專利名稱：印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)，特別涉及電子技術(shù)中的印刷電路板設(shè)計(jì)技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備與人們的生活越來越密切，它們幾乎出現(xiàn)在生活的各個(gè)角落。印刷電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”)作為重要的部件出現(xiàn)在絕大多數(shù)電子設(shè)備中。除了固定各種電子器件，PCB的主要功能是為它上面的各種電子器件提供相互的電氣連接。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員知道，PCB的基板是由絕緣隔熱并不易彎曲的材質(zhì)制成，在PCB板的表面通過導(dǎo)線提供電子器件的電路連接。
各種電子器件可以直接焊接在PCB板上，為了固定器件并保證器件管腳和相應(yīng)地方的PCB板有電路連接關(guān)系，在PCB板上相應(yīng)的地方按照器件管腳大小設(shè)計(jì)一個(gè)導(dǎo)電接觸面，即焊盤。
隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，PCB上的電子器件越來越多，電路連接越來越復(fù)雜，而在一個(gè)平面上不能交叉布線，單層的布線已經(jīng)不能滿足要求，這樣就出現(xiàn)了可以雙層或多層布線的PCB。只在一個(gè)平面上進(jìn)行布線的PCB稱為單面板，在兩個(gè)平面上進(jìn)行布線的PCB稱為雙面板，在多個(gè)平面上進(jìn)行布線的PCB稱為多層板。不同平面層上的導(dǎo)線可以通過從PCB的一層到另外一層的金屬化孔連接，這些金屬化孔稱為過孔。
隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子設(shè)備的工作頻率也大大提高，這將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號(hào)的完整性問題。高頻工作時(shí)PCB的導(dǎo)線會(huì)產(chǎn)生串聯(lián)或并聯(lián)的電容、電阻和電感效應(yīng)，并且相對(duì)工作頻率，導(dǎo)線產(chǎn)生的延時(shí)也不能忽略，這些通稱為傳輸線效應(yīng)。有時(shí)候?yàn)榱吮ＷCPCB板上導(dǎo)線傳輸?shù)男盘?hào)質(zhì)量，對(duì)PCB板上的導(dǎo)線的寬度和長(zhǎng)度會(huì)有嚴(yán)格的要求。如短通道RAMBUS(一種芯片)，其焊盤到過孔的走線長(zhǎng)度就有特殊要求。圖1所示為短通道RAMBUS的PCB板的表面布線。其中，小的灰色圓點(diǎn)是器件的焊盤，大的灰色圓點(diǎn)是過孔，白色的是連接焊盤和過孔的導(dǎo)線。在圖1所示的PCB板上，寬度較細(xì)的導(dǎo)線都有長(zhǎng)度要求。一般來說，對(duì)于長(zhǎng)度有約束的導(dǎo)線，其長(zhǎng)度由布線最大/最小允許長(zhǎng)度限定，設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，需要控制該導(dǎo)線的長(zhǎng)度介于布線最大/最小允許長(zhǎng)度之間。在PCB布線時(shí)，其長(zhǎng)度單位一般為千分之一英寸(MIL)。
隨著布線密度和工作頻率的提高，PCB板的布線規(guī)則越來越復(fù)雜，布線已經(jīng)成為PCB設(shè)計(jì)時(shí)非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。盡管現(xiàn)有的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation，簡(jiǎn)稱“EDA”)工具已經(jīng)很強(qiáng)大，一般的EDA工具均可以提供自動(dòng)布線工具以協(xié)助設(shè)計(jì)人員完成PCB板的布線，但對(duì)于比較復(fù)雜的布線規(guī)則，并不能保證成功完成自動(dòng)布線。
一般來說，對(duì)于布線長(zhǎng)度有嚴(yán)格要求的導(dǎo)線，EDA工具軟件能夠列出布線長(zhǎng)度的約束，并根據(jù)約束進(jìn)行自動(dòng)布線。但焊盤到過孔的布線長(zhǎng)度有約束規(guī)則時(shí)，現(xiàn)有的EDA工具軟件不能根據(jù)這些約束規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線，這時(shí)就需要考慮另外的布線解決方案。
現(xiàn)有的技術(shù)方案采用手工布線實(shí)現(xiàn)過孔到焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度的控制，設(shè)計(jì)人員首先手工將導(dǎo)線從焊盤拉出來然后打過孔，然后再測(cè)量導(dǎo)線的長(zhǎng)度，如果導(dǎo)線短了就再拉長(zhǎng)一點(diǎn)，如果長(zhǎng)了就再調(diào)短一點(diǎn)，直到符合要求。如圖2所示，設(shè)計(jì)人員可以通過EDA工具提供的走線長(zhǎng)度察看功能測(cè)量選定導(dǎo)線的長(zhǎng)度，并根據(jù)長(zhǎng)度約束規(guī)則進(jìn)行手工調(diào)整。
現(xiàn)有的技術(shù)方案采用手工的方式進(jìn)行焊盤到過孔導(dǎo)線長(zhǎng)度受限情況下的布線，對(duì)所有這些導(dǎo)線布線時(shí)拉線、測(cè)量和調(diào)整長(zhǎng)度的操作都需要手工進(jìn)行，如果手工布線之后意外修改了導(dǎo)線也不會(huì)被發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)完成后的檢驗(yàn)也需要手動(dòng)進(jìn)行，因此效率很低并且質(zhì)量無法保證，而且對(duì)于一個(gè)已經(jīng)完成設(shè)計(jì)的PCB板進(jìn)行差錯(cuò)檢查和修改非常困難，需要花費(fèi)更多的時(shí)間和費(fèi)用。
因此，在實(shí)際應(yīng)用中，現(xiàn)有的技術(shù)方案存在以下問題效率低、質(zhì)量無法保證，需要較多設(shè)計(jì)時(shí)間和較高的設(shè)計(jì)費(fèi)用。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，使得對(duì)于焊盤到過孔導(dǎo)線長(zhǎng)度受限情況下的PCB設(shè)計(jì)，可以提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，包含以下步驟B在印刷電路板的過孔上設(shè)置虛擬點(diǎn)并設(shè)置所述虛擬點(diǎn)和所述焊盤間的長(zhǎng)度規(guī)則，存儲(chǔ)所述虛擬點(diǎn)和長(zhǎng)度規(guī)則；C根據(jù)所設(shè)定的長(zhǎng)度規(guī)則對(duì)所述焊盤和所述過孔間的導(dǎo)線的長(zhǎng)度和位置進(jìn)行調(diào)整；其中，在導(dǎo)線進(jìn)行調(diào)整時(shí)通過測(cè)量所述虛擬點(diǎn)和焊盤間的距離得到相應(yīng)過孔和焊盤間的距離。
其中，所述步驟C還包含以下子步驟C1將所述過孔和所述焊盤間導(dǎo)線拉伸到所述長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)定的長(zhǎng)度；C2沿指定方向逐步檢查所述導(dǎo)線到其它導(dǎo)線或所述焊盤的距離，如果該距離小于規(guī)定距離則通過收縮該處的導(dǎo)線以滿足距離規(guī)定，并在滿足距離規(guī)定的條件下在該處向順著指定方向的一側(cè)拉伸該導(dǎo)線，直至該導(dǎo)線重新達(dá)到長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)定的長(zhǎng)度或達(dá)到拉伸極限；
循環(huán)執(zhí)行所述步驟C1和C2。
此外在所述方法中，循環(huán)執(zhí)行所述步驟C1和C2時(shí)，相鄰兩次循環(huán)中步驟C2中的所述指定方向可相同或不同。
此外在所述方法中，所述指定方向包含從上到下、從下到上、從左到右、從右到左以及其它任意一種直線方向。
此外在所述方法中，所述步驟C1和C2循環(huán)執(zhí)行的次數(shù)事先設(shè)定。
此外在所述方法中，所述步驟B中，設(shè)置所述虛擬點(diǎn)時(shí)還包含以下子步驟B1輸入作為起始點(diǎn)的所述焊盤的位置；B2從輸入的所述位置沿所述導(dǎo)線搜索至第一個(gè)過孔；B3獲取該過孔坐標(biāo)并在該坐標(biāo)上設(shè)定所述虛擬點(diǎn)。
在所述步驟B之前，還包含以下步驟A按照規(guī)則對(duì)所述印刷電路板的導(dǎo)線進(jìn)行自動(dòng)或手工布線。
D在所述虛擬點(diǎn)對(duì)應(yīng)的規(guī)則列表中檢查所述過孔和焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度是否符合規(guī)則。
通過比較可以發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)的主要區(qū)別在于，本發(fā)明在過孔上設(shè)置T點(diǎn)(即虛擬點(diǎn))，利用T點(diǎn)和焊盤的距離可以自動(dòng)測(cè)量的特點(diǎn)，自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)線長(zhǎng)度，并提供了自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)線長(zhǎng)度的具體步驟。
這種技術(shù)方案上的區(qū)別，帶來了較為明顯的有益效果，即由于利用本發(fā)明方案可以對(duì)焊盤和過孔之間的導(dǎo)線進(jìn)行自動(dòng)布線，因此大大提高了布線的效率，縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，而且由于自動(dòng)布線的可靠性更高且布線結(jié)束后可以通過規(guī)則列表統(tǒng)一檢查，可以明顯提高產(chǎn)品質(zhì)量及工作效率，有效避免了對(duì)設(shè)計(jì)完成的PCB板的檢查和修改，大大降低了設(shè)計(jì)總費(fèi)用和總時(shí)間。


圖1是短通道RAMBUS的PCB板的表面布線示意圖；圖2是通過EDA工具提供的走線長(zhǎng)度察看功能測(cè)量選定導(dǎo)線的長(zhǎng)度的示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施方式的PCB過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的流程；圖4是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中按照設(shè)計(jì)工具支持的規(guī)則布線并打過孔后PCB表層走線示意圖；圖5是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中在過孔上添加T點(diǎn)后PCB的表層走線示意圖；圖6是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中對(duì)每個(gè)T點(diǎn)對(duì)應(yīng)的那段導(dǎo)線設(shè)定了長(zhǎng)度規(guī)則的規(guī)則列表示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式的在過孔上設(shè)置T點(diǎn)的流程；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式的根據(jù)過孔和焊盤的長(zhǎng)度規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線的流程；圖9是根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式的自動(dòng)調(diào)整焊盤和過孔之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度后PCB板的焊盤和過孔之間的布線示意圖；圖10是本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式的設(shè)計(jì)工具中焊盤和過孔之間導(dǎo)線的規(guī)則列表。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
考慮到現(xiàn)在EDA工具可以自動(dòng)測(cè)量T點(diǎn)到焊盤距離，本發(fā)明方案在過孔上自動(dòng)增加T點(diǎn)，并針對(duì)每個(gè)T點(diǎn)設(shè)定約束規(guī)則，然后就可以使用EDA工具的自動(dòng)布線功能進(jìn)行布線，最后還可以通過規(guī)則列表檢查布線是否符合要求。通過利用本發(fā)明方案，變手工布線為自動(dòng)布線，將對(duì)于PCB板設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量的提高有很大幫助，也方便了檢查，同時(shí)也縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間，降低了設(shè)計(jì)成本。
根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施方式的PCB過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的流程如圖3所示。
首先進(jìn)入步驟310，按照設(shè)計(jì)工具支持的規(guī)則進(jìn)行表層導(dǎo)線的布線并打過孔。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，本步驟可以完成除了過孔到焊盤長(zhǎng)度有約束的導(dǎo)線的其它導(dǎo)線的布線，布線和打過孔操作可以采用自動(dòng)也可以采用手動(dòng)完成。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，步驟310完成后，PCB的表層走線如圖4所示。在圖4中，過孔到焊盤間寬度較細(xì)的導(dǎo)線均有長(zhǎng)度限制，此時(shí)僅完成了過孔和焊盤間的線路連接，由于現(xiàn)有設(shè)計(jì)工具的制約，自動(dòng)布線的結(jié)果是過孔和焊盤間的導(dǎo)線在符合設(shè)計(jì)工具支持的規(guī)則前提下盡可能的短，并沒有實(shí)現(xiàn)這些導(dǎo)線的長(zhǎng)度控制。
接著進(jìn)入步驟320，在過孔上設(shè)置T點(diǎn)并設(shè)定過孔和焊盤間導(dǎo)線的長(zhǎng)度規(guī)則。需要說明的是，雖然T點(diǎn)是一個(gè)虛擬點(diǎn)，但是現(xiàn)有的設(shè)計(jì)工具可以支持自動(dòng)測(cè)量焊盤到T點(diǎn)之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度，通過在過孔上設(shè)置T點(diǎn)可以自動(dòng)測(cè)量過孔和焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度并為這段導(dǎo)線設(shè)置長(zhǎng)度規(guī)則?，F(xiàn)有的設(shè)計(jì)工具不支持過孔到焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度自動(dòng)測(cè)量，本發(fā)明通過在過孔上自動(dòng)“貼”一個(gè)T點(diǎn)來間接實(shí)現(xiàn)過孔到焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度自動(dòng)測(cè)量。過孔到焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度自動(dòng)測(cè)量是實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線長(zhǎng)度自動(dòng)調(diào)整的基礎(chǔ)。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，增加了T點(diǎn)后的部分PCB表面如圖5所示，該圖中僅顯示了部分過孔、焊盤以及它們之間的線路連接，其中，方形圖案即為新增加的T點(diǎn)。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，對(duì)每個(gè)T點(diǎn)對(duì)應(yīng)的那段導(dǎo)線設(shè)定了長(zhǎng)度規(guī)則的規(guī)則列表如圖6所示。圖6中，I28A_RDR2_DQB0是該段導(dǎo)線傳遞的信號(hào)名；U47.N4I28A_RDR2_DQB0.T.1的意思是該信號(hào)中的兩個(gè)點(diǎn)，即U47.N4(器件的焊盤)到I28A_RDR2_DQB0.T.1(增加的T點(diǎn))的距離；I2..是賦的規(guī)則名；61MIL和62MIL分別表示布線最小允許長(zhǎng)度和布線最大允許長(zhǎng)度；61MIL后的第一個(gè)數(shù)字表示實(shí)際走線長(zhǎng)度，緊接著的負(fù)數(shù)表示離布線最小允許長(zhǎng)度還差多少；62MIL后第一個(gè)數(shù)字表示實(shí)際走線長(zhǎng)度，緊接著的數(shù)字表示實(shí)際上比布線最大允許長(zhǎng)度少多少。
在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，步驟320中在過孔上設(shè)置T點(diǎn)的操作可以自動(dòng)進(jìn)行，還包含一些子步驟，其流程如圖7所示。
在一個(gè)過孔上設(shè)置T點(diǎn)時(shí)，首先執(zhí)行步驟710，輸入起始點(diǎn)焊盤的位置。例如，輸入的起始點(diǎn)焊盤的位置為U1.1。
接著進(jìn)入步驟720，從起始點(diǎn)焊盤沿著導(dǎo)線路徑搜索直至第一個(gè)過孔。若在步驟710中輸入的起始點(diǎn)焊盤位置為U1.1，則該步驟中，沿著位置為U1.1的焊盤連接的導(dǎo)線路徑進(jìn)行搜索，直至該導(dǎo)線連接的第一個(gè)過孔。
接著進(jìn)入步驟730，讀取該過孔坐標(biāo)。其中，過孔的坐標(biāo)可以表示為(a，b)的形式。
最后，在步驟740中，設(shè)定T點(diǎn)于該過孔坐標(biāo)。若在步驟730中得到的過孔坐標(biāo)為(a，b)，則該步驟中，在坐標(biāo)(a，b)上自動(dòng)設(shè)定一個(gè)T點(diǎn)。
在過孔上設(shè)置T點(diǎn)并設(shè)定過孔和焊盤間導(dǎo)線的長(zhǎng)度規(guī)則后，進(jìn)入步驟330，根據(jù)過孔和焊盤間導(dǎo)線的長(zhǎng)度規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，由于已經(jīng)在過孔上設(shè)置了T點(diǎn)從而可以自動(dòng)測(cè)量過孔和焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度，因此可以根據(jù)過孔和焊盤的長(zhǎng)度規(guī)則自動(dòng)布線以使過孔和焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度符合規(guī)則要求，不再需要手動(dòng)對(duì)每條導(dǎo)線進(jìn)行布線。由于自動(dòng)布線的結(jié)果是過孔和焊盤間的導(dǎo)線在符合設(shè)計(jì)工具支持的規(guī)則前提下盡可能的短，因此該步驟中的操作主要是將導(dǎo)線拉伸。需要說明的是，導(dǎo)線可以拉伸為圓弧，也可以為任意角度。
在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，步驟330還包含一些子步驟，其流程如圖8所示。
對(duì)過孔和焊盤之間的導(dǎo)線按照長(zhǎng)度規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線時(shí)，首先進(jìn)入步驟810，獲取過孔和焊盤之間導(dǎo)線需要拉伸的長(zhǎng)度。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，通過在過孔上設(shè)置T點(diǎn)，計(jì)算機(jī)可以自動(dòng)讀取過孔和焊盤間每條導(dǎo)線的當(dāng)前長(zhǎng)度，并根據(jù)對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度規(guī)則獲取該導(dǎo)線的布線最大允許長(zhǎng)度，用該導(dǎo)線的布線最大允許長(zhǎng)度減去當(dāng)前長(zhǎng)度即可以得到該導(dǎo)線需要拉伸的拉伸長(zhǎng)度。
接著進(jìn)入步驟820，不考慮導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距，按照步驟810中得到的拉伸長(zhǎng)度拉伸該導(dǎo)線。其中，該步驟中拉伸后的導(dǎo)線形狀沒有限定，可以為圓弧，也可以為任意角度。
接著進(jìn)入步驟830，從上向下檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距是否太小，如果是則進(jìn)入步驟840，否則直接進(jìn)入步驟850。其中，導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤的間距在設(shè)計(jì)PCB之前通過規(guī)則限定。該步驟檢查導(dǎo)線和其下方導(dǎo)線或焊盤的間距是否太小，如果太小則需要調(diào)整。
若從上到下檢查發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤間距太小，則在步驟840中，收縮該導(dǎo)線，向下方保證滿足間距的條件下盡量補(bǔ)充拉伸長(zhǎng)度。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，若該步驟檢查發(fā)現(xiàn)了過孔和焊盤間的一條導(dǎo)線距離其下方的導(dǎo)線或焊盤間距太小，則調(diào)整該導(dǎo)線使其和其下方的導(dǎo)線或焊盤的間距合乎規(guī)則，同時(shí)盡量使該導(dǎo)線的長(zhǎng)度滿足要求。其中，調(diào)整時(shí)導(dǎo)線的形狀和走向沒有限定。
若從上到下檢查發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤間距合適，則對(duì)該導(dǎo)線不進(jìn)行處理，直接執(zhí)行步驟850，重復(fù)步驟810和820。
接著進(jìn)入步驟860，從下向上檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距是否太小，如果是則進(jìn)入步驟870，否則直接進(jìn)入步驟880。該步驟檢查的是導(dǎo)線和其上方導(dǎo)線或焊盤的間距是否太小，如果太小則需要調(diào)整。
若從下到上檢查發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤間距太小，則在步驟870中，收縮該導(dǎo)線，向上方保證滿足間距的條件下盡量補(bǔ)充拉伸長(zhǎng)度。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，若該步驟檢查發(fā)現(xiàn)了過孔和焊盤間的一條導(dǎo)線距離其上方的導(dǎo)線或焊盤間距太小，則調(diào)整該導(dǎo)線使其和上方的導(dǎo)線或焊盤間距合乎規(guī)則，同時(shí)盡量使該導(dǎo)線的長(zhǎng)度滿足要求。其中，調(diào)整時(shí)導(dǎo)線的形狀和走向沒有限定。
若從上到下檢查發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤間距合適，則對(duì)該導(dǎo)線不進(jìn)行處理，直接執(zhí)行步驟880，重復(fù)步驟810和820。
接著進(jìn)入步驟890，從左向右檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距是否太小，如果是則進(jìn)入步驟900，否則直接進(jìn)入步驟910。該步驟檢查的是導(dǎo)線和其右方導(dǎo)線或焊盤的間距是否太小，如果太小則需要調(diào)整。
若從左向右檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距太小，則在步驟900中，收縮該導(dǎo)線，向右方保證滿足間距的條件下盡量補(bǔ)充拉伸長(zhǎng)度。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，若該步驟檢查發(fā)現(xiàn)了過孔和焊盤間的一條導(dǎo)線距離其右方的導(dǎo)線或焊盤間距太小，則調(diào)整該導(dǎo)線使其和右方的導(dǎo)線或焊盤間距合乎規(guī)則，同時(shí)盡量使該導(dǎo)線的長(zhǎng)度滿足要求。其中，調(diào)整時(shí)導(dǎo)線的形狀和走向沒有限定。
若從左向右檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距合適，則對(duì)該導(dǎo)線不進(jìn)行處理，直接執(zhí)行步驟910，重復(fù)步驟810和820。
接著進(jìn)入步驟920，從右向左檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距是否太小，如果是則進(jìn)入步驟930，否則直接進(jìn)入步驟940。該步驟檢查的是導(dǎo)線和其左方導(dǎo)線或焊盤的間距是否太小，如果太小則需要調(diào)整。
若從右向左檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距，則在步驟930中，收縮該導(dǎo)線，向左方保證滿足間距的條件下盡量補(bǔ)充拉伸長(zhǎng)度。在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，若該步驟檢查發(fā)現(xiàn)了過孔和焊盤間的一條導(dǎo)線距離其右方的導(dǎo)線或焊盤間距太小，則調(diào)整該導(dǎo)線使其和右方的導(dǎo)線或焊盤間距合乎規(guī)則，同時(shí)盡量使該導(dǎo)線的長(zhǎng)度滿足要求。其中，調(diào)整時(shí)導(dǎo)線的形狀和走向沒有限定。
若從右向左檢查導(dǎo)線和相鄰導(dǎo)線或焊盤之間間距合適，則對(duì)該導(dǎo)線不進(jìn)行處理，執(zhí)行步驟940，判斷是否達(dá)到循環(huán)操作次數(shù)，如果是則結(jié)束，否則再次進(jìn)入步驟810。其中，循環(huán)操作次數(shù)可以在自動(dòng)布線之前由設(shè)計(jì)人員設(shè)定。
在本發(fā)明的第一較佳實(shí)施方式中，自動(dòng)調(diào)整焊盤和過孔之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度后，PCB板的焊盤和過孔之間的布線如圖9所示。
需要說明的是，如果需要在所有步驟完成后檢查焊盤和過孔之間的導(dǎo)線長(zhǎng)度是否符合要求，不再需要依照現(xiàn)有的方案手動(dòng)逐條檢查，可以直接從設(shè)計(jì)工具的規(guī)則列表中檢查，長(zhǎng)度是否符合、要求也一目了然，如圖10所示。
雖然通過參照本發(fā)明的某些優(yōu)選實(shí)施方式，已經(jīng)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了圖示和描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)該明白，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，包含以下步驟B 在印刷電路板的過孔上設(shè)置虛擬點(diǎn)并設(shè)置所述虛擬點(diǎn)和所述焊盤間的長(zhǎng)度規(guī)則，存儲(chǔ)所述虛擬點(diǎn)和長(zhǎng)度規(guī)則；C 根據(jù)所設(shè)定的長(zhǎng)度規(guī)則對(duì)所述焊盤和所述過孔間的導(dǎo)線的長(zhǎng)度和位置進(jìn)行調(diào)整；其中，在導(dǎo)線進(jìn)行調(diào)整時(shí)通過測(cè)量所述虛擬點(diǎn)和焊盤間的距離得到相應(yīng)過孔和焊盤間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，所述步驟C還包含以下子步驟C1 將所述過孔和所述焊盤間導(dǎo)線拉伸到所述長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)定的長(zhǎng)度；C2 沿指定方向逐步檢查所述導(dǎo)線到其它導(dǎo)線或所述焊盤的距離，如果該距離小于規(guī)定距離則通過收縮該處的導(dǎo)線以滿足距離規(guī)定，并在滿足距離規(guī)定的條件下在該處向順著指定方向的一側(cè)拉伸該導(dǎo)線，直至該導(dǎo)線重新達(dá)到長(zhǎng)度規(guī)則設(shè)定的長(zhǎng)度或達(dá)到拉伸極限；循環(huán)執(zhí)行所述步驟C1和C2。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，循環(huán)執(zhí)行所述步驟C1和C2時(shí)，相鄰兩次循環(huán)中步驟C2中的所述指定方向可相同或不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，所述指定方向包含從上到下、從下到上、從左到右、從右到左以及任意一種直線方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，所述步驟C1和C2循環(huán)執(zhí)行的次數(shù)事先設(shè)定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，所述步驟B中，設(shè)置所述虛擬點(diǎn)時(shí)還包含以下子步驟B1 輸入作為起始點(diǎn)的所述焊盤的位置；B2 從輸入的所述位置沿所述導(dǎo)線搜索至第一個(gè)過孔；B3 獲取該過孔坐標(biāo)并在該坐標(biāo)上設(shè)定所述虛擬點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，在所述步驟B之前，還包含以下步驟A 按照規(guī)則對(duì)所述印刷電路板的導(dǎo)線進(jìn)行自動(dòng)或手工布線。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，其特征在于，還包含以下步驟D 在所述虛擬點(diǎn)對(duì)應(yīng)的規(guī)則列表中檢查所述過孔和焊盤間的導(dǎo)線長(zhǎng)度是否符合規(guī)則。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子技術(shù)，公開了一種印刷電路板的過孔和焊盤間導(dǎo)線長(zhǎng)度控制的方法，使得對(duì)于焊盤到過孔導(dǎo)線長(zhǎng)度受限情況下的PCB設(shè)計(jì)，可以提高設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。本發(fā)明中，在過孔上設(shè)置虛擬點(diǎn)，利用虛擬點(diǎn)和焊盤的距離可以自動(dòng)測(cè)量的特點(diǎn)，自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)線長(zhǎng)度，并提供了自動(dòng)調(diào)整導(dǎo)線長(zhǎng)度的具體步驟。
文檔編號(hào)G06F17/50GK1858750SQ20051011010
公開日2006年11月8日 申請(qǐng)日期2005年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月8日
發(fā)明者黃希斌, 何波, 劉衛(wèi)東 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司