印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種抑制過(guò)孔干擾的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著數(shù)字通信速度的提高，大多數(shù)電子裝置，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人數(shù)位產(chǎn)品 等都在以較高的數(shù)據(jù)傳輸速率運(yùn)行，而信號(hào)的完整性對(duì)于數(shù)據(jù)的傳輸至關(guān)重要。誤差向量 幅度（ErrorVectorMagnitude,EVM)用于衡量信號(hào)完整性的好壞，是指在一個(gè)給定時(shí)刻 理想無(wú)誤差基準(zhǔn)信號(hào)與實(shí)際發(fā)射信號(hào)的向量差。
[0003] 隨著電路復(fù)雜程度的提高，電子裝置的印刷電路板（PrintedCircuitBoard, PCB)設(shè)置有多層，為了連通各層之間的印制導(dǎo)線(xiàn)，在各層設(shè)置有過(guò)孔。但是高頻信號(hào)線(xiàn)在走 過(guò)孔時(shí)，過(guò)孔會(huì)產(chǎn)生寄生電感，從而對(duì)信號(hào)完整性帶來(lái)負(fù)面效應(yīng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種抑制過(guò)孔干擾的印刷電路板。
[0005] -種印刷電路板，其包括若干層、連通層與層之間的過(guò)孔、信號(hào)發(fā)送單元、信號(hào)接 收單元及匹配電容，所述信號(hào)發(fā)送單元與信號(hào)接收單元設(shè)置在不同的層，該信號(hào)發(fā)送單元 經(jīng)由過(guò)孔傳輸信號(hào)到信號(hào)接收單元，該匹配電容一端接地，另一端電性連接至該過(guò)孔，該匹 配電容與該過(guò)孔固有的接地寄生電感并聯(lián)從而構(gòu)成一帶通濾波電路。
[0006] 上述的印刷電路板通過(guò)新增一與過(guò)孔的寄生電感并聯(lián)的匹配電容，使得該匹配電 容與寄生電感組成帶通濾波電路，起到抑制干擾的作用，從而消除了過(guò)孔寄生電感對(duì)信號(hào) 傳輸?shù)挠绊憽?br>【附圖說(shuō)明】
[0007] 圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的印刷電路板的示意圖。
[0008] 圖2為圖1所述印刷電路板的等效電路圖。
[0009] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種印刷電路板，其包括若干層及連通層與層之間的過(guò)孔，其特征在于：所述印刷 電路板還包括信號(hào)發(fā)送單元、信號(hào)接收單元及匹配電容，所述信號(hào)發(fā)送單元與信號(hào)接收單 元設(shè)置在不同的層，該信號(hào)發(fā)送單元經(jīng)由過(guò)孔傳輸信號(hào)到信號(hào)接收單元，該匹配電容一端 接地，另一端電性連接至該過(guò)孔，該匹配電容與該過(guò)孔固有的接地寄生電感并聯(lián)從而構(gòu)成 一帶通濾波電路。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板還包括傳輸線(xiàn)，該傳 輸線(xiàn)設(shè)置在各層上，用于傳輸信號(hào)。
3. 如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：所述信號(hào)發(fā)送單元和接收單元之間 還電連接一濾波電容。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板，其包括若干層、連通層與層之間的過(guò)孔、信號(hào)發(fā)送單元、信號(hào)接收單元及匹配電容，所述信號(hào)發(fā)送單元與信號(hào)接收單元設(shè)置在不同的層，該信號(hào)發(fā)送單元經(jīng)由過(guò)孔傳輸信號(hào)到信號(hào)接收單元，該匹配電容一端接地，另一端電性連接至該過(guò)孔，該匹配電容與該過(guò)孔固有的接地寄生電感并聯(lián)從而構(gòu)成一帶通濾波電路。本發(fā)明的印刷電路板通過(guò)新增一與過(guò)孔的寄生電感并聯(lián)的匹配電容，使得該匹配電容與寄生電感組成帶通濾波電路，起到抑制干擾的作用，從而消除了過(guò)孔寄生電感對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊憽?br>【IPC分類(lèi)】H05K1-16
【公開(kāi)號(hào)】CN104735908
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310694061
【發(fā)明人】韋蘇
【申請(qǐng)人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司, 群邁通訊股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2013年12月18日
【公告號(hào)】US20150173174