專利名稱：一種超小型集成電路接近開關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及具有開關(guān)量輸出信號(hào)的位置傳感器，具體地說是一種超小型集成電路接近開關(guān)。
電子接近開關(guān)常用于限位、測(cè)速、檢測(cè)、自動(dòng)保護(hù)等工作場(chǎng)合。目前在機(jī)械、冶金等各行業(yè)中普遍使用的電子接近開關(guān)，其外形有柱形、方形，體積都比較大，長(zhǎng)度一般都是50—120毫米，其結(jié)構(gòu)如

圖1所示。外部是金屬殼體1，殼體1外部連接有裝配螺母。內(nèi)部裝有印刷線路板6，線路板6上連接有金屬膜電阻3、獨(dú)石電容5、三極管4等普通有引線電子元件，和雙列直插式集成電路芯片2，動(dòng)作指示發(fā)光二極管9、線路板6還一端連接檢測(cè)頭8，另一端連接有輸出引線7。在金屬殼體1與線路板6和各電子元件之間采用充填環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝。這種結(jié)構(gòu)不足之處是1、由于接近開關(guān)自身體積大，使其在很多安裝區(qū)域狹小的地方無用武之地。
2、采用環(huán)氧樹脂封裝，其封裝工藝復(fù)雜，封裝效果不理想，在水下、凝露、粉塵等惡劣的工作環(huán)境下，不能可靠運(yùn)行。
3、采用雙列直插式集成電路芯片，及金屬膜電阻、獨(dú)石電容、三極管等溫度系數(shù)變化較大的普通有引線電子元件，使得接近開關(guān)內(nèi)引線多，焊接點(diǎn)大，寄生電勢(shì)高，在溫度變化范圍較大時(shí)，電子元件的阻值或容值會(huì)隨著溫度的變化而變化，這些都會(huì)影響接近開關(guān)的工作特性。
本實(shí)用新型的目的就是克服上述不足之處，提供一種體積小、精度高、抗干擾性好、安裝調(diào)試方便的一種超小型集成電路接近開關(guān)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的在不改變接近開關(guān)的基本原理基礎(chǔ)上，以扁平封裝式集成電路芯片和片狀無引線電子元件，更新現(xiàn)有的雙列直插式集成電路芯片，和普通有引線電子無件，采用塑封工藝，將全部元件固化為一體等項(xiàng)新的技術(shù)措施，改進(jìn)和更新現(xiàn)有的技術(shù)設(shè)計(jì)方案。一種超小型集成電路接近開關(guān)，它包括印刷線路板，及與印刷線路板相連接的檢測(cè)頭、動(dòng)作指示發(fā)光二極管、輸出引線，其特征是接近開關(guān)的組成元件均固化封裝在整體密封式的塑封殼體內(nèi)；印刷線路板上連接有扁平封裝式集成電路芯片，和片狀電容器，片狀電阻器，片狀三極管等無引線電子元件。
塑封殼體上設(shè)有安裝螺孔，動(dòng)作指示發(fā)光二極管前端露在殼體頂部外側(cè)。
上述技術(shù)措施使本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、本接近開關(guān)體積為超小型，重量輕，不受安裝區(qū)域狹小的限制，動(dòng)作指示信號(hào)視覺明顯無誤，安裝調(diào)試方便，現(xiàn)場(chǎng)維修更換快速。
2、由于采用新型先進(jìn)的電路芯片和電子元件，使本接近開關(guān)工作精度高，抗干擾性好，在惡劣環(huán)境中工作穩(wěn)定可靠，是電子接近開關(guān)新一代產(chǎn)品。
圖1是目前電子接近開關(guān)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
結(jié)合圖2進(jìn)一步敘述由圖2可見，本實(shí)用新型是由塑封殼體1、扁平封裝式集成電路芯片2、片狀電阻器3、片狀三極管4、片狀電容器5、線路板6、輸出引線7、檢測(cè)頭8、動(dòng)作指示發(fā)光二極管9組成。各個(gè)元件和輸出引線都焊接在線路板6上，檢測(cè)頭8與片狀電容器5并聯(lián)，然后接在扁平封裝式集成電路芯片2上，構(gòu)成檢測(cè)電路。片狀三極管4與片狀電阻器3，及扁平封裝式集成電路芯片2相連，然后連接輸出引線7構(gòu)成輸出電路。動(dòng)作指示發(fā)光二極管9與片狀電阻3串聯(lián)，跨接在輸出引線7上，構(gòu)成動(dòng)作指示電路。片狀電阻器3與扁平封裝式集成電路芯片2相連，構(gòu)成動(dòng)作距離調(diào)整電路。各元件間的連接都依靠線路板6上的印刷電路進(jìn)行連接。全部元件和線路板6都固化封裝在塑封殼體1內(nèi)，動(dòng)作指示發(fā)光二極管9的前端在封裝時(shí)露在塑封殼體1頂部外側(cè)。塑封殼體1上還設(shè)有安裝螺孔10。
權(quán)利要求1.一種超小型集成電路接近開關(guān)，它包括印刷線路板，及與印刷線路板相連接的檢測(cè)頭、動(dòng)作指示發(fā)光二極管、輸出引線，其特征是接近開關(guān)的組成元件均固化封裝在整體密封式的塑封殼體內(nèi)；印刷線路板上連接有扁平封裝式集成電路芯片，和片狀電容器，片狀電阻器，片狀三極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小型集成電路接近開關(guān)，其特征是塑封殼體上設(shè)有安裝螺孔，動(dòng)作指示發(fā)光二極管前端露在殼體頂部外側(cè)。
專利摘要一種超小型集成電路接近開關(guān)，其技術(shù)方案要點(diǎn)是接近開關(guān)的組成元件均固化封裝在整體密封式的塑封殼體內(nèi)，印刷線路板上連接有扁平封裝式集成電路芯片，和片狀電容器，片狀電阻器，片狀三極管等無引線電子元件。其優(yōu)點(diǎn)是體積為超小型，不受安裝區(qū)域狹小的限制，動(dòng)作信號(hào)視覺明顯無誤，安裝和維修方便，其工作精度高，抗干擾性好，性能穩(wěn)定可靠。
文檔編號(hào)H03K17/945GK2221269SQ9423204
公開日1996年2月28日 申請(qǐng)日期1994年12月28日 優(yōu)先權(quán)日1994年12月28日
發(fā)明者劉權(quán), 于光, 戚為達(dá), 吳占平 申請(qǐng)人:沈陽市重工電器設(shè)備廠