所示，將以三重環(huán)狀集合配置的點(diǎn)圖案將導(dǎo)向標(biāo)記28作為基準(zhǔn)，使用帶有X射線觀察裝置的鉆孔機(jī)(株式會(huì)社M0T0R0NICS制)對(duì)其讀取，如圖5所示，對(duì)準(zhǔn)中心，利用鉆孔機(jī)形成導(dǎo)向孔24。
[0082]接著，如圖6所示，在層疊體9的兩面(銅箔C8上的鍍層27表面及銅箔B6表面)，使用SL-1329(日立化成株式會(huì)社，商品名)形成防蝕層。將導(dǎo)向孔24作為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行防蝕層曝光時(shí)的對(duì)位。
[0083]接著，如圖7所示，在層疊體9的兩面，通過(guò)蝕刻法形成具有規(guī)定的配線圖案的配線圖案B16及配線圖案CU。
[0084]接著，對(duì)得到的配線圖案Cl I的表面，通過(guò)粗糙化處理液MULTIBOND MB-100 (日本MacDermid株式會(huì)社制、商品名)進(jìn)行粗糙化。
[0085]接著，如圖8所示，配置作為絕緣層C12的預(yù)浸料坯(日立化成株式會(huì)社制GEA-679FG)，在其外側(cè)配置對(duì)厚度為5 μ m的極薄銅箔D13貼合有厚度為18 μ m的載體銅箔(未圖示)的帶有載體的極薄銅箔(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制MT18SDH5)，以5 ym的極薄銅箔D13的粗糙化面與絕緣層C12粘接的方式來(lái)構(gòu)成，利用真空熱壓進(jìn)行層疊，剝掉18 μπι的載體銅箔(未圖示)，從而形成層疊體9。
[0086]接著，如圖9所示，在層疊體9設(shè)置用于層間連接的孔(未圖示)，通過(guò)填充鍍覆，形成對(duì)銅箔D13與配線圖案Cll進(jìn)行層間連接的層間連接CD14之后，通過(guò)蝕刻法形成配線圖案D17的配線圖案。
[0087]接著，在形成了配線圖案D17的層疊體9的上下兩側(cè)，配置作為絕緣層D18的預(yù)浸料坯(日立化成株式會(huì)社制GEA-679FG)，在其外側(cè)配置對(duì)厚度為5 μ m的極薄銅箔E19貼合有厚度為18ym的載體銅箔(未圖示)的帶有載體的極薄銅箔(三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社制MT18SDH5)，以5 μ m的極薄銅箔E19的粗糙化面與絕緣層D18粘接的方式來(lái)構(gòu)成，利用真空熱壓進(jìn)行層疊，將18 μ m的載體銅箔(沒(méi)有圖示)剝離，從而形成層疊體9。
[0088]接著，如圖10所示，在層疊體9設(shè)置用于層間連接的孔，通過(guò)填充鍍覆，形成對(duì)銅箔E19與配線圖案D17進(jìn)行層間連接的層間連接DE20之后，通過(guò)蝕刻法形成配線圖案E22的配線圖案。
[0089]接著，如圖11所示，在層疊體9的切斷位置15b切斷，將通過(guò)導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔而形成有導(dǎo)向標(biāo)記28的區(qū)域去除，從而得到多層配線基板I。
[0090]產(chǎn)業(yè)上的利用可能性
[0091]本發(fā)明的帶有支持基板的層疊體及其制造方法以及多層配線基板的制造方法，基于直接激光法的非貫通孔與配線圖案的位置精度良好，即使在無(wú)芯法中也可應(yīng)用直接激光法，因此在產(chǎn)業(yè)上是有效的。
[0092]符號(hào)說(shuō)明
[0093]1:多層配線基板
[0094]2:絕緣層A
[0095]3:金屬箔A或銅箔A
[0096]4:支持基板或覆有金屬箔的層疊板或覆有銅箔的層疊板
[0097]6:金屬箔B或銅箔B
[0098]7:絕緣層B
[0099]8:金屬箔C或銅箔C
[0100]9:層疊體
[0101]10:層間連接BC
[0102]11:配線圖案C
[0103]12:絕緣層 C
[0104]13:金屬箔D或銅箔D
[0105]14:層間連接CD
[0106]15a:(將支持基板與層疊體分別在分離位置分離時(shí)的)切斷位置
[0107]15b:(將形成有導(dǎo)向標(biāo)記的區(qū)域去除時(shí)的)切斷位置
[0108]16:配線圖案B
[0109]17:配線圖案D
[0110]18:絕緣層 D
[0111]19:金屬箔E或銅箔E
[0112]20:層間連接DE
[0113]21:層間連接BE
[0114]22:配線圖案E
[0115]23:分離位置
[0116]24:導(dǎo)向孔
[0117]25:防蝕層
[0118]26:非貫通孔
[0119]26a:產(chǎn)品用非貫通孔
[0120]26b:導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔
[0121]27:鍍層
[0122]28:導(dǎo)向標(biāo)記
[0123]29:帶有支持基板的層疊體
[0124]30:開(kāi)口(窗孔)
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶有支持基板的層疊體，其為具備支持基板和在該支持基板上的層疊體的帶有支持基板的層疊體， 所述層疊體具有: 配置于所述支持基板上的金屬箔B ; 配置于該金屬箔B上的絕緣層B ; 配置于該絕緣層B上的金屬箔C ; 將該金屬箔C和絕緣層B貫通達(dá)到所述金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔；和 通過(guò)鍍敷填充該導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔并在各自獨(dú)立的狀態(tài)下集合配置的點(diǎn)圖案的導(dǎo) ^ 己 O2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有支持基板的層疊體，其中，導(dǎo)向標(biāo)記是將導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔在各自獨(dú)立的狀態(tài)下以多重環(huán)狀集合配置而得的點(diǎn)圖案。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶有支持基板的層疊體，其中， 支持基板具備絕緣層A和金屬箔A， 層萱體具備: 直接配置于所述金屬箔A上且與所述金屬箔A相比小一圈的金屬箔B ; 與該金屬箔B相比大一圈的絕緣層B ; 配置于該絕緣層B上的金屬箔C ; 將該金屬箔C和絕緣層B貫通而達(dá)到金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔以及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔。4.一種帶有支持基板的層疊體的制造方法，其為權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的帶有支持基板的層疊體的制造方法，具有: 在支持基板的金屬箔A上，依次將與該金屬箔A相比小一圈的金屬箔B、與該金屬箔B相比大一圈的絕緣層B、和金屬箔C疊加并進(jìn)行加熱加壓，從而進(jìn)行層疊一體化的工序(a)； 用激光將所述金屬箔C和絕緣層B貫通，形成從所述金屬箔C達(dá)到金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔及點(diǎn)圖案的導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔的工序(b); 將鍍層填充于所述產(chǎn)品用非貫通孔和導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔的工序(c)。5.一種多層配線基板的制造方法，其在權(quán)利要求4的工序(c)之后具有: 將支持基板與層疊體分離的工序(d)； 以所述分離的層疊體的填充有鍍層的點(diǎn)圖案的導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔為基準(zhǔn)，形成配線圖案的定位用導(dǎo)向孔的工序(e)； 以該導(dǎo)向孔為基準(zhǔn)，形成防蝕層的工序(f); 對(duì)金屬箔B或C進(jìn)行蝕刻，形成配線圖案的工序(g)。
【專利摘要】本發(fā)明提供具備支持基板和在該支持基板上的層疊體的帶有支持基板的層疊體，所述層疊體具有：配置于所述支持基板上的未形成配線圖案的金屬箔B、配置于該金屬箔B上的絕緣層B、配置于該絕緣層B上的未形成配線圖案的金屬箔C、將該金屬箔C和絕緣層B貫通并達(dá)到所述金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔、和通過(guò)鍍敷填充該導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔并在各自獨(dú)立的狀態(tài)下集合配置的點(diǎn)圖案的導(dǎo)向標(biāo)記。
【IPC分類】H05K1/02, H05K3/00, H05K3/46
【公開(kāi)號(hào)】CN104885581
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380067994
【發(fā)明人】畑澤大樹(shù)
【申請(qǐng)人】日立化成株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2013年12月27日
【公告號(hào)】WO2014104328A1