一種具有防水功能的sd卡及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種具有防水功能的SD卡及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]SD卡廣泛應(yīng)用于便攜式裝置上，例如數(shù)碼相機(jī)、個(gè)人數(shù)碼助理、多媒體播放器、智能手機(jī)等，目前便攜式裝置內(nèi)的SD卡很少考慮其防水效果，而插有SD卡的便攜式裝置一旦不慎進(jìn)水或落入水中，SD卡的芯片很容易進(jìn)水，導(dǎo)致SD卡失效或者SD卡內(nèi)存儲(chǔ)的資料丟失，從而造成不可挽回的后果。另外由于SD卡體積小的緣故，這也加大了制作防水功能的SD卡的技術(shù)難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種制作具有防水功能的SD卡的制作方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈娃膠凸臺(tái)，使得SD卡插入SD卡槽后娃膠凸臺(tái)與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用；解決了小電子產(chǎn)品的防水技術(shù)瓶頸，推動(dòng)小電子產(chǎn)品防水功能的發(fā)展。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]本發(fā)明公開了一種具有防水功能的SD卡的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1:準(zhǔn)備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；
[0007]S2:在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水；
[0008]S3:將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺(tái)，形成具有防水功能的SD卡。
[0009]優(yōu)選地，在步驟SI中所述SD卡基體的所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個(gè)溢膠孔。
[0010]優(yōu)選地，各個(gè)所述溢膠孔之間的間距為1.5?2.0mm。
[0011]優(yōu)選地，所述凹槽的深度為0.3?0.4mm。
[0012]優(yōu)選地，所述凹槽的寬度為0.5?0.6mm。
[0013]優(yōu)選地，在步驟S3中包括，在將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)之前，將所述SD卡在80?100°C下烘烤5?1min。
[0014]優(yōu)選地，在步驟S2中具體包括:使用具有斜面的針頭的注射器在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水，所述注射器在涂膠水時(shí)，所述注射器在涂膠水時(shí)，所述注射器與所述凹槽的水平面成3°?10°的夾角。
[0015]優(yōu)選地，所述注射器的針頭的外徑比所述凹槽的寬度小0.1?0.2mm。
[0016]本發(fā)明還公開了一種具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基體的末端設(shè)有一圈凹槽，在所述凹槽內(nèi)注塑成型有一圈硅膠凸臺(tái)，其中所述硅膠凸臺(tái)比所述SD卡的基體的表面凸出。
[0017]優(yōu)選地，所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個(gè)溢膠孔。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本發(fā)明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈娃膠凸臺(tái)，使得一體成型一圈娃膠凸臺(tái)后的SD卡插入SD卡槽后硅膠凸臺(tái)與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用，保護(hù)了 SD卡的芯片及增強(qiáng)其安全性；并且通過在凹槽中先涂一層膠水，再注塑成型硅膠，使得娃膠與SD卡基體結(jié)合效果好，而且不局限于SD卡基體的材質(zhì)，SD卡基體的材質(zhì)可以選用塑膠和/或金屬，還可以選擇粉末冶金，同樣都能與硅膠結(jié)合緊密，使得注塑硅膠后的產(chǎn)品有防水防塵的功能。
[0019]在優(yōu)選的方案中，通過在凹槽中設(shè)計(jì)溢膠孔，一方面可以防止涂膠時(shí)多余的膠水會(huì)溢膠到產(chǎn)品的表面，且避免膠水的堆積，另一方面在注塑成型硅膠時(shí)硅膠通過溢膠孔可以很好地將凹槽上下兩面的硅膠粘在一起，有利于SD卡基體與硅膠的結(jié)合，并且增強(qiáng)具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0020]在更加優(yōu)選的方案中，本發(fā)明采用注射器對(duì)凹槽進(jìn)行涂膠，可以很好地控制凹槽的涂膠量，并且在工業(yè)化生產(chǎn)中，可以將SD卡基體放入做好的治具，一個(gè)治具內(nèi)可以放置10?20個(gè)甚至更多的產(chǎn)品，這樣采用注射器進(jìn)行涂膠就可以一次性涂10?20個(gè)甚至更多的產(chǎn)品，從而加快涂膠的速度、提高生產(chǎn)效率；此外，采用注射器進(jìn)行手動(dòng)涂膠的方式，產(chǎn)品在注塑成型硅膠時(shí)，產(chǎn)品也不容易出現(xiàn)溢硅膠現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的SD卡基體示意圖；
[0022]圖2是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的具有防水功能的SD卡的制作示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的具有防水功能的SD卡示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0025]本發(fā)明制作具有防水功能的SD卡的方法主要包括三個(gè)步驟:準(zhǔn)備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；在凹槽內(nèi)涂一層膠水；將SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺(tái)，以實(shí)現(xiàn)與SD卡槽的過盈配合，即形成具有防水功能的SD卡。
[0026]本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中，在制作SD卡基體的時(shí)候，在開設(shè)的一圈凹槽內(nèi)，還開設(shè)多個(gè)溢膠孔，這些溢膠孔等距排列，間距為1.5?2.0mm。溢膠孔可以使凹槽內(nèi)的多余的膠水從該處流出，而避免讓膠水堆積在凹槽內(nèi)甚至溢出到SD卡基體的表面。溢膠孔的間距設(shè)計(jì)為1.5?2.0mm是由于一方面如果溢膠孔間距設(shè)計(jì)的太近，會(huì)增加SD卡基體的復(fù)雜性，另一方面，如果溢膠孔間距設(shè)計(jì)的太遠(yuǎn)，防溢膠效果不佳，即涂膠時(shí)膠水容易堆積，有膠水溢到SD卡基體表面的風(fēng)險(xiǎn)。在一個(gè)具體實(shí)施例中，如圖1所示，SD卡基體11的凹槽111的寬度為0.5mm，長(zhǎng)度為12.4mm，在凹槽111內(nèi)還開設(shè)5個(gè)溢膠孔112，均勻地分布在凹槽111內(nèi)，在涂膠水時(shí)可以防止膠水溢到SD卡基體的表面(在制作過程中SD卡基體表面是不能有膠水的)，這樣涂出來的膠水均勻地附著在SD卡基體的凹槽的兩側(cè)壁與底面，大大增加產(chǎn)品的良品率；此外，在凹槽111整圈都注塑硅膠時(shí)，硅膠可以通過溢膠孔將凹槽上下兩面的硅膠粘在一起，有利于SD卡基體與硅膠的結(jié)合，并且增強(qiáng)具有防水功能的SD卡的耐用性。
[0027]在優(yōu)選實(shí)施例中，SD卡基體11的凹槽111深度為0.3?0.4mm，且寬度只有0.5?0.6_，這給涂膠帶來了很大的困難；本發(fā)明采用具有斜面的針頭的注射器2來進(jìn)行涂膠，涂膠示意圖如圖2所示，在采用注射器2進(jìn)行涂膠時(shí)，將針頭21的斜面放入SD卡基體的凹槽111內(nèi)，注射器2與凹槽111的水平面成3°?10°的夾角，輕壓注射器2的的活塞推桿22，膠水順著針頭21流入凹槽111內(nèi)，同時(shí)沿著凹槽111的水平方向移動(dòng)注射器2。在涂膠水時(shí)，使注射器2與凹槽111的水平面成3°?10°的夾角有利于針頭21內(nèi)的膠水流入凹槽111中，若針頭21與凹槽111的水平面的夾角過大，針頭21的膠水就會(huì)有流到SD卡基體11表面的風(fēng)險(xiǎn)。
[0028]在工業(yè)化生產(chǎn)中，可以將SD卡基體放入做好的治具，一個(gè)治具內(nèi)可以放置10?20個(gè)甚至更多的產(chǎn)品，這樣采用注射器進(jìn)行涂膠就可以一次性涂10?20個(gè)甚至更多的產(chǎn)品，從而加快涂膠的速度、提高生產(chǎn)效率。其中在選用注射器時(shí)，優(yōu)選采用針筒長(zhǎng)度在90?100mm，針頭的外徑比凹槽的寬度小0.1?0.2mm的注射器。選用針頭的外徑比凹槽的寬度小0.1?0.2mm的注射器，是防止在壓注射器的活塞推桿的力太大時(shí)，多余的膠水可以從枕頭的兩側(cè)溢出，膠水就不會(huì)溢到SD卡基體的表面；而且針頭的尺寸小，膠水的流量也相對(duì)得到了控制，適用于小電子產(chǎn)品的涂膠工藝。
[0029]在SD卡基體11的一圈凹槽111內(nèi)都涂好膠水后，將涂好膠水的SD卡基體11放入烤箱內(nèi)，在80?100°C下烘烤5?1min。然后將烘烤后的SD卡基體11放入注塑模具內(nèi)，在凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺(tái)12，優(yōu)選硅膠凸臺(tái)12比SD卡基體11的表面凸出0.3?0.4mm，形成具有防水功能的SD卡1，如圖3所示。將該SD卡插入SD卡槽內(nèi)時(shí)，硅膠凸臺(tái)與SD卡槽形成過盈配合，從而使得該SD卡具有防水防塵功能，其中防水等級(jí)達(dá)到IPX7?IPX8，更好地保護(hù)了 SD卡的芯片及增強(qiáng)其安全性。
[0030]采用本發(fā)明制作方法制作具有防水功能的SD卡時(shí)，SD卡基體的材質(zhì)可以選用塑膠和/或金屬，還可以選擇粉末冶金，同樣都能與硅膠結(jié)合緊密，使得注塑硅膠后的SD卡有防水防塵的功能。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有防水功能的SD卡的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51:準(zhǔn)備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體； 52:在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水； 53:將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺(tái)，形成具有防水功能的SD卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步驟SI中所述SD卡基體的所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個(gè)溢膠孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制作方法，其特征在于，各個(gè)所述溢膠孔之間的間距為1.5?2.0mnin
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度為0.3?0.4mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述凹槽的寬度為0.5?0.6_。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步驟S3中包括，在將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)之前，將所述SD卡在80?100°C下烘烤5?lOmin。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的制作方法，其特征在于，在步驟S2中具體包括:使用具有斜面的針頭的注射器在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水，所述注射器在涂膠水時(shí)，所述注射器與所述凹槽的水平面成3°?10°的夾角。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述注射器的針頭的外徑比所述凹槽的寬度小0.1?0.2mm。
9.一種具有防水功能的SD卡，其特征在于，所述SD卡的基體的末端設(shè)有一圈凹槽，在所述凹槽內(nèi)注塑成型有一圈硅膠凸臺(tái)，其中所述硅膠凸臺(tái)比所述SD卡的基體的表面凸出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽內(nèi)還開設(shè)多個(gè)溢膠孔。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有防水功能的SD卡及其制作方法，制作方法包括：S1：準(zhǔn)備在末端開設(shè)一圈凹槽的SD卡基體；S2：在所述凹槽內(nèi)涂一層膠水；S3：將所述SD卡基體放入注塑模具內(nèi)，在所述凹槽處注塑成型一圈硅膠凸臺(tái)，形成具有防水功能的SD卡。本發(fā)明提供的制作具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡基體的末端與SD卡基體一體成型一圈硅膠凸臺(tái)形成具有防水功能的SD卡，使得SD卡插入SD卡槽后硅膠凸臺(tái)與SD卡槽形成過盈配合，從而起到防水防塵的作用，保護(hù)了SD卡的芯片及增強(qiáng)其安全性。
【IPC分類】B29B11-00, H05K5-06, B29C45-14
【公開號(hào)】CN104640395
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410715059
【發(fā)明人】孫僥鮮, 唐臻, 王俊, 王長(zhǎng)明, 謝守德
【申請(qǐng)人】東莞勁勝精密組件股份有限公司, 東莞華杰通訊科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2014年11月27日