本技術(shù)涉及fpc柔性電路板，特別是涉及了一種防止金手指起翹的fpc。

背景技術(shù)：

1、fpc指的是"柔性印刷電路板"(flexible?printed?circuit)。柔性印刷電路板是一種使用柔性絕緣材料制造的電路板，它可以彎曲和折疊，適用于空間有限或需要彎曲形狀的應(yīng)用，金手指是指fpc中連接器的金屬接觸區(qū)域，金手指由金屬材料制備，排列設(shè)置在fpc的一側(cè)，以保證fpc的正確連接。專利申請(qǐng)?zhí)朿n201521077121.2公開了一種fpc的金手指，其包括并行排列的多根金手指片，所述金手指片末端的寬度小于金手指片本體的寬度，盡可能的減少金手指片末端與沖切模具接觸的金面面積，減少?zèng)_切工序時(shí)金手指片末端的金面的受力面積，通過對(duì)金手指結(jié)構(gòu)的改進(jìn)來有效的防范金手指末端在沖切過程中起翹；專利申請(qǐng)?zhí)朿n201921942372.0公開了一種能避免沖切時(shí)金手指起翹的fpc，其包括：基材、多個(gè)并排設(shè)置在基材正面的金手指a、以及覆蓋在基材正面和背面的覆蓋膜a和覆蓋膜b，所述的覆蓋膜a上設(shè)有用于避讓金手指a的方形避讓通孔a，所述的方形避讓通孔a包含前側(cè)邊a、后側(cè)邊a、左側(cè)邊a、以及右側(cè)邊a，所述左側(cè)邊a與基材上最左側(cè)的金手指a的左側(cè)邊之間的間距為d1，其中0.25mm≤d1≤0.35mm，所述右側(cè)邊a與基材上最右側(cè)的金手指a的右側(cè)邊之間的間距為d2，其中0.25mm≤d2≤0.35mm，所述的前側(cè)邊a與基材的金手指a的最前端之間的間距為d3，其中0.15mm≤d3≤0.25mm，所述的后側(cè)邊a與前側(cè)邊a之間的間距為d4，其中2mm≤d4≤3mm。通過在正反面設(shè)置覆蓋膜，并避開兩側(cè)金手指，對(duì)沒有金手指的區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，確保fpc整體厚度上的相對(duì)一致，提高fpc的硬度，能保證對(duì)fpc進(jìn)行沖切時(shí)整體的平整度，在進(jìn)行焊接時(shí)能對(duì)fpc進(jìn)行保護(hù)防止焊接區(qū)變形。

2、目前模組點(diǎn)亮治具用的轉(zhuǎn)接fpc，采用zif連接器插接fpc的金手指，然后連接到測試板上。由于轉(zhuǎn)接fpc是循環(huán)使用，因此需要多次插拔?，F(xiàn)在zif插接手指的設(shè)計(jì)，都是前端直接將pi膜去除，完整裸露金手指，這造成了在多次插拔之后，金手指受到連接器剮蹭，出現(xiàn)起翹失效的問題。在上述的兩種防止fpc金手指變形翹起都是在加工階段，對(duì)于已經(jīng)加工完成的fpc在使用中金手指翹起的情況沒有進(jìn)行防范，為了解決以上問題，本實(shí)用新型揭示了一種防止金手指起翹的fpc。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問題，提供一種防止金手指起翹的fpc，在金手指的前端覆蓋保護(hù)層，避免金手指前端直接暴露，保護(hù)層能夠?qū)鹗种傅那岸诉M(jìn)行保護(hù)，使得金手指前端不會(huì)受到連接器的刮蹭，有效避免了金手指前端起翹失效，同時(shí)保護(hù)層也能夠加強(qiáng)金手指前端與基材的連接強(qiáng)度，在轉(zhuǎn)接fpc循環(huán)往復(fù)多次與連接器插拔時(shí)，能夠避免金手指前端起翹，提高了轉(zhuǎn)接fpc的使用壽命，降低測試成本，提高了測試效率。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種防止金手指起翹的fpc，其包括基材和多個(gè)并排設(shè)于基材上的金手指，在所述金手指的前端設(shè)置有保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋在金手指和基材上。

4、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層的一側(cè)邊與基材的前端邊平齊。

5、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層的寬度為金手指寬度的1.2-1.5倍。

6、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層為整體結(jié)構(gòu)或分段結(jié)構(gòu)。

7、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層的厚度為0.005mm-0.0125mm。

8、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層為pi覆蓋膜。

9、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述保護(hù)層為防刮層。

10、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述防刮層為綠油層或膠層。

11、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述基材上設(shè)置有卡扣固定通孔。

12、作為本實(shí)用新型提供的所述防止金手指起翹的fpc的一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述卡扣固定通孔設(shè)置為兩個(gè)且分布在基材的兩側(cè)。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型有以下有益效果：

14、1、本實(shí)用新型提供的防止金手指起翹的fpc，在金手指的前端覆蓋保護(hù)層，避免金手指前端直接暴露，保護(hù)層能夠?qū)鹗种傅那岸诉M(jìn)行保護(hù)，使得金手指前端不會(huì)受到連接器的刮蹭，有效避免了金手指前端起翹失效，同時(shí)保護(hù)層也能夠加強(qiáng)金手指前端與基材的連接強(qiáng)度，在轉(zhuǎn)接fpc循環(huán)往復(fù)多次與連接器插拔時(shí)，能夠避免金手指前端起翹，提高了轉(zhuǎn)接fpc的使用壽命，降低測試成本，提高了測試效率。

15、2、本實(shí)用新型提供的防止金手指起翹的fpc，在fpc的基材上設(shè)置卡扣固定通孔，在fpc插入到連接器后，連接器上的卡扣限位圓柱扣入到卡扣固定通孔內(nèi)，完成對(duì)fpc的限位，使得金手指在插入連接器后連接更加牢固，避免測試過程中fpc扯出，導(dǎo)致電性連接失效，保證了測試能夠順利完成。

技術(shù)特征：

1.一種防止金手指起翹的fpc，其包括基材和多個(gè)并排設(shè)于基材上的金手指，其特征在于，所述金手指的前端設(shè)置有保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋在金手指和基材上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層的一側(cè)邊與基材的前端邊平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層的寬度為金手指寬度的1.2-1.5倍。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為0.005mm-0.0125mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層為pi覆蓋膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層為防刮層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述防刮層為綠油層或膠層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述保護(hù)層為整體結(jié)構(gòu)或分段結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述基材上設(shè)置有卡扣固定通孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種防止金手指起翹的fpc，其特征在于，所述卡扣固定通孔設(shè)置為兩個(gè)且分布在基材的兩側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種防止金手指起翹的FPC，涉及FPC柔性電路板領(lǐng)域，其包括基材和多個(gè)并排設(shè)于基材上的金手指，在所述金手指的前端設(shè)置有保護(hù)層，所述保護(hù)層覆蓋在金手指和基材上；本技術(shù)在金手指的前端覆蓋保護(hù)層，避免金手指前端直接暴露，保護(hù)層能夠?qū)鹗种傅那岸诉M(jìn)行保護(hù)，使得金手指前端不會(huì)受到連接器的刮蹭，有效避免了金手指前端起翹失效，同時(shí)保護(hù)層也能夠加強(qiáng)金手指前端與基材的連接強(qiáng)度，在轉(zhuǎn)接FPC循環(huán)往復(fù)多次與連接器插拔時(shí)，能夠避免金手指前端起翹，提高了轉(zhuǎn)接FPC的使用壽命，降低測試成本，提高了測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：林榮利,陳建霖,鄭懷璽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：信利光電仁壽有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231219
技術(shù)公布日：2024/12/19