本技術(shù)涉及控制模塊組裝，具體為一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、全彩led顯示屏，簡稱led，它是一種通過控制rgb半導(dǎo)體發(fā)光二極管的顯示方式，其大概的樣子就是由很多個rgb三色的發(fā)光二極管組成，每個像素組合均有rgb二極管，靠每組像素?zé)舻牧翜鐏盹@示不同顏色的全彩畫面，用來顯示文字、圖形、圖像、動畫、行情、視頻和錄像信號等各種信息的顯示屏幕。

2、而對于全彩led顯示屏的控制模塊的安裝一般是將控制模塊安裝在led箱體的內(nèi)部，而led箱體內(nèi)部空間有限，控制模塊（或供電模塊、大尺寸元件等等）直接安裝的安裝方式占用了過多的空間高度，例中國專利cn110992844b中公開了一種led模塊安裝結(jié)構(gòu)、led箱體及顯示屏，其雖通過將led模塊鎖緊固定在殼體上，但是控制模塊等結(jié)構(gòu)的安裝占用了過多的空間高度，因此本申請?zhí)岢鲆环N控制模塊組裝結(jié)構(gòu)來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，具備安裝節(jié)省空間等優(yōu)點(diǎn)，解決了控制模塊等結(jié)構(gòu)的安裝占用了過多的空間高度的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，包括第一箱體與第二箱體，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有控制板，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有控制模塊主體，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接板；

3、所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有接插件。

4、進(jìn)一步，所述第一箱體與第二箱體之間卡接連接。

5、采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：便于將第一箱體與第二箱體進(jìn)行安裝固定。

6、進(jìn)一步，所述控制板固定在第一箱體內(nèi)腔的底壁。

7、進(jìn)一步，所述轉(zhuǎn)接板卡扣在控制板的上表面。

8、進(jìn)一步，所述接插件卡接在轉(zhuǎn)接板的背側(cè)。

9、進(jìn)一步，所述控制模塊主體卡扣在接插件的背側(cè)。

10、采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：通過搭橋的方式節(jié)省空間高度，將控制模塊主體從底面扣在轉(zhuǎn)接板的接插件上，轉(zhuǎn)接板扣在控制板上，通過橋接的方式實(shí)現(xiàn)空間壓縮，解決了控制模塊主體過高導(dǎo)致的空間不夠的問題。

11、進(jìn)一步，所述控制模塊主體位于轉(zhuǎn)接板的內(nèi)部。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請的技術(shù)方案具備以下有益效果：

13、1、該控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，通過搭橋的方式節(jié)省空間高度，將控制模塊主體從底面扣在轉(zhuǎn)接板的接插件上，轉(zhuǎn)接板扣在控制板上，通過橋接的方式實(shí)現(xiàn)空間壓縮，解決了控制模塊主體過高導(dǎo)致的空間不夠的問題，同時通過選擇接插件的高低，可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接板、控制模塊主體到兩個箱體間的距離，并且接插件根據(jù)說明書附圖中可知，接插件可以進(jìn)行拆卸并調(diào)節(jié)高度。

14、2、該控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，通過節(jié)省空間高度，利用橋接的方式在狹窄的空間內(nèi)放置多種零配件，且通過管控接插件的高低實(shí)現(xiàn)尺寸可調(diào)的目的，并且橋接的方式也能實(shí)現(xiàn)安裝朝向的轉(zhuǎn)換。

技術(shù)特征：

1.一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，包括第一箱體（1）與第二箱體（2），其特征在于：所述第一箱體（1）的內(nèi)部設(shè)有控制板（3），所述第一箱體（1）的內(nèi)部設(shè)有控制模塊主體（4），所述第一箱體（1）的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接板（5）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一箱體（1）與第二箱體（2）之間卡接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制板（3）固定在第一箱體（1）內(nèi)腔的底壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接板（5）卡扣在控制板（3）的上表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述接插件（6）卡接在轉(zhuǎn)接板（5）的背側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制模塊主體（4）卡扣在接插件（6）的背側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述控制模塊主體（4）位于轉(zhuǎn)接板（5）的內(nèi)部。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及控制模塊組裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，包括第一箱體與第二箱體，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有控制板，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有控制模塊主體，所述第一箱體的內(nèi)部設(shè)有轉(zhuǎn)接板。該控制模塊組裝結(jié)構(gòu)，通過搭橋的方式節(jié)省空間高度，將控制模塊主體從底面扣在轉(zhuǎn)接板的接插件上，轉(zhuǎn)接板扣在控制板上，通過橋接的方式實(shí)現(xiàn)空間壓縮，解決了控制模塊主體過高導(dǎo)致的空間不夠的問題，同時通過選擇接插件的高低，可實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接板、控制模塊主體到兩個箱體間的距離，并且接插件根據(jù)說明書附圖中可知，接插件可以進(jìn)行拆卸并調(diào)節(jié)高度，解決了控制模塊等結(jié)構(gòu)的安裝占用了過多的空間高度的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃大海,劉海樣,石建功
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市邁銳光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231124
技術(shù)公布日：2024/12/17