技術(shù)編號：40475004
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及電路板封裝設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種防氣泡產(chǎn)生的集成電路封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板、fpc線路板和軟硬結(jié)合-fpc與pcb的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。、但是其仍舊存在一些缺點，例如：目前使用的電路板封裝結(jié)構(gòu)在封裝時會有氣泡的產(chǎn)生導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)諸多的瑕疵影響產(chǎn)品的質(zhì)量與后期的使用，且目前使用的設(shè)備沒有精檢打磨裝置，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵后無法快速的修復(fù)，導(dǎo)致產(chǎn)品的報廢率增加，所以...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。