專利名稱:剛性雙層印制電路板工藝流程改進(jìn)的制作方法
剛性雙層印制電路板工藝流程改進(jìn)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的成型工藝，尤其涉及印制電路板的局部電鍍工藝和鍍層保護(hù)材料選擇。
背景技術(shù)：
目前，公知的印制電路板的生產(chǎn)方法有減去法(subtractive process)，力口成法(additive process)，半力口成法(semi—additive process)。國內(nèi)幾乎所有的印制板企業(yè)都使用減去法生產(chǎn)PCB，絕大多數(shù)制造剛性印制電路板的工藝流程是 下料——鉆孔——沉銅——板面電鍍——光成像——圖形電鍍——鍍銅/錫——退膜/蝕刻——退錫——阻焊+字符——噴錫_通斷測試(E-test)——FQA——成品。但是傳統(tǒng)工藝在經(jīng)過板面電鍍后，大部分已經(jīng)達(dá)到了需要的銅厚，只有局部少許地方需加厚銅厚。所以， 板面電鍍后采取的圖形電鍍工藝造成了銅、錫原料的浪費(fèi)；此外，用錫做鍍層的保護(hù)也會加大生產(chǎn)的成本。

發(fā)明內(nèi)容
為了避免傳統(tǒng)印制電路板生產(chǎn)過程中原料的浪費(fèi)，本發(fā)明提供了一種改進(jìn)的生產(chǎn)印制電路板的方法，該方法不僅能在不浪費(fèi)的基礎(chǔ)上使電路板每個(gè)部分達(dá)到需要的銅厚，而且也能有效的保護(hù)鍍層。根據(jù)本發(fā)明，解決該技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 下料——鉆孔——沉銅——板面電鍍——光成像——孔電鍍——孔內(nèi)鍍電泳漆——退膜/ 蝕刻——退電泳漆——阻焊+字符——噴錫——通斷測試(E-test)——FQA——成品。本發(fā)明的有益效果是，技術(shù)工藝簡單，在能保證印制電路板質(zhì)量的同時(shí)，還能極大的節(jié)約原材料銅、錫。 具體實(shí)施方式
(1)、選擇已經(jīng)經(jīng)過沉銅，板面電鍍的覆銅板塊或電路板。(2)、經(jīng)過 (1)步驟后，對需要加厚銅厚的孔進(jìn)行孔電鍍。進(jìn)行該工藝時(shí)需要用油墨保護(hù)好不需要加厚的部位，然后對位曝光，進(jìn)行孔電鍍。(3)、利用電泳原理對孔鍍電泳漆保護(hù)鍍層。(4)、退膜。(5)、絲印感光線路油墨。(6)、對位曝光、顯影，蝕刻，再板面退膜。(7)、孔退電泳漆。

本發(fā)明圖(2)主要是對圖(1)中標(biāo)記位置的工藝進(jìn)行改進(jìn)。由傳統(tǒng)的圖形電鍍改為只對孔電鍍，進(jìn)行該步驟時(shí)，板面其他部位須覆蓋油墨，只漏孔；再對孔鍍電泳漆(目的是保護(hù)孔上的銅)；再退膜；感光絲印線路油墨(為了對線路進(jìn)行保護(hù))；對位曝光、顯影(不必要的部位露出，蝕刻、退膜)；再板面退膜(對線路的工序)，孔部位退電泳漆；再轉(zhuǎn)到后續(xù)工序。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板的生產(chǎn)工藝，它包括電鍍的方法和對鍍層保護(hù)的材料。本發(fā)明的技術(shù)特征在于改進(jìn)了傳統(tǒng)的對電路板進(jìn)行整個(gè)板面的再次電鍍一圖形電鍍，而是單純的只對孔電鍍，其余部位則用油墨覆蓋；改進(jìn)了傳統(tǒng)的用鍍錫對鍍層保護(hù)，利用電泳原理，采用電泳漆來保護(hù)鍍層。因此，采用這種工藝大大的節(jié)約了原材料銅、錫，降低了生產(chǎn)成本。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的印制電路板改進(jìn)工藝，其特征在于縮減了電鍍面積，只對局部需要加厚銅厚的孔進(jìn)行電鍍，而非對整個(gè)板面進(jìn)行圖形電鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的印制電路板的生產(chǎn)工藝，其特征在于更換錫為電泳漆對鍍層保護(hù)，降低了成本。
專利摘要
發(fā)明名稱剛性雙層印制電路板工藝流程改進(jìn)。所屬技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的成型工藝，尤其涉及印制電路板的局部電鍍或鍍層保護(hù)的相關(guān)工藝。解決的技術(shù)問題避免傳統(tǒng)印制電路板生產(chǎn)過程中原料的浪費(fèi)，只對需要加厚銅厚的部位電鍍；用電泳漆代替錫作鍍層的保護(hù)材料。解決該問題的技術(shù)方案的要點(diǎn)及主要用途要點(diǎn)是板面電鍍后不是對整個(gè)圖形電鍍，而是只對需要加厚銅厚的部位進(jìn)行孔電鍍；用電泳漆代替鍍錫來保護(hù)鍍層。本發(fā)明的有益效果是，技術(shù)工藝簡單，在能保證印制電路板質(zhì)量的同時(shí)，還能極大的節(jié)約原材料銅、錫。
文檔編號H05K3/24GKCN102159036SQ201010600862
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月21日
發(fā)明者徐康明 申請人:深圳市嘉匯達(dá)科技有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan