端貫通第二引線槽32。如圖4所示，第一引線槽31與第二引線槽32是沿水平方向交錯排列，而第三引線槽33則位于相鄰的兩個第二引線槽32之間。需理解的是，每一個引線槽會對應一個端子23，由于本實施例的第一排231的端子23的數(shù)量與第二排232的端子23的數(shù)量相等，但第三排233的端子23的數(shù)量少于第二排232的端子23的數(shù)量，因而第三引線槽33的數(shù)量也少于第二引線槽32的數(shù)量，如圖4所示，所以有部分第二引線槽32是獨立而不會與第三引線槽33連通。在其它實施例中，如果第三排的端子的數(shù)量與第二排的端子的數(shù)量相等，則每一個第二引線槽都會與一個第三引線槽連通；或是，復數(shù)個端子亦可僅排列為第一排與第二排，因此頂面也只需凹設第一引線槽與第二引線槽，其中，第一排與第二排的端子彼此錯位，而第一引線槽與第二引線槽彼此交錯排列。
[0029]頂面27進一步包括第一階梯面271、第二階梯面272與第三階梯面273，即頂面27形成了二階的階梯狀結構。以第一階梯面271為基準的話，第二階梯面272相對于第一階梯面271往底部21的方向下沉，而第三階梯面273又相對于第二階梯面272往底部21的方向下沉，換言之，第一階梯面271相對于底部21的間距大于第二階梯面272相對于底部21的間距，第二階梯面272相對于底部21的間距大于第三階梯面273相對于底部21的間距。第一排231的端子23從第一階梯面271穿出，第一排231的端子23穿出第一階梯面271的一端具有第一末端234 ;第二排232的端子23從第二階梯面272穿出，第二排232的端子23穿出第二階梯面272的一端具有第二末端235 ;第三排233的端子23從第三階梯面273穿出，第三排233的端子23穿出第三階梯面273的一端具有第三末端236。第一末端234相對于底部21的間距大于第二末端235相對于底部21的間距，第二末端235相對于底部21的間距大于第三末端236相對于底部21的間距。浸錫時，會將電連接部26傾斜浸入錫中，但由于第一末端234、第二末端235與第三末端236是對應于第一階梯面271、第二階梯面272與第三階梯面273的階梯結構逐漸降低高度，因此有利于控制浸錫深度，使第一末端234、第二末端235與第三末端236浸入錫中的深度與時間相同，如此可避免外側排的端子23浸錫過深、過久而導致斷線的可能，提高效率與合格率。
[0030]請再同時參照圖2、圖5和圖7，圖7所示為本發(fā)明一實施例的蓋部24的剖視圖。蓋部24的內側相對兩邊設置有卡勾34，而側部22的非電連接部的相對兩邊的外側設置有卡槽35，蓋部24組裝到側部22時，卡勾34會卡合于卡槽35 (參見圖5)，藉此提高蓋部24與側部22彼此的連接強度。并且，本發(fā)明的卡勾34與卡槽35可取代傳統(tǒng)的黏膠固定方式，藉此提高生產(chǎn)效率、降低成本。
[0031]請再參照圖4，環(huán)形線圈延伸的引線(未繪示)會分別連接到端子23，每一引線會連接一個端子23。其中，連接到第一排231的端子23的引線，會通過第一引線槽31，再環(huán)繞到第一排231的端子23上。連接到第二排232的端子23的引線，會通過第二引線槽32，再環(huán)繞到第二排232的端子23上。連接到第三排233的端子23的引線，會先通過第二引線槽32的前段，接著通過第三引線槽33與第二引線槽32的連通處，通過第三引線槽33，再環(huán)繞到第三排233的端子23上。由于引線連接到端子23的末段部分都被第一引線槽31、第二引線槽32與第三引線槽33分隔，浸錫時可防止相鄰兩個引線的末段部分發(fā)生連錫而造成短路，從而提升了效率與可靠性。并且，由于第一排231、第二排232與第三排233的端子23彼此錯位且頂面27形成階梯狀結構，換言之，相鄰兩排的端子23之間的間距增加，除了有助于防止連錫之外，還由于使用繞線工具時不容易被另一排端子23擋住，而有助于用纏繞的方式將引線纏繞到端子23后再焊接，從而提升了效率、可靠度，并降低了成本。
[0032]請再參照圖8，圖8所示為本發(fā)明另一實施例的底部21A、側部22k與端子23A的側視圖。圖8的側部22k與端子23A相較于圖1至圖6的側部22與端子23的差異在于，圖8的側部22k的電連接部26A的頂面27A僅形成一階的階梯狀結構，頂面27A包括第一階梯面271A與第二階梯面272A。第二階梯面272A相較于第一階梯面271A下沉，第一排23IA與第二排232A的端子23A是從第一階梯面271A穿出，且第一排23IA的端子23A的第一末端234A與第二排232A的端子23A的第二末端235A相對于底部21A的間距相同，第三排233A的端子23A的第三末端236A相對于底部21A的間距則小于第二末端235A相對于底部21A的間距。如此構造，也可以避免浸錫時，位于外側的第三排233A的端子23A會因為浸錫過深與過久而導致斷線，還能降低成本。
[0033]雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用于限定本發(fā)明，任何本領域普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更改與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書所界定的為準。
【主權項】
1.電子元件的殼體，包括: 一底部； 一側部，其環(huán)繞設置在該底部的外圍，該側部與該底部共同形成一容置空間，該側部的相對兩邊各具有一電連接部，所述電連接部背向該底部的一側具有一頂面；以及 復數(shù)個端子，所述端子內嵌于所述電連接部與該底部，所述端子的一端從所述頂面穿出，所述端子的另一端從該底部穿出，所述端子排列有一第一排與一第二排，所述第一排位于所述第二排與該容置空間之間，所述第一排的端子與所述第二排的端子彼此錯位。2.如權利要求1所述的殼體，其中，所述頂面凹設有復數(shù)個第一引線槽與復數(shù)個第二引線槽，所述第一引線槽對應于所述第一排的端子設置并貫通該容置空間，所述第二引線槽對應于所述第二排的端子設置并貫通該容置空間，所述第一引線槽與所述第二引線槽彼此交錯排列。3.如權利要求2所述的殼體，其中，所述端子進一步排列有一第三排，所述第一排與所述第二排位于所述第三排與該容置空間之間，所述第三排的端子與所述第二排的端子彼此錯位，所述第三排的端子與所述第一排的端子彼此錯位。4.如權利要求3所述的殼體，其中，所述頂面進一步凹設有復數(shù)個第三引線槽，所述第三引線槽對應于所述第三排的端子設置并貫通所述第二引線槽。5.如權利要求4所述的殼體，其中，所述第三引線槽具有一彎折段，所述彎折段的一端鄰近所述第三排的端子，所述彎折段的另一端貫通所述第二引線槽。6.如權利要求4所述的殼體，其中，所述頂面進一步包括一第三階梯面，所述第三階梯面往該底部的方向下沉，所述第三排的端子從所述第三階梯面穿出。7.如權利要求6所述的殼體，其中，所述頂面進一步包括一第一階梯面與一第二階梯面，所述第二階梯面往該底部的方向下沉，所述第一排的端子從所述第一階梯面穿出，所述第二排的端子從所述第二階梯面穿出，其中，所述第一階梯面相對于該底部的間距大于所述第二階梯面相對于該底部的間距，所述第二階梯面相對于該底部的間距大于所述第三階梯面相對于該底部的間距。8.如權利要求7所述的殼體，其中，所述第一排的端子穿出所述第一階梯面的一端具有一第一末端，所述第二排的端子穿出所述第二階梯面的一端具有一第二末端，所述第三排的端子穿出所述第三階梯面的一端具有一第三末端，所述第一末端相對于該底部的間距大于所述第二末端相對于該底部的間距，所述第二末端相對于該底部的間距大于所述第三末端相對于該底部的間距。9.如權利要求1所述的殼體，其中，進一步包括一蓋部，該蓋部的相對兩邊設置有一卡勾，其中，該側部的相對兩邊設置有一卡槽，該蓋部蓋于所述頂面并封閉該容置空間，所述卡勾卡合于所述卡槽。10.濾波器，包括: 如權利要求1至9中任一項所述的殼體；以及 復數(shù)個環(huán)形線圈，其設置在該容置空間中，其中，所述環(huán)形線圈延伸有一引線，所述引線分別連接所述端子。
【專利摘要】電子元件的殼體與具有該殼體的濾波器。殼體包括底部、側部與復數(shù)個端子。側部環(huán)繞設置在底部的外圍，側部與底部共同形成容置空間，側部的相對兩邊各具有電連接部，電連接部背向底部的一側具有頂面。所述端子內嵌于電連接部與底部，端子的一端從頂面穿出，端子的另一端從底部穿出。所述端子排列有第一排與第二排，第一排位于第二排與容置空間之間，第一排的端子與第二排的端子彼此錯位。本發(fā)明能提高生產(chǎn)效率與合格率，并降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K5/00, H01F27/02, H01F17/02, H03H1/00
【公開號】CN104981118
【申請?zhí)枴緾N201410144467
【發(fā)明人】楊淑美
【申請人】斐成企業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2014年4月11日