本實用新型屬于SMT模板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種優(yōu)化的SMT制程鋼網(wǎng)。

背景技術(shù)：

隨著我國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，我國的表面貼裝技術(shù)(SMT，Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù))也得到了迅猛的發(fā)展。表面貼裝技術(shù)是一種現(xiàn)代的電路板組裝技術(shù)，其工藝流程大體上包括：在印制電路板(PCB，Printed Circuit Board，在印制電路板)待焊接的一面涂布錫膏，然后將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對應(yīng)位置上，完成元器件的貼裝后進行回流焊接，這樣就完成了PCB其中一面的元器件的貼裝，檢驗合格后即可完成表面貼裝。

鋼網(wǎng)也就是SMT模板，它是一種SMT專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上準確位置。在連接器鋼網(wǎng)設(shè)計中，PCB上有底層銅皮/走線，因為這些底層銅皮/走線緣故，位于底層銅皮/走線外側(cè)的焊盤比位于底層銅皮/走線內(nèi)側(cè)的焊盤低，焊盤共面度差，使用該鋼網(wǎng)刷錫膏時會使底層銅皮/走線外側(cè)的焊盤錫量比位于底層銅皮/走線內(nèi)側(cè)的焊盤錫量多，容易造成連錫，影響PCB的使用效果。階梯鋼網(wǎng)可以對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量，然而階梯鋼網(wǎng)工藝復(fù)雜，成本高，不適合于大規(guī)模推廣使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種SMT印刷鋼網(wǎng)，采用此SMT制程鋼網(wǎng)印刷錫膏的PCB不會出現(xiàn)連錫的不良，PCB的使用效果好，同時此SMT制程鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝簡便，成本低。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：

一種SMT印刷鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)上與待貼裝PCB上的焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)有鋼網(wǎng)開口，所述PCB上設(shè)有底層銅皮/走線，所述焊盤包括多個布設(shè)于所述底層銅皮/走線上的第一焊盤和直接布設(shè)于所述PCB板面上的第二焊盤，與所述第一焊盤相對應(yīng)的所述鋼網(wǎng)開口為第一鋼網(wǎng)開口，與所述第二焊盤相對應(yīng)的所述鋼網(wǎng)開口為第二鋼網(wǎng)開口，所述第一鋼網(wǎng)開口的寬度大于所述第二鋼網(wǎng)開口的寬度。

進一步的，所述第二鋼網(wǎng)開口的寬度比所述第一鋼網(wǎng)開口寬度小0.02mm，所述第一鋼網(wǎng)開口和所述第二鋼網(wǎng)開口的寬度均小于所述焊盤的寬度。

進一步的，所述焊盤設(shè)有上下兩排，每一排所述焊盤均由所述第一焊盤和所述第二焊盤組成。

進一步的，與位于上一排的所述第二焊盤相對應(yīng)的所述第二鋼網(wǎng)開口的中心與所述第二焊盤的中心重合。

進一步的，與位于下一排的所述第二焊盤相對應(yīng)的所述第二鋼網(wǎng)開口的中心位于所述第二焊盤的中心遠離同一排的所述第一焊盤的一側(cè)。

進一步的，所述第二焊盤位于所述第一焊盤的右側(cè)，與位于下一排的所述第二焊盤相對應(yīng)的所述第二鋼網(wǎng)開口的中心位于同一排的所述第二焊盤的中心的右側(cè)。

進一步的，與位于下一排的所述第二焊盤相對應(yīng)的所述第二鋼網(wǎng)開口的中心與位于同一排的所述第二焊盤的中心在寬度方向上相距0.03mm。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型的一種SMT印刷鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上與待貼裝PCB上的焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)有鋼網(wǎng)開口，與布設(shè)在底層銅皮/走線上的第一焊盤相對應(yīng)的鋼網(wǎng)開口為第一鋼網(wǎng)開口，與直接布設(shè)于PCB板面上的第二焊盤相對應(yīng)的鋼網(wǎng)開口為第二鋼網(wǎng)開口，第一鋼網(wǎng)開口的寬度大于第二鋼網(wǎng)開口的寬度。第二鋼網(wǎng)開口寬度小于第一鋼網(wǎng)開口的寬度，從而印刷到第二焊盤上的錫膏的寬度減小，可以減少其對應(yīng)焊盤上涂布的錫量，能夠有效的防止因涂布錫量過多而造成連錫，保證了PCB的使用效果。同時本實用新型SMT制程鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)簡單，制作工藝簡便，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施例的原理圖；

圖中，1-鋼網(wǎng)，2-底層銅皮/走線，3-第一焊盤，4-第二焊盤，5-第一鋼網(wǎng)開口，6-第二鋼網(wǎng)開口。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

結(jié)合圖1和圖2所示，本實用新型的一種SMT印刷鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)1上與待貼裝PCB上的焊盤相對應(yīng)的位置設(shè)有鋼網(wǎng)開口，PCB上設(shè)有底層銅皮/走線2，焊盤包括多個布設(shè)于底層銅皮/走線2上的第一焊盤3和直接布設(shè)于PCB板面上的第二焊盤4，與第一焊盤3相對應(yīng)的鋼網(wǎng)開口為第一鋼網(wǎng)開口5，與第二焊盤4相對應(yīng)的鋼網(wǎng)開口為第二鋼網(wǎng)開口6，第一鋼網(wǎng)開口5的寬度大于第二鋼網(wǎng)開口6的寬度，第一鋼網(wǎng)開口5和第二鋼網(wǎng)開口6的寬度均小于焊盤的寬度。本實施例優(yōu)選第二鋼網(wǎng)開口6的寬度比第一鋼網(wǎng)開口5寬度小0.02mm。

如圖2所示，焊盤設(shè)有上下兩排，每一排焊盤均由第一焊盤3和第二焊盤4組成。第一鋼網(wǎng)開口5的中心與第一焊盤3的中心重合，與位于上一排的第二焊盤4相對應(yīng)的第二鋼網(wǎng)開口6的中心與第二焊盤4的中心重合，與位于下一排的第二焊盤4相對應(yīng)的第二鋼網(wǎng)開口6的中心位于第二焊盤4的中心遠離同一排的第一焊盤3的一側(cè)，本實施方式中第二焊盤4位于第一焊盤3的右側(cè)，側(cè)第二鋼網(wǎng)開口6的中心位于第二焊盤4的中心的右側(cè)。本實施例中優(yōu)選與位于下一排的第二焊盤4相對應(yīng)的第二鋼網(wǎng)開口6的中心與相應(yīng)的第二焊盤4的中心在寬度方向上相距0.03mm。

例如，在一般的連接器鋼網(wǎng)設(shè)中焊盤的寬度為0.23mm，則本實施方式中第一鋼網(wǎng)開口寬度a為0.18mm，第二鋼網(wǎng)開口6的寬度b為0.16mm，相鄰鋼網(wǎng)開口之間的中心間距c為0.4mm，其中與位于下一排的第二焊盤4相對應(yīng)的第二鋼網(wǎng)開口6與同一排的第一鋼網(wǎng)開口5之間的中心間距d為0.43mm。

通過本實用新型的優(yōu)化SMT制程鋼網(wǎng)可以大大降低SMT制程不良，能夠有效的避免連錫，保證了PCB的使用效果，甚至可以克服部分電路板設(shè)計缺陷，同時結(jié)合簡單，制作工藝簡便，生產(chǎn)成本低。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例，這些僅僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，在沒有經(jīng)過任何創(chuàng)造性的勞動下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。