一種厚銅板單面壓合工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種厚銅板單面壓合工藝。
【背景技術】
[0002]電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。現(xiàn)有電路板制作工藝是將表層(銅箔)壓合好的內(nèi)層板進行機械鉛孔，再進行孔鍍銅及表層蝕刻。且為了屏蔽電磁干擾，需要在電路板制成后，將獨立的屏蔽膜人工對位并貼至所述電路板上。
[0003]現(xiàn)有的電路板制作工藝至少存在如下缺陷:在壓合工藝過程中，厚銅板(銅塊)板面有凹坑，棕化后坑內(nèi)棕化，蝕刻時造成蝕刻殘銅形成短路，同時板面的平整性容易造成壓合氣泡。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟:
51、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C ;
52、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機棕化膜，再次進行水洗，烘干，烘干溫度為90°C ;
53、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設有兩塊鋼板，使用壓機進行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻；
54、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進行貼附膜，再進行曝光、顯影、蝕刻、退膜；
55、化金:通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金；
56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。
[0005]優(yōu)選的，所述尼龍刷設有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目。
[0006]優(yōu)選的，S3中壓合在真空條件下進行。
[0007]本發(fā)明提出的厚銅板單面壓合工藝有以下有益效果:通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡，同時，為解決凹坑棕化造成的蝕刻殘銅，采用單面棕化的方式過水平棕化線，利用銅板的重量壓制膠片，避免藥水的滲透，在外層前處理通過磨刷，很容易除掉輕微的棕化層。
【具體實施方式】
[0008]下面將結合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。實施例
[0009]本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟:
S1、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C，在磨刷后端配有水洗，烘干，使得出板清潔，干燥，無棕化層殘留。
[0010]S2、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機棕化膜，再次進行水洗，烘干，烘干溫度為90°C，
S3、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設有兩塊鋼板，使用壓機進行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻，通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡，同時此離型膜要耐高溫190度I小時以上。
[0011]為解決凹坑棕化造成的蝕刻殘銅，采用單面棕化的方式過水平棕化線，利用銅板的重量壓制膠片，避免藥水的滲透，在外層前處理通過磨刷，很容易除掉輕微的棕化層。
[0012]S4、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進行貼附膜，再進行曝光、顯影、蝕刻、退膜；
55、化金:通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金；
56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。
[0013]優(yōu)選的，所述尼龍刷設有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目，將尼龍刷安裝于機械設備上，進行機械磨刷。
[0014]優(yōu)選的，S3中壓合在真空條件下進行。
[0015]對實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，包括以下步驟: 51、前處理:使用尼龍刷對銅板表面進行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層，后經(jīng)過水洗，烘干，烘干溫度為90°C ; 52、單面棕化:將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機棕化膜，再次進行水洗，烘干，烘干溫度為90°C ; 53、壓合:將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設有兩塊鋼板，使用壓機進行壓合，壓合溫度為190°C，壓力為400psi，將PP與棕化層粘合在一起，并固化冷卻； 54、外層線路:包括以下步驟，清理壓合后的銅板表面，進行貼附膜，再進行曝光、顯影、蝕刻、退膜； 55、化金:通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金； 56、質(zhì)量檢測:通過人工目檢的方式，將板子的不良品挑出。2.根據(jù)權利要求1所述的厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，所述尼龍刷設有雙面刷毛，一面為320目，另一面為500目。3.根據(jù)權利要求1所述的厚銅板單面壓合工藝，其特征在于，S3中壓合在真空條件下進行。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種厚銅板單面壓合工藝，包括以下步驟：前處理：使用尼龍刷對銅板表面進行磨刷，將銅表面磨刷1-2微米的棕化層；單面棕化：將銅板水平放置，在銅板下表面貼一張膠片，借助銅板的重量，將膠片壓入硫酸或者雙氧水將未貼有膠片的一面進行咬蝕，取經(jīng)咬蝕的銅板放入棕化藥水，在銅板的咬蝕面形成一層有機棕化膜，再次進行水洗，烘干，烘干溫度為90℃；壓合：將S2中自銅板的咬蝕面依次放置PP層、離型膜，銅板的上下設有兩塊鋼板，使用壓機進行壓合，本發(fā)明通過離型膜參與銅板壓合，可以很好的緩沖壓合過程中銅板平整性造成的失壓氣泡。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105072829
【申請?zhí)枴緾N201510516746
【發(fā)明人】計向東
【申請人】昆山大洋電路板有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年8月21日