本申請(qǐng)涉及傳感器加工，具體涉及一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、稱重傳感器實(shí)際上是一種將質(zhì)量信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榭蓽y(cè)量的電信號(hào)輸出的裝置。在稱重傳感器工作時(shí)，其內(nèi)部的彈性體會(huì)在外力作用下產(chǎn)生彈性變形，使粘貼在它表面的電阻應(yīng)變片隨之變形，此時(shí)電阻應(yīng)變片的阻值將發(fā)生變化（增大或減?。?，再經(jīng)相應(yīng)的測(cè)量電路把這一電阻變化轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，從而完成了將外力變換為電信號(hào)的過(guò)程。

2、在稱重傳感器應(yīng)用于公路超重檢測(cè)方面時(shí)，部分稱重傳感器內(nèi)部還會(huì)加裝石英式動(dòng)態(tài)信號(hào)單元，采用石英式動(dòng)態(tài)傳感器和應(yīng)變式靜態(tài)傳感器相結(jié)合的壓力信息檢測(cè)方式，能夠使檢測(cè)結(jié)果更加精準(zhǔn)。

3、參照?qǐng)D8和圖9，在信號(hào)單元9的組裝過(guò)程中，需要將墊條91作為承載基座，而后將兩組墊片92、一個(gè)工字板93、一組晶片94、一個(gè)導(dǎo)電片95、兩個(gè)絕緣片96和一個(gè)封片97按照?qǐng)D示順序封裝在墊條91上，其中，墊片92、工字板93和晶片94采用豎直壓合的方式封裝，導(dǎo)電片95、絕緣片96和封片97采用水平插入的方式封裝，最終再將信號(hào)單元9插入稱重傳感器8上對(duì)應(yīng)開設(shè)的嵌合槽內(nèi)即可完成信號(hào)單元9的組裝。

4、針對(duì)上述技術(shù)方案，為了節(jié)省占地空間，工字板通常是以上下堆疊的方式放置，同時(shí)受限于工字板的形狀，一般會(huì)以工字板上所開設(shè)的晶片定位孔作為限位孔，然后由兩個(gè)能夠穿過(guò)晶片定位孔的立柱對(duì)工字板進(jìn)行定位。在此條件下，若立柱的直徑與晶片定位孔的孔徑相等，在工字板的拾取過(guò)程中，晶片定位孔有可能與立柱發(fā)生過(guò)度摩擦而導(dǎo)致孔徑變化，進(jìn)而影響到晶片的后續(xù)封裝；反之，當(dāng)立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑時(shí)，位于不同高度的工字板在堆疊過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)偏移錯(cuò)位的情況，有可能影響到墊條和工字板的對(duì)齊精準(zhǔn)度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，主要用于解決墊條和工字板在封裝過(guò)程中容易出現(xiàn)偏移錯(cuò)位的問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，包括機(jī)床及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動(dòng)器和第一氣缸，其中，線性驅(qū)動(dòng)器執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺(tái)，裝配臺(tái)上表面設(shè)置有多個(gè)供墊條嵌入的置放槽，第一氣缸執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂和能夠帶動(dòng)物料周轉(zhuǎn)臂在水平方向上左右擺動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述機(jī)床上設(shè)置有兩個(gè)立柱，立柱能夠插入工字板上開設(shè)的晶片定位孔，且立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑；所述物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有第二氣缸，第二氣缸執(zhí)行端設(shè)置有用于拾取工字板的第一電動(dòng)吸盤，物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有多個(gè)與晶片定位孔一一對(duì)應(yīng)的錐頭銷，物料周轉(zhuǎn)臂兩端均設(shè)置有扶正板，且兩個(gè)扶正板的相對(duì)內(nèi)側(cè)面底端邊沿均自上而下向外傾斜設(shè)置。

3、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，錐頭銷和扶正板相配合能夠分別對(duì)工字板和墊條進(jìn)行位置修正，使墊條和工字板在封裝過(guò)程中能夠準(zhǔn)確對(duì)齊。

4、可選的，所述立柱由支撐柱、升降柱和彈簧組成，支撐柱設(shè)置在機(jī)床上，升降柱套設(shè)在支撐柱外部，彈簧固定連接在支撐柱和升降柱之間。

5、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，立柱能夠在受壓后發(fā)生收縮避讓，在不干涉工字板拾取工作的同時(shí)為其它堆疊狀態(tài)的工字板繼續(xù)提供支撐限位。

6、可選的，每個(gè)所述錐頭銷底端均設(shè)置有第二電動(dòng)吸盤，第二吸盤用于拾取墊片或晶片。

7、可選的，所述機(jī)床上設(shè)置有墊片儲(chǔ)備倉(cāng)、晶片儲(chǔ)備倉(cāng)、導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)、封片儲(chǔ)備倉(cāng)和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)，且墊片儲(chǔ)備倉(cāng)、晶片儲(chǔ)備倉(cāng)、導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)、封片儲(chǔ)備倉(cāng)、兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)以及兩個(gè)立柱底部均設(shè)置有頂料推桿。

8、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，當(dāng)儲(chǔ)備狀態(tài)中處于最上層待拾取工位的墊片、晶片、導(dǎo)電片、封片、絕緣片或工字板被拾取后，通過(guò)頂料推桿的配合能夠?qū)⒑罄m(xù)的物料自動(dòng)頂升至最上層待拾取工位。

9、可選的，所述墊片儲(chǔ)備倉(cāng)的墊片通道腔壁處和晶片儲(chǔ)備倉(cāng)的晶片通道腔壁處均開設(shè)有周向陣列的氣縫。

10、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，氣縫能夠在一定程度上防止墊片儲(chǔ)備倉(cāng)或晶片儲(chǔ)備倉(cāng)內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，以免第二電動(dòng)吸盤的拾取工作受到負(fù)壓阻力的干涉。

11、可選的，所述導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)、封片儲(chǔ)備倉(cāng)和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)頂部均設(shè)置有送料氣缸，多個(gè)送料氣缸的執(zhí)行端均設(shè)置有第三吸盤，且多個(gè)第三吸盤的所處高度自左至右依次遞增。

12、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，多個(gè)送料氣缸與第三吸盤配合能夠?qū)?dǎo)電片、兩個(gè)絕緣片和一個(gè)封片以縱向插入的方式依次插入工字板。

13、可選的，所述封片儲(chǔ)備倉(cāng)和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)頂部的送料氣缸執(zhí)行端均設(shè)置有壓輪，每個(gè)壓輪均位于第三吸盤前側(cè)，且多個(gè)壓輪的所處高度自左至右依次遞增。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，壓輪能夠以滾壓的方式對(duì)已置入工字板內(nèi)部的下層物料進(jìn)行限位，以免工字板內(nèi)部的下層物料因摩擦力的影響而發(fā)生縱向偏移。

15、可選的，所述置放槽左右內(nèi)壁均設(shè)置有能夠與工字板抵接的限位膠條。

16、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，限位膠條能夠增大工字板與置放槽之間的摩擦力，降低墊條和工字板出現(xiàn)縱向偏移的概率。

17、綜上所述，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

18、1、采用直徑小于晶片定位孔的孔徑的立柱對(duì)工字板進(jìn)行定位，能夠降低晶片定位孔受到過(guò)度摩擦的概率，同時(shí)能夠在工字板的拾取封裝過(guò)程中對(duì)工字板和墊條進(jìn)行位置修正，降低墊條和工字板出現(xiàn)偏移錯(cuò)位的可能性。

19、2、立柱采用伸縮式設(shè)計(jì)，能夠在為工字板提供支撐限位的同時(shí)具備一定的避讓功能，以免立柱在工字板的拾取過(guò)程中對(duì)修正工作造成干涉。

20、3、在將絕緣片和封片縱向插入工字板的過(guò)程中，通過(guò)滾壓的方式對(duì)已置入工字板內(nèi)部的下層物料進(jìn)行限位，能夠降低下層物料因摩擦力的影響而發(fā)生縱向偏移的概率。

技術(shù)特征：

1.一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，包括機(jī)床（1）及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動(dòng)器（2）和第一氣缸（3），其中，線性驅(qū)動(dòng)器（2）執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺(tái)（21），裝配臺(tái)（21）上表面設(shè)置有多個(gè)供墊條（91）嵌入的置放槽（22），第一氣缸（3）執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂（31）和能夠帶動(dòng)物料周轉(zhuǎn)臂（31）在水平方向上左右擺動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)（32），其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述立柱（4）由支撐柱（41）、升降柱（42）和彈簧（43）組成，支撐柱（41）設(shè)置在機(jī)床（1）上，升降柱（42）套設(shè)在支撐柱（41）外部，彈簧（43）固定連接在支撐柱（41）和升降柱（42）之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：每個(gè)所述錐頭銷（313）底端均設(shè)置有第二電動(dòng)吸盤（315），第二吸盤用于拾取墊片（92）或晶片（94）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述機(jī)床（1）上設(shè)置有墊片儲(chǔ)備倉(cāng)（11）、晶片儲(chǔ)備倉(cāng)（12）、導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)（13）、封片儲(chǔ)備倉(cāng)（14）和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)（15），且墊片儲(chǔ)備倉(cāng)（11）、晶片儲(chǔ)備倉(cāng)（12）、導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)（13）、封片儲(chǔ)備倉(cāng)（14）、兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)（15）以及兩個(gè)立柱（4）底部均設(shè)置有頂料推桿（5）。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述墊片儲(chǔ)備倉(cāng)（11）的墊片通道腔壁處和晶片儲(chǔ)備倉(cāng)（12）的晶片通道腔壁處均開設(shè)有周向陣列的氣縫（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述導(dǎo)電片儲(chǔ)備倉(cāng)（13）、封片儲(chǔ)備倉(cāng)（14）和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)（15）頂部均設(shè)置有送料氣缸（7），多個(gè)送料氣缸（7）的執(zhí)行端均設(shè)置有第三吸盤（71），且多個(gè)第三吸盤（71）的所處高度自左至右依次遞增。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述封片儲(chǔ)備倉(cāng)（14）和兩個(gè)絕緣片儲(chǔ)備倉(cāng)（15）頂部的送料氣缸（7）執(zhí)行端均設(shè)置有壓輪（72），每個(gè)壓輪（72）均位于第三吸盤（71）前側(cè)，且多個(gè)壓輪（72）的所處高度自左至右依次遞增。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，其特征在于：所述置放槽（22）左右內(nèi)壁均設(shè)置有能夠與工字板（93）抵接的限位膠條（221）。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N稱重傳感器信號(hào)單元自動(dòng)封裝設(shè)備，屬于傳感器加工技術(shù)領(lǐng)域，包括機(jī)床及其內(nèi)部設(shè)置的線性驅(qū)動(dòng)器和第一氣缸，其中，線性驅(qū)動(dòng)器執(zhí)行端設(shè)置有裝配臺(tái)，裝配臺(tái)上表面設(shè)置有多個(gè)供墊條嵌入的置放槽，第一氣缸執(zhí)行端設(shè)置有物料周轉(zhuǎn)臂和驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述機(jī)床上設(shè)置有兩個(gè)立柱，立柱能夠插入工字板上開設(shè)的晶片定位孔，且立柱的直徑小于晶片定位孔的孔徑；所述物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有第二氣缸，第二氣缸執(zhí)行端設(shè)置有用于拾取工字板的第一電動(dòng)吸盤，物料周轉(zhuǎn)臂上設(shè)置有多個(gè)與晶片定位孔一一對(duì)應(yīng)的錐頭銷，物料周轉(zhuǎn)臂兩端均設(shè)置有扶正板；本申請(qǐng)能夠降低墊條和工字板在封裝時(shí)出現(xiàn)偏移錯(cuò)位的概率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州晶石傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19