本技術(shù)涉及電子，尤其涉及一種共模電感與電阻兼容的主板。

背景技術(shù)：

1、電子產(chǎn)品出廠前需要進行emc測試，emc測試是對電子產(chǎn)品在電磁場方面干擾大小(emi)和抗干擾能力(ems)的綜合評定。為了通過emc測試，通常在主板上、高速信號的接口(如usb2.0接口、usb3.0接口、hdmi接口、dp接口、lvds接口、type-c接口、edp接口等)與主控的連接線上且靠近接口的附近預(yù)留共模電感和0歐電阻的焊接位。若對應(yīng)的接口不能通過emc測試，就在焊接位上焊接共模電感。若接口能通過emc測試，就使用0歐電阻來替代共模電感。

2、如圖1所示，最上面是0歐電阻的焊接位的焊盤，中間的是共模電感的焊接位的焊盤。共模電感和0歐電阻的焊盤的結(jié)構(gòu)不同，為了能兼容，設(shè)計成了最下方的兼容焊盤。1個焊接位上能焊接1個共模電感或2個0歐電阻；而一個主板上大約需要30顆共模電感，若使用0歐電阻替代共模電感則需要60顆0歐電阻，必然會增加成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供了一種共模電感與電阻兼容的主板，能根據(jù)emc測試結(jié)果控制對應(yīng)焊盤的斷接狀態(tài)，滿足不同的上件連接需求，實現(xiàn)了共模電感和電阻的兼容。

2、本實用新型實施例提供一種共模電感與電阻兼容的主板，包括主板本體，所述主板本體上設(shè)有主控模塊和接口，其中，所述主板本體上還設(shè)有若干個感阻兼容焊接位，所述感阻兼容焊接位包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一斷接焊盤和第二斷接焊盤；所述第一焊盤和第二焊盤的一端連接主控模塊，第三焊盤和第四焊盤的一端均連接接口，第一焊盤的另一端通過第一斷接焊盤連接第三焊盤的另一端，第二焊盤的另一端通過第二斷接焊盤連接第四焊盤的另一端；

3、所述第一斷接焊盤根據(jù)emc測試結(jié)果控制第一焊盤與第三焊盤的斷接狀態(tài)，第二斷接焊盤根據(jù)emc測試結(jié)果控制第二焊盤與第四焊盤的斷接狀態(tài)。

4、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述emc測試結(jié)果是通過時，印刷時的錫膏將第一斷接焊盤自身連接，使第一焊盤與第三焊盤之間連接；第二斷接焊盤自身連接，使第二焊盤與第四焊盤之間連接；第一焊盤、第一斷接焊盤和第三焊盤組合在一起形成0歐電阻；第三焊盤、第二斷接焊盤和第三四焊盤組合在一起形成0歐電阻。

5、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述第一斷接焊盤包括第一導(dǎo)電銅箔和第二導(dǎo)電銅箔，第一導(dǎo)電銅箔和第二導(dǎo)電銅箔之間設(shè)有間隙，第一導(dǎo)電銅箔通過走線連接第一焊盤的另一端，第二導(dǎo)電銅箔通過走線連接第三焊盤的另一端。

6、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述間隙為豎橫豎折彎的條形。

7、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述間隙的寬度為0.076mm。

8、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述第一焊盤至第四焊盤的寬長尺寸為0.3mm×0.375mm。

9、可選地，所述的共模電感與電阻兼容的主板中，所述各個焊盤與相鄰的導(dǎo)電銅箔之間的間距為0.2mm。

10、本實用新型實施例提供的共模電感與電阻兼容的主板包括主板本體，所述主板本體上設(shè)有主控模塊、接口和若干個感阻兼容焊接位，所述感阻兼容焊接位包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一斷接焊盤和第二斷接焊盤；所述第一焊盤和第二焊盤的一端連接主控模塊，第三焊盤和第四焊盤的一端均連接接口，第一焊盤的另一端通過第一斷接焊盤連接第三焊盤的另一端，第二焊盤的另一端通過第二斷接焊盤連接第四焊盤的另一端；所述第一斷接焊盤根據(jù)emc測試結(jié)果控制第一焊盤與第三焊盤的斷接狀態(tài)，第二斷接焊盤根據(jù)emc測試結(jié)果控制第二焊盤與第四焊盤的斷接狀態(tài)。能根據(jù)emc測試結(jié)果控制對應(yīng)焊盤的斷接狀態(tài)，滿足不同的上件連接需求，實現(xiàn)了共模電感和電阻的兼容。

技術(shù)特征：

1.一種共模電感與電阻兼容的主板，包括主板本體，所述主板本體上設(shè)有主控模塊和接口，其特征在于，所述主板本體上還設(shè)有若干個感阻兼容焊接位，所述感阻兼容焊接位包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一斷接焊盤和第二斷接焊盤；所述第一焊盤和第二焊盤的一端連接主控模塊，第三焊盤和第四焊盤的一端均連接接口，第一焊盤的另一端通過第一斷接焊盤連接第三焊盤的另一端，第二焊盤的另一端通過第二斷接焊盤連接第四焊盤的另一端；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述emc測試結(jié)果是通過時，印刷時的錫膏將第一斷接焊盤自身連接，使第一焊盤與第三焊盤之間連接；第二斷接焊盤自身連接，使第二焊盤與第四焊盤之間連接；第一焊盤、第一斷接焊盤和第三焊盤組合在一起形成0歐電阻；第三焊盤、第二斷接焊盤和第三四焊盤組合在一起形成0歐電阻。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述第一斷接焊盤包括第一導(dǎo)電銅箔和第二導(dǎo)電銅箔，第一導(dǎo)電銅箔和第二導(dǎo)電銅箔之間設(shè)有間隙，第一導(dǎo)電銅箔通過走線連接第一焊盤的另一端，第二導(dǎo)電銅箔通過走線連接第三焊盤的另一端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述間隙為豎橫豎折彎的條形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述間隙的寬度為0.076mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述第一焊盤至第四焊盤的寬長尺寸為0.3mm×0.375mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的共模電感與電阻兼容的主板，其特征在于，所述各個焊盤與相鄰的導(dǎo)電銅箔之間的間距為0.2mm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)實施例公開了一種共模電感與電阻兼容的主板，包括主板本體上設(shè)有的主控模塊、接口和若干個感阻兼容焊接位，感阻兼容焊接位包括第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤、第一斷接焊盤和第二斷接焊盤；第一焊盤和第二焊盤的一端連接主控模塊，第三焊盤和第四焊盤的一端均連接接口，第一焊盤的另一端通過第一斷接焊盤連接第三焊盤的另一端，第二焊盤的另一端通過第二斷接焊盤連接第四焊盤的另一端；第一斷接焊盤根據(jù)EMC測試結(jié)果控制第一焊盤與第三焊盤的斷接狀態(tài)，第二斷接焊盤根據(jù)EMC測試結(jié)果控制第二焊盤與第四焊盤的斷接狀態(tài)。根據(jù)EMC測試結(jié)果控制對應(yīng)焊盤的斷接狀態(tài)，滿足不同的上件連接需求，實現(xiàn)了共模電感和電阻的兼容。

技術(shù)研發(fā)人員：王大平
受保護的技術(shù)使用者：深圳微步信息股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240119
技術(shù)公布日：2024/12/19