本實(shí)用新型屬于引腳平整度整腳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)。

背景技術(shù)：

IC，即集成電路，是integrated circuit的首字母縮寫，是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器的元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號(hào)“N”等)表示，現(xiàn)有電子領(lǐng)域中廣義的IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，狹義的IC單指集成電路(芯片)。

被稱之為IC的電子元件與電路板或其他IC的連接對(duì)通過(guò)設(shè)置在IC上的引腳加以實(shí)現(xiàn)，在實(shí)際運(yùn)用時(shí)，由于為引腳配置的引腳孔寬度不一，常需要對(duì)IC上引腳進(jìn)行彎曲處理以改變兩排引腳之間的寬度。

現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)了專門用于電子元件引腳彎曲的裝置，即通過(guò)一個(gè)壓塊向處于同一排上的引腳施加壓應(yīng)力，達(dá)到使得引腳彎曲的目的，現(xiàn)有裝置制動(dòng)壓塊實(shí)現(xiàn)對(duì)引腳進(jìn)行彎折時(shí)引腳彎折量的大小控制不便，不利于引腳的彎折精度，同時(shí)還存在彎折效率較低，不適用于大批量處理的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的，采用的技術(shù)方案是：一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)，屬于引腳平整度整腳機(jī)領(lǐng)域，包括支撐支架、輸送帶、輸送軸、下壓板、下壓桿、加熱頭、固定凹槽、激光切刀和激光接收器，所述引腳平整度整腳機(jī)的兩側(cè)固定設(shè)置為支撐支架，所述支撐支架之間固定設(shè)置有輸送軸，所述輸送軸上固定設(shè)置有輸送帶，所述輸送帶上固定開(kāi)設(shè)有固定凹槽，所述固定凹槽的正上方固定設(shè)置為下壓板，所述下壓板的上表面固定設(shè)置為下壓桿，所述下壓板的下表面固定設(shè)置有加熱頭，所述支撐支架上固定設(shè)置有激光切刀，所述激光切刀的正對(duì)面固定設(shè)置有激光接收器。

優(yōu)選的，所述加熱頭具體為一種電加熱頭，加熱頭的中央固定設(shè)置有通孔，使得引腳能夠自由通過(guò)。

優(yōu)選的，所述輸送軸和輸送帶依靠齒輪或者氣缸驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選的，所述下壓桿和下壓板依靠氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)。

優(yōu)選的，所述激光切刀和激光接收器能夠自由調(diào)整高度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本新型電子器件引腳平整度整腳機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎，使用方便，由于在新型電子器件引腳平整度整腳機(jī)上設(shè)置有支撐支架、輸送帶、輸送軸、下壓板、下壓桿、加熱頭、固定凹槽、激光切刀和激光接收器，使用支撐支架、輸送帶、輸送軸、下壓板、下壓桿、加熱頭、固定凹槽、激光切刀和激光接收器協(xié)同工作，使用下壓板、下壓桿和加熱頭壓實(shí)引腳，使用，優(yōu)化了設(shè)計(jì)固定凹槽、激光切刀和激光接收器，切割引腳調(diào)整引腳平整度，滿足了設(shè)計(jì)要求。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型電子器件引腳平整度整腳機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型電子器件引腳平整度整腳機(jī)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型電子器件引腳平整度整腳機(jī)三維結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、支撐支架；2、輸送帶；3、輸送軸；4、下壓板；5、下壓桿；6、加熱頭；7、固定凹槽；8、激光切刀；9、激光接收器。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-3所示，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種電子器件引腳平整度整腳機(jī)，屬于引腳平整度整腳機(jī)領(lǐng)域，包括支撐支架1、輸送帶2、輸送軸3、下壓板4、下壓桿5、加熱頭6、固定凹槽7、激光切刀8和激光接收器9，所述引腳平整度整腳機(jī)的兩側(cè)固定設(shè)置為支撐支架1，所述支撐支架1之間固定設(shè)置有輸送軸3，所述輸送軸3上固定設(shè)置有輸送帶2，所述輸送帶2上固定開(kāi)設(shè)有固定凹槽7，所述固定凹槽7的正上方固定設(shè)置為下壓板4，所述下壓板4的上表面固定設(shè)置為下壓桿5，所述下壓板4的下表面固定設(shè)置有加熱頭6，所述支撐支架1上固定設(shè)置有激光切刀8，所述激光切刀8的正對(duì)面固定設(shè)置有激光接收器9。

工作原理：使用時(shí),使用輸送軸3和輸送帶2將放置在固定凹槽7內(nèi)部的集成電路輸送至合適的位置，使用下壓桿5帶動(dòng)下壓板4，帶動(dòng)加熱頭6對(duì)集成電路上的松動(dòng)引腳進(jìn)行加熱固定，使用激光切刀8和激光接收器9對(duì)不平整的引腳進(jìn)行切割。

其中，所述加熱頭6具體為一種電加熱頭，加熱頭的中央固定設(shè)置有通孔，使得引腳能夠自由通過(guò)。

其中，所述輸送軸3和輸送帶2依靠齒輪或者氣缸驅(qū)動(dòng)。

其中，所述下壓桿5和下壓板4依靠氣缸或者油缸驅(qū)動(dòng)。

其中，所述激光切刀8和激光接收器9能夠自由調(diào)整高度。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。