印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)和方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的制造領(lǐng)域，具體涉及二次鉆孔檢漏技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板的成品一般稱(chēng)之為“出貨片”，出貨片可以供給下游廠(chǎng)家進(jìn)行插件及焊接等作業(yè)。而印刷電路板在制造過(guò)程中出貨片一般并非單片進(jìn)行生產(chǎn)，為了提高作業(yè)效率，目前，都是將多個(gè)出貨片通過(guò)一定的規(guī)律進(jìn)行排版，使這些印刷電路板被排布在同一版面上進(jìn)行同步生產(chǎn)，而這種排布著多個(gè)印刷電路板進(jìn)行同步作業(yè)的板子被稱(chēng)之為“工作片”，印刷電路板在進(jìn)行生產(chǎn)制造時(shí)，都是以工作片為單位進(jìn)行生產(chǎn)的，成型以后或元件安裝完成后將其分開(kāi)成單片。
[0003]需要進(jìn)行二次鉆孔的印刷電路板產(chǎn)品一般是在印刷電路板成型之后對(duì)工作片進(jìn)行二次鉆孔，二次鉆孔完成以后，需要對(duì)每一片印刷電路板單片進(jìn)行二次鉆孔檢漏。目前，二次鉆孔檢漏是將每一片印刷電路板單片全部通過(guò)驗(yàn)孔機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。由于一塊工作片具有多片印刷電路板單片，即需要多片印刷電路板單片100%過(guò)驗(yàn)孔機(jī)進(jìn)行檢測(cè)，例如，一塊具有15片印刷電路板單片的工作片在二次鉆孔之后，需要對(duì)其15片印刷電路板單片100%經(jīng)過(guò)驗(yàn)孔機(jī)檢測(cè)，即產(chǎn)生了 15倍的工作量，而且在此檢測(cè)過(guò)程中，也可能由于機(jī)器的原因或其他原因發(fā)生漏檢，造成結(jié)果不準(zhǔn)確而導(dǎo)致下游廠(chǎng)家制程不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)和方法，該印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)和方法通過(guò)增加簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)配合巧妙的方法就能對(duì)二次鉆孔進(jìn)行一次性的高效檢漏，并且結(jié)果準(zhǔn)確無(wú)漏檢可能，不僅在二次鉆孔檢漏耗費(fèi)工時(shí)上具有飛躍性突破，更提高了二次鉆孔檢漏的準(zhǔn)確性。
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，一塊工作片排布有多塊印刷電路板單片，所述工作片的邊緣設(shè)有至少一組二鉆檢漏電路，每組所述二鉆檢漏電路由兩個(gè)焊盤(pán)(PAD)和一條連接兩所述焊盤(pán)的線(xiàn)路構(gòu)成，所述線(xiàn)路的寬度小于等于二鉆鉆針的直徑的三分之一，所述焊盤(pán)的尺寸大于等于6mil。
[0007]進(jìn)一步地說(shuō)，所述焊盤(pán)為銅焊盤(pán)。
[0008]進(jìn)一步地說(shuō)，所述線(xiàn)路為銅線(xiàn)路。
[0009]進(jìn)一步地說(shuō)，所述二鉆鉆針的直徑為0.3 mm -1.0 mm。
[0010]進(jìn)一步地說(shuō)，所述二鉆鉆針的直徑為0.6 mm，所述線(xiàn)路的寬度小于等于0.2 mm0
[0011]進(jìn)一步地說(shuō)，所述焊盤(pán)為方形或圓形。
[0012]進(jìn)一步地說(shuō)，所述線(xiàn)路為直線(xiàn)型。
[0013]進(jìn)一步地說(shuō)，所述二鉆檢漏電路設(shè)有一組或兩組。
[0014]—種采用上述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)的二鉆檢漏方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0015]—、在二次鉆孔的過(guò)程中，二鉆鉆針在對(duì)工作片進(jìn)行二次鉆孔后，最后一步是用二鉆鉆針把所述一.鉆檢漏電路的線(xiàn)路鉆開(kāi)；
[0016]二、在二鉆檢漏過(guò)程中，對(duì)工作片的二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果為短路，則判定該工作片的二次鉆孔有漏鉆；若測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判定該工作片的二次鉆孔沒(méi)有漏鉆。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明主要是在工作片便于增設(shè)二鉆檢漏電路，該二鉆檢漏電路由兩個(gè)焊盤(pán)以及連接兩焊盤(pán)的線(xiàn)路構(gòu)成，在二次鉆孔時(shí)，最后一步將該二鉆檢漏電路的線(xiàn)路鉆開(kāi)，利用該線(xiàn)路是二次鉆孔作業(yè)時(shí)的最后步驟這一特性，對(duì)該二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果為短路，則判定該工作片的二次鉆孔有漏鉆；若測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判定該工作片的二次鉆孔沒(méi)有漏鉆。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明未進(jìn)行二次鉆孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明經(jīng)過(guò)二次鉆孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0021]實(shí)施例:一種印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，一塊工作片1排布有多塊印刷電路板單片11，所述工作片的邊緣設(shè)有一組二鉆檢漏電路12，每組所述二鉆檢漏電路由兩個(gè)焊盤(pán)(PAD) 121和一條連接兩所述焊盤(pán)的線(xiàn)路122構(gòu)成，所述線(xiàn)路的寬度小于等于二鉆鉆針的直徑的三分之一，所述焊盤(pán)的尺寸大于等于6mil。所述焊盤(pán)為銅焊盤(pán)。所述線(xiàn)路為銅線(xiàn)路。所述二鉆鉆針的直徑為0.6 mm，所述線(xiàn)路的寬度小于等于0.2 mm。所述焊盤(pán)為方形或圓形。所述線(xiàn)路為直線(xiàn)型。
[0022]采用上述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)的二鉆檢漏方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0023]—、在二次鉆孔的過(guò)程中，二鉆鉆針在對(duì)工作片進(jìn)行二次鉆孔后，最后一步是用二鉆鉆針把所述一.鉆檢漏電路的線(xiàn)路鉆開(kāi)；
[0024]二、在二鉆檢漏過(guò)程中，對(duì)工作片的二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果為短路，則判定該工作片的二次鉆孔有漏鉆；若測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判定該工作片的二次鉆孔沒(méi)有漏鉆。
[0025]本發(fā)明利用鉆開(kāi)二鉆檢漏電路的線(xiàn)路是二次鉆孔作業(yè)時(shí)的最后步驟這一特性，若該線(xiàn)路是被鉆開(kāi)的，則表明該工作片進(jìn)行過(guò)完整的二次鉆孔，若該線(xiàn)路是完好的，則表明該工作片并沒(méi)有經(jīng)過(guò)二次鉆孔或者沒(méi)有完成全部的二次鉆孔。因此，只需對(duì)二次鉆孔以后的工作片上的二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，通過(guò)檢測(cè)出線(xiàn)路的開(kāi)路或短路，從而判斷二次鉆孔是否有漏鉆。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:一塊工作片(1)排布有多塊印刷電路板單片(11)，所述工作片的邊緣設(shè)有至少一組二鉆檢漏電路(12)，每組所述二鉆檢漏電路由兩個(gè)焊盤(pán)(121)和一條連接兩所述焊盤(pán)的線(xiàn)路(122)構(gòu)成，所述線(xiàn)路的寬度小于等于二鉆鉆針的直徑的三分之一，所述焊盤(pán)的尺寸大于等于6mil。2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤(pán)為銅焊盤(pán)。3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線(xiàn)路為銅線(xiàn)路。4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二鉆鉆針的直徑為0.3 mm -1.0 mm。5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二鉆鉆針的直徑為0.6 mm，所述線(xiàn)路的寬度小于等于0.2 mm06.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤(pán)為方形或圓形。7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線(xiàn)路為直線(xiàn)型。8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述二鉆檢漏電路設(shè)有一組或兩組。9.一種采用如權(quán)利要求1所述的印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)的二鉆檢漏方法，其特征在于:按下述步驟進(jìn)行: 一、在二次鉆孔的過(guò)程中，二鉆鉆針在對(duì)工作片進(jìn)行二次鉆孔后，最后一步是用二鉆鉆針把所述二鉆檢漏電路的線(xiàn)路鉆開(kāi)； 二、在二鉆檢漏過(guò)程中，對(duì)工作片的二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果為短路，則判定該工作片的二次鉆孔有漏鉆；若測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判定該工作片的二次鉆孔沒(méi)有漏鉆。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板二次鉆孔防漏檢測(cè)結(jié)構(gòu)和方法，工作片的邊緣設(shè)有至少一組二鉆檢漏電路，每組所述二鉆檢漏電路由兩個(gè)焊盤(pán)和一條連接兩所述焊盤(pán)的線(xiàn)路構(gòu)成，所述線(xiàn)路的寬度小于等于二鉆鉆針的直徑的三分之一，所述焊盤(pán)的尺寸大于等于6mil。在二次鉆孔時(shí)，最后一步將該二鉆檢漏電路的線(xiàn)路鉆開(kāi)，利用該線(xiàn)路是二次鉆孔作業(yè)時(shí)的最后步驟這一特性，對(duì)該二鉆檢漏電路進(jìn)行開(kāi)短路測(cè)試，若測(cè)試結(jié)果為短路，則判定該工作片的二次鉆孔有漏鉆；若測(cè)試結(jié)果為開(kāi)路，則判定該工作片的二次鉆孔沒(méi)有漏鉆。本發(fā)明對(duì)二次鉆孔進(jìn)行一次性的高效檢漏，并且結(jié)果準(zhǔn)確無(wú)漏檢可能，不僅在二次鉆孔檢漏耗費(fèi)工時(shí)上具有飛躍性突破，更提高了二次鉆孔檢漏的準(zhǔn)確性。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN105430874
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510934495
【發(fā)明人】李澤清
【申請(qǐng)人】競(jìng)陸電子(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月15日