本發(fā)明涉及pcb加工，具體為一種低成本制作微小pcb激光盲孔的加工方法。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，越來越趨于輕薄化、密集化，印刷電路板需要植入的元器件也在不斷地變小與增多，從而導(dǎo)致印刷線路板設(shè)計(jì)時(shí)，需要在單位面積內(nèi)提高布線路密度，小孔細(xì)線路的hdi產(chǎn)品越來越普遍，且精細(xì)等級不斷提高；

2、針對鐳射微小盲孔，常規(guī)co2激光鐳射鉆孔機(jī)一般能夠穩(wěn)定加工100um的鐳射盲孔，如果需要完成100um以下，甚至到50um及以下直徑的微小盲孔，由于受co2鐳射激光束直徑能力的限制，常規(guī)co2激光鐳射鉆孔機(jī)的加工能力已無法滿足要求，則需要購買價(jià)格很高的先進(jìn)co2激光鐳射鉆孔機(jī)，甚至uv鐳射鉆孔機(jī)。這一高投入限制了很多工廠往高階產(chǎn)品的發(fā)展的機(jī)會；

3、為此本發(fā)明提出了一種不需要新設(shè)備投入，實(shí)現(xiàn)盲孔微小化的工藝方法，達(dá)到提升盲孔制作能力的目的，以提高印刷電路板產(chǎn)品的布線密度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種低成本制作微小pcb激光盲孔的加工方法，解決了背景技術(shù)中所提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種低成本制作微小pcb激光盲孔的加工方法，其步驟方法如下：

3、s1.投料，其中使用至少一層銅覆板(ccl)作為芯板層材料，ccl由增強(qiáng)材料如玻璃纖維布和至少一面銅箔構(gòu)成；

4、s2.內(nèi)層線路制作，依線路設(shè)計(jì)要求完成內(nèi)層圖形的制作，包括裁板、前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜，以形成所需電路圖案；

5、s3.壓合，使用真空壓膜機(jī)對多層內(nèi)層線路板進(jìn)行壓合并固化，壓合使用的材料包為abf、cbf或nbf增層介電膜其中一種；

6、s4.壓膜，壓合后在產(chǎn)品上再壓一層具有一定厚度的干膜，以保護(hù)銅層并為后續(xù)步驟準(zhǔn)備；

7、s5.激光鉆孔，采用激光鐳射技術(shù)穿透干膜并在下層銅箔上形成盲孔，激光鉆孔工藝根據(jù)孔徑大小調(diào)整激光參數(shù)以確保孔的質(zhì)量；

8、s6.去膜，使用退膜工藝去除表面干膜，為后續(xù)電鍍步驟做準(zhǔn)備；

9、s7.沉銅和填孔電鍍，首先進(jìn)行除膠處理，然后在孔壁上沉積銅層實(shí)現(xiàn)孔金屬化，并通過填孔電鍍將盲孔填平，以完成電路板的導(dǎo)電連接。

10、優(yōu)選的，步驟s2中內(nèi)層線路制作方法為：

11、裁板：根據(jù)設(shè)計(jì)要求將ccl裁剪成適合加工和后續(xù)使用的大??；裁剪過程需要確保尺寸的精確性，避免因尺寸誤差影響電路板的組裝和功能；

12、前處理：在ccl表面進(jìn)行清潔，去除油污、灰塵污染物，確保干膜能均勻涂覆并牢固附著在ccl上；

13、貼膜：在ccl表面均勻涂覆一層光致抗蝕干膜，干膜的厚度根據(jù)工藝要求控制在5μm-20μm；

14、其中，干膜的作用是在后續(xù)的曝光和顯影過程中保護(hù)不需要被蝕刻的銅層；

15、曝光：使用圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)，通過uv光，將電路圖案轉(zhuǎn)移到干膜上；在操作過程中精確對準(zhǔn)，確保電路圖案的準(zhǔn)確性和完整性；

16、顯影：在顯影槽中利用特定化學(xué)溶液溶解未曝光區(qū)域的干膜，形成電路圖形的凹槽；顯影過程中的精確控制溫度、速度、壓力參數(shù)；

17、蝕刻：使用化學(xué)或機(jī)械方法去除未被干膜保護(hù)的銅箔部分，形成所需的電路圖案；

18、其中，需要精確控制蝕刻液的成分、濃度、溫度以及蝕刻速度；

19、退膜：去除已形成電路圖案上的干膜，為后續(xù)步驟如沉銅和電鍍做準(zhǔn)備；退膜過程使用高濃度的氫氧化鈉溶液，以確保干膜被徹底清除。

20、優(yōu)選的，蝕刻液的成分為酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水其中一種，其中堿性氯化銅蝕刻液中，濃度控制在135-165g/l范圍內(nèi)，蝕刻控制在45-55℃，其中堿性氯化銅蝕刻液的ph值應(yīng)保持在8.0-8.8，且溫度控制在45-55℃。優(yōu)選的，s3中在壓合過程中，需要進(jìn)行沖靶位孔、棕化處理以及pp片(prepreg)的沖孔，其中棕化處理是將銅面進(jìn)行活化處理，以增加與樹脂的接觸表面積，確保層壓的可靠黏合；隨后進(jìn)行疊板，將內(nèi)層板與增層介電膜按順序疊放形成多層結(jié)構(gòu)；最后使用真空壓膜機(jī)在高溫高壓條件下進(jìn)行壓合，使各層材料緊密結(jié)合，形成多層pcb。

21、優(yōu)選的，s5中激光脈沖寬度小于10皮秒(ps)，單脈沖能量為70-87微焦耳(μj)，脈沖頻率在50-100千赫茲(khz)。

22、優(yōu)選的，s5激光鉆孔中在激光鉆孔過程中，由于激光束的高斯波形和能量衰減的特性，會在介電層深度方向上形成倒梯形的盲孔；

23、其中，倒梯形盲孔的設(shè)計(jì)有助于提高電路板的安裝厚度，實(shí)現(xiàn)更薄的電路板設(shè)計(jì)，在保證電路板剛度和平整度的前提下，通過減少層數(shù)，可以達(dá)到薄板化的目的，該設(shè)計(jì)允許電路板在維持必要的物理特性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的尺寸；

24、并且在激光鉆孔過程中，激光束穿透上層干膜到達(dá)下層增層介電膜時(shí)，由于激光的高斯波形特性和能量衰減，會在介電層深度方向上形成倒梯形孔直至延伸到底銅阻擋層，從而形成第二個倒梯形盲孔；

25、其中，倒梯形孔的設(shè)計(jì)可以增強(qiáng)層間的連接可靠性，提供了更大的接觸面積和更好的電鍍填充效果，并且倒梯形盲孔有助于減少信號傳輸中的阻抗匹配問題，提高數(shù)據(jù)傳輸速度，尤其適用于高頻信號傳輸，因?yàn)榭梢詼p少電磁干擾的影響，在制造過程中，減少加工面積和加工周長可以提升加工效率，大約增加30％。這種效率的提升歸功于內(nèi)層膠質(zhì)在二次加工時(shí)未接觸到膠質(zhì)，有效控制了膠質(zhì)的內(nèi)縮量，使得電鍍銅更容易鍍上孔內(nèi)。

26、優(yōu)選的，s6中退膜工藝如下：

27、超聲波膨松：首先使用超聲波對pcb表面干膜進(jìn)行膨松，有助于后續(xù)退膜液更有效地滲透和剝離干膜；超聲波頻率選擇在20-40khz，以確保干膜層被有效剝離；噴淋退膜：在超聲波膨松后，使用退膜液對pcb表面進(jìn)行噴淋，以進(jìn)一步去除干膜，退膜液由氫氧化鈉或氫氧化鉀組成，配比為每升退膜液含15～25g，加入0.2～0.25g的苯并三氮唑，其余為水；加壓水洗：退膜后，pcb需要經(jīng)過至少兩次加壓水洗，以去除殘留的退膜液和碎片，加壓水洗的壓力控制在1.5-2.5kg/cm2；高壓搖擺水洗：進(jìn)一步清洗pcb表面厚銅線間距中的干膜碎片，采用高壓搖擺水洗，壓力為10-12kg/cm2；烘干：清洗后，pcb需要進(jìn)行烘干處理，以去除表面的水分并準(zhǔn)備后續(xù)工藝；檢查：最后，對pcb進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保退膜徹底且無殘留。

28、優(yōu)選的，s7中沉銅前還包括前處理，包括磨板和活化處理，其中磨板主要是去除披鋒、擦花，清潔板面及孔內(nèi)的粉塵，活化處理是使鈀離子吸附于非導(dǎo)體的孔壁內(nèi)，為后續(xù)化學(xué)沉銅做準(zhǔn)備；

29、本發(fā)明提供了一種低成本制作微小pcb激光盲孔的加工方法。具備以下有益效果：

30、該一種低成本制作微小pcb激光盲孔的加工方法，通過在線路板增層介電膜表面壓一層后續(xù)可剝離的有機(jī)薄膜(如：干膜)，然后在有機(jī)薄膜表面進(jìn)行常規(guī)co2激光鉆孔加工，激光束先將有機(jī)薄膜打透后，再打穿到增層介電膜直至露出底銅；在整個過程中鐳射激光的能量會隨著加工深度的增加而減弱，通過控制加工參數(shù)最終形成鐳射盲孔，孔型一般呈現(xiàn)倒梯形的形狀，孔徑會逐漸變小(如圖2所示)，利用這一孔型特點(diǎn)，下層增層介電膜上的孔徑小于上層干膜上的孔徑，經(jīng)過剝離上層有機(jī)薄膜工序后，即可在增層介電膜上得到超出常規(guī)co2激光鐳射鉆孔機(jī)加工孔徑能力的盲孔，后面再進(jìn)行除膠、化銅、電鍍等流程作業(yè)完成微小pcb盲孔的填孔加工。