本技術屬于電路板蝕刻，具體涉及一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置。

背景技術：

1、印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為ic板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板—即沒有上元器件的電路板。目前,印刷電路板(pcb)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層，這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。

2、申請?zhí)枮?02122305543.2的專利公開了了一種印制電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，包括機身、控制器、輸送裝置、固定架、電路板、噴灑裝置、廢水箱、儲液箱以及水泵，機身前側面中間位置設有控制器，控制器上方設有顯示屏，機身左側面以及右側面分別設有一塊擋板，機身內(nèi)設有輸送裝置，輸送裝置穿過右側擋板進入機身內(nèi)并從左側擋板穿出，輸送裝置上表面設有輸送板，輸送板上設有一列間隔均勻的固定架。由于設有高壓水泵以及高壓噴頭，高壓噴頭時刻對電路板上高速噴灑蝕刻液，后續(xù)未發(fā)生反應的蝕刻液沖走已發(fā)生反應的蝕刻液。

3、上述技術方案僅通過高壓噴頭對固定架中內(nèi)嵌安裝的電路板進行沖洗，并在沖洗的過程中將已發(fā)生反應的蝕刻液沖走，由于蝕刻液直接沖擊電路表的表面，從而導致了在沖洗過程中易導致蝕刻的銅片受到?jīng)_擊力的影響出行脫落或損壞的情況，從而影響電路板的蝕刻效果。

技術實現(xiàn)思路

1、（1）要解決的技術問題

2、針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，該電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置旨在解決現(xiàn)有技術下由于蝕刻液直接沖擊電路表的表面，從而導致了在沖洗過程中易導致蝕刻的銅片受到?jīng)_擊力的影響出行脫落或損壞的情況，從而影響電路板的蝕刻效果。

3、（2）技術方案

4、為了解決上述技術問題，本實用新型提供了這樣一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，該電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置包括安裝架以及設置在安裝架上的傳送帶，所述安裝架上套設有蝕刻箱，所述傳送帶的外壁等距固定有安裝塊，且傳送帶通過安裝塊可拆卸的固定有支撐架，所述支撐架的頂端開設有電路板容納槽，且支撐架的側壁對稱開設有連接槽，并通過連接槽固定有連接板，其中支撐架的外壁開設有與連接槽相連通的定位槽，所述連接板上固定有霧化網(wǎng)板，且連接板的側壁固定有吻合插接在連接槽中的連接塊，所述連接塊上固定有與定位槽卡接的彈性架。

5、使用本技術方案的電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置時，通過在支撐架的頂端開設有電路板容納槽，且支撐架的側壁開設有連接槽，兩個連接板上的連接塊吻合插接在連接槽中，并擠壓連接塊側壁的彈性架發(fā)生形變，直至連接塊完全插入連接槽中，彈性架的側壁與定位槽卡接，從而使連接板和霧化網(wǎng)板在支撐架的側壁保持固定，噴盤的蝕刻液在噴出后與霧化網(wǎng)板的表面接觸，并產(chǎn)生霧化蝕刻液對蝕刻的電路板表面進行沖洗，通過霧化網(wǎng)板緩沖水流的大部分沖擊力，從而大大降低了銅片受到?jīng)_擊力的影響出行脫落或損壞的情況；從支撐架的側壁擠壓彈性架從定位槽中移出，并使連接架從連接槽內(nèi)滑動插接，進而更換不同孔徑的霧化網(wǎng)板，同時傳送帶頂端的安裝塊吻合插接在支撐架頂端的安裝槽中，安裝塊兩端伸縮槽中的彈力板推動緊固塊吻合插接在緊固槽內(nèi)，從而使支撐架在傳送帶的頂端保持固定，從支撐架的側壁擠壓緊固塊從緊固槽中移出后，使支撐架從傳送帶的頂端滑動拆卸，從而更換具有不同尺寸電路板容納槽的支撐架，適用于不同尺寸電路板的蝕刻加工。

6、優(yōu)選地，所述安裝架底端面兩側均固定有支腿，且安裝架的側壁安裝有用于驅(qū)動傳送帶的電機。

7、進一步的，所述蝕刻箱的側壁固定有呈u型結構的進水管，所述進水管的頂端安裝有伸入蝕刻箱的噴盤。

8、更進一步的，所述噴盤與霧化網(wǎng)板相對應，所述蝕刻箱的兩端均內(nèi)嵌固定有擋板。

9、更進一步的，所述支撐架的底端開設有安裝槽，所述安裝塊吻合插接在安裝槽中。

10、更進一步的，所述支撐架的兩端均開設有與安裝槽相連通的緊固槽，所述安裝塊的兩端均開設有伸縮槽。

11、更進一步的，所述伸縮槽中內(nèi)嵌固定有彈力板，并通過彈力板彈性安裝有緊固塊，所述緊固塊伸出伸縮槽的一端吻合插接在緊固槽中。

12、（3）有益效果

13、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于：

14、1、本實用新型通過在支撐架的頂端開設有電路板容納槽，且支撐架的側壁開設有連接槽，兩個連接板上的連接塊吻合插接在連接槽中，并擠壓連接塊側壁的彈性架發(fā)生形變，直至連接塊完全插入連接槽中，彈性架的側壁與定位槽卡接，從而使連接板和霧化網(wǎng)板在支撐架的側壁保持固定，噴盤的蝕刻液在噴出后與霧化網(wǎng)板的表面接觸，并產(chǎn)生霧化蝕刻液對蝕刻的電路板表面進行沖洗，通過霧化網(wǎng)板緩沖水流的大部分沖擊力，從而大大降低了銅片受到?jīng)_擊力的影響出行脫落或損壞的情況。

15、2、通過支撐架的側壁擠壓彈性架從定位槽中移出，并使連接架從連接槽內(nèi)滑動插接，進而更換不同孔徑的霧化網(wǎng)板，同時傳送帶頂端的安裝塊吻合插接在支撐架頂端的安裝槽中，安裝塊兩端伸縮槽中的彈力板推動緊固塊吻合插接在緊固槽內(nèi)，從而使支撐架在傳送帶的頂端保持固定，從支撐架的側壁擠壓緊固塊從緊固槽中移出后，使支撐架從傳送帶的頂端滑動拆卸，從而更換具有不同尺寸電路板容納槽的支撐架，適用于不同尺寸電路板的蝕刻加工。

技術特征：

1.一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，該電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置包括安裝架（1）以及設置在安裝架（1）上的傳送帶（6），其特征在于，所述安裝架（1）上套設有蝕刻箱（8），所述傳送帶（6）的外壁等距固定有安裝塊（18），且傳送帶（6）通過安裝塊（18）可拆卸的固定有支撐架（9），所述支撐架（9）的頂端開設有電路板容納槽（11），且支撐架（9）的側壁對稱開設有連接槽（12），并通過連接槽（12）固定有連接板（13），其中支撐架（9）的外壁開設有與連接槽（12）相連通的定位槽（10），所述連接板（13）上固定有霧化網(wǎng)板（14），且連接板（13）的側壁固定有吻合插接在連接槽（12）中的連接塊（16），所述連接塊（16）上固定有與定位槽（10）卡接的彈性架（15）。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述安裝架（1）底端面兩側均固定有支腿（2），且安裝架（1）的側壁安裝有用于驅(qū)動傳送帶（6）的電機（5）。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述蝕刻箱（8）的側壁固定有呈u型結構的進水管（4），所述進水管（4）的頂端安裝有伸入蝕刻箱（8）的噴盤（3）。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述噴盤（3）與霧化網(wǎng)板（14）相對應，所述蝕刻箱（8）的兩端均內(nèi)嵌固定有擋板（7）。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述支撐架（9）的底端開設有安裝槽（22），所述安裝塊（18）吻合插接在安裝槽（22）中。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述支撐架（9）的兩端均開設有與安裝槽（22）相連通的緊固槽（17），所述安裝塊（18）的兩端均開設有伸縮槽（19）。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，其特征在于，所述伸縮槽（19）中內(nèi)嵌固定有彈力板（21），并通過彈力板（21）彈性安裝有緊固塊（20），所述緊固塊（20）伸出伸縮槽（19）的一端吻合插接在緊固槽（17）中。

技術總結
本技術公開了一種電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置，屬于電路板蝕刻技術領域，該電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置包括安裝架以及設置在安裝架上的傳送帶，所述安裝架上套設有蝕刻箱，所述傳送帶的外壁等距固定有安裝塊，且傳送帶通過安裝塊可拆卸的固定有支撐架，所述支撐架的頂端開設有電路板容納槽，且支撐架的側壁對稱開設有連接槽，并通過連接槽固定有連接板，其中支撐架的外壁開設有與連接槽相連通的定位槽，所述連接板上固定有霧化網(wǎng)板，且連接板的側壁固定有吻合插接在連接槽中的連接塊，所述連接塊上固定有與定位槽卡接的彈性架，該電路板生產(chǎn)用蝕刻裝置大大降低了銅片受到?jīng)_擊力的影響出行脫落或損壞的情況。

技術研發(fā)人員：滕佑軍,黃才良
受保護的技術使用者：攀枝花攀科電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20231219
技術公布日：2024/12/19