本實用新型涉及一種線路板壓合設備，特別是涉及一種以卷對卷方式壓合已具有圖案化線路的線路板壓合設備。

背景技術：

現(xiàn)有的軟性電路板制程中，會通過自動化卷對卷式(roll-to-roll)的制程，將整層銅箔與單層絕緣層相互壓合，以提高生產(chǎn)的速度。

在將銅箔與絕緣層壓合之后，會執(zhí)行蝕刻、鉆孔、電鍍等制程，以形成具有圖案化線路層的內(nèi)層板。當要將已具有圖案化線路層的內(nèi)層板繼續(xù)增層時，并非采用卷對卷制程，而是會將內(nèi)層板先裁切成單張之后再與外層板進行壓合，且須通過人工方式完成內(nèi)層板與外層板的對位。

隨著線路板的層數(shù)增加，增層的次數(shù)也會相應增加。但采用單張壓合的方式來進行增層，將會耗費大量的時間及人力。另外，隨著壓制的次數(shù)增多，壓制的要求也更高，且更容易出現(xiàn)不良品，而造成資源浪費。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現(xiàn)有技術的不足提供一種卷對卷線路板壓合設備，以應用于對已具備圖案化線路層的內(nèi)層板進行增層。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一種卷對卷線路板壓合設備，其包括一壓合模塊、一第一卷帶式送料模塊、一第二卷帶式送料模塊以及一卷帶式收料模塊。第一卷帶式送料模塊傳送一圖案化線路基板至壓合模塊，第二卷帶式送料模塊傳送第一未圖案化線路基板至壓合模塊，且卷帶式收料模塊對應于壓合模塊。第一卷帶式送料模塊、第二卷帶式送料模塊、壓合模塊及卷帶式收料模塊設置彼此分離且設置在同一加工生產(chǎn)在線。圖案化線路基板與第一未圖案化線路基板被壓合模塊壓合且被卷帶式收料模塊收卷。

優(yōu)選地，所述圖案化線路基板以及所述第一未圖案化線路基板兩者通過所述壓合模塊的壓合，以形成一多層線路板，且所述多層線路板通過所述卷帶式收料模塊進行收卷。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第三卷帶式送料模塊，所述第三卷帶式送料模塊傳送一第二未圖案化線路基板至所述壓合模塊。

優(yōu)選地，所述圖案化線路基板、所述第一未圖案化線路基板以及所述第二未圖案化線路基板三者通過所述壓合模塊的壓合，以形成一多層線路板，且所述多層線路板通過所述卷帶式收料模塊進行收卷。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第一側(cè)外觀檢測模塊以及一第二側(cè)外觀檢測模塊，其中，所述第一側(cè)外觀檢測模塊與所述第二側(cè)外觀檢測模塊都鄰近所述卷帶式收料模塊，以分別檢測所述多層線路板的兩相反表面。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第一線路覆蓋率分析模塊，其中，所述圖案化線路基板包括一上表面線路布局，且所述第一線路覆蓋率分析模塊設置于所述加工生產(chǎn)在線，以偵測一部份所述上表面線路布局的一上表面線路覆蓋率。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第二線路覆蓋率分析模塊，其中，所述圖案化線路基板包括一下表面線路布局，且所述第二線路覆蓋率分析模塊設置于所述加工生產(chǎn)在線，以偵測一部份所述下表面線路布局的一下表面線路覆蓋率。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一控制模塊，所述控制模塊電性連接所述第一線路覆蓋率分析模塊、所述第二線路覆蓋率分析模塊以及所述壓合模塊，且所述控制模塊接收所述上表面線路覆蓋率與所述下表面線路覆蓋率，以調(diào)整所述壓合模塊的一壓合參數(shù)。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一錯位檢測模塊，所述錯位檢測模塊鄰近所述第一卷帶式送料模塊，以判斷所述圖案化線路基板與所述第一未圖案化線路基板兩者在短邊方向是否錯位。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第一保護材送料模塊以及一第一保護材收料模塊，其中，所述第一保護材送料模塊傳送一第一壓合保護材至所述第一未圖案化線路基板與所述壓合模塊之間，以避免所述壓合模塊直接接觸所述第一未圖案化線路基板，且所述第一壓合保護材通過所述第一保護材收料模塊卷收。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一第二保護材送料模塊以及一第二保護材收料模塊，其中，所述第二保護材送料模塊傳送一第二壓合保護材至所述圖案化線路基板與所述壓合模塊之間，以避免所述壓合模塊直接接觸所述圖案化線路基板，且所述第二壓合保護材通過所述第二保護材收料模塊卷收。

優(yōu)選地，卷對卷線路板壓合設備還進一步包括：一預熱器，所述預熱器鄰近所述壓合模塊且位于所述第一卷帶式送料模塊與所述壓合模塊之間，以對所述圖案化線路基材進行加熱。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型實施例所提供的卷對卷線路板壓合設備，其能通過壓合模塊與卷帶式收料模塊的配合，以連續(xù)式地將圖案化線路基板以及未圖案化線路基板壓合成一多層線路板，并將壓合完成后的多層線路板進行收卷，借此以提升生產(chǎn)效能。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制者。

附圖說明

圖1為本實用新型其中一實施例的卷對卷線路板壓合設備的示意圖。

圖2為本實用新型其中一實施例的圖案化線路基板的局部剖面示意圖。

圖3為本實用新型實施例的第一未圖案化線路基板的局部剖面示意圖。

圖4為本實用新型其中一實施例的多層線路板的局部剖面示意圖。

圖5為本實用新型另一實施例的卷對卷線路板壓合設備示意圖。

圖6為本實用新型另一實施例的多層線路板壓合前的局部剖面示意圖。

圖7為本實用新型其中另一實施例的多層線路板壓合后的局部剖面示意圖。

圖8為本實用新型另一實施例的卷對卷線路板壓合設備示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1，圖1為本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備的示意圖。如圖1所示。本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1包括一第一卷帶式送料模塊10、一第二卷帶式送料模塊11、一壓合模塊12以及一卷帶式收料模塊13。

第一卷帶式送料模塊10、第二卷帶式送料模塊11、壓合模塊12以及卷帶式收料模塊13彼此分離且布設于同一生產(chǎn)加工在線。在本實用新型實施例中，生產(chǎn)加工線被區(qū)分為一送料側(cè)S1及一收料側(cè)S2。

第一卷帶式送料模塊10設置于送料側(cè)S1，用以傳送一圖案化線路基板A1至壓合模塊12。圖案化線路基板A1可以是整卷未經(jīng)裁切的軟性電路板，也可以是經(jīng)裁切后的多個軟性電路板前后依序接合后，再卷繞于第一送料輪100上。

詳細而言，第一卷帶式送料模塊10包括一第一送料輪100以及連接于第一送料輪100的軸心的第一驅(qū)動組件101。第一驅(qū)動組件101驅(qū)動第一送料輪100轉(zhuǎn)動而使卷繞于第一送料輪100上的圖案化線路基板A1被連續(xù)地傳送到壓合模塊12進行加工。在其他實施例中，第一卷帶式送料模塊10還可以包括張力調(diào)節(jié)輪(未圖標)，以調(diào)整圖案化線路基板A1的張力。另外，第一卷帶式送料模塊10也可以根據(jù)實際需求而包括一轉(zhuǎn)向輪(未圖標)，以改變圖案化線路基板A1的傳送方向。

請再參照圖1。第二卷帶式送料模塊11位于送料側(cè)S1，用以傳送第一未圖案化線路基板B1至壓合模塊12。詳細而言，第二卷帶式送料模塊11可包括一第二送料輪110及連接于第二送料輪110的軸心的第二驅(qū)動組件111，且第二驅(qū)動組件111驅(qū)動第二送料輪110轉(zhuǎn)動，以使第一未圖案化線路基板B1傳送到壓合模塊12。相似地，第二卷帶式送料模塊11可進一步包括另一設置在第一未圖案化線路基板B1的傳送路徑上的張力調(diào)節(jié)輪(未圖示)或轉(zhuǎn)向輪(未圖示)，根據(jù)實際需求而定。

壓合模塊12包括上壓輪121及下壓輪122，且上壓輪121與下壓輪122之間定義出一壓合加工區(qū)PA。

圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1連續(xù)地通過壓合加工區(qū)PA，使上壓輪121與下壓輪122對圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1通過壓合加工區(qū)PA的部分進行熱壓。借此，圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1會相互接合，并離開壓合加工區(qū)PA。在本實施例中，圖案化線路基板A1以及所述第一未圖案化線路基板B1兩者通過壓合模塊12的壓合，以形成一多層線路板C1。

另外，在本實用新型實施例中，上壓輪121與下壓輪122內(nèi)各設有多個控制單元，如：轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)組件、溫控組件以及壓力調(diào)節(jié)組件，以控制壓合參數(shù)，如：速度、溫度及壓力。

卷帶式收料模塊13設置于加工生產(chǎn)線的收料側(cè)S2，以將被壓合后的圖案化線路基板A1以及第一未圖案化線路基板B1(即多層線路板C1)卷收。卷帶式收料模塊13包括一收料輪130及控制收料輪130轉(zhuǎn)速的控制軸131。

通過上述設置，卷對卷線路板壓合設備Z1可連續(xù)式地對圖案化線路基板A1進行壓合加工，而可增加生產(chǎn)效能并縮短工時。另外，須說明的是，本實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1可應用于連續(xù)地對圖案化線路基板A1的單側(cè)進行不對稱的增層制程。以下將進一步舉例圖案化線路基板A1以及第一未圖案化線路基板B1的實施例。

請先參照圖2，顯示本實用新型其中一實施例的圖案化線路基板的局部剖面示意圖。在圖2的實施例中，圖案化線路基板A1包括軟性基板A10、一上表面線路布局A11及一下表面線路布局A12。

進一步而言，上表面線路布局A11是位于軟性基板A10的上表面，而下表面線路布局A12是位于軟性基板A10的下表面。另外，在上表面線路布局A11與下表面線路布局A12之間是通過一貫穿軟性基板A10的導電柱A13電性連接。導電柱A13例如包括形成于貫孔內(nèi)的種子層(未標號)以及電鍍銅柱或者是包括種子層以及金屬膏體。

軟性基板A10為一種絕緣基板，例如是乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、感光型聚酰亞胺(Photosensitive Polyimide，PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、液晶高分子(Liquid Crystal Polyester，LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等材料。上表面線路布局A11與下表面線路布局A12可以通過噴涂、網(wǎng)印、蝕刻、濺鍍或電鍍等方式來形成。

在一實施例中，上表面線路布局A11與下表面線路布局A12具有通過濺鍍及電鍍方式而形成的疊層結(jié)構(gòu)。也就是說，上表面線路布局A11包括一濺鍍層及疊設于濺鍍層上的電鍍層。雖然本實施例中繪示上表面線路布局A11包括濺鍍層與電鍍層，但實際上濺鍍層也可以被省略。也就是說，在其他實施例中，上表面線路布局A11也可以只包括電鍍層。

須說明的是，在本實用新型中，圖案化線路基板A1的下表面并沒有與其他線路基板壓合。因此，下表面線路布局A12中的線路寬度大于上表面線路布局A11中的線路寬度，以避免在壓合后產(chǎn)生壓痕，從而影響壓合后的多層線路板C1的平整度及良率。在另一實施例中，下表面線路布局A12也可以是完全覆蓋軟性基板A10下表面的金屬層，如：銅箔。

上表面線路布局A11與下表面線路布局A12的厚度t1介于6～70μm，而軟性基板A10的厚度是介于25～600μm。

另外，請參照圖3，顯示本實用新型實施例的第一未圖案化線路基板的局部剖面示意圖。如圖3所示，第一未圖案化線路基板B1可以包括一絕緣層B10、一導電層B11及一膠層B12，其中膠層B12與導電層B11是分別位于絕緣層B10的兩相反側(cè)。

構(gòu)成絕緣層B10的材料可以是乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚酰亞胺(Polyimide，PI)、感光型聚酰亞胺(Photosensitive Polyimide，PSPI)或聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、液晶高分子(Liquid Crystal Polyester，LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)。另外，導電層B11可以是一銅箔，構(gòu)成膠層B12的材料可以是環(huán)氧樹酯(Epoxy)或壓克力樹酯(Acrylic)。

在另一實施例中，當絕緣層B10由液晶高分子或(Liquid Crystal Polymer)或者玻纖基板(Pre-preg)等材料構(gòu)成時，膠層B12可以被省略。

請參照圖4，顯示本實用新型其中一實施例的多層線路板的局部剖面示意圖。多層線路板C1包括圖2所示的圖案化線路基板A1以及圖3所示的第一未圖案化線路基板B1。由圖4中可以看出，第一未圖案化線路基板B1通過膠層B12與圖案化線路基板A1接合，且上表面線路布局A11會埋入膠層B12內(nèi)。須說明的是，膠層B12的厚度t2需大于上表面線路布局A11的厚度t1，以在壓合過程中，使膠層B12可以填入上表面線路布局A11的空隙內(nèi)，從而避免壓合后形成的多層線路板C1內(nèi)產(chǎn)生氣泡，或是接著不良等問題。在一實施例中，膠層B12的厚度t2大約是12至100μm。

由于本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1是對圖案化線路基板A1進行壓合，因此，在以壓合模塊12執(zhí)行壓合步驟時，壓合參數(shù)會根據(jù)上表面線路布局A11的上表面線路覆蓋率而有所不同。前述的上表面線路覆蓋率可以指位于一待加工區(qū)域內(nèi)的一部份上表面線路布局A11的分布面積，相對于加工區(qū)域面積的比例。

因此，請再參照圖1，本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1還包括一第一線路覆蓋率分析模塊150、第二線路覆蓋率分析模塊151及控制模塊14。

第一線路覆蓋率分析模塊150及第二線路覆蓋率分析模塊151都位于加工生產(chǎn)線的送料側(cè)S1，并分別位于圖案化線路基板A1的兩相反側(cè)。第一線路覆蓋率分析模塊150及第二線路覆蓋率分析模塊151分別偵測位于同一待加工區(qū)域內(nèi)的一上表面線路覆蓋率以及一下表面覆蓋率。

控制模塊14電性連接于第一線路覆蓋率分析模塊150、第二線路覆蓋率分析模塊151以及壓合模塊12?？刂颇K14根據(jù)上表面覆蓋率與下表面覆蓋率，控制壓合模塊12內(nèi)的控制單元來調(diào)整壓合參數(shù)，如：壓力、溫度及速度。

舉例而言，當上表面線路覆蓋率較低時，控制模塊14控制壓合模塊12對圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1施加較大的壓力，且降低壓合時的速度，以確保圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1可緊密接合。當上表面線路覆蓋率較高時，控制模塊14控制壓合模塊12提高壓合時的速度，以提高生產(chǎn)效率。如此，本實用新型所提供的卷對卷線路板壓合設備Z1可以根據(jù)不同的圖案化線路基板A1而自動調(diào)整壓合參數(shù)，以兼顧質(zhì)量及生產(chǎn)效能。

在本實用新型實施例中，卷對卷線路板壓合設備Z1還包括一電性連接于控制模塊14的錯位檢測模塊16，其位于加工生產(chǎn)線的送料側(cè)S1。錯位檢測模塊16鄰近第一卷帶式送料模塊10設置，以判斷圖案化線路基板A1與第一未圖案化線路基板B1兩者在短邊方向是否錯位。

在一實施例中，錯位檢測模塊16為紅外線偏移傳感器，來偵測圖案化線路基板A1是否偏移。當錯位檢測模塊16感測到圖案化線路基板A1的偏移量超過一容許范圍時，會傳送警示信號至控制模塊14。控制模塊14根據(jù)警示信號控制壓合模塊12停止作業(yè)，直到偏移狀況被解除。

另外，本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1還包括鄰近壓合模塊12設置的預熱器17。預熱器17在圖案化線路基板A1通過壓合模塊12之前加熱圖案化線路基板A1，以去除濕氣，可進一步提高壓合品質(zhì)。

經(jīng)過壓合后所產(chǎn)生的多層線路板C1在被卷帶式收料模塊13卷收之前，會進行外觀檢測，以保證壓合質(zhì)量。如圖1所示，本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1還包括一第一側(cè)外觀檢測模塊180及一第二側(cè)外觀檢測模塊181。第一側(cè)外觀檢測模塊180與第二側(cè)外觀檢測模塊181都設置于加工生產(chǎn)線的收料側(cè)S2，且分別位于多層線路板C1的兩相反側(cè)，以分別檢測多層線路板C1的兩相反表面的平整度。

進一步而言，第一側(cè)外觀檢測模塊180與第二側(cè)外觀檢測模塊181可以包括利用感光耦合組件(charge coupled device,CCD)或互補性氧化金屬半導體(CMOS)來擷取影像的影像擷取單元以及圖像處理單元。第一側(cè)外觀檢測模塊180與第二側(cè)外觀檢測模塊181在分別通過各自的影像擷取單元擷取一上表面影像及一下表面影像之后，再通過圖像處理單元對擷取的上表面影像及下表面影像進行分析，以判斷經(jīng)壓合后的多層線路板C1表面是否有凸起或壓痕，從而確保多層線路板C1的質(zhì)量。

另外，本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1還包括一防偏移模塊19，用以防止多層線路板C1在被收卷之前偏移而超過容許范圍。防偏移模塊19也可使用紅外線偏移傳感器，來偵測多層線路板C1是否偏離收卷路徑。

請繼續(xù)參照圖1，本實用新型實施例的卷對卷線路板壓合設備Z1還進一步包括一第一保護材送料模塊20、一第一保護材收料模塊21、一第二保護材送料模塊22及一第二保護材收料模塊23。

第一保護材送料模塊20與第二保護材送料模塊22都位于生產(chǎn)加工線的送料側(cè)S1，而第一保護材收料模塊21及第二保護材收料模塊23都位于生產(chǎn)加工線的收料側(cè)S2。

第一保護材送料模塊20傳送一第一壓合保護材P1至第一未圖案化線路基板B1與壓合模塊12(上壓輪121)之間，以避免壓合模塊12直接接觸第一未圖案化線路基板B1。

在本實施例中，第一保護材送料模塊20包括一第一保護材送料輪200及一第一送料導向輪201，而第一保護材收料模塊21包括一第一保護材收料輪210及一第一收料導向輪211。卷繞在第一保護材送料輪200上的第一壓合保護材P1在被卷放之后，通過第一送料導向輪201傳送至壓合加工區(qū)PA。在通過壓合加工區(qū)PA之后，第一壓合保護材P1由多層線路板C1剝離，并通過第一收料導向輪211及第一保護材收料輪210卷收。

相似地，第二保護材送料模塊22傳送一第二壓合保護材P2至圖案化線路基板A1與壓合模塊12(下壓輪122)之間，以避免壓合模塊12直接接觸圖案化線路基板A1，且第二壓合保護材P2通過第二保護材收料模塊23卷收。本實施例中，第二保護材送料模塊22也包括第二保護材送料輪220及第二送料導向輪221，而第二保護材收料模塊23包括第二保護材收料輪230及第二收料導向輪231。

構(gòu)成第一壓合保護材P1與第二壓合保護材P2的材料可以是壓合阻膠材、基于4-甲基戊烯(4-methylpentene)的聚烯烴(TPX)、聚酰亞胺(PI)或鋁箔等。

然而，在另一實施例中，前述的第一保護材送料模塊20、第一保護材收料模塊21、第二保護材送料模塊22及第二保護材收料模塊23可以省略。換句話說，卷對卷線路板壓合設備Z1在送料側(cè)S1可以只包括第一卷帶式送料模塊10與第二卷帶式送料模塊11。

另外，本實用新型實施例所提供的卷對卷線路板壓合設備Z1所設置的第一卷帶式送料模塊10、第二卷帶式送料模塊11、第一保護材送料模塊20、第二保護材送料模塊21以及壓合模塊12也可以大致沿著同一垂直線排列設置。也就是說，第一送料輪100、第二送料輪110、第一保護材送料輪200、第二保護材送料輪220、上壓輪121及下壓輪122可排列在大致相同的垂直軸在線，并通過多個導向輪將圖案化線路基板A1、第一未圖案化線路基板B1、第一保護材P1與第二保護材P2傳送至壓合加工區(qū)PA。因此，圖1所示的第一卷帶式送料模塊10、第二卷帶式送料模塊11、第一保護材送料模塊20、第二保護材送料模塊21以及壓合模塊12的相對位置并非用以限制本實用新型。

在另一實施例中，可以通過在送料側(cè)S1增設更多送料模塊，以在圖案化線路基板A1的兩側(cè)進行增層。請參照圖5，顯示本實用新型另一實施例的卷對卷線路板壓合設備Z2。本實施例和前一實施例相同的組件具有相同的標號，且相同的部分不再贅述。

如前所述，本實施例的卷對卷線路板壓合設備Z2還包括一位于送料側(cè)S1的第三卷帶式送料模塊24，且第三卷帶式送料模塊24傳送一第二未圖案化線路基板B2至壓合模塊12。相似于第二卷帶式送料模塊11，第三卷帶式送料模塊傳24包括一第三送料輪240及驅(qū)動第三送料輪240轉(zhuǎn)動的第三驅(qū)動組件241。

也就是說，在本實施例中，第一未圖案化線路基板B1、圖案化線路基板A1以及第二未圖案化線路基板B2通過壓合模塊12的壓合，而形成多層線路板C2，且多層線路板C2是通過卷帶式收料模塊13進行收卷。

相似地，另一實施例的卷對卷線路板壓合設備Z2也可以不包括第一保護材送料模塊20、第一保護材收料模塊21、第二保護材送料模塊22及第二保護材收料模塊23。也就是說，卷對卷線路板壓合設備Z2可以只包括第一卷帶式送料模塊10、第二卷帶式送料模塊11與第三卷帶式送料模塊24。

請參照圖6至圖7。圖6顯示本實用新型另一實施例的多層線路板壓合前的局部剖面示意圖。圖7顯示本實用新型其中另一實施例的多層線路板壓合后的局部剖面示意圖。

不同于圖2的實施例中的圖案化線路基板A1，本實用新型實施例的圖案化線路基板A2的上表面線路布局A11的下表面線路布局A12的線路寬度及線距并沒有限制。然而，本實施例中的圖案化線路基板A2的上表面線路覆蓋率與下表面線路覆蓋率不一定會相同。在一實施例中，控制模塊14會根據(jù)第一線路覆蓋率分析模塊150與第二線路覆蓋率分析模塊151分別偵測到的上表面線路覆蓋率與下表面線路覆蓋率，控制壓合模塊12調(diào)整壓合參數(shù)，以保證壓合后的多層線路板C2的品質(zhì)。

如圖6所示，第二未圖案化線路基板B2的結(jié)構(gòu)可以和第一未圖案化線路基板B1的結(jié)構(gòu)相同，在此不在贅述。在其他實施例中，第二未圖案化線路基板B2的結(jié)構(gòu)也可以只包括絕緣層B20與導電層B21。

請參照圖7，在本實施例的多層線路板C2中，第一未圖案化線路基板B1與第二未圖案化線路基板B2會分別位于圖案化線路基板A1的兩相反側(cè)。

請參照圖8，顯示本實用新型另一實施例的卷對卷線路板壓合模塊的示意圖。在本實施例中，卷對卷線路板壓合設備Z3在送料側(cè)S1設置五個卷帶式送料模塊，包括第一卷帶式送料模塊10、第二卷帶式送料模塊11、第三卷帶式送料模塊24、第四卷帶式送料模塊25及第五卷帶式送料模塊26，以使圖案化線路基板A2和其他第一至第四未圖案化線路基板B1～B4進行壓合。

在其他實施例中，也可以根據(jù)欲壓合的層數(shù)，在送料側(cè)S1增設更多的卷帶式送料模塊。因此，本實用新型實施例并沒有限制在送料側(cè)S1設置的卷帶式送料模塊的數(shù)量。

另外，在收料側(cè)S2還另外新增兩組收料模塊27、28作為備用。在一實施例中，第四卷帶式送料模塊25及第五卷帶式送料模塊26也可以用來輸送保護材。當?shù)谒木韼剿土夏K25及第五卷帶式送料模塊26用來輸送保護材時，收料模塊27、28可分將第四卷帶式送料模塊25及第五卷帶式送料模塊所運送的保護材個別收卷。

綜上所述，本實用新型所提供的卷對卷線路板壓合設備(Z1、Z2、Z3)，其能通過壓合模塊12與卷帶式收料模塊13的配合，以連續(xù)式地將圖案化線路基板以及未圖案化線路基板壓合成一多層線路板(C1、C2)，并將壓合完成后的多層線路板(C1、C2)進行收卷，借此以提升生產(chǎn)效能，并可通過錯位檢測模塊16的使用而減少因人工對位所產(chǎn)生的問題，以提高產(chǎn)品良率。

另外，本實用新型實施例所提供的卷對卷線路板壓合設備(Z1、Z2、Z3)中，控制模塊14可通過第一線路覆蓋率分析模塊150與第二線路覆蓋率分析模塊151得到圖案化線路基板(A1、A2)的上表面線路覆蓋率與下表面線路覆蓋率，再根據(jù)上表面線路覆蓋率與下表面線路覆蓋率調(diào)整壓合模塊12的壓合參數(shù)，以在提高生產(chǎn)效能的情況下，又能維持良好的生產(chǎn)質(zhì)量。

以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，非因此局限本實用新型的權利要求的保護范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效技術變化，均包含于本實用新型的權利要求的保護范圍內(nèi)。