸所述彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列，解決了相關(guān)技術(shù)中由于熱傳導路徑上傳導介質(zhì)來回變換導致不能快速將熱傳導到熱管的問題，進而達到了快速將熱傳導導熱管，加快了散熱的效果。
【附圖說明】
[0021]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0022]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的終端散熱裝置的示意圖；
[0023]圖2是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的示意圖一；
[0024]圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的示意圖二 ；
[0025]圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的示意圖三；
[0026]圖5是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的示意圖四；
[0027]圖6是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的總體示意圖；
[0028]圖7是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的熱源器件屏蔽罩開孔和導熱材料填充剖面示意圖；
[0029]圖8是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的移動終端熱源器件屏蔽罩微孔陣列頂視圖。
【具體實施方式】
[0030]下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0031]在本實施例中提供了一種終端散熱裝置，圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的終端散熱裝置的示意圖，如圖1所示，該裝置包括:熱源芯片、熱管、屏蔽罩，其中，該屏蔽罩位于該熱源芯片與該熱管之間，通過同一種彈性導熱固體與該熱源芯片和該熱管連接，在該屏蔽罩接觸該彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列。
[0032]作為優(yōu)選的實施方式，在屏蔽罩接觸彈性導熱固體連接處設置有微孔陣列，其中，該微孔陣列屏蔽射頻信號，以及通過該彈性導熱固體將熱源芯片的熱傳導給熱管。
[0033]作為優(yōu)選的實施方式，微孔陣列屏蔽信號效率由微孔陣列中的微孔的孔徑大小、屏蔽罩的厚度、微孔的間距以及微孔的數(shù)量確定。優(yōu)選地，微孔的孔徑大小為小于屏蔽罩內(nèi)屏蔽域的射頻信號的波長的1/50、屏蔽罩的厚度為0.2?0.3_、微孔的間距大于或等于該微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于該微孔的孔徑大小的1/2、該微孔的數(shù)量由該熱源芯片表面對應的該屏蔽罩區(qū)域確定，即在熱源芯片表面對應的屏蔽罩區(qū)域能容許的最大數(shù)值以內(nèi)，也可以將微孔數(shù)量限制在1/2波長半徑圓形區(qū)域內(nèi)，但是必須保證在熱源芯片表面對應的屏蔽罩區(qū)域能容許的最大數(shù)值以內(nèi)。其中，從屏蔽效率角度微孔間距越大越好，但考慮確保微孔陣列區(qū)域的彈性導熱固體導熱性能，需要把間距限制在等于或略小于微孔半徑范圍，具體限定微孔的間距大于或等于該微孔的孔徑大小的1/4，且小于或等于該微孔的孔徑大小的1/2，以確?？偲帘涡食^30dB/lGHz。
[0034]優(yōu)選地，彈性導熱固體預先加工在屏蔽罩的微孔陣列兩側(cè)，在微孔處不產(chǎn)生空隙，該彈性導熱固體有30%至70%的壓縮性，總厚度在0.5mm?1mm之間。
[0035]作為優(yōu)選的實施方式，微孔的形狀包括以下至少之一:圓形、三角形、矩形、菱形，其他能實現(xiàn)相同效果的實施方式均在本發(fā)明實施例的保護范圍之內(nèi)。
[0036]圖2是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的終端散熱裝置的示意圖一，