本技術(shù)涉及電路板封裝設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板、fpc線路板和軟硬結(jié)合-fpc與pcb的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

2、但是其仍舊存在一些缺點，例如：目前使用的電路板封裝結(jié)構(gòu)在封裝時會有氣泡的產(chǎn)生導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)諸多的瑕疵影響產(chǎn)品的質(zhì)量與后期的使用，且目前使用的設(shè)備沒有精檢打磨裝置，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵后無法快速的修復(fù)，導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢率增加，所以目前使用的設(shè)備在使用過程中給使用者帶來了諸多的不利影響。

3、為解決上述問題，本申請中提出一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有技術(shù)中無法快速封閉附膜及無法防止氣泡產(chǎn)生的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括主體機床，所述主體機床的上端外表面固定連接有封裝機箱，所述主體機床的上端外表面嵌入式連接有檢裝平臺，所述主體機床的上端外表面滑動連接有傳送帶，所述主體機床的后端外表面固定連接有精修底座，所述主體機床的前端外表面固定連接有設(shè)備控制箱，所述封裝機箱的一側(cè)外表面固定連接有裁膜刀，所述封裝機箱的一側(cè)外表面固定連接有附膜機盒。

3、優(yōu)選的，所述封裝機箱的前端外表面嵌入式連接有轉(zhuǎn)動操作桿，所述封裝機箱的下端內(nèi)表面固定連接有方形底座，所述方形底座的上端外表面滑動套接有支撐頂板，所述封裝機箱的上端內(nèi)表面固定連接有上端壓力板。

4、優(yōu)選的，所述封裝機箱的后端內(nèi)表面固定連接有輔助液壓桿，所述輔助液壓桿的上端外表面固定連接有活動平臺，所述轉(zhuǎn)動操作桿的外壁固定連接有轉(zhuǎn)動齒輪，所述轉(zhuǎn)動齒輪的外壁轉(zhuǎn)動連接有長條滑齒。

5、優(yōu)選的，所述長條滑齒的后端外表面固定連接有拉膜夾板，所述長條滑齒的上端外表面滑動連接有高低調(diào)節(jié)塊，所述高低調(diào)節(jié)塊的上端外表面固定連接有輔助滑桿。

6、優(yōu)選的，所述精修底座的上端外表面滑動連接有調(diào)高頂座，所述調(diào)高頂座的前端外表面固定連接有橫向調(diào)節(jié)板，所述橫向調(diào)節(jié)板的下端外表面固定連接有旋轉(zhuǎn)支柱。

7、優(yōu)選的，所述橫向調(diào)節(jié)板的一側(cè)外表面固定連接有燈光旋轉(zhuǎn)桿，所述燈光旋轉(zhuǎn)桿的外壁滑動套接有輔助燈光，所述旋轉(zhuǎn)支柱的下端外壁轉(zhuǎn)動連接有精修打磨柱，所述檢裝平臺的上端外表面固定連接有精檢平臺，所述精檢平臺與精修打磨柱之間為滑動連接。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

9、本實用新型通過設(shè)置的轉(zhuǎn)動操作桿、活動平臺與拉膜夾板等設(shè)備的配合使用使得設(shè)備能快速的對電路板進行快速有效的附膜，且有效的快速的進行附膜后的刮平工作，能有效的避免氣泡的產(chǎn)生，從而減少產(chǎn)品瑕疵。

10、本實用新型通過設(shè)置的精修底座、調(diào)高頂座、精修打磨柱與精檢平臺等設(shè)備的配合使用使得產(chǎn)品在附膜后能進行快速的精檢，減少了產(chǎn)品的瑕疵，提升了產(chǎn)品的質(zhì)量，同時避免后期產(chǎn)品在使用中的故障率。

技術(shù)特征：

1.一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括主體機床(1)，其特征在于：所述主體機床(1)的上端外表面固定連接有封裝機箱(2)，所述主體機床(1)的上端外表面嵌入式連接有檢裝平臺(3)，所述主體機床(1)的上端外表面滑動連接有傳送帶(4)，所述主體機床(1)的后端外表面固定連接有精修底座(5)，所述主體機床(1)的前端外表面固定連接有設(shè)備控制箱(6)，所述封裝機箱(2)的一側(cè)外表面固定連接有裁膜刀(7)，所述封裝機箱(2)的一側(cè)外表面固定連接有附膜機盒(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝機箱(2)的前端外表面嵌入式連接有轉(zhuǎn)動操作桿(9)，所述封裝機箱(2)的下端內(nèi)表面固定連接有方形底座(10)，所述方形底座(10)的上端外表面滑動套接有支撐頂板(11)，所述封裝機箱(2)的上端內(nèi)表面固定連接有上端壓力板(12)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝機箱(2)的后端內(nèi)表面固定連接有輔助液壓桿(14)，所述輔助液壓桿(14)的上端外表面固定連接有活動平臺(13)，所述轉(zhuǎn)動操作桿(9)的外壁固定連接有轉(zhuǎn)動齒輪(15)，所述轉(zhuǎn)動齒輪(15)的外壁轉(zhuǎn)動連接有長條滑齒(16)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述長條滑齒(16)的后端外表面固定連接有拉膜夾板(17)，所述長條滑齒(16)的上端外表面滑動連接有高低調(diào)節(jié)塊(18)，所述高低調(diào)節(jié)塊(18)的上端外表面固定連接有輔助滑桿(19)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述精修底座(5)的上端外表面滑動連接有調(diào)高頂座(20)，所述調(diào)高頂座(20)的前端外表面固定連接有橫向調(diào)節(jié)板(21)，所述橫向調(diào)節(jié)板(21)的下端外表面固定連接有旋轉(zhuǎn)支柱(22)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述橫向調(diào)節(jié)板(21)的一側(cè)外表面固定連接有燈光旋轉(zhuǎn)桿(23)，所述燈光旋轉(zhuǎn)桿(23)的外壁滑動套接有輔助燈光(24)，所述旋轉(zhuǎn)支柱(22)的下端外壁轉(zhuǎn)動連接有精修打磨柱(25)，所述檢裝平臺(3)的上端外表面固定連接有精檢平臺(26)，所述精檢平臺(26)與精修打磨柱(25)之間為滑動連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電路板封裝設(shè)備領(lǐng)域，公開了一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括主體機床，所述主體機床的上端外表面固定連接有封裝機箱，所述主體機床的上端外表面嵌入式連接有檢裝平臺，所述主體機床的上端外表面滑動連接有傳送帶，所述主體機床的后端外表面固定連接有精修底座，所述主體機床的前端外表面固定連接有設(shè)備控制箱，所述封裝機箱的一側(cè)外表面固定連接有裁膜刀，在使用本裝置時，可以通過設(shè)置的轉(zhuǎn)動操作桿、活動平臺與拉膜夾板等設(shè)備的配合使用使得設(shè)備能快速的對電路板進行快速有效的附膜，且有效的快速的進行附膜后的刮平工作，能有效的避免氣泡的產(chǎn)生，從而減少產(chǎn)品瑕疵，從而可以帶來更好的使用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：黃梓泓,梁華清,鄭濤
受保護的技術(shù)使用者：深圳市聯(lián)潤豐電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240227
技術(shù)公布日：2024/12/26