一種整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性補(bǔ)強(qiáng)片采用聚酰亞胺(PI)材質(zhì)，具有高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能，和應(yīng)力緩沖、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣作用，都是鋼補(bǔ)強(qiáng)片所不具備的。但此類補(bǔ)強(qiáng)片比較柔軟，無法像鋼補(bǔ)強(qiáng)片一樣沖壓后，直接組裝在載板仿形孔內(nèi)。本行業(yè)基本采用直接模切出整排版補(bǔ)強(qiáng)片，將非補(bǔ)強(qiáng)片區(qū)域排出廢料。然后固定在弱粘膜上整排版補(bǔ)強(qiáng)片，再與高溫原膜貼合，使其與裸露低粘膜區(qū)域貼合起來。
[0003]這種工藝相當(dāng)復(fù)雜，效率較低，且將高溫原膜與裸露區(qū)域貼合時(shí)，易產(chǎn)生氣泡，造成PET柔性載板的精度差，難以滿足實(shí)際需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:如何提高生產(chǎn)柔性補(bǔ)強(qiáng)片的效率，降低生產(chǎn)成本。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片的制作方法，包括下列步驟:
步驟一、將PI料帶、PET料帶、托底膜依次貼合，得到料卷；
步驟二、將步驟一種的所述料卷通過模切機(jī)構(gòu)沖切，PI料帶面向刀口，沖切深度為:PI料帶、PET料帶沖斷，托底膜不斷；
步驟三、去除廢料，獲得以托底膜為基帶的補(bǔ)強(qiáng)片；
步驟四、將補(bǔ)強(qiáng)片從基帶上轉(zhuǎn)移至載板的仿形孔內(nèi)，PET與載板接觸，獲得整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片。
[0006]該補(bǔ)強(qiáng)片制作方法通過PI與PET貼合，來增加材料厚度和硬度，方便后續(xù)組裝生產(chǎn)；而且PET與載板之間的粘力大于PET與PI之間的粘力，熱壓合后，PET會(huì)與PI脫離，不會(huì)影響用戶實(shí)際使用。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)片制作方法所采用的加工設(shè)備的示意圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)片制作方法的半成品材料的示意圖。
[0009]圖3是本發(fā)明的補(bǔ)強(qiáng)片制作方法所采用的載板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0011]如圖1和圖3所示，該補(bǔ)強(qiáng)片制作方法采用的原料帶包括:PI料帶1、PET料帶2和托底膜3。PI料帶1的厚度為0.05mm左右，PET料帶2與PI料帶1接觸的克重為l_3g。
[0012]設(shè)備有:載板5、模切機(jī)構(gòu)4。
[0013]具體生產(chǎn)步驟包括:
步驟一、將PI料帶1、PET料帶2、托底膜3依次貼合，得到料卷；
步驟二、將步驟一種的料卷通過模切機(jī)構(gòu)4沖切，PI料帶1面向刀口，沖切深度為:PI料帶1、PET料帶2沖斷，托底膜3不斷；
步驟三、去除廢料，獲得以托底膜3為基帶的補(bǔ)強(qiáng)片6 ;
步驟四、將補(bǔ)強(qiáng)片6從基帶上轉(zhuǎn)移至載板5的仿形孔7內(nèi)，PET面與載板5接觸，獲得整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片。
[0014]該補(bǔ)強(qiáng)片制作方法通過PI與PET貼合，來增加材料厚度和硬度，方便后續(xù)組裝生產(chǎn)；而且PET與載板之間的粘力大于PET與PI之間的粘力，熱壓合后，PET會(huì)與PI脫離，不會(huì)影響用戶實(shí)際使用。
[0015]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片的制作方法，其特征在于，包括下列步驟: 步驟一、將PI料帶、PET料帶、托底膜依次貼合，得到料卷； 步驟二、將步驟一種的所述料卷通過模切機(jī)構(gòu)沖切，PI料帶面向刀口，沖切深度為:PI料帶、PET料帶沖斷，托底膜不斷； 步驟三、去除廢料，獲得以托底膜為基帶的補(bǔ)強(qiáng)片； 步驟四、將補(bǔ)強(qiáng)片從基帶上轉(zhuǎn)移至載板的仿形孔內(nèi)，PET與載板接觸，獲得整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種整版排布的柔性補(bǔ)強(qiáng)片的制作方法，涉及柔性電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，包括，將PI料帶、PET料帶、托底膜依次貼合，得到料卷；將步驟一種的所述料卷通過模切機(jī)構(gòu)沖切，PI料帶面向刀口，沖切深度為：PI料帶、PET料帶沖斷，托底膜不斷；等步驟。該補(bǔ)強(qiáng)片制作方法通過PI與PET貼合，來增加材料厚度和硬度，方便后續(xù)組裝生產(chǎn)；而且PET與載板之間的粘力大于PET與PI之間的粘力，熱壓合后，PET會(huì)與PI脫離，不會(huì)影響用戶實(shí)際使用。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105392292
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510917792
【發(fā)明人】王中飛
【申請(qǐng)人】蘇州米達(dá)思精密電子有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日