一種光模塊及其信號輸出端口、信號輸出端口保護(hù)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光電領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊及其信號輸出端口、信號輸出端口保護(hù)電路。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，傳統(tǒng)的光模塊芯片信號輸出端口，如信號丟失LOS信號的信號輸出端口為一 OD門電路，其輸出端與主機(jī)側(cè)(用于接收該LOS信號)的輸入端連接，而主機(jī)側(cè)輸入端通常設(shè)置有上拉電源HOST VCC，而當(dāng)HOST VCC>光模塊芯片中輸出端上拉電壓RX_VCC+VF (TVS d1de的正向電壓)時(shí)，會造成光模塊芯片的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有光模塊芯片信號輸出端連接的主機(jī)側(cè)輸入端上拉電源HOST VCC大于光模塊芯片中輸出端上拉電壓RX_VCC+VF (TVS d1de的正向電壓)時(shí)，造成光模塊芯片的損壞的問題，提供一種用于光模塊芯片信號輸出端外的保護(hù)電路。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:
一種光模塊信號輸出端口 OC保護(hù)電路，包括，
輸入端，通過第二電阻R2與第一晶體管Tl的基極連接，用于接收光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號LOS ;
上拉電源，通過第一電阻Rl與所述輸入端連接，用于為所述第一晶體管Tl的基極提供上拉電壓；
第一晶體管Tl，所述第一晶體管Tl的射極接地；所述第一晶體管Tl的集極為所述OC保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接。
[0005]當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平或低電平，當(dāng)其輸出為低電平時(shí)，第一晶體管Tl截止，此時(shí)，由于主機(jī)側(cè)上拉電源HOST VCC的存在，所述保護(hù)電路輸出高電平；而當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平時(shí)(通過將光模塊芯片信號輸出端口經(jīng)第一電阻Rl與RX_VCC相連實(shí)現(xiàn)其高電平的輸出)，第一晶體管Tl導(dǎo)通，由于Tl的射極接地，此時(shí)，所述保護(hù)電路輸出低電平。
[0006]進(jìn)一步的，在一些實(shí)施例中，所述OC保護(hù)電路還包括，
第二晶體管T2，所述第二晶體管T2的射極接地；所述第二晶體管T2的基極與所述第一晶體管Tl的集極連接；所述第二晶體管T2的集極為所述OC保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接；
第三電阻R3，設(shè)置在所述上拉電源及第二晶體管T2的基極之間，用于為所述第二晶體管T2的基極提供上拉電壓。
[0007]增加了第二晶體管T2的作用是，使得保護(hù)電路的輸出與光模塊芯片的信號輸出端口的輸出保持一致；即，當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為低電平時(shí)，所述第一晶體管Tl截止，所述第二晶體管T2的基極由于與上拉電源RX_VCC通過第三電阻R3連接，因此，此時(shí)，其基極接收到高電平，第二晶體管T2導(dǎo)通，同樣由于T2的射極接地，進(jìn)而此時(shí)所述保護(hù)電路的輸出(第二晶體管T2的集極)為低電平；與所述光模塊芯片的信號輸出端口一致；同理，當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平時(shí)(通過將光模塊芯片信號輸出端口經(jīng)第一電阻Rl與RX_VCC相連實(shí)現(xiàn)其高電平的輸出)，所述第一晶體管Tl導(dǎo)通，由于Tl的射極接地，因此Tl的集極輸出低電平，進(jìn)而第二晶體管T2截止，所述保護(hù)電路的輸出端口(第二晶體管T2的集極)由于與主機(jī)端的上拉電源HOST VCC連接而輸出高電平，從而使得所述保護(hù)電路的最終輸出與所述光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號保持一致。
[0008]所述第一電阻Rl及第三電阻R3的阻值均為10k，所述第二電阻R2的阻值為lk。
[0009]本發(fā)明同時(shí)提供一種光模塊信號輸出端口，所述光模塊信號輸出端口包含光模塊芯片信號輸出端口，所述光模塊芯片信號輸出端口外連接有OC保護(hù)電路；所述OC包含電路包括，輸入端，通過第二電阻R2與第一晶體管Tl的基極連接，用于接收光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號LOS ;上拉電源，通過第一電阻Rl與所述輸入端連接，用于為所述第一晶體管Tl的基極提供上拉電壓；第一晶體管Tl，所述第一晶體管Tl的射極接地；所述第一晶體管TI的集極為所述OC保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接。
[0010]進(jìn)一步的，所述光模塊信號輸出端口中所述光模塊芯片信號輸出端口連接的OC保護(hù)電路還包括，第二晶體管T2，所述第二晶體管T2的射極接地；所述第二晶體管T2的基極與所述第一晶體管Tl的集極連接；所述第二晶體管T2的集極為所述OC保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接；
第三電阻R3，設(shè)置在所述上拉電源及第二晶體管T2的基極之間，用于為所述第二晶體管T2的基極提供上拉電壓。
[0011]本發(fā)明同時(shí)提供一種光模塊信號輸出端口 OD保護(hù)電路，包括，
輸入端，與第一場效應(yīng)管Ql的柵極連接，用于接收光模塊信號輸出端口的輸出信號
LOS ；
上拉電源，通過第四電阻R4與所述輸入端連接，用于為所述第一場效應(yīng)管Ql的柵極提供上拉電壓；
第一場效應(yīng)管Ql，所述第一場效應(yīng)管Ql的源極接地；所述第一場效應(yīng)管Ql的漏極為所述OD保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接。
[0012]當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平或低電平，當(dāng)其輸出為低電平時(shí)，第一場效應(yīng)管Ql截止，此時(shí)，由于主機(jī)側(cè)上拉電源HOST VCC的存在，所述保護(hù)電路輸出端(第一場效應(yīng)管Ql的漏極)輸出高電平；而當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平時(shí)(通過將光模塊芯片信號輸出端口經(jīng)第四電阻R4與RX_VCC相連實(shí)現(xiàn)其高電平的輸出)，第一場效應(yīng)管Ql導(dǎo)通，由于Ql的源極接地，此時(shí)，所述保護(hù)電路輸出端(第一場效應(yīng)管Ql的漏極)輸出低電平。
[0013]進(jìn)一步的，所述OD保護(hù)電路還包括，
第二場效應(yīng)管Q2，所述第二效應(yīng)管Q2的源極接地；所述第二效應(yīng)管Q2的柵極與所述第一效應(yīng)管Ql的漏極連接；所述第二效應(yīng)管Q2的漏極為所述OD保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接；
第五電阻R5，設(shè)置在所述上拉電源及第二效應(yīng)管Q2的柵極之間，用于為所述第二效應(yīng)管Q2的柵極提供上拉電壓。
[0014]增加了第二場效應(yīng)管Q2的作用是，使得保護(hù)電路的輸出與光模塊芯片的信號輸出端口的輸出保持一致；即，當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為低電平時(shí)，所述第一場效應(yīng)管Ql截止，所述第二場效應(yīng)管Q2的柵極由于與上拉電源RX_VCC通過第五電阻R5連接，因此，此時(shí)其柵極接收到高電平，第二場效應(yīng)管Q2導(dǎo)通，同樣由于Q2的源極接地，進(jìn)而此時(shí)所述保護(hù)電路的輸出端(第二場效應(yīng)管Q2的漏極)輸出為低電平；與所述光模塊芯片的信號輸出端口一致；同理，當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號為高電平時(shí)(通過將光模塊芯片信號輸出端口經(jīng)第四電阻R4與RX_VCC相連實(shí)現(xiàn)其高電平的輸出)，所述第一場效應(yīng)管Ql導(dǎo)通，同時(shí)由于Ql的源極接地，因此Ql的漏極輸出低電平，進(jìn)而第二場效應(yīng)管Q2截止，所述保護(hù)電路的輸出(第二場效應(yīng)管Q2的漏極)由于與主機(jī)端的上拉電源HOST VCC連接而輸出高電平，從而實(shí)現(xiàn)所述保護(hù)電路的最終輸出與所述光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號保持一致。
[0015]所述第四電阻R4及第五電阻R5的阻值均為10k。
[0016]本發(fā)明同時(shí)提供一種光模塊信號輸出端口，所述光模塊輸出端口包含如上所述的OD保護(hù)電路及光模塊芯片信號輸出端口，所述光模塊芯片的信號輸出端口外連接有OD保護(hù)電路；所述OD包括，輸入端，與第一場效應(yīng)管Ql的柵極連接，用于接收光模塊信號輸出端口的輸出信號LOS ;上拉電源，通過第四電阻R4與所述輸入端連接，用于為所述第一場效應(yīng)管Ql的柵極提供上拉電壓；第一場效應(yīng)管Q1，所述第一場效應(yīng)管Ql的源極接地；所述第一場效應(yīng)管Ql的漏極為所述OD保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接。
[0017]進(jìn)一步的，光模塊信號輸出端口包括光模塊芯片信號輸出端口，所述光模塊芯片信號輸出端口外連接有的OD保護(hù)電路還包括第二場效應(yīng)管Q2，所述第二效應(yīng)管Q2的源極接地；所述第二效應(yīng)管Q2的柵極與所述第一效應(yīng)管Ql的漏極連接；所述第二效應(yīng)管Q2的漏極為所述OD保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接；第五電阻R5，設(shè)置在所述上拉電源及第二效應(yīng)管Q2的柵極之間，用于為所述第二效應(yīng)管Q2的柵極提供上拉電壓。
[0018]本發(fā)明同時(shí)一種光模塊，包含如上所述的光模塊信號輸出端口 ；所述光模塊信號輸出端口與主機(jī)側(cè)的輸入端連接。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過設(shè)置OC或OD保護(hù)電路，有效防止光模塊芯片直接與主機(jī)側(cè)的上拉電源HOST VCC連接，從而防止由于HOST VCC過大導(dǎo)致的光模塊芯片被擊穿損壞的問題。同時(shí)在一些實(shí)施例中，還通過設(shè)置反相電路使得OC或OD保護(hù)電路的輸出與光模塊芯片信號輸出端口的輸出保持一致。
[0020]【附圖說明】:
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光模塊芯片信號輸出端口與主機(jī)側(cè)連接示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明提供光模塊信號輸出端口OC保護(hù)電路與主機(jī)側(cè)連接示意圖。
[0022]圖3為本發(fā)明提供光模塊信號輸出端口OC保護(hù)電路另一實(shí)施例與主機(jī)側(cè)連接示意圖。
[0023]圖4為本發(fā)明提供光模塊信號輸出端口OD保護(hù)電路與主機(jī)側(cè)連接示意圖。
[0024]圖5為本發(fā)明提供光模塊信號輸出端口OD保護(hù)電路另一實(shí)施例與主機(jī)側(cè)連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)施例，凡基于本
【發(fā)明內(nèi)容】
所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。
[0026]實(shí)施例1:如圖2所示，本實(shí)施例提供一種光模塊信號輸出端口 OC保護(hù)電路，包括，
輸入端，通過第二電阻R2與第一晶體管Tl的基極連接，用于接收光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號LOS ;
上拉電源RX_VCC，通過第一電阻Rl與所述輸入端連接，用于為所述第一晶體管Tl的基極提供上拉電壓；
第一晶體管Tl，所述第一晶體管Tl的射極接地；所述第一晶體管Tl的集極為所述OC保護(hù)電路的輸出端，所述輸出端與主機(jī)側(cè)的輸入端口連接。
[0027]當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號LOS為高電平或低電平，當(dāng)其輸出為低電平時(shí)，第一晶體管Tl截止，此時(shí)，由于主機(jī)側(cè)上拉電源HOST VCC的存在，所述保護(hù)電路的輸出端(第一晶體管Tl的集極)輸出高電平；而當(dāng)光模塊芯片信號輸出端口的輸出信號LOS為高電平時(shí)(通過將光模塊芯片信號輸出端口