本申請實施例涉及成品電路板調試，尤其涉及一種成品電路板及電子設備。

背景技術：

1、在服務器、計算機等電子設備中，常常包括成品電路板，成品電路板包括電路板以及設置在電路板上的器件，器件在電路板上完成裝配之后，需要對成品電路板進行調試。

2、成品電路板可以包括設置在電路板上的多個處理器，在對成品電路板進行調試時，需要使調試設備與電路板上的處理器電連接，通過調試設備向處理器輸入信號來對處理器進行調試。

3、在相關技術中，成品電路板還可以包括與多個處理器一一對應的多個串口(cluster?communication?port，com)連接器以及與多個處理器一一對應的多個電平轉換芯片，串口連接器和電平轉換芯片均設置在電路板上，每個處理器通過對應的電平轉換芯片與對應的串口連接器電連接，串口連接器用于與調試設備電連接，使得調試設備可以與處理器進行信號交互。

4、然而，在相關技術中，用于使處理器與調試設備電連接的器件占用電路板上的空間較大，導致成品電路板的尺寸較大。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種成品電路板及電子設備，可使用于使處理器與調試設備電連接的器件占用電路板上的空間較小。

2、本申請實施例一方面提供一種成品電路板，該成品電路板包括電路板、通用串行總線轉串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器。通用串行總線轉串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器均設置在電路板上，第一處理器和第二處理器通過通用串行總線轉串口芯片與同一個通用串行總線連接器電連接。

3、在本申請實施例中，通用串行總線連接器的尺寸較小，且多個處理器可以通過同一個通用串行總線連接器與調試設備電連接來進行信號交互，使得用于使處理器與調試設備電連接的器件占用電路板的空間較小，進而利于減小成品電路板的尺寸。此外，通過調試設備上的一個連接器與一個通用串行總線連接器相連，就可以實現(xiàn)調試設備同時與多個處理器電連接，需要使調試設備同時與多個處理器電連接時，對調試設備以及使調試設備與成品電路板相連的器件的要求均較低。另外，調試設備可以通過一個通用串行總線連接器與多個處理器進行信號交互，可以同時對多個處理器進行并行調試，利于提高對成品電路板進行調試的效率。

4、在一種可能的實施方式中，通用串行總線轉串口芯片為通用串行總線轉多串口芯片。第一處理器和第二處理器與同一個通用串行總線轉多串口芯片電連接，通用串行總線轉多串口芯片與通用串行總線連接器電連接。

5、在一種可能的實施方式中，通用串行總線轉多串口芯片具有第一串口信號端子組和第二串口信號端子組。第一串口信號端子組與第一處理器電連接，第二串口信號端子組與第二處理器電連接。

6、在一種可能的實施方式中，電路板具有第一信號走線組、第二信號走線組、第一電連接結構、第二電連接結構、第三電連接結構和第四電連接結構。第一電連接結構、第二電連接結構、第三電連接結構和第四電連接結構位于電路板的表面，第一信號走線組的兩端分別與第一電連接結構和第二電連接結構電連接，第二信號走線組的兩端分別與第三電連接結構和第四電連接結構電連接。第一處理器與第一電連接結構固定、并電連接，第一串口信號端子組與第二電連接結構固定、并電連接。第二處理器與第三電連接結構固定、并電連接，第二串口信號端子組與第四電連接結構固定、并電連接。

7、在一種可能的實施方式中，第一串口信號端子組包括第一串口信號發(fā)送端子和第一串口信號接收端子，第一串口信號發(fā)送端子與第一處理器的信號接收端電連接，第一串口信號接收端子與第一處理器的信號發(fā)送端電連接。第二串口信號端子組包括第二串口信號發(fā)送端子和第二串口信號接收端子，第二串口信號發(fā)送端子與第二處理器的信號接收端電連接，第二串口信號接收端子與第二處理器的信號發(fā)送端電連接。

8、在一種可能的實施方式中，通用串行總線轉串口芯片具有第一通用串行總線信號端子組，通用串行總線連接器具有第二通用串行總線信號端子組。第二通用串行總線信號端子組與第一通用串行總線信號端子組電連接。

9、在一種可能的實施方式中，通用串行總線連接器還具有第三通用串行總線信號端子組。第三通用串行總線信號端子組與第一通用串行總線信號端子組電連接。

10、在一種可能的實施方式中，電路板具有第三信號走線組、第五電連接結構和第六電連接結構。第五電連接結構和第六電連接結構位于電路板的表面，第三信號走線組的兩端分別與第五電連接結構和第六電連接結構電連接。第一通用串行總線信號端子組與第五電連接結構固定、并電連接，第二通用串行總線信號端子組和第三通用串行總線信號端子組與第六電連接結構固定、并電連接。

11、在一種可能的實施方式中，通用串行總線連接器為type-c連接器。

12、本申請實施例另一方面提供一種電子設備，包括殼體以及上述任一實施方式中的成品電路板。成品電路板設置在殼體內。

技術特征：

1.一種成品電路板，其特征在于，包括電路板、通用串行總線轉串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器；

2.根據(jù)權利要求1所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉串口芯片為通用串行總線轉多串口芯片；

3.根據(jù)權利要求2所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉多串口芯片具有第一串口信號端子組和第二串口信號端子組；

4.根據(jù)權利要求3所述的成品電路板，其特征在于，所述電路板具有第一信號走線組、第二信號走線組、第一電連接結構、第二電連接結構、第三電連接結構和第四電連接結構；

5.根據(jù)權利要求3所述的成品電路板，其特征在于，所述第一串口信號端子組包括第一串口信號發(fā)送端子和第一串口信號接收端子，所述第一串口信號發(fā)送端子與所述第一處理器的信號接收端電連接，所述第一串口信號接收端子與所述第一處理器的信號發(fā)送端電連接；

6.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線轉串口芯片具有第一通用串行總線信號端子組，所述通用串行總線連接器具有第二通用串行總線信號端子組；

7.根據(jù)權利要求6所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線連接器還具有第三通用串行總線信號端子組；

8.根據(jù)權利要求7所述的成品電路板，其特征在于，所述電路板具有第三信號走線組、第五電連接結構和第六電連接結構；

9.根據(jù)權利要求1-5任一項所述的成品電路板，其特征在于，所述通用串行總線連接器為type-c連接器。

10.一種電子設備，其特征在于，包括殼體以及如權利要求1-9任一項所述的成品電路板；

技術總結
本申請實施例提供一種成品電路板及電子設備，涉及成品電路板調試技術領域。該成品電路板包括電路板、通用串行總線轉串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器。通用串行總線轉串口芯片、通用串行總線連接器、第一處理器和第二處理器均設置在電路板上，第一處理器和第二處理器通過通用串行總線轉串口芯片與同一個通用串行總線連接器電連接。這樣，可使用于使處理器與調試設備電連接的器件占用電路板上的空間較小。

技術研發(fā)人員：巫仕文
受保護的技術使用者：超聚變數(shù)字技術有限公司
技術研發(fā)日：20240319
技術公布日：2024/12/19