印刷電路板及網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地說，涉及一種印刷電路板，本發(fā)明還涉及一種采用上述印刷電路板的網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板(PrintedCircuitBoard，印制電路板)是一種重要的電子部件。其不僅是電子元器件的支撐體，而且還是電子元器件電氣連接的提供者。目前，幾乎每種電子設(shè)備都會用到PCB板，例如電子手表、計算器、計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等。PCB板的設(shè)計、文件編制和制造成為電子產(chǎn)品最重要的成功因素。
[0003]目前，PCB板已經(jīng)逐漸由單層板向著多層板的方向發(fā)展。目前的多層板生產(chǎn)過程中，操作人員制作好每一層線路后，通過光學(xué)設(shè)備定位、壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。目前的PCB板抗扭力性能較差，在遇到扭力時，PCB板上的電子元器件易脫落，在遇到拉力時，容易產(chǎn)生焊盤脫落現(xiàn)象。而且目前的PCB板空間利用率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供一種印刷電路板，以解決目前的多層PCB抗扭性能差和空間利用率低的問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]印刷電路板，包括第一 PCB板、第二 PCB板和連接所述第一 PCB板和第二 PCB板的第一連接件，所述第一連接件支撐于所述第一 PCB板和第二 PCB板之間，所述第一 PCB板和第二 PCB板之間形成間隙以使得所述第一 PCB板的兩表面和第二 PCB板的兩表面均為用于安裝電子元器件的第一安裝面。
[0007]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括位于所述第一 PCB板和第二PCB板之間的第三PCB板，所述第三PCB板與所述第一 PCB板和/或第二 PCB板通過第二連接件相連，且所述第三PCB板的兩表面均為用于安裝電子元器件的第二安裝面。
[0008]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括輔助支撐件，所述輔助支撐件包括第一輔助支撐件和第二輔助支撐件，且兩者分別設(shè)置在所述印刷電路板的兩端，且支撐于所述第一 PCB板和第二 PCB板之間。
[0009]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件的支撐處均設(shè)置有凸起，所述第一 PCB板與所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件相對應(yīng)的部位，以及所述第二 PCB板與所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件相對應(yīng)的部位均具有與所述凸起卡接配合的卡孔或卡槽，所述第一輔助支撐件通過所述凸起及第一 PCB板和第二 PCB板上的卡孔或卡槽分別與所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接，所述第二輔助支撐件通過所述凸起及所述第一 PCB板和第二 PCB板上的卡孔分別與所述第一 PCB板和第二 PCB板卡接。
[0010]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件均為金屬板件；其中:
[0011]所述第一輔助支撐件與所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接，所述第二輔助支撐件與所述第一 PCB板和第二 PCB板的卡接部位焊接。
[0012]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述印刷電路板還包括依附于所述第一 PCB板的外側(cè)面的第一金屬散熱板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第一金屬散熱板與所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接；和/或
[0013]所述印刷電路板還包括依附于所述第二 PCB板的外側(cè)面的第二金屬散熱板，所述凸起穿出所述卡孔或卡槽，所述第二金屬散熱板與所述凸起穿出所述卡孔或卡槽的部位卡接。
[0014]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述第一輔助支撐件分別與所述第一 PCB板和第二PCB板相對部位設(shè)置的所述凸起數(shù)量不等；所述第二輔助支撐件分別與所述第一 PCB板和第二 PCB板相對部位設(shè)置的所述凸起數(shù)量不等。
[0015]優(yōu)選的，上述印刷電路板中，所述第一連接件和第二連接件均為插針式電連接件，使得所述第一 PCB板、第二 PCB板和第三PCB板電連接。
[0016]網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng),包括第一光纖、第一電線、第二光纖、第二電線、印刷電路板和光分路器，其中:
[0017]所述印刷電路板為上述任意一項所述的印刷電路板，所述第三PCB板上設(shè)置有外接光纖，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件均設(shè)置有線纜穿孔；
[0018]所述光分路器設(shè)置在所述第一輔助支撐件的外側(cè)，所述第二光纖從所述第二輔助支撐件的線纜穿孔伸入與所述外接光纖共同穿過所述第一輔助支撐件的線纜穿孔，且均與所述光分路器的輸出端相連，所述第一光纖與所述光分路器的輸入端相連；或者，
[0019]所述光分路器設(shè)置在所述印刷電路板內(nèi)部，所述第一光纖通過所述第一輔助支撐件的線纜穿孔伸入所述印刷電路板并與所述光分路器的輸入端相連，所述第二光纖通過所述第二輔助支撐件的線纜穿孔伸入所述印刷電路板并與所述外接光纖分別與所述光分路器的輸出端相連；
[0020]所述第二電線的火線與所述第一電線的火線對接，且第一電線的火線或第二電線的的火線具有用于與所述第一 PCB板、第二 PCB板或第三PCB板上預(yù)留的焊點焊接的外接電線，以為三者供電。
[0021]優(yōu)選的，上述網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)，所述第一輔助支撐件為U型的彎折板，所述第二輔助支撐件為平板，所述第一輔助支撐件和第二輔助支撐件上與所述線纜穿孔相對應(yīng)的部位設(shè)置有用于支撐線纜的折彎部；
[0022]所述第一電線的地線和第二電線的地線中，一者與所述第一輔助支撐件相連，另一者與所述第二輔助支撐件相連。
[0023]相比于【背景技術(shù)】而言，本發(fā)明提供的印刷電路板中，第一 PCB板和第二 PCB板通過第一連接件連接后使得整個印刷電路板為空間立體結(jié)構(gòu)。空間立體結(jié)構(gòu)能夠使得第一 PCB板和第二 PCB板的兩個側(cè)面均為用于安裝電子元器件的第一安裝面。這能夠增加電子元器件的安裝面，即增加電子元器件的安裝面積，最終提高印刷電路板的空間利用率。
[0024]同時，本發(fā)明提供的印刷電路板為空間立體結(jié)構(gòu)，空間立體結(jié)構(gòu)具有較好的力學(xué)性能，能夠增強整個印刷電路板的抗扭抗拉性能，進而能夠較好地防止PCB板由于拉拽或扭曲而造成的焊盤或電子元器件易脫落的情況發(fā)生。
[0025]進一步的，本發(fā)明提供的印刷電路板還可以包括第三PCB板，第三PCB板能夠提供更多的用于安裝電子元器件的安裝面，進一步提高整個印刷電路板的空間利用率。同時第三PCB板能夠進一步提高印刷電路板所具有的空間立體結(jié)構(gòu)的強度，能夠進一步增強整個印刷電路板的抗扭抗拉性能。此種結(jié)構(gòu)的印刷電路板在遇到扭力時,第一 PCB板、第二 PCB板和第三PCB板上的電子元器件更不易脫落，遇到拉力時，更難產(chǎn)生焊盤脫落現(xiàn)象。
[0026]進一步的，本發(fā)明提供的印刷電路板還可以包括輔助支撐件，輔助支撐件能夠起到輔助支撐的作用，進而提高整個印刷電路板所具有的空間立體結(jié)構(gòu)的強度，進一步提高整個印刷電路板的抗扭抗拉能力。
[0027]進一步的，輔助支撐件為金屬板件，且與印刷電路板的PCB板卡接的部位焊接。這能夠進一步提高輔助支撐件的支撐強度和支撐穩(wěn)定性，同時能夠提高整個印刷電路板的散熱能力。
[0028]進一步的，第一金屬散熱板和第二金屬散熱板能夠進一步提高整個印刷電路板的散熱能力。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0030]圖1是本發(fā)明實施例一提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2是圖1中第一 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3是圖1中第二 PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4是圖1中第一金屬散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5是本發(fā)明實施例二提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖6是本發(fā)明實施例三提供的網(wǎng)絡(luò)布線系統(tǒng)的接線結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖7是圖6中第一輔助支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖8是圖6中第二輔助支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0038]本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板，解決了【背景技術(shù)】中所述的PCB板抗扭抗拉性能較差和空間利用率低的問題。
[0039]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，并使本發(fā)明實施例的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案作進一步詳細的說明。
[0040]實施例一
[0041]請參考附圖1-4，圖1示出了本發(fā)明實施例一提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)。
[0042]圖1所不的印刷電路板包括第一 PCB板11、第二 PCB板12和第一連接件。第一連接件用于連接第一 PCB板11和第二 PCB板12。第一連接件支撐于第一 PCB板11和第二 PCB板12之間，使得第一 PCB板11和第二 PCB板12之間形成間隙。所述間隙用于使第一PCB板11和第二 PCB板12兩側(cè)的表面均為用于安裝電子元器件的第一安裝面。即第一PCB板11與第二 PCB板12相對或相背的兩個表面(即第一 PCB板11的內(nèi)、外兩表面)均用于安裝電子元器件。同樣道理，第二 PCB板12與第一 PCB板11相對或相背的兩個表面(即第二 PCB板12的內(nèi)、外兩表面)均用于安裝電子元器件。可見，上述印刷電路板相比于【背景技術(shù)】所述的PCB板而言，增加了用于安裝電子元器件的安裝面，進而能夠提高印刷電路板的空間利用率。
[0043]第一 PCB板11和第二 PCB板12可以根據(jù)需要集成為具有各種功能(例如信號接收功能、信號發(fā)送功能)的PCB板。第一 PCB板11和第二 PCB板12通常并排設(shè)置(如圖1所示)。本申請中，第一 PCB板11和第二 PCB板12之間形成的間隙以保證第一 PCB板11和第二 PCB板1