一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于石英晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器。
【背景技術(shù)】
[0002]石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應(yīng)用于彩電、計算機、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時鐘信號和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號。石英晶體振蕩器是利用石英晶體(二氧化硅的結(jié)晶體)的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本構(gòu)成大致是:從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等)，在它的兩個對應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
[0003]恒溫晶體振蕩器簡稱恒溫晶振，英文簡稱為OCXO(Oven Controlied CrystalOscillator),是利用恒溫槽使晶體振蕩器中石英晶體諧振器的溫度保持恒定，將由周圍溫度變化引起的振蕩器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。
[0004]恒溫晶體振蕩器的核心在于控溫，其中測量恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片的溫度是恒溫晶體振蕩器控溫的重要方面之一。目前，業(yè)內(nèi)對于恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片的測溫大多采用間接測溫的方式。如圖1、圖2所示，圖1、圖2為恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片測溫的現(xiàn)有技術(shù)，參考圖1、圖2可得知，現(xiàn)有的恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片的測溫方式，需要在恒溫晶體振蕩器的內(nèi)部裝配與測溫相關(guān)的部件，如圖1中的T0-8基座10、陶瓷基板1UT0-8上蓋12、絕緣環(huán)13、金屬殼14、石英晶片15 ;如圖2中的基座20、支撐柱21、陶瓷基板22、石英晶片23、發(fā)熱器件24、上蓋25。
[0005]現(xiàn)有的恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片的測溫方式，需要在恒溫晶體振蕩器的內(nèi)部裝配與測溫相關(guān)的部件，并且現(xiàn)有技術(shù)的測溫都是基于陶瓷基板的間接測溫，即測溫器件測到的是與晶片有熱傳導(dǎo)的陶瓷基板的溫度，而非晶片本身的溫度，如此測得的溫度并不是對晶片本身的精準(zhǔn)測溫。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于此，本發(fā)明提供一種不需要在晶體振蕩器內(nèi)部進行復(fù)雜的裝配且能精準(zhǔn)測得晶片本身溫度的恒溫晶體振蕩器。
[0007]本發(fā)明技術(shù)方案:
[0008]一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器，包括上蓋、基座以及晶片，所述上蓋與所述基座相扣合形成所述晶片的安裝空間，所述基座上設(shè)置有至少兩個貫穿所述基座的支撐柱，所述支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端連接并支撐所述晶片，所述支撐柱位于所述安裝空間外部的一端連接晶體引腳，所述晶片的表面設(shè)置有測溫器件，所述測溫器件與所述支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端電連接。
[0009]優(yōu)選地，所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及遠離所述基座的晶片上表面，所述測溫器件位于所述晶片上表面。
[0010]優(yōu)選地，所述晶片具有靠近所述基座的晶片下表面以及遠離所述基座的晶片上表面，所述測溫器件位于所述晶片下表面。
[0011]優(yōu)選地，所述測溫器件為鉑金導(dǎo)線，所述鉑金導(dǎo)線的兩端各連接一個支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端。
[0012]優(yōu)選地，所述測溫器件為熱敏電阻，所述熱敏電阻的兩端各連接一個支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端。
[0013]優(yōu)選地，所述測溫器件為數(shù)字溫度傳感器，所述數(shù)字溫度傳感器的引腳各連接一個支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端。
[0014]優(yōu)選地，所述晶片的表面還設(shè)置有導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的兩端各連接一個所述支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端，與所述導(dǎo)線連接的支撐柱和與所述測溫器件連接的支撐柱為不同支撐柱。
[0015]優(yōu)選地，所述導(dǎo)線為兩根，所述兩根導(dǎo)線均具有導(dǎo)線第一端以及遠離所述導(dǎo)線第一端的導(dǎo)線第二端，兩根所述導(dǎo)線的導(dǎo)線第一端連接一個支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端，兩根所述導(dǎo)線的導(dǎo)線第二端連接另一個支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)的一端。
[0016]本發(fā)明有益效果:
[0017]本發(fā)明所述的直接測溫式恒溫晶體振蕩器，包括上蓋、基座以及晶片，所述上蓋與所述基座相扣合形成所述晶片的安裝空間，所述基座上設(shè)置有至少兩個貫穿所述基座的支撐柱，所述支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端連接并支撐所述晶片，所述支撐柱位于所述安裝空間外部的一端連接晶體引腳，所述晶片的表面設(shè)置有測溫器件，所述測溫器件與所述支撐柱位于所述安裝空間內(nèi)部的一端電連接。本發(fā)明所述的直接測溫式恒溫晶體振蕩器不需要在晶體振蕩器內(nèi)部裝配晶片測溫的額外部件，而是將測溫器件設(shè)置在晶片的表面上以對晶片本身的溫度直接測溫，從而實現(xiàn)對晶片本身的精確測溫。本發(fā)明所述的恒溫晶體振蕩器結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)制造，直接對晶片本身測溫使得測溫更精確。
【附圖說明】
[0018]圖1為恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片測溫的一種現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
[0019]圖2為恒溫晶體振蕩器內(nèi)部晶片測溫的另一種現(xiàn)有技術(shù)的示意圖。
[0020]圖3是本發(fā)明一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器的一個結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4是當(dāng)測溫器件為鉑金導(dǎo)線時本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是本發(fā)明中測量熱敏電阻阻值的一個電路示意圖。
[0023]圖6是本發(fā)明中測量熱敏電阻阻值的另一個電路示意圖。
[0024]圖7是本發(fā)明一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器的另一個結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖1 中:
[0026]10、T0-8基座；11、陶瓷基板(陶瓷基板上設(shè)置有測溫器件)；12、T0-8上蓋；13、絕緣環(huán)；14、金屬殼；15、石英晶片。
[0027]圖2 中:
[0028]20、基座；21、支撐柱；22、陶瓷基板(陶瓷基板上設(shè)置有測溫器件)；23、石英晶片；24、發(fā)熱器件；25、上蓋。
[0029]圖3、圖4和圖7中:
[0030]1、上蓋；2、基座；3、石英晶片；4、支撐柱；5、晶體引腳；6、測溫器件；7、導(dǎo)線。
【具體實施方式】
[0031]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案作進一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0032]實施例一
[0033]參見圖3，圖3是本發(fā)明一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器，包括上蓋1、基座2以及晶片3，所述上蓋I與所述基座2相扣合形成所述晶片3的安裝空間，所述基座2上設(shè)置有至少兩個貫穿所述基座2的支撐柱4，所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端連接并支撐所述晶片3，所述支撐柱4位于所述安裝空間外部的一端連接晶體引腳5，所述晶片3的表面設(shè)置有測溫器件6，所述測溫器件6與所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端電連接。
[0035]所述測溫器件6與所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端電連接，所述支撐柱4位于所述安裝空間外部的一端連接晶體引腳5，由此，所述測溫器件6通過晶體引腳5可接入外部電路，結(jié)合外部電路，所述測溫器件6可實現(xiàn)對晶片3的測溫。
[0036]所述測溫器件6可有多種具體的形式，如所述測溫器件6可以為熱敏電阻、溫度傳感器等等；測溫器件6的具體的形式不同，其連接的支撐柱4的數(shù)量不同，但無論哪種形式的測溫器件6，其與所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端電連接都是為了達到將測溫器件6接入外部電路的目的，本發(fā)明中，測溫器件6與所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端的連接，以將測溫器件6接入外部電路為準(zhǔn)則，具體連接幾個支撐柱4根據(jù)測溫器件6的具體的形式而定。
[0037]本發(fā)明中，所述晶片3具有靠近所述基座2的晶片下表面31以及遠離所述基座2的晶片上表面32，所述測溫器件6可位于所述晶片上表面32或者所述晶片下表面31，本發(fā)明對此不作限制。
[0038]本實施例將測溫器件直接設(shè)置在晶片上，實現(xiàn)對晶片本身的精確測溫；同時不需要在恒溫晶體振蕩器內(nèi)部裝配別的測溫輔助部件，使得恒溫晶體振蕩器的裝配簡單易于制造。
[0039]實施例二
[0040]本實施例中，測溫器件為鉑金導(dǎo)線。
[0041]參見圖4，圖4是當(dāng)測溫器件為鉑金導(dǎo)線時本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]一種直接測溫式恒溫晶體振蕩器，包括上蓋1、基座2以及晶片3，所述上蓋I與所述基座2相扣合形成所述晶片3的安裝空間，所述基座2上設(shè)置有至少兩個貫穿所述基座2的支撐柱4，所述支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端連接并支撐所述晶片3，所述支撐柱4位于所述安裝空間外部的一端連接晶體引腳5，所述晶片3的表面設(shè)置有測溫器件6，所述測溫器件6為鉑金導(dǎo)線6，所述鉑金導(dǎo)線6的兩端各連接一個支撐柱4位于所述安裝空間內(nèi)部的一端。
[0043]可通過電鍍工藝將鉑金導(dǎo)線6電鍍在晶片3的表面上，可將鉑金導(dǎo)線6電鍍在所述晶片上表面32或者所述晶片下表面31，本發(fā)明對此不作限制。
[0044]當(dāng)將鉑金導(dǎo)線通過晶體引腳接入外部電路時，鉑金導(dǎo)線作為導(dǎo)線會發(fā)熱，由此鉑金導(dǎo)線可實現(xiàn)對晶片的加熱；與此同時，利用鉑金的特性一一鉑金的電阻和溫度有一定的對應(yīng)關(guān)系，只要得到鉑金導(dǎo)線的電阻，便可知道鉑金導(dǎo)線的溫度，鉑金導(dǎo)線與晶片直接接觸，鉑金導(dǎo)線的溫度即為晶片的溫度，由此鉑金導(dǎo)線可實現(xiàn)對晶片的測溫；所以將鉑金導(dǎo)線電鍍在晶片的表面上，能同時實現(xiàn)對晶片的加熱和測溫。
[0045]將鉑金導(dǎo)線通過晶體引腳接入外部電路，可獲得鉑金導(dǎo)線的電阻。獲得鉑金導(dǎo)線的電阻的方法有很多，例如，本發(fā)明實施例三中獲得熱敏電阻阻值的方法同樣適用于本實施例中的鉑金導(dǎo)線，此處不再贅述具體過程。
[0046]在獲得鉑金導(dǎo)線的電阻之后，參照鉑金導(dǎo)線“阻值一溫度”對應(yīng)關(guān)系表，即可獲得鉑金導(dǎo)線的溫度；鉑金導(dǎo)線與晶片直接接觸，鉑金導(dǎo)線的溫度即為晶片的溫度