本技術(shù)涉及電路板，特別是涉及耐高溫的pcb電路板。

背景技術(shù)：

1、pcb，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是用于支撐和連接電子元件的載體，是電子設(shè)備中重要的組成部分，它由絕緣層和在其上印刷的線路層路組成。電路板上的線路層用以連接各種電子元件，實現(xiàn)電路的功能。

2、部分的電子元件工作時的發(fā)熱量極大，導(dǎo)致電路板受熱，進(jìn)而影響了其他電子元件工作。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種耐高溫的pcb電路板。

2、一種耐高溫的pcb電路板，包括從內(nèi)至外依次疊置的散熱芯層、絕緣層及表面金屬層；所述絕緣層的邊沿設(shè)置有板邊銅層，所述表面金屬層包括線路層及散熱銅層，所述散熱銅層的至少部分延伸至絕緣層的邊沿，且所述板邊銅層分別與所述散熱芯層及所述散熱銅層連接。

3、在其中一個實施例中，所述散熱芯層包括銅芯層或鋁芯層。

4、在其中一個實施例中，還包括油墨層，所述油墨層覆蓋所述線路層的至少部分。

5、在其中一個實施例中，所述板邊銅層及所述散熱銅層設(shè)置有鍍銀層。

6、在其中一個實施例中，所述散熱銅層設(shè)置于所述絕緣層的四周。

7、在其中一個實施例中，所述散熱銅層設(shè)置有抽風(fēng)機(jī)。

8、在其中一個實施例中，所述散熱銅層與至少部分所述線路層交錯設(shè)置。

9、在其中一個實施例中，貫穿所述散熱銅層開設(shè)有通孔。

10、在其中一個實施例中，所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱孔銅。

11、在其中一個實施例中，所述通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱柱。

12、電子元件發(fā)熱的熱量傳遞至上述耐高溫的pcb電路板時，散熱芯層將電路板內(nèi)部的熱量導(dǎo)出至電路板的邊沿，進(jìn)而通過板邊銅層傳導(dǎo)至散熱銅層，散熱銅層和板邊銅層均裸露在外，能夠?qū)碾娐钒鍍?nèi)部導(dǎo)出的熱量更好地向外發(fā)散，提升耐高溫的pcb電路板的散熱效率，以降低耐高溫的pcb電路板的溫度。這樣，即可避免熱量堆積在耐高溫的pcb電路板的線路層，避免影響其他電子元件工作。

技術(shù)特征：

1.一種耐高溫的pcb電路板，其特征在于，包括從內(nèi)至外依次疊置的散熱芯層、絕緣層及表面金屬層；所述絕緣層的邊沿設(shè)置有板邊銅層，所述表面金屬層包括線路層及散熱銅層，所述散熱銅層的至少部分延伸至絕緣層的邊沿，且所述板邊銅層分別與所述散熱芯層及所述散熱銅層連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述散熱芯層包括銅芯層或鋁芯層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，還包括油墨層，所述油墨層覆蓋所述線路層的至少部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述板邊銅層及所述散熱銅層設(shè)置有鍍銀層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述散熱銅層設(shè)置于所述絕緣層的四周。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述散熱銅層設(shè)置有抽風(fēng)機(jī)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述散熱銅層與至少部分所述線路層交錯設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，貫穿所述散熱銅層開設(shè)有通孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱孔銅。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耐高溫的pcb電路板，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱柱。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種耐高溫的PCB電路板，包括從內(nèi)至外依次疊置的散熱芯層、絕緣層及表面金屬層；所述絕緣層的邊沿設(shè)置有板邊銅層，所述表面金屬層包括線路層及散熱銅層，所述散熱銅層的至少部分延伸至絕緣層的邊沿，且所述板邊銅層分別與所述散熱芯層及所述散熱銅層連接。耐高溫的PCB電路板可避免熱量堆積在耐高溫的PCB電路板的線路層，避免影響其他電子元件工作。

技術(shù)研發(fā)人員：華稱生,袁青
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州芯研科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240613
技術(shù)公布日：2024/12/19