本技術(shù)涉及加熱裝置，具體而言涉及一種組織玻片的加熱塊裝置。

背景技術(shù)：

1、對玻片進(jìn)行染色以便鏡下觀察，在病理診斷中是最廣泛和基礎(chǔ)的一項(xiàng)技術(shù)。在染色前需要對玻片進(jìn)行烘烤，以便組織與玻片緊密貼合不掉片，是確保后續(xù)染色流程順利完成的重要環(huán)節(jié)。將石蠟包埋的組織經(jīng)切片后，裱到玻片表面，為避免直接高溫烘烤造成組織破損或位置漂移，需要待玻片與組織之間的水分控干后，再對其進(jìn)行一定時間、一定溫度的烘烤，使組織周圍包裹的石蠟熔化，且組織與玻片緊密貼合，以便后續(xù)進(jìn)行相關(guān)染色操作。

2、因此，需要設(shè)計(jì)一種專門針對組織玻片的加熱裝置，使組織玻片可以放置在加熱裝置上加熱，并實(shí)時控制加熱的溫度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種組織玻片的加熱塊裝置，用于對置于其上的組織玻片進(jìn)行加熱，并對組織玻片的加熱溫度進(jìn)行控制。

2、本實(shí)用新型解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種組織玻片的加熱塊裝置，所述加熱塊裝置主要包括加熱塊、加熱棒、pcb板、溫度保險(xiǎn)絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設(shè)有連接塊，所述連接塊的側(cè)面設(shè)有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述pcb板電連接，所述溫度保險(xiǎn)絲、溫度傳感器安裝于所述pcb板上，所述pcb板固定于所述連接塊下方，所述pcb板的下方連接有轉(zhuǎn)接頭。

3、進(jìn)一步地，所述加熱塊裝置還包括密封圈，所述加熱塊下方的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，所述密封圈嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。

4、進(jìn)一步地，所述連接塊的下方設(shè)有用于容納所述溫度傳感器的傳感器槽，所述pcb板安裝后，所述溫度傳感器位于所述傳感器槽內(nèi)。

5、進(jìn)一步地，所述連接塊的下方設(shè)有用于保護(hù)所述溫度保險(xiǎn)絲的保險(xiǎn)絲擋板，所述pcb板安裝后，所述溫度保險(xiǎn)絲位于所述保險(xiǎn)絲擋板與所述傳感器槽之間的空間內(nèi)。

6、進(jìn)一步地，所述加熱棒安裝孔為盲孔，所述加熱棒安裝孔的深度與所述加熱棒的長度匹配，所述加熱棒安裝孔的孔徑與所述加熱棒的管徑匹配；所述加熱棒安裝于所述加熱棒安裝孔內(nèi)。

7、進(jìn)一步地，所述pcb板通過螺絲固定于所述連接塊的下方。

8、本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)中相比，本實(shí)用新型提供的組織玻片加熱塊裝置具有構(gòu)造簡單、加熱均勻、控溫準(zhǔn)確、安裝方便等優(yōu)勢。

技術(shù)特征：

1.一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置主要包括加熱塊、加熱棒、pcb板、溫度保險(xiǎn)絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設(shè)有連接塊，所述連接塊的側(cè)面設(shè)有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述pcb板電連接，所述溫度保險(xiǎn)絲、溫度傳感器安裝于所述pcb板上，所述pcb板固定于所述連接塊下方，所述pcb板的下方連接有轉(zhuǎn)接頭。

2.如權(quán)利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱塊裝置還包括密封圈，所述加熱塊下方的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，所述密封圈嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述連接塊的下方設(shè)有用于容納所述溫度傳感器的傳感器槽，所述pcb板安裝后，所述溫度傳感器位于所述傳感器槽內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述連接塊的下方設(shè)有用于保護(hù)所述溫度保險(xiǎn)絲的保險(xiǎn)絲擋板，所述pcb板安裝后，所述溫度保險(xiǎn)絲位于所述保險(xiǎn)絲擋板與所述傳感器槽之間的空間內(nèi)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述加熱棒安裝孔為盲孔，所述加熱棒安裝孔的深度與所述加熱棒的長度匹配，所述加熱棒安裝孔的孔徑與所述加熱棒的管徑匹配；所述加熱棒安裝于所述加熱棒安裝孔內(nèi)。

6.如權(quán)利要求1所述的一種組織玻片的加熱塊裝置，其特征在于：所述pcb板通過螺絲固定于所述連接塊的下方。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種組織玻片的加熱塊裝置，包括加熱塊、加熱棒、PCB板、溫度保險(xiǎn)絲和溫度傳感器；所述加熱塊下方設(shè)有連接塊，所述連接塊的側(cè)面設(shè)有用于容納所述加熱棒的加熱棒安裝孔，所述加熱棒與所述PCB板電連接，所述溫度保險(xiǎn)絲、溫度傳感器安裝于所述PCB板上，所述PCB板固定于所述連接塊下方，所述PCB板的下方連接有轉(zhuǎn)接頭。本技術(shù)提供的組織玻片加熱塊裝置具有構(gòu)造簡單、加熱均勻、控溫準(zhǔn)確、安裝方便等優(yōu)勢。

技術(shù)研發(fā)人員：陶松,張俏,施高健,劉磊,嚴(yán)少聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嘉興凱實(shí)生物科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2024/12/26