專利名稱:密封構(gòu)造體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種密封構(gòu)造體。
更詳細(xì)的說，涉及一種提供給電子機(jī)器和連接器的防水構(gòu)造的密封構(gòu)造體。
技術(shù)背景
最近，使用在手機(jī)等電子機(jī)器和汽車用束線等的防水連接器向小型化發(fā)展的同 時(shí)，還要求有較高的防水機(jī)能。
為使由多個(gè)空間組成的電子機(jī)器具備防水機(jī)能，需要構(gòu)成各個(gè)空間的外殼有氣 密性，以及通過柔性基板將各空間之間電性連接。
在這種情況下，提出了在間隔開各空間的外殼的壁面上設(shè)置端子并用配線材料 將這些端子間連接的連接方法、以及將配線材料穿過外殼的壁面并用粘接劑等填補(bǔ)配線 材料和外殼之間產(chǎn)生的間隙的方法。
但是，將端子設(shè)置在外殼壁面上的方式，存在機(jī)器大型化的問題。
用粘接劑等填補(bǔ)配線材料和外殼之間的間隙的方法，會(huì)帶來分解、再度組裝困 難的問題。
因此，如圖3至圖5所示，如日本專利申請(qǐng)公開號(hào)2003-142836和日本專利申請(qǐng) 公開號(hào)2004-214927中公開的那樣，提出了一種密封部件一體地成形在柔性配線基板的 方式(日本特開2003-142836號(hào)公報(bào)、日本特開2004-214927號(hào)公報(bào))。
在圖3所示的方式中，對(duì)應(yīng)各外殼(圖未顯示)的形狀的框體形狀的密封部件 301，和柔性配線基板100 —體成形。
柔性配線基板100貫通各密封部件301延伸，在各密封部件301包圍的區(qū)域內(nèi)安 裝電子部件。
而且，在圖4所示的方式中，套管形狀的密封部件303和柔性配線基板100—體 成形。
此密封部件303安裝在設(shè)置于各外殼(圖未顯示)上的插通孔上。
而且，設(shè)置在柔性配線基板100兩端的連接器304，與外殼內(nèi)的電氣部件電性連接。
此外，在圖5所示的方式中，套管形狀的密封部件303和框體形狀的密封部件 301，與柔性配線基板100—體成形。
并且，圖3至圖5所示的柔性配線基板100，具有以下的構(gòu)造。
S卩，在聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等彈性材料制成的基板的至少一 面上，粘接固定有銅箔制成的印刷配線層(電路圖案)。
接著，為了保護(hù)表面，在此印刷配線層的表面上形成了由與基板上所用的彈性 材料相同的材料制成的覆蓋薄膜或阻焊劑制成的覆蓋涂層。
結(jié)果，成為印刷配線層被基板和覆蓋薄膜或覆蓋涂層夾在中間的結(jié)構(gòu)。
但是，這種柔性配線基板100，都是適用于將各種傳感器等收容于各外殼(圖未顯示)的框體內(nèi)的方式，但是近年來，移動(dòng)設(shè)備的領(lǐng)域向高機(jī)能化發(fā)展，出現(xiàn)了在各外 殼(圖未顯示)的框體外也要配置各種傳感器等的要求。
具體來說，要求在手機(jī)的轉(zhuǎn)軸部配置各種傳感器等的方式。
這種情況下，研究出了將配置在各外殼(圖未顯示)的框體外的各種傳感器等， 通過個(gè)別地進(jìn)行浸漬(dipping)或涂覆(coating)等處理來進(jìn)行防水的方法，但是密封部件 301、303和實(shí)施了涂覆等處理的防水層之間的防水不足，引起了工序繁多的問題。
專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-142836號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 日本特開2004-214927號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明要解決的問題)
本發(fā)明鑒于以上的問題，目的在于提供一種密封構(gòu)造體，當(dāng)密封部件一體成形 在柔性配線基板上時(shí)，通過密封部件的材料，以及覆蓋各種傳感器部件，從而密封性能 良好，并且能夠廉價(jià)地制作。
(解決技術(shù)問題的技術(shù)方案)
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的密封構(gòu)造體由柔性配線基板所插通的外殼、以及 一體成形于所述柔性配線基板并密封所述外殼和所述柔性配線基板之間的間隙的密封部 件構(gòu)成，所述密封構(gòu)造體的特征為，配置在所述柔性配線基板至少一側(cè)的傳感器部件的 整個(gè)表面，都被所述密封部件所使用的材料覆蓋。
(發(fā)明的效果)
本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)以下所述的效果。
根據(jù)本發(fā)明第1方面的密封構(gòu)造體，密封部件一體成形于柔性配線基板上時(shí)， 通過利用密封部件的材料覆蓋各種傳感器部件，從而密封性能良好，并且能夠廉價(jià)制作。
并且，根據(jù)本發(fā)明第2方面的密封構(gòu)造體， 部的方式中特別有效。
而且，根據(jù)本發(fā)明第3方面的密封構(gòu)造體， 框體形狀密封件的方式中特別有效。
此外，根據(jù)本發(fā)明第4方面的密封構(gòu)造體， 的插通孔的套管形狀密封件的方式中特別有效。
此外，根據(jù)本發(fā)明第5方面的密封構(gòu)造體， 管形狀密封件的組合體的方式中特別有效。


圖1是示出密封構(gòu)造體涉及的本發(fā)明的實(shí)施方式的平面圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
圖3是示出現(xiàn)有例涉及的密封構(gòu)造體的平面圖。
圖4是示出另一現(xiàn)有例涉及的密封構(gòu)造體的平面圖。
圖5是示出又一現(xiàn)有例涉及的密封構(gòu)造體的平面圖。
在將傳感器部件設(shè)置于手機(jī)的轉(zhuǎn)軸 在密封部件為密封外殼的接合面的 在密封部件為安裝在設(shè)置于外殼上 在密封部件為框體形狀密封件和套[0040]符號(hào)說明
1柔性配線基板
2連接器
3密封部件
4傳感器部件
31覆蓋層
具體實(shí)施方式
以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。
根據(jù)圖1和圖2對(duì)實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖1是示出密封構(gòu)造體涉及的本發(fā)明的實(shí)施方式的平面圖。
圖2為圖1的A-A剖視圖。
本發(fā)明涉及的密封構(gòu)造體，是由柔性配線基板1所插通的外殼(未示出)、和一 體成形于該柔性配線基板1并密封外殼和柔性配線基板1之間的間隙的密封部件3構(gòu)成的 密封構(gòu)造體，，構(gòu)成為配置在柔性配線基板1的至少一側(cè)的傳感器部件4的整個(gè)表面，都 被密封部件3所使用的材料覆蓋。
而且，圖中央的密封部件3，為密封設(shè)置在外殼上的插通孔和柔性配線基板1之 間的空隙的套管形狀的密封件。
此外，柔性配線基板1具有以下構(gòu)造。
S卩，在聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯、液晶聚合物等彈性材料制成的基板的至少一 面上，粘接固定有銅箔制成的印刷配線層(電路圖案)。
接著，為了保護(hù)表面，在此印刷配線層的表面上形成了由與基板上所用的彈性 材料相同的材料制成的覆蓋薄膜或阻焊劑制成的覆蓋涂層。
結(jié)果，成為印刷配線層被基板和覆蓋薄膜或覆蓋涂層夾在中間的結(jié)構(gòu)。
此外，在基板和印刷配線層之間，放入了粘接片。
而此粘接片通常使用在PET膜的兩面涂有粘接劑的物質(zhì)。
此外，通過用玻璃纖維強(qiáng)化粘接片，能夠可靠地保護(hù)印刷配線層防止其斷裂。
此外，密封部件3使用自我粘接型硅橡膠、TPE等彈性材料。
另一方面，在柔性配線基板1的圖上方配置有傳感器部件4。
而且，密封部件3通過射出成形、壓縮成形等成形的同時(shí)，傳感器部件4被通過 密封部件3的材料一體成形的覆蓋層31覆蓋。
因此，傳感器部件4即使位于各外殼(圖未顯示)的框體的外側(cè)(圖上方)，也 不會(huì)被水等物質(zhì)污染。
特別是，由于覆蓋層31成為與密封部件3連續(xù)的構(gòu)造，因此不會(huì)讓水從覆蓋層 31和密封部件3的間隙滲入到傳感器部件4中。
而且，在柔性配線基板1的圖下方(外殼的框體內(nèi))，設(shè)置有和外殼內(nèi)的電器部 件電性連接的連接器2。
而且，傳感器部件4在設(shè)置于手機(jī)轉(zhuǎn)軸部的方式中特別有效。
此外，雖然本實(shí)施例為使用了一個(gè)套管形狀密封件的方式，但是如圖3所示，也可以僅為密封外殼的接合面的框體形狀密封件的方式，并且如圖4所示，也可以僅為 安裝在設(shè)置于外殼上的插通孔的套管形狀密封件的方式，此外，如圖5所示，還可以是 將框體形狀密封件和套管形狀密封件組合的方式。
此外，作為外殼，可以是手機(jī)的框體，也可以是連接器外殼。
而且，密封部件3的形狀，除了采用框體形狀密封件或套管形狀密封件，還可 以是其他各種形狀。
此外，密封部件3安裝到柔性配線基板1的數(shù)量，雖然在實(shí)施例中是1個(gè)，但是 對(duì)應(yīng)不同目的的機(jī)器構(gòu)造，也可以使用2個(gè)以上。
而且，本發(fā)明不僅限于上述用于實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，只要不脫離本發(fā) 明的主旨，當(dāng)然可以選擇采用其他各種結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種密封構(gòu)造體，由柔性配線基板(1)所插通的外殼、以及一體成形于所述柔性配 線基板(1)并密封所述外殼和所述柔性配線基板(1)之間的間隙的密封部件(3)構(gòu)成，所 述密封構(gòu)造體的特征在于，配置在所述柔性配線基板(1)至少一側(cè)的傳感器部件(4)的整 個(gè)表面，都被所述密封部件(3)所使用的材料覆蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1所述的密封構(gòu)造體，其特征在于，所述傳感器部件(4)設(shè)置在手機(jī) 的轉(zhuǎn)軸部。
3.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的密封構(gòu)造體，其特征在于，所述密封部件(3)為密封所 述外殼的接合面的框體形狀密封件。
4.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的密封構(gòu)造體，其特征在于，所述密封部件(3)為安裝在 設(shè)置于所述外殼上的插通孔的套管形狀密封件。
5.根據(jù)權(quán)利要求
1或2所述的密封構(gòu)造體，其特征在于，所述密封部件(3)為所述框 體形狀密封件和所述套管形狀密封件的組合體。
專利摘要
本發(fā)明提供了一種防水性能良好、并且能夠廉價(jià)制作的密封構(gòu)造體。在柔性配線基板(1)所插通的外殼的間隙中，設(shè)置有密封用的密封部件(3)。利用密封部件(3)所使用的材料，覆蓋配置在柔性配線基板(1)上的傳感器部件(31)的整個(gè)表面。
文檔編號(hào)H05K7/00GKCN102017823SQ200980116725
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年3月12日
發(fā)明者林隆浩 申請(qǐng)人:Nok株式會(huì)社導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan