帶有支持基板的層疊體及其制造方法以及多層配線基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及帶有支持基板的層疊體及其制造方法以及多層配線基板的制造方法，特別是涉及即使在無芯法中也可應(yīng)用直接激光法的帶有支持基板的層疊體及其制造方法以及多層配線基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]作為搭載半導(dǎo)體元件的多層配線基板，廣泛使用在芯基板的兩面形成有積層的多層配線基板。在此，芯基板是成為積層的支持基板的基板，具有絕緣層和在其之上的配線圖案，作為絕緣層，一般使用將環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂含浸于玻璃纖維布等增強(qiáng)材料來固化，且有一定程度的剛性的物質(zhì)。此外，積層是指疊加在該芯基板的配線圖案上，且具有絕緣層和在其之上的配線圖案的層。近年來，隨著多層配線基板的薄型化、配線圖案的高密度化，逐漸提供不具備芯基板的多層配線基板。該不具備芯基板的多層配線基板(以下，有時(shí)稱為“無芯基板”。)具有容易薄型化、能夠高密度地形成配線圖案這樣的優(yōu)點(diǎn)。
[0003]作為這樣的無芯基板的制造方法，有人發(fā)明了如下方法:通過在作為支持基板的覆有金屬箔的層疊板的兩面，形成具有所希望層數(shù)的絕緣層和配線圖案的層疊板后，將層疊板從支持基板分離，對分離的層疊板進(jìn)行后續(xù)工序，從而制造多層配線基板(參照專利文獻(xiàn)I?4)。予以說明的是，這樣將利用僅在制造過程中使用卻不構(gòu)成成為產(chǎn)品的多層配線基板本身的支持基板(有時(shí)稱為“虛芯”。)來制造多層配線基板的方法，以下，稱為無芯法。
[0004]在這樣的無芯法中，作為形成多層配線基板的層間連接用的非貫通孔的方法，一般使用在激光加工預(yù)定位置的金屬箔上設(shè)置開口后，對準(zhǔn)該開口照射激光，將金屬箔作為掩模，加工在其之下的絕緣層的方法(共形(3 > 7才一 Y )法)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-323613號公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開2004-356219號公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)3:日本特開2005-236067號公報(bào)
[0010]專利文獻(xiàn)4:日本專利第4669908號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明所要解決的課題
[0012]在該共形法的情況下，可以考慮如下的對位法，即，如圖13?16所示，在激光加工預(yù)定位置的金屬箔CS設(shè)置開口 30時(shí)，能夠同時(shí)形成成為激光加工和配線圖案形成的基準(zhǔn)的導(dǎo)向標(biāo)記28(例如，環(huán)狀開口)，因此，以該導(dǎo)向標(biāo)記28為基準(zhǔn)，對準(zhǔn)金屬箔C8的開口 30來進(jìn)行激光加工，在通過鍍覆等形成了層間連接之后，配線圖案也同樣地共用該導(dǎo)向標(biāo)記28來形成。根據(jù)該方法，能夠確保通過激光加工而形成的非貫通孔和配線圖案(特別是接合區(qū)(歹 > 卜'' ))的位置精度。
[0013]近年來，薄型高密度化再加上降低成本的要求變得嚴(yán)苛，作為應(yīng)對該要求的方法，可以考慮使用能夠進(jìn)行薄型高密度化的無芯法的同時(shí)，應(yīng)用直接激光法來作為形成層間連接用的非貫通孔的方法，其中，所述直接激光法是不在激光加工預(yù)定位置的金屬箔設(shè)置開口而通過直接照射激光來加工金屬箔和在其之下的絕緣層的方法。
[0014]然而，如圖1所示，在直接激光法中，不會如上述共形法的情況那樣，在激光加工之前在金屬箔CS預(yù)先設(shè)置激光加工預(yù)定位置的開口(窗孔)和成為激光加工及配線圖案形成的基準(zhǔn)的導(dǎo)向標(biāo)記(例如，環(huán)狀開口)。因此，無法如共形法的情況那樣，以設(shè)置于金屬箔CS的導(dǎo)向標(biāo)記作為共同基準(zhǔn)來進(jìn)行激光加工以及形成配線圖案。此外，如圖1所示，在無芯法，即，使用在支持基板4上將未形成配線圖案的原樣(<夕)的金屬箔B6、絕緣層B7、和金屬箔CS進(jìn)行層疊一體化而得的帶有支持基板的層疊體29的方法的情況下，金屬箔CS的下層的金屬箔B6是還未形成配線圖案的原樣的導(dǎo)體層，也未在金屬箔B6設(shè)置激光加工及配線圖案形成的對位基準(zhǔn)(導(dǎo)向標(biāo)記)。因此，有可能發(fā)生由激光加工形成的非貫通孔與配線圖案(特別是接合區(qū))的位置偏離。
[0015]作為其對策，可以考慮以通過直接激光法形成的非貫通孔本身作為基準(zhǔn)來形成配線圖案的方法。這是通過直接激光法來形成層間連接用非貫通孔和配線圖案形成的對位基準(zhǔn)(導(dǎo)向標(biāo)記)用非貫通孔的方法。
[0016]然而，在直接激光法中，雖然直接用激光加工金屬箔，但金屬箔原本是用作激光加工的掩模的，其激光加工性差?？梢酝ㄟ^對金屬箔表面進(jìn)行用于容易吸收激光的表面處理(粗糙化處理等)來改善，但在進(jìn)行了激光加工的部位附近，有因金屬箔的熔融等導(dǎo)致該表面處理(粗糙化處理等)消失的傾向，變得難以吸收激光，因而難以在金屬箔形成開口連續(xù)的形狀。因此，難以形成作為導(dǎo)向標(biāo)記一般使用的例如環(huán)形狀那樣的開口，從而就通過直接激光法形成的非貫通孔而言，作為導(dǎo)向標(biāo)記的讀取性有可能會不充分。
[0017]本發(fā)明鑒于上述問題而完成，其目的在于，提供基于直接激光法的非貫通孔與配線圖案的位置精度良好，即使在無芯法中也能夠應(yīng)用直接激光法的帶有支持基板的層疊體及其制造方法以及多層配線基板的制造方法。
[0018]用于解決課題的方法
[0019]本發(fā)明是帶有支持基板的層疊體，是具備支持基板和在該支持基板上的層疊體的帶有支持基板的層疊體，所述層疊體具有:
[0020]配置于所述支持基板上的金屬箔B、
[0021]配置于該金屬箔B上的絕緣層B、
[0022]配置于該絕緣層B上的金屬箔C、
[0023]將該金屬箔C和絕緣層B貫通并達(dá)到所述金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔、和
[0024]通過鍍敷填充該導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔并以各自獨(dú)立的狀態(tài)集合配置的點(diǎn)圖案的導(dǎo)向標(biāo)記。
[0025]由此，由于在金屬箔B上未形成配線圖案，因此可應(yīng)用于在支持基板上配置未形成配線圖案的原樣的金屬箔B的無芯法中。此外，由于在金屬箔C上未形成配線圖案，因此可應(yīng)用直接激光法。此外，產(chǎn)品用非貫通孔及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔，由于在一次的激光加工工序中加工，因此以相同的位置基準(zhǔn)形成。進(jìn)而，由鍍敷來填充導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔，從而容易賦予用X射線觀察裝置讀取導(dǎo)向標(biāo)記時(shí)的對比度。此外，因?yàn)槭屈c(diǎn)圖案的導(dǎo)向標(biāo)記，即使是點(diǎn)也能夠作為圖案來進(jìn)行識別。因此，由于能夠確保導(dǎo)向標(biāo)記的讀取性，因此能夠確保直接激光法時(shí)的非貫通孔與配線圖案的位置精度。
[0026]在上述中，導(dǎo)向標(biāo)記優(yōu)選為將導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔在各自獨(dú)立的狀態(tài)下以多重環(huán)狀集合配置的點(diǎn)圖案。
[0027]由此，導(dǎo)向標(biāo)記是以多重環(huán)狀集合配置的點(diǎn)圖案，因此即使在通過激光加工而形成的點(diǎn)圖案中產(chǎn)生部分缺失，也能夠使用其他部分來校正缺失部分，抑制由點(diǎn)的缺失影響位置精度降低。
[0028]在上述的任一方式中，優(yōu)選支持基板具備絕緣層A和金屬箔A，層疊體具備在所述金屬箔A上直接配置且與所述金屬箔A相比小一圈的金屬箔B、與該金屬箔B相比大一圈的絕緣層B、在該絕緣層B上配置的金屬箔C、和將該金屬箔C和絕緣層B貫通并達(dá)到金屬箔B的產(chǎn)品用非貫通孔及導(dǎo)向標(biāo)記用非貫通孔。
[0029]也就是說，金屬箔B不與支持基板的金屬箔A粘接，而是通過大一圈的絕緣層B與金屬箔A粘接并將金屬箔B密閉，從而固定于支持基板上。因此，只要通過將金屬箔B外周的絕緣層B與金屬箔A粘接的部分切斷去除，就可以容易地將支持基板與層疊體分離，從而使用直接