散熱板21固定連接。第二散熱板22設(shè)置在中框框體10上背離設(shè)置器件40的一面。在具體設(shè)置時(shí)，圖1及圖4示出的結(jié)構(gòu)。在圖1中，第一散熱板21的厚度厚于第二散熱板22的厚度，此時(shí)，毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道設(shè)置在第一散熱板21上。圖4示出了第二散熱板22的厚度厚于第一散熱板21的厚度，此時(shí)，毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24設(shè)置在第二散熱板22。
[0038]其中，上述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24通過微槽道制造工藝形成在散熱板。具體的，采用激光雕刻、腐蝕雕刻或其他微槽道制造工藝在第一散熱板21或第二散熱板22上形成毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24。
[0039]在具體設(shè)置時(shí)，首先通過上述的微槽道制造工藝在其中的一個(gè)散熱板上形成槽道，并且在中框框體10上銑出一個(gè)鏤空的槽體，用于固定第一散熱板21及第二散熱板22，兩個(gè)散熱板分別從中框框體10的兩側(cè)鑲嵌在該鏤空的槽體上，并拼接形成散熱結(jié)構(gòu)，并在鑲嵌的過程中，在槽道內(nèi)填充相變工質(zhì)。兩個(gè)散熱板之間的槽道形成上述的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道。其中的相變工質(zhì)為水、制冷劑或氨?；蛘卟捎闷渌魏慰梢杂糜谏岬囊簯B(tài)物質(zhì)。
[0040]此外，作為一種優(yōu)選的方案。其中，兩個(gè)散熱板中，位于中框框體10上設(shè)置器件40的一側(cè)的散熱板與中框框體10為一體結(jié)構(gòu)。
[0041]具體的，如圖5及圖6所示，圖5及圖6示出了本實(shí)施例提供的中框的另外兩種結(jié)構(gòu)形式。
[0042]在此方案中，即中框框體10的一部分作為第一散熱板21或第二散熱板22。具體的，在制作時(shí)，將中框框體10銑出一個(gè)凹槽11，該凹槽11用于固定另一個(gè)散熱板25，且凹槽11的底壁與另一個(gè)散熱板25形成上述實(shí)施例中的散熱裝置20。
[0043]在設(shè)置時(shí)，該凹槽11的設(shè)置方向?yàn)橹锌蚩蝮w10上背離器件40設(shè)置方向的一面。且在具體設(shè)置時(shí)，可以選擇毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道的設(shè)置位置，如圖5所示，圖5所示的中框結(jié)構(gòu)中，凹槽11的底壁的厚度大于凹槽11的深度，即大于散熱板25的厚度，此時(shí)，通過上述中的微槽道制造工藝在凹槽11的底壁上形成槽道。而散熱板25在對接時(shí)，使得該槽道形成上述實(shí)施例中的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道，并在散熱板25對接之前，在槽道內(nèi)填充相變工質(zhì)，在圖5所示的結(jié)構(gòu)中，即采用毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24設(shè)置在中框框體10為一體結(jié)構(gòu)的散熱板25此種結(jié)構(gòu)。
[0044]或者，采用如圖6所示的結(jié)構(gòu)，在圖6所示的結(jié)構(gòu)中，凹槽11的底壁的厚度小于散熱板25的厚度，此時(shí)，上述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24的槽道設(shè)置在散熱板25上，具體的如圖6所示，此時(shí)，凹槽11的底壁的厚度小于散熱板25的厚度，上述槽道均設(shè)置在散熱板25上，并通過微槽道制造工藝在金屬板上形成槽道，之后，在槽道內(nèi)填充相變工質(zhì)，并將散熱板25固定在凹槽11內(nèi)，凹槽11的底壁與槽道之間形成毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24。
[0045]在上述實(shí)施例中，無論采用圖5所示的結(jié)構(gòu)，或者采用圖6所示的結(jié)構(gòu)，中框上的器件40均設(shè)置在背離散熱板的一面，即器件40設(shè)置在凹槽11的底壁上背離槽體的一面。
[0046]在器件40具體設(shè)置時(shí)，較佳的，中框還包括設(shè)置在散熱板上并用于固定器件40的屏蔽罩30。即通過屏蔽罩30將器件40與中框框體10連接起來，避免散熱結(jié)構(gòu)及中框框體10對器件40造成干擾。
[0047]針對上述具體實(shí)施例中提供的蒸汽通道結(jié)構(gòu)24及毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23，在通過微槽道制造工藝形成時(shí)，其結(jié)構(gòu)可以如圖7所示，圖7示出了形成的槽道的結(jié)構(gòu)，由圖7可以看出，形成的蒸汽通道結(jié)構(gòu)24與毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23之間連通以形成氣液回路，從而方便相變工質(zhì)進(jìn)行換熱。
[0048]為了方便對本實(shí)施例提供的中框結(jié)構(gòu)有一個(gè)直觀的了解，本實(shí)施例中提供的散熱壯裝置的尺寸可以做成:0.2mm(0.1mm槽道和蒸汽通道)+0.1mm銅箔(壁面、固定)=
0.3mm(中框厚度)。而目前超薄熱管最薄能做到0.4mm+0.1mm銅箔(固定)=0.5mm(最薄中框厚度)，因此，采用本實(shí)施例提供的中框結(jié)構(gòu)可以有利于移動(dòng)終端的薄型化發(fā)展。此夕卜，本實(shí)施例提供的配合中框使用的散熱裝置20在寬度、轉(zhuǎn)彎半徑等尺寸上限制小。并且內(nèi)部蒸汽和液體回流完全分開，內(nèi)部流動(dòng)阻力小。與現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)相比，MLHP傳熱路徑寬度可根據(jù)芯片封裝尺寸來設(shè)計(jì)，如M7芯片封裝為15*15，因此設(shè)計(jì)MLHP下層箔片的寬度就為15mm，而薄型熱管目前0.4mm能做到的最大寬度為6.15mm。但本實(shí)施例提供的散熱結(jié)構(gòu)，其整體的厚度不大于中框框體10的厚度，因此，不會(huì)對整個(gè)移動(dòng)終端的厚度造成影響。
[0049]本發(fā)明實(shí)施例可在手機(jī)薄型中框上利用相變傳熱原理，解決局部熱點(diǎn)問題。業(yè)界常用普通熱管+銅箔方案目前業(yè)界極限厚度為0.55mm，而此發(fā)明可在0.3/0.35mm的中框上應(yīng)用相變傳熱，解決局部熱點(diǎn)問題。仿真:PX手機(jī)驗(yàn)證可知，芯片溫度降低5°C，手機(jī)外殼溫度降低2?3°C。
[0050](2)此設(shè)計(jì)不受轉(zhuǎn)彎角度影響，因?yàn)榇私Y(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)角的實(shí)現(xiàn)通過沖壓/焊接實(shí)現(xiàn)，因此設(shè)計(jì)上角度的大小、傳熱路徑的多樣性(一個(gè)加熱端，多條冷凝支路)均可實(shí)現(xiàn)。而目前最薄的的熱管(0.4mm)經(jīng)過折彎后性能大幅的衰退。
[0051](3)此發(fā)明中，相變傳熱路徑寬度可以做到和器件40的上表面一樣寬，芯片傳出的大部分熱量通過該路徑傳遞至低溫區(qū)域。而目前極限超薄的熱管厚度0.4_，可以做的熱管直徑最大為4_熱管，因?yàn)殡S著熱管管徑的增大，薄管壁的熱管封口難度加大，因此熱管寬度受限，從芯片上帶走的熱量也受限。而本發(fā)明并不存在上述問題。
[0052]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括上述任一項(xiàng)的移動(dòng)終端的中框。
[0053]在上述技術(shù)方案中，通過采用在中框框體10上鑲嵌散熱裝置20對器件40進(jìn)行散熱，其中散熱部件采用兩個(gè)相對設(shè)置的散熱板拼裝形成，并且兩個(gè)散熱板之間形成了毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23及蒸汽通道結(jié)構(gòu)24，并在毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23內(nèi)填充相變工質(zhì)，散熱板吸收器件40的熱量后，將其傳遞給相變工質(zhì)，相變工質(zhì)形成氣態(tài)，并在流經(jīng)蒸汽通道結(jié)構(gòu)24時(shí)，將熱量傳遞給遠(yuǎn)離器件40的散熱板上散發(fā)出去，氣態(tài)的相變工質(zhì)降溫后形成液體流入到毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23中繼續(xù)循環(huán)，從而將器件40散發(fā)出的熱量散發(fā)出去，有效的降低了器件40的溫度，并且采用上述結(jié)構(gòu)時(shí)，散熱裝置20采用散熱板拼接，并在兩個(gè)散熱板之間形成毛細(xì)管結(jié)構(gòu)23，可以有效的降低整個(gè)散熱裝置20的厚度，使得散熱裝置20的厚度不大于中框的厚度，并且散熱裝置20采用鑲嵌的方式設(shè)置在中框內(nèi)，極大的減小了散熱裝置20占用的空間，有利于移動(dòng)終端的薄型化發(fā)展。
[0054]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)終端的中框，其特征在于，包括中框框體，所述中框框體上鑲嵌有用于給器件散熱的散熱裝置，且所述散熱裝置的厚度不大于所述中框框體的厚度，其中，所述散熱裝置包括相對而置的兩個(gè)散熱板，設(shè)置在所述散熱板之間的毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及蒸汽通道結(jié)構(gòu)，且所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)與所述蒸汽通道結(jié)構(gòu)連通形成氣液回路，所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有相變工質(zhì)。2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及所述蒸汽通道結(jié)構(gòu)設(shè)置在其中的一個(gè)散熱板。3.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及蒸汽通道結(jié)構(gòu)通過微槽道制造工藝形成在所述散熱板。4.如權(quán)利要求2所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述兩個(gè)散熱板的厚度不同，且所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及蒸汽通道結(jié)構(gòu)設(shè)置在厚度較厚的散熱板。5.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述散熱板為銅箔板、鋁薄片、鎂合金薄片或不銹鋼薄片。6.如權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述兩個(gè)散熱板中，位于所述中框框體上設(shè)置器件的一側(cè)的散熱板與所述中框框體為一體結(jié)構(gòu)。7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及所述蒸汽通道結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述中框框體為一體結(jié)構(gòu)的散熱板。8.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，還包括設(shè)置在所述散熱板上并用于固定所述器件的屏蔽罩。9.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的中框，其特征在于，所述相變工質(zhì)為水、制冷劑或氨。10.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?9任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端的中框。
【專利摘要】本發(fā)明涉及到移動(dòng)通訊的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種移動(dòng)終端的中框及移動(dòng)終端。該中框包括：中框框體，中框框體上鑲嵌有用于給器件散熱的散熱裝置，且散熱裝置的厚度不大于中框框體的厚度，其中，該散熱解決方案包括相對而置的兩個(gè)散熱板，設(shè)置在散熱板之間設(shè)計(jì)有毛細(xì)管結(jié)構(gòu)及蒸汽通道結(jié)構(gòu)，且毛細(xì)管結(jié)構(gòu)與蒸汽通道結(jié)構(gòu)連通形成氣液回路，毛細(xì)管結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有相變工質(zhì)，在上述技術(shù)方案中，通過采用在中框框體上鑲嵌散熱裝置對器件進(jìn)行散熱，該散熱裝置采用散熱板拼接，并在兩個(gè)散熱板之間形成毛細(xì)管結(jié)構(gòu)，可以有效的降低整個(gè)散熱裝置的厚度，使得散熱裝置的厚度不大于中框的厚度，有利于移動(dòng)終端的薄型化發(fā)展。
【IPC分類】H05K7/18, H05K7/20
【公開號(hào)】CN104902727
【申請?zhí)枴緾N201510275653
【發(fā)明人】惠曉衛(wèi), 陸貞, 肖恒
【申請人】華為技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年5月26日