本實用新型涉及一種發(fā)光裝置，特別是涉及一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置。

背景技術(shù)：

關(guān)于發(fā)光二極管(LED)與傳統(tǒng)光源的比較，發(fā)光二極管具有體積小、省電、發(fā)光效率佳、壽命長、操作反應(yīng)速度快以及無熱輻射與水銀等有毒物質(zhì)的污染等優(yōu)點。因此近幾年來，發(fā)光二極管的應(yīng)用面已極為廣泛。過去由于發(fā)光二極管的亮度還無法取代傳統(tǒng)的照明光源，但隨著技術(shù)領(lǐng)域的不斷提升，目前已研發(fā)出高照明輝度的高功率發(fā)光二極管，其足以取代傳統(tǒng)的照明光源。然而，現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光裝置都是使用機械式的開關(guān)器來讓發(fā)光裝置提供閃爍光源，其仍具有改進(jìn)的空間。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置，其包括：一發(fā)光模塊、一整流模塊、一開關(guān)模塊、一控制模塊以及一環(huán)境光感應(yīng)模塊。所述發(fā)光模塊包括一電路基板以及多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的發(fā)光組件。所述整流模塊電性連接于所述發(fā)光模塊。所述開關(guān)模塊包括一電性連接于所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體開關(guān)組件。所述控制模塊電性連接于所述整流模塊與所述開關(guān)模塊。所述環(huán)境光感應(yīng)模塊電性連接于所述控制模塊，其中，所述環(huán)境光感應(yīng)模塊接收一環(huán)境光源，所述環(huán)境光感應(yīng)模塊依據(jù)所述環(huán)境光源的光強度，以提供一光強度信號給所述控制模塊，且所述開關(guān)模塊的所述半導(dǎo)體開關(guān)組件依據(jù)所述光強度信號，以讓多個所述發(fā)光組件被開啟或者關(guān)閉。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置，其包括：一發(fā)光模塊、一整流模塊、一開關(guān)模塊、一控制模塊、一環(huán)境光感應(yīng)模塊以及一閃爍速率調(diào)整模塊。所述發(fā)光模塊包括一電路基板以及多個設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的發(fā)光組件。所述整流模塊電性連接于所述發(fā)光模塊。所述開關(guān)模塊包括一電性連接于所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體開關(guān)組件。所述控制模塊電性連接于所述整流模塊與所述開關(guān)模塊。所述環(huán)境光感應(yīng)模塊電性連接于所述控制模塊，其中，所述環(huán)境光感應(yīng)模塊接收一環(huán)境光源，且所述環(huán)境光感應(yīng)模塊依據(jù)所述環(huán)境光源的光強度，以提供一光強度信號給所述控制模塊。所述閃爍速率調(diào)整模塊電性連接于所述控制模塊，其中，所述閃爍速率調(diào)整模塊包括一閃爍速率切換開關(guān)，所述閃爍速率調(diào)整模塊依據(jù)所述閃爍速率切換開關(guān)所選擇的一預(yù)定閃爍速率，以提供一閃爍速率信號給所述控制模塊，且所述開關(guān)模塊的所述半導(dǎo)體開關(guān)組件依據(jù)所述閃爍速率信號，以讓多個所述發(fā)光組件依所述預(yù)定閃爍速率進(jìn)行一預(yù)定次數(shù)的閃爍。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實用新型所采用的另外再一技術(shù)方案是，提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置，其包括：一發(fā)光模塊、一整流模塊、一開關(guān)模塊、一控制模塊以及一環(huán)境光感應(yīng)模塊。所述發(fā)光模塊包括多個發(fā)光組件。所述整流模塊電性連接于所述發(fā)光模塊以及一外部電源。所述開關(guān)模塊包括一電性連接于所述發(fā)光模塊的半導(dǎo)體開關(guān)組件。所述控制模塊電性連接于所述整流模塊與所述開關(guān)模塊。所述環(huán)境光感應(yīng)模塊電性連接于所述控制模塊，以用于依據(jù)一環(huán)境光源而提供一光強度信號。其中，所述開關(guān)模塊的所述半導(dǎo)體開關(guān)組件依據(jù)所述光強度信號，以讓多個所述發(fā)光組件被開啟或者關(guān)閉。

更進(jìn)一步地，具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置還進(jìn)一步包括：一保護模塊，所述保護模塊包括一電性連接于一外部電源的可變電阻以及一電性連接于所述可變電阻與所述整流模塊之間的穩(wěn)壓器。

更進(jìn)一步地，所述發(fā)光模塊包括一邊框單元以及一封裝單元。所述邊框單元包括一通過涂布以圍繞地成形于所述電路基板上的圍繞式邊框膠體，其中，所述圍繞式邊框膠體圍繞多個所述發(fā)光組件，以形成一位于所述電路基板上的膠體限位空間，且所述圍繞式邊框膠體具有一接合凸部。所述封裝單元包括一成形于所述電路基板上以覆蓋多個所述發(fā)光組件的透光膠體，其中，所述透光膠體被所述圍繞式邊框膠體所圍繞且被局限在所述膠體限位空間內(nèi)。

更進(jìn)一步地，多個所述發(fā)光組件被區(qū)分成一第一發(fā)光群組以及一第二發(fā)光群組，且所述發(fā)光模塊包括一邊框單元以及一封裝單元。所述邊框單元包括一通過涂布以圍繞地成形于所述電路基板上的第一圍繞式邊框膠體以及一通過涂布以圍繞地成形于所述電路基板上且圍繞所述第一圍繞式邊框膠體的第二圍繞式邊框膠體，其中，所述第一圍繞式邊框膠體圍繞所述第一發(fā)光群組，以形成一第一膠體限位空間，所述第二圍繞式邊框膠體圍繞所述第二發(fā)光群組以及所述第一圍繞式邊框膠體，以形成一位于所述第一圍繞式邊框膠體與所述第二圍繞式邊框膠體之間的第二膠體限位空間，所述第一圍繞式邊框膠體具有一第一接合凸部，且所述第二圍繞式邊框膠體具有一第二接合凸部。所述封裝單元包括一設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第一發(fā)光群組的第一透光膠體以及一設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋所述第二發(fā)光群組的第二透光膠體，其中，所述第一透光膠體以及所述第二透光膠體分別被所述第一圍繞式邊框膠體以及所述第二圍繞式邊框膠體所圍繞且分別被局限在所述第一膠體限位空間以及所述第二膠體限位空間內(nèi)。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型技術(shù)方案所提供的一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置，其能通過“所述開關(guān)模塊包括一電性連接于所述發(fā)光模塊與所述控制模塊之間的半導(dǎo)體開關(guān)組件”以及“所述環(huán)境光感應(yīng)模塊接收一環(huán)境光源，且所述環(huán)境光感應(yīng)模塊依據(jù)所述環(huán)境光源的光強度，以提供一光強度信號給所述控制模塊”的技術(shù)特征，以使得所述開關(guān)模塊的所述半導(dǎo)體開關(guān)組件能依據(jù)所述光強度信號，而讓多個所述發(fā)光組件被開啟或者關(guān)閉。

為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本實用新型加以限制。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的功能方框圖。

圖2為本實用新型第一實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的其中一種發(fā)光模塊的立體示意圖。

圖3為本實用新型第一實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的另外一種發(fā)光模塊的立體示意圖。

圖4為本實用新型第一實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的另外一種發(fā)光模塊的剖面示意圖。

圖5為本實用新型第二實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的功能方框圖。

圖6為本實用新型第三實施例所提供具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置的功能方框圖。

具體實施方式

以下是通過特定的具體實施例來說明本實用新型所公開有關(guān)“具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置”的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容了解本實用新型的優(yōu)點與效果。本實用新型可通過其他不同的具體實施例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可基于不同觀點與應(yīng)用，在不悖離本實用新型的構(gòu)思下進(jìn)行各種修飾與變更。另外，本實用新型的附圖僅為簡單示意說明，并非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型的相關(guān)技術(shù)內(nèi)容，但所公開的內(nèi)容并非用以限制本實用新型的保護范圍。

第一實施例

請參閱圖1所示，本實用新型第一實施例提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置Z，其包括：一發(fā)光模塊M1、一整流模塊M2、一開關(guān)模塊M3、一控制模塊M4以及一環(huán)境光感應(yīng)模塊M5。

首先，配合圖1至圖3所示，發(fā)光模塊M1包括一電路基板1以及一設(shè)置在電路基板1上且電性連接于電路基板1的發(fā)光單元2，并且發(fā)光單元2包括多個設(shè)置在電路基板1上且電性連接于電路基板1的發(fā)光組件20。值得一提的是，整流模塊M2、開關(guān)模塊M3以及控制模塊M4都可設(shè)置在發(fā)光模塊M1的電路基板1上，以使得發(fā)光模塊M1、整流模塊M2、開關(guān)模塊M3以及控制模塊M4組合成一單件式組件。另外，環(huán)境光感應(yīng)模塊M5可通過一導(dǎo)電線以電性連接于電路基板1，所以單件式組件與環(huán)境光感應(yīng)模塊M5會彼此分離一預(yù)定距離。

舉其中一例來說，如圖2所示，每一個發(fā)光組件20可為一發(fā)光二極管芯片。另外，發(fā)光模塊M1還進(jìn)一步包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過涂布的方式以圍繞地成形于電路基板1上的圍繞式邊框膠體30。其中，圍繞式邊框膠體30圍繞多個發(fā)光組件20，以形成一位于電路基板1上的膠體限位空間300，并且圍繞式邊框膠體30具有一接合凸部3000(或一接合凹部)。關(guān)于接合凸部3000(或接合凹部)的成形方式，當(dāng)圍繞式邊框膠體30從起始點移動至終止點時(也就是圍繞成形制作程序快結(jié)束時)，接合凸部3000(或接合凹部)就會自然產(chǎn)生。此外，封裝單元4包括一成形于電路基板1上以覆蓋發(fā)光組件20的透光膠體40，并且透光膠體40會被圍繞式邊框膠體30所圍繞且被局限在膠體限位空間300內(nèi)。值得注意的是，透光膠體40可以使用可讓發(fā)光組件20所產(chǎn)生的可見光(例如藍(lán)光)的光波長轉(zhuǎn)換至不可見光(例如紅光)的光波長(例如820nm)的熒光粉，以供使用者佩戴夜視鏡時觀看。

舉另外一例來說，配合圖3以及圖4所示，多個發(fā)光組件20被區(qū)分成一第一發(fā)光群組2a以及一第二發(fā)光群組2b。另外，發(fā)光模塊M1還進(jìn)一步包括一邊框單元3及一封裝單元4。邊框單元3包括一通過涂布方式以圍繞地成形于電路基板1上的第一圍繞式邊框膠體30a以及一通過涂布方式以圍繞地成形于電路基板1上且圍繞第一圍繞式邊框膠體30a的第二圍繞式邊框膠體30b。其中，第一圍繞式邊框膠體30a圍繞第一發(fā)光群組2a，以形成一第一膠體限位空間300a。第二圍繞式邊框膠體30b圍繞第二發(fā)光群組2b以及第一圍繞式邊框膠體30a，以形成一位于第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間的第二膠體限位空間300b。此外，封裝單元4包括一設(shè)置在電路基板1上以覆蓋第一發(fā)光群組2a的第一透光膠體40a以及一設(shè)置在電路基板1上以覆蓋第二發(fā)光群組2b的第二透光膠體40b。其中，第一透光膠體40a以及第二透光膠體40b分別被第一圍繞式邊框膠體30a以及第二圍繞式邊框膠體30b所圍繞且分別被局限在第一膠體限位空間300a以及第二膠體限位空間300b內(nèi)。

承上所言，如圖3所示，第一發(fā)光群組2a包括多個設(shè)置在電路基板1上且電性連接于電路基板1的第一發(fā)光組件20a，第二發(fā)光群組2b包括多個設(shè)置在電路基板1上且電性連接于電路基板1的第二發(fā)光組件20b，并且第一發(fā)光組件20a與第二發(fā)光組件20b都可為發(fā)光二極管芯片。另外，第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b排列成一同心圓狀，第二發(fā)光群組2b設(shè)置在第一圍繞式邊框膠體30a與第二圍繞式邊框膠體30b之間，并且第二發(fā)光群組2b圍繞第一圍繞式邊框膠體30a。再者，第一圍繞式邊框膠體30a具有一第一接合凸部3000a(或一第一接合凹部)，并且第二圍繞式邊框膠體30b具有一第二接合凸部3000b(或一第二接合凹部)。換句話說，當(dāng)?shù)谝粐@式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的圍繞成形制作程序快結(jié)束時，第一接合凸部3000a(或第二接合凸部3000b)就會自然產(chǎn)生。

承上所言，配合圖3以及圖4所示，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的制作方法，至少包括下列幾個步驟：(1)首先，環(huán)繞地涂布液態(tài)膠材(圖未示)于電路基板1的上表面，其中液態(tài)膠材可被隨意地圍繞成一預(yù)定的形狀(例如圓形、方形、長方形等等)，液態(tài)膠材的觸變指數(shù)(thixotropic index)可介于4至6之間，涂布液態(tài)膠材于電路基板1的上表面的壓力可介于350至450kpa之間，涂布液態(tài)膠材于電路基板1的上表面的速度可介于5至15mm/s之間，并且環(huán)繞地涂布液態(tài)膠材于電路基板1的上表面的起始點與終止點為大約相同的位置，因此起始點與終止點會有一膠體些許凸出的外觀結(jié)構(gòu)(也就是第一接合凸部3000a或第二接合凸部3000b)；(2)然后，再固化液態(tài)膠材以形成第一圍繞式邊框膠體30a，其中液態(tài)膠材可通過烘烤的方式硬化，烘烤的溫度可介于120至140度之間，并且烘烤的時間可介于20至40分鐘之間。借此，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的上表面都為一圓弧形，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)相對于電路基板1上表面的圓弧切線T的角度θ都可介于40至50度之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的頂面相對于電路基板1的上表面的高度H都可介于0.3至0.7mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)底部的寬度W都可介于1.5至3mm之間，第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)的觸變指數(shù)(thixotropic index)都可介于4至6之間，并且第一圍繞式邊框膠體30a(或第二圍繞式邊框膠體30b)都為一內(nèi)部包括無機添加顆粒的白色熱硬化邊框膠體。

再者，配合圖1以及圖2所示，整流模塊M2電性連接于發(fā)光模塊M1以及一外部電源P(例如直流電源)。舉例來說，整流模塊M2可為一種橋式整流器或是橋式整流芯片，并且外部電源P可為一般100V至240V之間的家用電源。另外，開關(guān)模塊M3包括一電性連接于發(fā)光模塊M1的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30。舉例來說，開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30可為一種可內(nèi)存控制程序的MOSFET芯片，所以半導(dǎo)體開關(guān)組件M30能通過金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)來進(jìn)行電源的開啟或者關(guān)閉。此外，控制模塊M4電性連接于整流模塊M2與開關(guān)模塊M3。舉例來說，控制模塊M4可為一種微控制器(MCU)或者任何一種的半導(dǎo)體控制器。

更進(jìn)一步來說，配合圖1以及圖2所示，環(huán)境光感應(yīng)模塊M5電性連接于控制模塊M4。當(dāng)環(huán)境光感應(yīng)模塊M5接收一環(huán)境光源后，環(huán)境光感應(yīng)模塊M5能依據(jù)環(huán)境光源的光強度，以提供一光強度信號M500給控制模塊M4。借此，開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30就能依據(jù)光強度信號M500，以讓多個發(fā)光組件20被開啟或者關(guān)閉。也就是說，環(huán)境光感應(yīng)模塊M5電性連接于控制模塊M4，以用于依據(jù)一環(huán)境光源而提供一光強度信號M500，借此開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30就能依據(jù)光強度信號M500，以讓多個發(fā)光組件20被開啟或者關(guān)閉。

舉例來說，環(huán)境光感應(yīng)模塊M5可為一種光敏電阻(photoresistor)或者任何種類的環(huán)境光傳感器。當(dāng)發(fā)光裝置Z被使用在白天時，由于環(huán)境光感應(yīng)模塊M5所接收的環(huán)境光源的光強度較強，所以半導(dǎo)體開關(guān)組件M30就能依據(jù)光強度信號M500，以讓多個發(fā)光組件20被關(guān)閉。當(dāng)發(fā)光裝置Z被使用在夜晚時，由于環(huán)境光感應(yīng)模塊M5所接收的環(huán)境光源的光強度較弱，所以半導(dǎo)體開關(guān)組件M30就能依據(jù)光強度信號M500，以讓多個發(fā)光組件20被開啟。也就是說，依據(jù)環(huán)境光感應(yīng)模塊M5所提供的光強度信號M500，多個發(fā)光組件20能通過半導(dǎo)體開關(guān)組件M30的控制而被開啟或者被關(guān)閉。

第二實施例

請參閱圖5所示，本實用新型第二實施例提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置Z，其包括：一發(fā)光模塊M1、一整流模塊M2、一開關(guān)模塊M3、一控制模塊M4以及一環(huán)境光感應(yīng)模塊M5。由圖5與圖1的比較可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在于：第二實施例的發(fā)光裝置Z還進(jìn)一步包括一保護模塊M6。其中，保護模塊M6包括一電性連接于一外部電源P的可變電阻M61以及一電性連接于可變電阻M61與整流模塊M2之間的穩(wěn)壓器M62。也就是說，外部電源P所提供的電力會先按序通過可變電阻M61與穩(wěn)壓器M62，然后再被傳送至整流模塊M2。

第三實施例

請參閱圖6所示，本實用新型第三實施例提供一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置Z，其包括：一發(fā)光模塊M1、一整流模塊M2、一開關(guān)模塊M3、一控制模塊M4以及一環(huán)境光感應(yīng)模塊M5。由圖6與圖1的比較可知，第三實施例與第一實施例最大的差別在于：第三實施例的發(fā)光裝置Z還進(jìn)一步包括一閃爍速率調(diào)整模塊M7。

如圖6所示，閃爍速率調(diào)整模塊M7電性連接于控制模塊M4，并且閃爍速率調(diào)整模塊M7包括一閃爍速率切換開關(guān)M70。更進(jìn)一步來說，閃爍速率調(diào)整模塊M7能依據(jù)閃爍速率切換開關(guān)M70所選擇的一預(yù)定閃爍速率，以提供一閃爍速率信號M700給控制模塊M4。另外，開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30能依據(jù)閃爍速率信號M700，以讓多個發(fā)光組件20能依預(yù)定閃爍速率進(jìn)行一預(yù)定次數(shù)的閃爍。也就是說，依據(jù)閃爍速率調(diào)整模塊M7所提供的閃爍速率信號M700，多個發(fā)光組件20能通過半導(dǎo)體開關(guān)組件M30的控制而進(jìn)行一預(yù)定閃爍速率與一預(yù)定次數(shù)的閃爍。

舉例來說，可先利用閃爍速率切換開關(guān)M70設(shè)定多個發(fā)光組件20的閃爍的次數(shù)為3次。當(dāng)發(fā)光裝置Z電性連接至外部電源P時，多個發(fā)光組件20就能通過半導(dǎo)體開關(guān)組件M30的控制而進(jìn)行3次的閃爍，此方式有利于發(fā)光裝置Z的安裝者在任何環(huán)境下仍然可知道發(fā)光裝置Z的安裝是否正確，例如，是否有正常電性連接于外部電源P，或是閃爍速率調(diào)整模塊M7是否正常無損壞。

實施例的有益效果

本實用新型的有益效果在于，本實用新型技術(shù)方案所提供的一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置Z，其能通過“環(huán)境光感應(yīng)模塊M5接收一環(huán)境光源，且環(huán)境光感應(yīng)模塊M5依據(jù)環(huán)境光源的光強度，以提供一光強度信號M500給控制模塊M4”的技術(shù)特征，以使得開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30能依據(jù)光強度信號M500，而讓多個發(fā)光組件20被開啟或者關(guān)閉。

此外，本實用新型技術(shù)方案所提供的一種具有環(huán)境光感應(yīng)功能的發(fā)光裝置Z，其能通過“開關(guān)模塊M3包括一電性連接于發(fā)光模塊M1與控制模塊M4之間的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30”以及“閃爍速率調(diào)整模塊M7依據(jù)閃爍速率切換開關(guān)M70所選擇的一預(yù)定閃爍速率，以提供一閃爍速率信號M700給控制模塊M4”的技術(shù)手段，以使得開關(guān)模塊M3的半導(dǎo)體開關(guān)組件M30能依據(jù)閃爍速率信號M700，而讓多個發(fā)光組件20依預(yù)定閃爍速率進(jìn)行一預(yù)定次數(shù)的閃爍。

以上所公開的內(nèi)容僅為本實用新型的優(yōu)選可行實施例，并非因此局限本實用新型的權(quán)利要求書的保護范圍，所以凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的權(quán)利要求書的保護范圍內(nèi)。