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一種高密封性機(jī)器人控制器的制作方法

文檔序號(hào):40475235發(fā)布日期:2024-12-27 09:46閱讀:11來源:國知局
一種高密封性機(jī)器人控制器的制作方法

本技術(shù)涉及機(jī)器人控制器,具體為一種高密封性機(jī)器人控制器。


背景技術(shù):

1、工業(yè)機(jī)器人是自動(dòng)執(zhí)行工作的機(jī)器裝置,是靠自身動(dòng)力和控制能力來實(shí)現(xiàn)各種功能的一種機(jī)器,它可以接受人類指揮,也可以按照預(yù)先編排的程序運(yùn)行。機(jī)器人控制器作為工業(yè)機(jī)器人最為核心的零部件之一,用以動(dòng)作相關(guān)命令及數(shù)據(jù)運(yùn)算及處理,以實(shí)現(xiàn)控制工業(yè)機(jī)器人高速高精度執(zhí)行機(jī)構(gòu)動(dòng)作,對(duì)機(jī)器人的性能起著決定性的影響。

2、作為機(jī)器人控制的核心部分控制器的工作穩(wěn)定性至關(guān)重要,為了保證控制器的散熱穩(wěn)定性,傳統(tǒng)的機(jī)器人控制器多采用風(fēng)道式的散熱結(jié)構(gòu),其依靠空氣流通進(jìn)行散熱,散熱效果不佳且會(huì)影響控制器的整體封閉性,并且現(xiàn)有機(jī)器人控制的接口處多為暴露式,接口與接線均暴露在外,結(jié)構(gòu)密封防護(hù)性較差,部分機(jī)器人工作在外部環(huán)境中,受到雨水的澆淋暴露在外的接口結(jié)構(gòu)易因水液滲入發(fā)生短路。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種高密封性機(jī)器人控制器,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種高密封性機(jī)器人控制器,包括控制器主體,所述控制器主體的上部設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu),所述散熱機(jī)構(gòu)包括密封框墊、散熱翅片和導(dǎo)熱板座,所述散熱翅片和導(dǎo)熱板座通過貼合傳導(dǎo)完成對(duì)控制器主體的散熱降溫;

3、所述控制器主體的下部設(shè)置有控制接口,所述控制接口的外部設(shè)置有封蓋機(jī)構(gòu),所述封蓋機(jī)構(gòu)包括防護(hù)封蓋、上密封塊和下密封塊,所述防護(hù)封蓋遮蔽防護(hù)于控制接口的外部,所述上密封塊和下密封塊嵌合封閉于防護(hù)封蓋的開口側(cè)。

4、作為優(yōu)選,上述控制器主體的內(nèi)部設(shè)置有核心處理器,所述核心處理器的上方設(shè)置有散熱通槽,所述導(dǎo)熱板座通過散熱通槽貼合安裝于核心處理器的頂側(cè),所述散熱翅片呈等距狀均勻固定于導(dǎo)熱板座的頂部。

5、作為優(yōu)選,上述導(dǎo)熱板座通過螺栓固定于控制器主體的上部,所述散熱通槽的外部固定設(shè)置有密封框墊,所述導(dǎo)熱板座的下部與密封框墊的頂側(cè)緊密貼合,所述導(dǎo)熱板座的底部設(shè)置有嵌合凸座,所述嵌合凸座與密封框墊上部的凹槽緊密嵌合。

6、作為優(yōu)選,上述控制接口設(shè)置有多個(gè),若干個(gè)所述控制接口固定設(shè)置于控制器主體的下部。

7、作為優(yōu)選,上述防護(hù)封蓋嵌合安裝于控制器主體的下部,所述防護(hù)封蓋的上部設(shè)置緊固螺孔,所述緊固螺孔的內(nèi)部設(shè)置有緊固螺栓,所述防護(hù)封蓋通過緊固螺栓固定安裝于控制器主體的下部。

8、作為優(yōu)選,上述防護(hù)封蓋的一側(cè)設(shè)置有接線穿口,所述接線穿口的內(nèi)部邊側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向嵌槽,所述上密封塊與下密封塊的邊側(cè)均固定有導(dǎo)向凸塊,所述上密封塊與下密封塊均通過導(dǎo)向凸塊嵌合安裝于接線穿口的內(nèi)側(cè)。

9、作為優(yōu)選,上述上密封塊設(shè)置于下密封塊的上部,所述上密封塊與下密封塊抵觸貼合,所述上密封塊與下密封塊的貼合側(cè)設(shè)置有接線夾槽,所述下密封塊的下部?jī)蓚?cè)均設(shè)置有固定螺孔,所述固定螺孔的內(nèi)部設(shè)置有固定螺栓,所述下密封塊通過固定螺孔固定安裝于接線穿口的開口側(cè)。

10、本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下技術(shù)效果:

11、本控制器采用翅片傳導(dǎo)式的散熱結(jié)構(gòu),在控制器主體的核心處理器處設(shè)置有開口,通過嵌入貼合將散熱機(jī)構(gòu)貼合安裝在控制器主體的上部,利用與處理器貼合的導(dǎo)熱板座對(duì)熱量進(jìn)行傳導(dǎo),并通過散熱翅片對(duì)熱量進(jìn)行快速發(fā)散,相比于傳統(tǒng)的風(fēng)道式散熱結(jié)構(gòu)具有更好的散熱降溫效果,可對(duì)控制器主體進(jìn)行有效的散熱降溫,且由于導(dǎo)熱板座貼合安裝不會(huì)對(duì)控制器主體的結(jié)構(gòu)密封性造成影響,并且在控制器主體的控制接口外部設(shè)置有防護(hù)封蓋,配合接線穿口處的密封塊可在控制接口外部形成相對(duì)封閉的防護(hù)結(jié)構(gòu),可有效提高控制器主體整體結(jié)構(gòu)密封性,使控制器主體可在各類復(fù)雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定工作,大大提升了控制器主體的工作穩(wěn)定性。



技術(shù)特征:

1.一種高密封性機(jī)器人控制器,包括控制器主體(1),其特征在于:所述控制器主體(1)的上部設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)(3),所述散熱機(jī)構(gòu)(3)包括密封框墊(4)、散熱翅片(5)和導(dǎo)熱板座(6),所述散熱翅片(5)和導(dǎo)熱板座(6)通過貼合傳導(dǎo)完成對(duì)控制器主體(1)的散熱降溫;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述控制器主體(1)的內(nèi)部設(shè)置有核心處理器,所述核心處理器的上方設(shè)置有散熱通槽,所述導(dǎo)熱板座(6)通過散熱通槽貼合安裝于核心處理器的頂側(cè),所述散熱翅片(5)呈等距狀均勻固定于導(dǎo)熱板座(6)的頂部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述導(dǎo)熱板座(6)通過螺栓固定于控制器主體(1)的上部,所述散熱通槽的外部固定設(shè)置有密封框墊(4),所述導(dǎo)熱板座(6)的下部與密封框墊(4)的頂側(cè)緊密貼合,所述導(dǎo)熱板座(6)的底部設(shè)置有嵌合凸座(7),所述嵌合凸座(7)與密封框墊(4)上部的凹槽緊密嵌合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述控制接口(8)設(shè)置有多個(gè),若干個(gè)所述控制接口(8)固定設(shè)置于控制器主體(1)的下部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述防護(hù)封蓋(9)嵌合安裝于控制器主體(1)的下部,所述防護(hù)封蓋(9)的上部設(shè)置緊固螺孔,所述緊固螺孔的內(nèi)部設(shè)置有緊固螺栓,所述防護(hù)封蓋(9)通過緊固螺栓固定安裝于控制器主體(1)的下部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述防護(hù)封蓋(9)的一側(cè)設(shè)置有接線穿口(12),所述接線穿口(12)的內(nèi)部邊側(cè)設(shè)置有導(dǎo)向嵌槽,所述上密封塊(10)與下密封塊(11)的邊側(cè)均固定有導(dǎo)向凸塊,所述上密封塊(10)與下密封塊(11)均通過導(dǎo)向凸塊嵌合安裝于接線穿口(12)的內(nèi)側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高密封性機(jī)器人控制器,其特征在于:所述上密封塊(10)設(shè)置于下密封塊(11)的上部,所述上密封塊(10)與下密封塊(11)抵觸貼合,所述上密封塊(10)與下密封塊(11)的貼合側(cè)設(shè)置有接線夾槽(13),所述下密封塊(11)的下部?jī)蓚?cè)均設(shè)置有固定螺孔,所述固定螺孔的內(nèi)部設(shè)置有固定螺栓,所述下密封塊(11)通過固定螺孔固定安裝于接線穿口(12)的開口側(cè)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及機(jī)器人控制器技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種高密封性機(jī)器人控制器,散熱翅片和導(dǎo)熱板座通過貼合傳導(dǎo)完成對(duì)控制器主體的散熱降溫,防護(hù)封蓋遮蔽防護(hù)于控制接口的外部,上密封塊和下密封塊嵌合封閉于防護(hù)封蓋的開口側(cè),在控制器主體的核心處理器處設(shè)置有開口,通過嵌入貼合將散熱機(jī)構(gòu)貼合安裝在控制器主體的上部,利用與處理器貼合的導(dǎo)熱板座對(duì)熱量進(jìn)行傳導(dǎo),并通過散熱翅片對(duì)熱量進(jìn)行快速發(fā)散,可對(duì)控制器主體進(jìn)行有效的散熱降溫,且不會(huì)對(duì)控制器主體的結(jié)構(gòu)密封性造成影響,在控制器主體的控制接口外部設(shè)置有防護(hù)封蓋,配合接線穿口處的密封塊可在控制接口外部形成相對(duì)封閉的防護(hù)結(jié)構(gòu),使控制器主體可在各類復(fù)雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定工作。

技術(shù)研發(fā)人員:張杰,朱雄江
受保護(hù)的技術(shù)使用者:亨盈科技(深圳)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240328
技術(shù)公布日:2024/12/26
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