本公開涉及電路板結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的不斷發(fā)展，人們對電子設(shè)備的需求不斷增加。高性能的設(shè)計(jì)和應(yīng)用要求及精密小尺寸空間的發(fā)展，需要芯片不斷增加功率消耗。高性能伴隨著高功率，因?yàn)槟軌蛱峁└咝阅艿男酒仨氂凶銐虻哪茉慈ヲ?qū)動，伴隨會產(chǎn)生更高更多的熱量。如何更好的對芯片進(jìn)行散熱，一直以來備受關(guān)注。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例提供一種電路板組件及電子設(shè)備。

2、第一方面，本公開實(shí)施例提供了一種電路板組件，所述電路板組件包括：

3、第一電路板，設(shè)置有挖空區(qū)域，所述挖空區(qū)域內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料；

4、墊高板，與所述第一電路板的表面貼合并電性連接；

5、控制芯片，與所述墊高板電性連接，設(shè)置于所述墊高板朝向所述第一電路板的表面并與所述第一電路板的挖空區(qū)域貼合。

6、在一些實(shí)施例中，所述墊高板設(shè)置有第一焊盤，所述控制芯片焊接于所述第一焊盤，所述第一焊盤覆蓋所述第一電路板的挖空區(qū)域。

7、在一些實(shí)施例中，所述墊高板包括多個(gè)第二焊盤，所述墊高板和所述第一電路板通過多個(gè)所述第二焊盤電性連接。

8、在一些實(shí)施例中，各所述第二焊盤間隔設(shè)置。

9、在一些實(shí)施例中，多個(gè)所述第二焊盤分布于所述第一焊盤的周向。

10、在一些實(shí)施例中，多個(gè)所述第二焊盤對稱分布于所述第一焊盤的周向。

11、在一些實(shí)施例中，所述墊高板為第二電路板，所述墊高板背離所述第一電路板的一面設(shè)置有第一元器件。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一電路板與所述墊高板貼合的一面上所述墊高板的貼合位置之外的位置設(shè)置有第二元器件。

13、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱膠。

14、在一些實(shí)施例中，所述第一電路板背離所述墊高板的一面設(shè)置有隔熱部，所述隔熱部朝向所述第一電路板的正投影，并覆蓋所述挖空區(qū)域。

15、第二方面，本公開實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括：殼體以及第一方面所述的電路板組件，所述電路板組件設(shè)置于所述殼體內(nèi)。

16、在一些實(shí)施例中，所述電子設(shè)備包括電池，所述電池在所述殼體內(nèi)與所述第一電路板背離所述墊高板的一面相對設(shè)置，所述第一電路板背離所述墊高板的一面設(shè)置有非導(dǎo)電性的隔熱部，所述隔熱部覆蓋所述挖空區(qū)域。

17、本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

18、本公開的實(shí)施例中，通過設(shè)置墊高板能輔助對第一電路板的散熱，同時(shí)，第一電路板設(shè)置挖空區(qū)域，挖空區(qū)域內(nèi)填充導(dǎo)熱材料，墊高板表面設(shè)置的控制芯片與導(dǎo)熱材料貼合能使得控制芯片的熱量能被導(dǎo)出，能提升控制芯片工作的穩(wěn)定性以及減少損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

19、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述墊高板設(shè)置有第一焊盤，所述控制芯片焊接于所述第一焊盤，所述第一焊盤覆蓋所述第一電路板的挖空區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述墊高板包括多個(gè)第二焊盤，所述墊高板和所述第一電路板通過多個(gè)所述第二焊盤電性連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，各所述第二焊盤間隔設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，多個(gè)所述第二焊盤分布于所述第一焊盤的周向。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組件，其特征在于，多個(gè)所述第二焊盤對稱分布于所述第一焊盤的周向。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述墊高板為第二電路板，所述墊高板背離所述第一電路板的一面設(shè)置有第一元器件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板與所述墊高板貼合的一面上所述墊高板的貼合位置之外的位置設(shè)置有第二元器件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱膠。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述第一電路板背離所述墊高板的一面設(shè)置有隔熱部，所述隔熱部朝向所述第一電路板的正投影，并覆蓋所述挖空區(qū)域。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括殼體以及權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的電路板組件，所述電路板組件設(shè)置于所述殼體內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括電池，所述電池在所述殼體內(nèi)與所述第一電路板背離所述墊高板的一面相對設(shè)置，所述第一電路板背離所述墊高板的一面設(shè)置有非導(dǎo)電性的隔熱部，所述隔熱部覆蓋所述挖空區(qū)域。

技術(shù)總結(jié)
本公開關(guān)于一種電路板組件及電子設(shè)備，所述電路板組件包括：第一電路板，設(shè)置有挖空區(qū)域，所述挖空區(qū)域內(nèi)填充有導(dǎo)熱材料；墊高板，與所述第一電路板的表面貼合并電性連接；控制芯片，與所述墊高板電性連接，設(shè)置于所述墊高板朝向所述第一電路板的表面并與所述第一電路板的挖空區(qū)域貼合。通過該電路板組件，墊能使得控制芯片的熱量能被導(dǎo)出，能提升控制芯片工作的穩(wěn)定性以及減少損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：高婷婷,王榮書,關(guān)一凡
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231218
技術(shù)公布日：2024/12/19