一種pcb板上焊盤中間過孔工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及除鋁基板外的所有PCB板板材(各種玻纖板和各種紙基板等)燈珠貼片產(chǎn)品，尤其是一種PCB板上焊盤中間過孔工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有設(shè)計(jì)的線路板結(jié)構(gòu)，LED芯片的熱傳導(dǎo)只能通過PCB板本身的熱傳導(dǎo)能力進(jìn)行散熱，而普通PCB板板材的熱傳遞能力非常有限，這樣就明顯地阻礙了 LED芯片的散熱效果O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種PCB板上焊盤中間過孔工藝。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種PCB板上焊盤中間過孔工藝，包括以下步驟:A)所述PCB基板上印制按線路設(shè)計(jì)的導(dǎo)電銅箔，導(dǎo)電銅箔之間形成阻焊區(qū)；B)在導(dǎo)電銅箔的端部設(shè)制焊盤；C)用鉆孔設(shè)備在相鄰焊盤之間的阻焊區(qū)開設(shè)通孔。
[0005]本發(fā)明的有益效果:
1.本發(fā)明在焊盤中間的阻焊區(qū)打孔后通過空氣的熱傳導(dǎo)有效地降低了燈珠在工作中的溫升，經(jīng)測試，在普通常溫散熱條件下，燈珠焊點(diǎn)的溫升均會(huì)降低約10°c左右，使LED燈珠的工作壽命提高了差不多一倍；
2.在只要求維持LED燈珠的原有設(shè)計(jì)壽壽命時(shí)，則可提高LED燈珠的工作電流，使LED燈珠的光輸出能力最大化，達(dá)到提高整燈光通量的效果；也可用減少LED燈珠數(shù)量降低成本來達(dá)到原設(shè)計(jì)的整燈光通量要求，無論是前者或后者都提高了產(chǎn)品在市場中的竟?fàn)幜Α?br>[0006]3.此新工藝特別適合在采用塑料外殼LED產(chǎn)品上的應(yīng)用，減少了 LED燈板對(duì)其它散熱器的依賴，同樣能達(dá)到降低成本和提高整燈壽命要求。
【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步的說明。
[0008]圖1是采用本發(fā)明工藝的帶孔PCB板示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，為應(yīng)用本發(fā)明焊盤中間過孔工藝的帶孔PCB板，所述PCB板10上設(shè)有印制線路的若干導(dǎo)電銅箔101，所述導(dǎo)電銅箔101之間為阻焊區(qū)102且導(dǎo)電銅箔101的端部設(shè)有焊盤103，所述貼片LED燈珠在安裝時(shí)跨越阻焊區(qū)102兩端并分別通過錫膏與相鄰兩個(gè)焊盤103連接，所述LED燈珠下方的阻焊區(qū)102開設(shè)有通孔104。
[0010]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施方式，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板上焊盤中間過孔工藝，其特征在于:包括以下步驟:A)所述PCB基板上印制按線路設(shè)計(jì)的導(dǎo)電銅箔，導(dǎo)電銅箔之間形成阻焊區(qū)；B)在導(dǎo)電銅箔的端部設(shè)制焊盤；C)用鉆孔設(shè)備在相鄰焊盤之間的阻焊區(qū)開設(shè)通孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板上焊盤中間過孔工藝，包括以下步驟：A）所述PCB基板上印制按線路設(shè)計(jì)的導(dǎo)電銅箔，導(dǎo)電銅箔之間形成阻焊區(qū)；B）在導(dǎo)電銅箔的端部設(shè)制焊盤；C)用鉆孔設(shè)備在相鄰焊盤之間的阻焊區(qū)開設(shè)通孔。本發(fā)明在焊盤中間的阻焊區(qū)打孔后通過空氣的熱傳導(dǎo)有效地降低了燈珠在工作中的溫升，經(jīng)測試，在普通常溫散熱條件下，燈珠焊點(diǎn)的溫升均會(huì)降低約10℃左右，使LED燈珠的工作壽命提高了差不多一倍。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號(hào)】CN104703407
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510068350
【發(fā)明人】彭繼輝
【申請(qǐng)人】中山市領(lǐng)航光電科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年2月9日