本實(shí)用新型涉及射頻傳輸元器件領(lǐng)域以及PCB電路
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種PCB電路板及其貼片射頻同軸器。
背景技術(shù)：
：由于電子技術(shù)的發(fā)展，電子芯片集成度越來越高，電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，但需求的電子產(chǎn)品尺寸卻越來越小。因此，電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)會越來越緊湊，器件布局走線也越來越困難。尤其是具備無線通信功能的產(chǎn)品，射頻電路的走線將更是困難。而射頻走線本來就要求很高，既要求阻抗控制，又要盡量限制走線長度，還要盡量避免干擾。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：基于此，有必要提供一種能夠解決小尺寸射頻產(chǎn)品走線困難的問題的貼片射頻同軸器，還提供一種PCB電路板。一種貼片射頻同軸器，用于在PCB板的外部進(jìn)行射頻信號傳輸；所述貼片射頻同軸器包括內(nèi)導(dǎo)體、絕緣介質(zhì)層、外導(dǎo)體以及封裝層；所述內(nèi)導(dǎo)體用于傳輸信號；所述絕緣介質(zhì)層包覆在所述內(nèi)導(dǎo)體的外部；所述外導(dǎo)體包覆在所述絕緣介質(zhì)層的外部；所述外導(dǎo)體用于給所述內(nèi)導(dǎo)體提供參考地；所述封裝層包覆在所述外導(dǎo)體外部；所述封裝層用于加固所述內(nèi)導(dǎo)體、所述絕緣層以及所述外導(dǎo)體以使得所述貼片射頻同軸器能夠做成貼片式的同軸器。在其中一個實(shí)施例中，所述封裝層為采用陶瓷、保護(hù)玻璃或環(huán)氧樹脂材料制作的封裝層。在其中一個實(shí)施例中，所述外導(dǎo)體接地。在其中一個實(shí)施例中，所述內(nèi)導(dǎo)體為銅質(zhì)材質(zhì)的內(nèi)導(dǎo)體。在其中一個實(shí)施例中，所述外導(dǎo)體為銅質(zhì)或鋁質(zhì)材質(zhì)的外導(dǎo)體。在其中一個實(shí)施例中，所述貼片射頻同軸器為U型結(jié)構(gòu)的同軸器；所述貼片射頻同軸器的凹部高度為預(yù)設(shè)高度。在其中一個實(shí)施例中，所述貼片射頻同軸器的高度與所述貼片射頻同軸器的長度相匹配。在其中一個實(shí)施例中，所述貼片射頻同軸器的洛氏硬度大于65。在其中一個實(shí)施例中，所述貼片射頻同軸器的阻抗為50歐姆。一種PCB電路板，包括射頻電路；還包括上述任一實(shí)施例所述的貼片射頻同軸器；所述射頻電路通過所述貼片射頻同軸器進(jìn)行信號傳輸。上述貼片射頻同軸器，封裝層將內(nèi)導(dǎo)體、絕緣層和外導(dǎo)體進(jìn)行加固以使得整個貼片射頻同軸器能夠做成貼片式的連接線。因此，可以使用該貼片射頻同軸器將PCB電路的射頻走線設(shè)置在PCB的外部，并實(shí)現(xiàn)射頻走線的跳線，進(jìn)而減少射頻走線空間，并且降低走線難度，從而解決小尺寸的射頻電路走線困難的問題，實(shí)現(xiàn)射頻電路的小尺寸化。附圖說明圖1為一實(shí)施例中的貼片射頻同軸器的側(cè)面剖視圖；圖2為一實(shí)施例中的貼片射頻同軸器的管腳處的仰視圖；圖3為一實(shí)施例中的貼片射頻同軸器的應(yīng)用場景圖；圖4為圖3中的貼片射頻同軸器的側(cè)視圖。具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型提供一種貼片射頻同軸器，用于在PCB電路板的外部進(jìn)行射頻走線。如圖1所示，該貼片射頻同軸器包括內(nèi)導(dǎo)體100、絕緣介質(zhì)層200、外導(dǎo)體300和封裝層400。在射頻信號傳輸過程中，內(nèi)導(dǎo)體100用于傳輸信號，外導(dǎo)體300用于給內(nèi)導(dǎo)體100提供參考地。絕緣介質(zhì)層200包覆在內(nèi)導(dǎo)體100的外部。絕緣介質(zhì)層200可以為采用聚四氟乙烯材質(zhì)或聚乙烯材質(zhì)等絕緣材質(zhì)制成的絕緣層。外導(dǎo)體300包覆在絕緣介質(zhì)層200的外部。內(nèi)導(dǎo)體100和外導(dǎo)體300的材質(zhì)均為導(dǎo)電材質(zhì)。內(nèi)導(dǎo)體100可以為銅或其他導(dǎo)電性能良好的材質(zhì)制成的導(dǎo)體。外導(dǎo)體300可以為銅、鋁等材料制成的導(dǎo)體。因此，該貼片射頻同軸器在高頻以及寬帶寬的情況下能夠保持良好的頻率響應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)射頻信號的無損傳輸。封裝層400包覆在外導(dǎo)體300的外部。封裝層400的封裝材料可以是陶瓷、保護(hù)玻璃G1/G2或環(huán)氧樹脂等。因此，封裝層400可以加強(qiáng)貼片射頻同軸器的硬度，以使得貼片射頻同軸器可做成類似貼片電感或貼片電容的貼片式的射頻同軸器，從而可以通過該貼片射頻同軸器將PCB電路的射頻走線設(shè)置在PCB的外部，使得PCB電路布線更加靈活。并且通過封裝層400可以使得貼片射頻同軸器在高溫情況下該貼片射頻同軸器不會嚴(yán)重變形、損壞、甚至破裂等。由于封裝層400可以加強(qiáng)貼片射頻同軸器的硬度，以使得貼片射頻同軸器可做成類似貼片電感或貼片電容的貼片式的射頻同軸器，因此固定在焊盤上的貼片射頻同軸器相對于PCB板的板面具有一定的高度，從而可以跨越PCB板上的傳統(tǒng)的射頻連接線進(jìn)行走線，實(shí)現(xiàn)射頻走線的跳線，進(jìn)而減少射頻走線空間，并降低走線難度，因此解決了小尺寸的射頻電路走線困難的問題，實(shí)現(xiàn)射頻電路的小尺寸化。再者，貼片射頻同軸器為貼片式的連接線，因此可使用機(jī)器進(jìn)行貼片，從而不會影響生產(chǎn)效率，同時也避免了手工焊接帶來的差異性。貼片射頻同軸器的具體結(jié)構(gòu)還可參照圖2所示的貼片射頻同軸器的管腳處的仰視圖。在本實(shí)施例中，貼片射頻同軸器的外導(dǎo)體300接地(圖未示)。也即相當(dāng)于對貼片射頻同軸器包地處理。與PCB包地處理相比，該貼片射頻同軸器包地處理更完整。在PCB電路中需要進(jìn)行長距離走線時，該貼片射頻同軸器可以實(shí)現(xiàn)射頻線跳線。上述貼片射頻同軸器，封裝層400將內(nèi)導(dǎo)體100、絕緣層200和外導(dǎo)體300進(jìn)行加固以使得整個貼片射頻同軸器能夠做成貼片式的連接線。因此，可以使用該貼片射頻同軸器將PCB電路的射頻走線設(shè)置在PCB的外部，并實(shí)現(xiàn)射頻走線的跳線，進(jìn)而減少射頻走線空間，并且降低走線難度，從而解決小尺寸的射頻電路的走線困難問題，實(shí)現(xiàn)射頻電路的小尺寸化。如圖1所示，在一實(shí)施例中，貼片射頻同軸器的長度L(也即貼片射頻同軸器投影于PCB所在平面的長度)可以根據(jù)常規(guī)PCB上需要連接的器件的距離設(shè)置成常用的標(biāo)準(zhǔn)長度。貼片射頻同軸器的長度L還可以根據(jù)PCB上需要連接的器件的距離需求進(jìn)行定制。貼片射頻同軸器的高度H(貼片射頻同軸器的頂部與PCB所在平面的垂直距離)與貼片射頻同軸器的長度L相匹配。例如，當(dāng)貼片射頻同軸器的長度L越長，則貼片射頻同軸器的高度H越高，從而使得貼片射頻同軸器的具有更強(qiáng)的硬度，以確保貼片射頻同軸器不會與PCB板上的傳統(tǒng)的貼片射頻同軸器或者其他走線相接觸。在一實(shí)施例中，貼片射頻同軸器可以根據(jù)下表參數(shù)進(jìn)行制作。長度(mm)高度(mm)硬度(洛氏硬度)1.5±0.030.3±0.03≥65(HRF)1.5±0.05/3±0.050.5±0.05≥65(HRF)3±0.1/5±0.1/8±0.10.8±0.1≥65(HRF)在本實(shí)施例中，貼片射頻同軸器的結(jié)構(gòu)為U型結(jié)構(gòu)。如圖1所示，貼片射頻同軸器的凹部高度h可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，從而使得貼片射頻同軸器進(jìn)行交叉走線時與PCB板有一定的距離高度，確保在進(jìn)行交叉走線時該貼片射頻同軸器不會與PCB板上的走線接觸。在其他實(shí)施例中，由于PCB板上的射頻電路的輸出端也即焊盤具有一定的高度，而貼片射頻同軸器焊接在焊盤上，從而使得其與PCB板所在平面至少保持有焊盤的高度，進(jìn)而可以預(yù)留走線空間以確保傳統(tǒng)的貼片射頻同軸器可以在其下方正常走線。也即，在本實(shí)施例中，貼片射頻同軸器也可以設(shè)置為直板式(也即不在底部設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu))。在一實(shí)施例中，貼片射頻同軸器的阻抗可以設(shè)置成標(biāo)準(zhǔn)的50歐姆，也可以根據(jù)需要設(shè)置貼片射頻同軸器的阻抗值。貼片射頻同軸器的各個位置阻抗相同，從而信號傳輸過程不會因?yàn)樽杩棺兓瘜?dǎo)致信號衰減。如圖3所示，在一實(shí)施例中，PCB板上的射頻電路C需要分別與器件A和器件B連接。射頻電路C包括接線端101和接線端103。射頻電路C的接線端101需要與器件B的接線端201進(jìn)行接線以實(shí)現(xiàn)射頻電路C與器件B之間的信號傳輸。射頻電路C的接線端103需要與器件A的接線端203進(jìn)行接線以實(shí)現(xiàn)射頻電路C與器件A之間的信號傳輸。此時，兩條連接走線需要交叉走線。采用上述實(shí)施例所述的貼片射頻同軸器進(jìn)行走線連接，可以避免兩條連接走線的相互干擾。如圖3所示，接線端103和接線端203之間的連接線20采用傳統(tǒng)PCB走線方式進(jìn)行連接，接線端101和接線端201之間的連接線10采用上述任一實(shí)施例所述的貼片射頻同軸器進(jìn)行走線連接，從而可以避免連接線10和連接線20之間的干擾。圖4為圖3中的貼片射頻同軸器的側(cè)視圖。連接線20為傳統(tǒng)的PCB走線。連接線10為本實(shí)用新型提供的貼片射頻同軸器。連接線10跨越連接線20進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)射頻電路C與器件B之間的信號傳輸。如圖4所示，連接線10可以在PCB的外部進(jìn)行射頻走線，從而減少PCB電路走線空間，同時降低PCB電路走線難度，因此解決小尺寸的射頻電路的走線困難問題，實(shí)現(xiàn)射頻電路的小尺寸化。在其他實(shí)施例中，連接線20也可以采用上述任一實(shí)施例所述的貼片射頻同軸器進(jìn)行走線。本實(shí)用新型還提供一種PCB電路板。一種PCB電路板包括射頻電路，還包括上述任一實(shí)施例所述的貼片射頻同軸器。PCB板上的射頻電路通過貼片射頻同軸器進(jìn)行走線。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實(shí)施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。當(dāng)前第1頁1 2 3