一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的超薄型攝像頭模組的柔性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化是人們的不斷追求，超薄搭配高像素已成為市場(chǎng)發(fā)展的時(shí)尚主流。
[0003]目前，500萬(wàn)以下像素的手機(jī)攝像頭可安裝在柔性線路板上，但隨著手機(jī)攝像頭像素的提高(例如800萬(wàn)或1000萬(wàn)以上像素)，攝像頭的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，對(duì)對(duì)焦的精準(zhǔn)度和速度也要求越高，而無(wú)法安裝在柔性線路板上，故只能安裝在硬性線路板或軟硬結(jié)合板上。例如，業(yè)內(nèi)手機(jī)攝像頭模組以800萬(wàn)及以上像素為主流，其常用的線路板的厚度多為0.30-0.40mm，而且多采用四層軟硬結(jié)合板，但是軟硬結(jié)合板的材料主要是FR4或Prepreg半固化片，這兩種物料主要是由玻纖紗織成。普通板料(Normal Tg)約為130?150°C，高Tg板料的Tg可達(dá)170-210°C。SMT器件焊接的溫度一般在260_280°C，在260°C的高溫下，F(xiàn)R4或Prepreg半固化片玻纖紗會(huì)慢慢向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變，變軟，降溫后又會(huì)慢慢向原來(lái)的狀態(tài)恢復(fù)。在這個(gè)過(guò)程中，攝像頭模組的線路板平整度就會(huì)變異增大，板面平整度達(dá)不到封裝模組芯片對(duì)平整度的要求，影響攝像頭模組成像的品質(zhì)。因此，軟硬結(jié)合板越薄，平整度越難控制，柔性線路板平整度比軟硬結(jié)合板更差，所以高像素的攝像頭模組(如800萬(wàn)像素或更高像素)難以采用柔性線路板作為攝像頭模組感光芯片的載板。
[0004]除了平整度的困擾，還有厚度的要求難以滿足。從目前現(xiàn)狀看，現(xiàn)有的1000萬(wàn)以上像素的攝像頭主要還是搭載成品板厚為0.3-0.4mm的軟硬結(jié)合板，主要是由于在推出千萬(wàn)以上像素產(chǎn)品的同時(shí)，手機(jī)機(jī)身也最求超薄，厚的電路板會(huì)使攝像頭成品的厚度增加，造成攝像頭外凸明顯。例如，目前為止全球最薄智能手機(jī)是vivo X5Max，厚度為4.75mm，搭載的攝像頭像素為1300萬(wàn)。從智能設(shè)備大數(shù)據(jù)平臺(tái)eWiseTech的給出數(shù)據(jù)，如圖1所示可以看到，攝像頭處達(dá)到了 6.8mm的厚度，所以手機(jī)攝像頭模組厚度的限制是手機(jī)做薄的攔路虎之一。也就是說(shuō)，即使解決了平整度的問(wèn)題從而將攝像頭搭載在柔性線路板上，也難以降低厚度，攝像頭凸出的問(wèn)題仍然難以解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可供高像素?cái)z像頭模組搭載、降低厚度、保持平整度的超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板的制作方法，其特征在于:包括以下步驟，
[0007]步驟1，在柔性線路板上劃定待挖空的芯片搭載區(qū)域，更改柔性線路板的布線使線路走線繞過(guò)該芯片搭載區(qū)域，并制作柔性線路板；
[0008]步驟2，整平柔性線路板的鋼板增強(qiáng)板，以確保其貼合后的平整度；
[0009]步驟3，沖切柔性線路板的外型，同時(shí)沖切、挖空步驟I中劃定的芯片搭載區(qū)域；
[0010]步驟4，將鋼板增強(qiáng)板貼合于柔性線路板芯片區(qū)域背面并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域。
[0011]作為優(yōu)選方式，所述步驟I中，制作柔性線路板包括如下步驟:下料、鉆孔、鍍銅、D.E.S、覆蓋膜貼合、阻焊、化金、文字絲印、布膠、成型，其中布膠布在線路板上。
[0012]作為優(yōu)選方式，所述步驟I中線路走線與芯片搭載區(qū)域至少距離0.2mm。
[0013]作為優(yōu)選方式，所述步驟3中，采用模具沖切，開(kāi)立精密成型模具，同時(shí)用于模具沖切的定位孔通過(guò)靶沖的方式?jīng)_切出來(lái)。
[0014]作為優(yōu)選方式，所述步驟4中，用壓合機(jī)壓合鋼板增強(qiáng)板和柔性線路板，鋼板增強(qiáng)板放置在剛性輔材上，柔性線路板正面朝向填充性輔材面。
[0015]本發(fā)明還提供了一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板，包括柔性線路板和鋼板增強(qiáng)板，其特征在于:所述柔性線路板的線路走線繞過(guò)該芯片搭載區(qū)域，所述柔性線路板的芯片搭載區(qū)域挖空，所述鋼板增強(qiáng)板貼合于柔性線路板背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域。
[0016]作為優(yōu)選方式，所述攝像頭模組的芯片鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強(qiáng)板上。
[0017]作為優(yōu)選方式，所述線路走線與所述芯片搭載區(qū)域至少相距0.2mm。
[0018]本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法通過(guò)挖空柔性線路板的芯片搭載區(qū)域、將鋼板增強(qiáng)板貼合于柔性線路板芯片區(qū)域背面并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域，從而使攝像頭模組的芯片可鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強(qiáng)板上，與傳統(tǒng)解決思路相比，本發(fā)明無(wú)需解決攝像頭模組搭載在線路板上時(shí)平整度的問(wèn)題，而是直接將攝像頭模組搭載在鋼板增強(qiáng)板上，為解決高像素?cái)z像頭模組的搭載提供了新的思路。通過(guò)上述改進(jìn)，一方面保證了攝像頭模組搭載面的平整度，因?yàn)殇摪逶鰪?qiáng)板的平整度不會(huì)受SMT貼片時(shí)的溫度影響，克服了現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板在SMT貼片時(shí)導(dǎo)致的平整度缺陷，有效實(shí)現(xiàn)采用柔性線路板與高像素?cái)z像頭模組的結(jié)合，滿足高像素?cái)z像頭模組對(duì)平整度的要求；另一方面，攝像頭模組的芯片固定在鋼板增強(qiáng)板而非柔性線路板上，減少了一層柔性線路板的厚度，減少攝像頭的突出程度。
【附圖說(shuō)明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明:
[0020]圖1為【背景技術(shù)】中的手機(jī)縱切面厚度示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板的主視圖。
[0022]圖3為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板與鋼板增強(qiáng)板貼合時(shí)的安裝側(cè)視圖。
[0023]圖4為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板的側(cè)視圖。
[0024]圖5為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板安裝芯片后的側(cè)視圖。<