本技術(shù)涉及顯示，特別是涉及了一種測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板。

背景技術(shù)：

1、emi接地電阻是emi導通性能重要指標。emi接地開窗形狀、大小，對emi導通性能有直接影響。在測量emi接地電阻時，通常需要測量多個數(shù)據(jù)進行分析取值。一般貼附于手機類顯示模組用fpc的emi，其接地開窗直徑規(guī)格不一，也沒有比較好的測試點可以測量emi接地阻值。而且，emi的耐化學腐蝕性能，也是其重要性能指標。emi的鉛筆硬度、耐摩擦性能，是其重要物理性能。

2、如中國實用新型專利（cn208210425u）公開了一種軟性線路板結(jié)構(gòu)，包括有基材、金屬層、粘結(jié)層、覆蓋膜、銀漿結(jié)構(gòu)層，所述金屬層、粘結(jié)層、覆蓋膜和銀漿結(jié)構(gòu)層依次設(shè)置在基材的兩側(cè)，所述金屬層的材質(zhì)為銅，所述銀漿結(jié)構(gòu)層包括了銀漿和絕緣層，厚度為20~45um，其中絕緣層為黃油層。軟性線路板上增加的銀漿結(jié)構(gòu)層可以起到電磁屏蔽的作用，也可以減少對差分阻抗值的影響，通過制作產(chǎn)品阻抗測試，阻抗值下降大于原先使用的emi屏蔽膜。

3、然而，本實用新型人具體實施此裝置時，發(fā)現(xiàn)存在以下缺陷：一般貼附于手機類顯示模組用fpc的emi，其接地開窗直徑規(guī)格不一，也沒有比較好的測試點可以測量emi接地阻值。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，fpc軟板基材層采用拼版設(shè)計，銅層設(shè)置在fpc軟板基材層中，再用fpc覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開窗，分別用電磁屏蔽層與uv膠覆蓋上，保護露銅，分離uv膠，將測試點的露銅暴露，可以測量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板。

4、所述測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板具體包括：

5、從下到上依次包括軟性線路板、電磁屏蔽膜與uv膠，所述軟性線路板從下到上依次包括有fpc軟板基材層、銅層與fpc覆蓋膜，所述銅層設(shè)置在所述fpc軟板基材層上，所述fpc覆蓋膜設(shè)置在所述銅層上，所述fpc覆蓋膜設(shè)置有接地開窗與測試點開窗，其中所述測試點開窗上覆蓋設(shè)置有所述uv膠，所述uv膠與所述銅層相互抵接，所述電磁屏蔽膜設(shè)置在所述接地開窗上，所述電磁屏蔽膜與所述銅層相互抵接。

6、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述fpc覆蓋膜為矩形，其尺寸大于所述銅層的尺寸。

7、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述銅層為矩形，呈復數(shù)排列在所述fpc軟板基材層上。

8、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述fpc覆蓋膜的所述接地開窗數(shù)量為兩個，其形狀為圓形、三角形、正方形、長方形、矩形中的任一個。

9、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述fpc軟板基材層的頂面下端設(shè)置有用于測量鉛筆硬度的第一emi。

10、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述fpc軟板基材層的頂面下端設(shè)置有用于測量耐摩擦性能的第二emi。

11、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述銅層厚度為12.5um~15um。

12、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述軟性線路板設(shè)置有若干個用于手工撕離的連接點。

13、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述電磁屏蔽膜的厚度為12um~15um。

14、作為本實用新型提供的所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板的一種優(yōu)選實施方式，所述電磁屏蔽膜與所述銅層電性連接。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型有以下有益效果：

16、本實用新型提供的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，fpc軟板基材層采用拼版設(shè)計，銅層設(shè)置在fpc軟板基材層中，再用fpc覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開窗，分別用電磁屏蔽層與uv膠覆蓋上，保護露銅，分離uv膠，將測試點的露銅暴露，可以測量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

技術(shù)特征：

1.一種測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，其從下到上依次包括軟性線路板（1）、電磁屏蔽膜（2）與uv膠（3），所述軟性線路板（1）從下到上依次包括有fpc軟板基材層（11）、銅層（12）與fpc覆蓋膜（13），所述銅層（12）設(shè)置在所述fpc軟板基材層（11）上，所述fpc覆蓋膜（13）設(shè)置在所述銅層（12）上，所述fpc覆蓋膜（13）設(shè)置有接地開窗（14）與測試點開窗（15），其中所述測試點開窗（15）上覆蓋設(shè)置有所述uv膠（3），所述uv膠（3）與所述銅層（12）相互抵接，所述電磁屏蔽膜（2）設(shè)置在所述接地開窗（14）上，所述電磁屏蔽膜（2）與所述銅層（12）相互抵接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc覆蓋膜（13）為矩形，其尺寸大于所述銅層（12）的尺寸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述銅層（12）為矩形，呈復數(shù)排列在所述fpc軟板基材層（11）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc覆蓋膜（13）的所述接地開窗（14）數(shù)量為兩個，其形狀為圓形、三角形、正方形、長方形、矩形中的任一個。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc軟板基材層（11）的頂面下端設(shè)置有用于測量鉛筆硬度的第一emi（4）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述fpc軟板基材層（11）的頂面下端設(shè)置有用于測量耐摩擦性能的第二emi（5）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述銅層（12）厚度為12.5um~15um。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述軟性線路板（1）設(shè)置有若干個用于手工撕離的連接點（6）。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜（2）的厚度為12um~15um。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，其特征在于，所述電磁屏蔽膜（2）與所述銅層（12）電性連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種測量電磁屏蔽膜綜合性能的軟性線路板，從下到上依次包括軟性線路板、電磁屏蔽膜與UV膠，軟性線路板從下到上依次包括有FPC軟板基材層、銅層與FPC覆蓋膜，銅層設(shè)置在FPC軟板基材層上，F(xiàn)PC覆蓋膜設(shè)置在銅層上，F(xiàn)PC覆蓋膜設(shè)置有接地開窗與測試點開窗，其中測試點開窗上覆蓋設(shè)置有UV膠，UV膠與銅層相互抵接，電磁屏蔽膜設(shè)置在接地開窗上，電磁屏蔽膜與銅層相互抵接。FPC軟板基材層采用拼版設(shè)計，銅層設(shè)置在FPC軟板基材層中，再用FPC覆蓋膜將銅層覆蓋，再設(shè)置開窗，分別用電磁屏蔽層與UV膠覆蓋上，保護露銅，分離UV膠，將測試點的露銅暴露，可以測量電阻，可充分綜合考量電磁屏蔽膜的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：林榮利,劉興,康飛旺
受保護的技術(shù)使用者：信利光電仁壽有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2024/12/19