本技術(shù)涉及l(fā)ed控制器，特別涉及一種led控制器殼體。

背景技術(shù)：

1、led控制器就是通過芯片處理控制led燈電路中的各個位置的開關(guān)?？刂破鞲鶕?jù)預(yù)先設(shè)定好的程序再控制驅(qū)動電路使led陣列有規(guī)律地發(fā)光，從而顯示出文字或圖形。但是現(xiàn)在的led控制器大多采用螺絲固定，當(dāng)沒有螺絲刀時，不便于拆卸，不便于維修。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的主要目的在于提供一種led控制器殼體，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：一種led控制器殼體，包括底殼，所述底殼上部左側(cè)設(shè)置有端口連接座，所述端口連接座前后兩側(cè)通過連接機(jī)構(gòu)連接有上蓋；

3、所述連接機(jī)構(gòu)包括兩個卡勾一、兩個撥桿、兩個卡扣二、彈性片和保護(hù)殼，所述卡勾一左端固定連接在端口連接座右部前后兩側(cè)，所述卡勾一右部相向一側(cè)設(shè)置在卡扣二左側(cè)相離一側(cè)，所述卡扣二右側(cè)轉(zhuǎn)動連接在保護(hù)殼內(nèi)側(cè)壁，所述保護(hù)殼一側(cè)固定連接在上蓋前后兩側(cè)內(nèi)側(cè)壁，所述彈性片左端固定連接在卡扣二左部相向一側(cè)，所述撥桿一端固定連接在卡扣二左端，所述撥桿另一端滑動連接在撥桿內(nèi)部，所述撥桿開設(shè)在上蓋前后兩側(cè)。

4、優(yōu)選的，所述上蓋下部前后兩側(cè)設(shè)置有滑條，所述滑條外周滑動連接在滑槽內(nèi)部，所述滑槽下部安裝在底殼上部前后兩側(cè)。

5、優(yōu)選的，所述底殼左右兩側(cè)設(shè)置有連接孔。

6、優(yōu)選的，所述上蓋上部設(shè)置有散熱口。

7、優(yōu)選的，所述上蓋前后兩側(cè)設(shè)置有散熱翅片。

8、優(yōu)選的，所述底殼下部設(shè)置有背膠。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：

10、1、將滑條對齊滑槽，然后將上蓋推向端口連接座，從而使得卡扣二左端卡在卡勾一右端，從而將上蓋固定在底殼上部，拆卸時，將兩個撥桿向中部撥動，從而使得卡扣二以右端為中心而左端向彈性片方向旋轉(zhuǎn)，接著抽到底殼，即可將底殼與上蓋分離，安裝拆卸十分方便，方便維修。

技術(shù)特征：

1.一種led控制器殼體，包括底殼(1)，其特征在于：所述底殼(1)上部左側(cè)設(shè)置有端口連接座(3)，所述端口連接座(3)前后兩側(cè)通過連接機(jī)構(gòu)(4)連接有上蓋(5)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led控制器殼體，其特征在于：所述上蓋(5)下部前后兩側(cè)設(shè)置有滑條(407)，所述滑條(407)外周滑動連接在滑槽(406)內(nèi)部，所述滑槽(406)下部安裝在底殼(1)上部前后兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led控制器殼體，其特征在于：所述底殼(1)左右兩側(cè)設(shè)置有連接孔(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led控制器殼體，其特征在于：所述上蓋(5)上部設(shè)置有散熱口(7)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led控制器殼體，其特征在于：所述上蓋(5)前后兩側(cè)設(shè)置有散熱翅片(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種led控制器殼體，其特征在于：所述底殼(1)下部設(shè)置有背膠。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及LED控制器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種LED控制器殼體，包括底殼，所述底殼上部左側(cè)設(shè)置有端口連接座，所述端口連接座前后兩側(cè)通過連接機(jī)構(gòu)連接有上蓋；所述卡勾一左端固定連接在端口連接座右部前后兩側(cè)，所述卡勾一右部相向一側(cè)設(shè)置在卡扣二左側(cè)相離一側(cè)，所述卡扣二右側(cè)轉(zhuǎn)動連接在保護(hù)殼內(nèi)側(cè)壁，所述上蓋下部前后兩側(cè)設(shè)置有滑條。本技術(shù)所述的一種LED控制器殼體，通過將滑條對齊滑槽，然后將上蓋推向端口連接座，從而使得卡扣二左端卡在卡勾一右端，從而將上蓋固定在底殼上部，拆卸時，將兩個撥桿向中部撥動，從而使得卡扣二以右端為中心而左端向彈性片方向旋轉(zhuǎn)，接著抽到底殼，即可將底殼與上蓋分離，安裝拆卸十分方便。

技術(shù)研發(fā)人員：劉雨田,張小羅,楊爍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京塞奧科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2024/12/23